專利名稱：電路襯底及電路襯底的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有含纖維狀充填劑的絕緣層的電路襯底的技術。更具體地說，涉及金屬等導體部相對于絕緣層的密接性及形成于絕緣層的金屬等的導體部的散熱性優(yōu)良的電路襯底的技術。
背景技術：
近年來，隨著LSI的更高性能化、更高功能化，其電力消耗有增加的趨勢。另外，隨著電子設備的小型化，安裝襯底也要求小型化、高密度化、多層化。因此，單位電路襯底的體積的電力消耗(熱密度)上升，散熱措施的必要性隨之提高。
因此，已知有在多層襯底上設有用于確保多層襯底各層的導通或抑制溫度上升的通路孔的構造。另外，為提高強度或機械性能，也使用在樹脂中混入玻璃纖維的絕緣層。
在特開平5-55401號公報中公開有以下這樣的印刷配線襯底，對有機類樹脂襯底施行凹槽(ザグリ)加工，將在形成的凹部的側壁露出的須狀的多個纖維用通孔鍍敷層覆蓋。
在特開2002-237618號公報中公開有以下這樣的印刷線路板，為防止焊錫從絕緣襯底脫離，而對絕緣襯底通過照射激光形成焊錫充填用孔，使其壁面突出的纖維的端部侵入充填的焊錫。
但是，從凹部的側壁垂直露出的纖維的長度僅容許可由通孔鍍敷層覆蓋的程度，依賴于鍍銅的厚度。因此，在熱負荷高時，鍍銅可能從絕緣樹脂剝離。
另外，在多層襯底上，也有孔不一定能被焊錫充填的位置。另外，由通孔鍍敷層僅僅平滑地覆蓋纖維的情況與通常的鍍敷層的情況相比，散熱性幾乎不改變。

發(fā)明內容
本發(fā)明是鑒于這樣的課題而構成的，其目的在于，提供一種使電路襯底中的絕緣層和導體部的密接性及絕緣層上形成的金屬等的導體部的散熱性提高的技術。
本發(fā)明的某形態(tài)是提供電路襯底。該電路襯底的特征在于，具有多個配線層；具有纖維狀充填材料和樹脂并使所述多個配線層絕緣的絕緣層；在貫通所述絕緣層的貫通孔的側壁形成的導體部，從所述側壁突出，且被所述導體部內包的纖維狀的充填劑的長度大于所述導體部的膜厚。在此，纖維狀充填劑從散熱性及強度的觀點考慮，優(yōu)選玻璃纖維。
根據(jù)該形態(tài)，由于被導體部內包的纖維狀充填材料的長度大于導體部的膜厚，從而可通過投錨效果提高絕緣層和導體部的密接性。另外，全部纖維狀充填劑不必都大于導體部的膜厚，如果至少一個纖維狀充填劑長，就能夠得到上述效果。
在此，對于導體部來說，不僅含有作為與多個配線層導通而構成多層配線的電導通部起作用的情況，還含有作為散熱時的傳熱路徑起作用的情況。作為導體部，優(yōu)選可通過鍍敷處理形成的金屬，例如也可以通過鍍銅而形成。
另外，在導體部通過鍍銅而形成的情況下，由于熱膨脹率小的玻璃纖維侵入鍍銅內，從而玻璃與銅的熱膨脹率復合，鍍銅的熱膨脹率減少。其結果是，熱負荷時的鍍銅的膨脹減輕，能夠抑制樹脂和鍍銅的邊界附近的裂紋的產(chǎn)生。
在上述形態(tài)中，貫通孔優(yōu)選通過鉆孔加工形成。據(jù)此，通過鉆孔加工時的旋轉，從側壁突出的玻璃纖維相對于側壁容易傾斜，且突出的玻璃纖維的長度容易大于導體部的膜厚。
另外，本發(fā)明的其它形態(tài)是提供電路襯底的制造方法。該電路襯底的制造方法的特征在于，具有在具有纖維狀充填材料和樹脂并使多個配線層絕緣的絕緣層上通過鉆孔加工而形成貫通孔的工序；在所述貫通孔的側壁中進行樹脂部分的溶解處理的工序；在溶解了樹脂部分的側壁通過鍍敷處理而形成導體部的工序。
根據(jù)該形態(tài)，在進行所述鍍敷處理之前進行側壁中的樹脂部分的溶解處理。因此，由于側壁中的樹脂部分溶解，故能夠使絕緣層中含有的纖維狀充填劑進一步露出，且能夠形成比導體部的膜厚更長地突出的纖維狀充填劑。在此，作為纖維狀充填劑，從散熱性及強度的觀點考慮，優(yōu)選玻璃纖維。
另外，本發(fā)明的其它形態(tài)是提供電路襯底。該電路襯底具有多個配線層；具有纖維狀充填材料和樹脂并使所述多個配線層絕緣的絕緣層；在貫通所述絕緣層的貫通孔的側壁形成的導體部，覆蓋從所述側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的表面粗糙度比覆蓋沒有從所述側壁突出的纖維狀充填材料的該側壁的導體部的表面粗糙度大。在此，作為纖維狀充填材料，從散熱性及強度的觀點考慮，優(yōu)選玻璃纖維。
根據(jù)該形態(tài)，由于覆蓋從側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的表面粗糙度大于覆蓋沒有從側壁突出的纖維狀充填材料的其側壁的導體部的表面粗糙度，因此，覆蓋纖維狀充填材料的導體部的表面積增大。其結果是，貫通孔側壁形成的導體部整體的表面積增加，散熱性提高，并且，特別是覆蓋纖維狀充填材料的導體部的表面積增加，通過傳熱性優(yōu)良的纖維狀充填材料的熱更容易散熱。另外，作為表面粗糙度的值，例如由JIS B0601規(guī)定?？墒褂门c算術平均粗糙度Ra、十點平均粗糙度Rz等的表面積相關聯(lián)的值。
在此，對于導體部來說，不僅含有作為與多個配線層導通而構成多層配線的電導通部起作用的情況，還含有作為散熱時的傳熱路徑起作用的情況。作為導體部，優(yōu)選可通過鍍敷處理形成的金屬，例如也可以通過鍍銅而形成。
另外，在導體部通過鍍銅而形成的情況下，由于熱膨脹率小的玻璃纖維侵入鍍銅內，從而玻璃與銅的熱膨脹率復合，鍍銅的熱膨脹率減少。其結果是，熱負荷時的鍍銅的膨脹減輕，能夠抑制樹脂和鍍銅的邊界附近的裂紋的產(chǎn)生。
在上述形態(tài)中，貫通孔優(yōu)選通過鉆孔加工形成。據(jù)此，在進行鉆孔加工時，纖維狀充填材料容易從側壁突出，之后形成的導體部的表面粗糙度增大。
在上述形態(tài)中，優(yōu)選覆蓋從所述側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的膜厚大于覆蓋沒有從所述側壁突出的纖維狀充填材料的該側壁的導體部的膜厚。這樣，通過使覆蓋從側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的膜厚更大于常規(guī)膜厚，從而導體部的容積增大，可提高散熱性。而且，由于在膜厚不同的區(qū)域的邊界能夠形成臺階，使表面積增大，因此，能夠進一步提高散熱性。
另外，本發(fā)明的其它形態(tài)提供電路襯底的制造方法。該電路襯底的制造方法中，該電路襯底具有將多個配線層絕緣的絕緣層，該絕緣層具有密度周期性不同的纖維狀充填材料和埋于該纖維狀充填材料的間隙的樹脂，其特征在于，具有在所述絕緣層上通過鉆孔加工而形成貫通孔的工序；在所述貫通孔的側壁進行樹脂部分的溶解處理的工序；對溶解了樹脂部分的側壁進行鍍敷處理，形成導體部的工序。
根據(jù)該形態(tài)，在進行所述鍍敷處理之前進行側壁中的樹脂部分的溶解處理。因此，由于側壁中的樹脂部分溶解，故能夠使絕緣層中含有的纖維狀充填劑進一步露出，且能夠使覆蓋從側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的表面粗糙度大于覆蓋沒有從側壁突出的纖維狀充填材料的其側壁的導體部的表面粗糙度。
在此，密度周期性不同有以下情況，例如，網(wǎng)眼狀相互不同地編織纖維狀充填材料的情況、或纖維狀充填材料的密度至少在一方向能夠以疏密的方式排列的情況。更具體地說，具有在每單位面積的纖維條數(shù)周期性變化的情況。另外，作為纖維狀充填材料，從散熱性及強度的觀點考慮，優(yōu)選玻璃纖維。
另外，將上述的各要素適當組合后的情況，根據(jù)本專利申請，可能屬于專利要求保護的發(fā)明的范圍。


圖1(a)是從上方看到的通過鉆孔加工在絕緣層上形成通路孔的狀態(tài)的模式圖，圖1(b)是從上方看到的對(a)所示的通路孔施行了鍍敷處理后的狀態(tài)的模式圖；圖2是表示第一實施例的多層電路襯底的構造的剖面圖；圖3(a)是模式地表示含有玻璃纖維布的絕緣層的剖面圖，圖3(b)是在(a)所示的絕緣層上通過鉆孔而形成通路孔后的剖面圖，圖3(c)是表示對(b)所示的通路孔附近進行的溶解處理的狀態(tài)的剖面圖，圖3(d)是表示對(c)所示的溶解處理后的通路孔進行了鍍敷后的狀態(tài)的剖面圖；圖4(a)是表示對第二實施例的電路襯底的導熱孔附近進行溶解處理后的形態(tài)的模式圖，圖4(b)是用于說明對圖4(a)所示的導熱孔進行的鍍敷處理后的狀態(tài)的粗糙度的差異的模式圖；圖5是表示第二實施例的多層電路襯底的構造的剖面圖；圖6(a)是模式地表示含有玻璃纖維布的絕緣層的剖面圖，圖6(b)是在(a)所示的絕緣層上通過鉆孔形成了通路孔的剖面圖，圖6(c)是表示將(b)所示的通路孔附近溶解處理后的狀態(tài)的剖面圖，圖6(d)是表示對(c)所示的溶解處理后的通路孔進行了鍍敷的狀態(tài)的剖面圖；圖7是表示其它實施例的多層電路襯底的構造的剖面圖。
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的實施例。以下敘述的構成是示例，而對本方面的范圍面沒有任何限定。
第一實施例(電路襯底的制造)圖2是表示第一實施例的多層電路襯底10的構造的剖面圖。電路襯底10具有多個絕緣層20、21、22；貫通絕緣層20而形成的通路孔30；在多個絕緣層20之間或絕緣層20的表面上形成的多個配線層40；將各配線層40沿電路襯底10的垂直方向導通的通路孔插塞50。
絕緣層20是在玻璃纖維布上含浸了絕緣性樹脂24的材料，作為樹脂，優(yōu)選使用例如環(huán)氧樹脂、BT樹脂等蜜胺衍生物、液晶聚合物、PPE樹脂、聚酰亞胺樹脂、氟樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺粘膠絲馬來酰亞胺等有機類樹脂。玻璃纖維布優(yōu)選在環(huán)氧樹脂內有三層。在此，一層是將沿不同的方向分別延伸的玻璃纖維交差的狀態(tài)，三層是以該狀態(tài)為單位，在上下方向重疊三段的狀態(tài)。
另外，在第一實施例中，使用了難燃性玻璃纖維布基體材料的環(huán)氧樹脂鍍銅膜疊層板(例如FR-4)。在此，F(xiàn)R-4的傳熱系數(shù)為0.33W/mK，絕緣耐壓為29MV/mm(施加電壓的頻率為50Hz的情況)。
通路孔30作為使配置于電路襯底10表面的發(fā)熱體，例如LSI芯片60產(chǎn)生的熱脫離電路襯底10背面的導熱孔起作用。
配線層40優(yōu)選使用例如通過鍍敷處理得到的銅配線。另外，通路孔插塞50使用與配線層40相同材質的銅，由此，能夠在分界面實現(xiàn)良好的導通。
在第一實施例的電路襯底10上安裝LSI芯片60等半導體元件及電容器、電阻等無源元件，通過將其與配線層40電連接，得到傳熱性優(yōu)良的電路裝置。
(通路孔的制造方法)
下面，參照圖3說明電路襯底10中的通路孔30的制造方法。圖3(a)是模式地表示含有玻璃纖維布的絕緣層的剖面圖，圖3(b)是在(a)所示的絕緣層上通過鉆孔而形成通路孔后的剖面圖，圖3(c)是表示對(b)所示的通路孔附近進行了溶解處理后的狀態(tài)的剖面圖，圖3(d)是表示對(c)所示的溶解處理后的通路孔進行了鍍敷的狀態(tài)的剖面圖。
如圖3(a)所示，第一實施例的絕緣層20內包有沿紙面橫向延伸的玻璃纖維23a、和沿紙面垂直方向延伸的玻璃纖維23b(下面將玻璃纖維23a、23b統(tǒng)稱為玻璃纖維23)。
如果在該絕緣層20的所希望的位置通過鉆孔加工而形成通路孔30，則玻璃纖維23的一部分被切斷(參照圖3(b))。在本實施例中，通過鉆孔加工時的旋轉，從側壁突出的玻璃纖維相對于側壁容易構成傾斜，且玻璃纖維的長度容易大于導體部的膜厚。
在該狀態(tài)下，通過不使玻璃纖維23溶解，而僅溶解絕緣性樹脂24的藥液(例如高錳酸溶液)進行除樹脂處理。通過該處理，將鉆孔加工形成通路孔時產(chǎn)生的樹脂結塊及通路孔側壁表面的樹脂除去。但是，為提高散熱性，不使絕緣層20中充填的無機材料，第一實施例中為玻璃纖維23的材料溶解而殘留。因此，能夠使絕緣層中含有的玻璃纖維進一步露出，且能夠形成比導體部的膜厚更長的玻璃纖維。
其結果如圖3(c)所示，絕緣層20內包的玻璃纖維23構成從通路孔30的側壁突出了一部分的狀態(tài)。
其次，通過進行以鈀為催化劑的無電解鍍銅處理，在通路孔30的側壁表面析出數(shù)納米的銅薄膜。然后，通過進行以硫酸銅溶液為鍍敷液的電解鍍敷，形成導體部41(參照圖3(d))。鍍銅的膜厚優(yōu)選數(shù)十μm程度的厚度，更優(yōu)選10～30μm程度的膜厚。在第一實施例中設膜厚為約15μm。
這樣，通過在玻璃纖維23從通路孔側壁突出的狀態(tài)下進行鍍銅處理，構成將突出的玻璃纖維23取入鍍銅的形態(tài)，能夠提高通過絕緣層20中含有的樹脂和鍍敷形成的導體部41的密接性。其結果是，能夠抑制作為導體部的金屬膜從樹脂剝離，或產(chǎn)生裂紋，且能夠提高電路襯底的可靠性。
參照圖1進一步詳細說明上述的現(xiàn)象。圖1(a)是從上方看到的通過鉆孔加工在絕緣層上形成通路孔后的狀態(tài)的模式圖。圖1(b)是從上方看到的對(a)的通路孔施行的鍍敷處理的狀態(tài)的模式圖。
如圖1(a)所示，當通過鉆孔加工在絕緣層20上形成通路孔30時，構成從通路孔側壁30a突出了多個玻璃纖維23的狀態(tài)。特別是由于通過旋轉的鉆頭而形成通路孔30，故突出的玻璃纖維23中的多個沿通路孔側壁30a渦卷狀突出。
當在該狀態(tài)下進行僅使樹脂溶解的加工時，側壁30a中的樹脂部分后退，玻璃纖維23更長地露出。因此，當進行鍍敷處理時，如圖1(b)所示，長度X大于鍍敷膜厚度Z的玻璃纖維被內包在導體部41內。在此，導體部內包的玻璃纖維的長度X如圖1(b)所示，是從側壁30a突出的例如沿著玻璃纖維23c的長度。另外，鍍敷膜厚度Z是朝向側壁30a的法線方向的厚度。在第一實施例中，膜厚Z約為15μm，在該情況下，導體部41上最好存在長度X為15～30μm程度的玻璃纖維。
因此，根據(jù)第一實施例，通過進行鉆孔加工和樹脂的溶解處理，玻璃纖維的長度X＞鍍敷膜厚度Z的玻璃纖維23容易存在于導體部41，與僅玻璃纖維的長度X＜鍍敷膜厚度Z的玻璃纖維存在的情況相比，能夠進一步提高樹脂和配線等導體部的密接性，且能夠抑制配線等金屬的剝離。
在第一實施例中，以貫通了絕緣層的導熱孔(貫通孔)的情況為例進行了說明，但不限與此。對于設置于絕緣層上的凹部來說，也能夠得到同樣的效果。
另外，在第一實施例中，鍍敷膜厚度Z也可以不必均勻，在鍍敷膜厚度Z隨場所不同而不同的情況，只要使導體部內包的玻璃纖維的長度X大于最薄的膜厚度Z1即可。
第二實施例(電路襯底的構造)圖5是表示第二實施例的多層電路襯底110的構造的剖面圖。電路襯底110具有多個絕緣層120、121、122；貫通絕緣層120、121、122而形成的多個導熱孔130；在多個絕緣層120、121、122之間或絕緣層120的表面上形成的多個配線層140；將各配線層140沿電路襯底110的垂直方向導通的通路孔插塞150。
絕緣層120、121、122是在玻璃纖維布上含浸了絕緣性樹脂124的材料，作為樹脂，優(yōu)選使用例如環(huán)氧樹脂、BT樹脂等蜜胺衍生物、液晶聚合物、PPE樹脂、聚酰亞胺樹脂、氟樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺粘膠絲馬來酰亞胺等有機類樹脂。玻璃纖維布優(yōu)選在環(huán)氧樹脂內有三層。在此，一層是沿不同的方向分別延伸的玻璃纖維交差的狀態(tài)，三層是以該狀態(tài)為單位，在上下方向重疊三段的狀態(tài)。
另外，在第二實施例中，使用了難燃性玻璃纖維布基體材料的環(huán)氧樹脂鍍銅膜疊層板(例如FR-4)。在此，F(xiàn)R-4的傳熱系數(shù)為0.33W/mK，絕緣耐壓為29MV/mm(施加電壓的頻率為50Hz的情況)。
導熱孔130起到使配置于電路襯底110表面的發(fā)熱體，例如LSI芯片160產(chǎn)生的熱脫離電路襯底110背面的功能。在此，LSI芯片160例如通過膏162安裝在絕緣層121上。
配線層140優(yōu)選使用例如通過鍍敷處理得到的銅配線。另外，通路孔插塞150使用與配線層140相同材質的銅，由此，能夠在分界面實現(xiàn)良好的導通。
在本實施例的電路襯底110上安裝LSI芯片160等半導體元件或電容器、電阻等無源元件，通過將其與配線層140電連接，得到傳熱性優(yōu)良的電路裝置。
(通路孔的制造方法)下面，參照圖6說明電路襯底110中的導熱孔130的制造方法。圖6(a)是模式地表示含有玻璃纖維布的絕緣層的剖面圖，圖6(b)是在(a)所示的絕緣層上通過鉆孔而形成通路孔后的剖面圖，圖6(c)是表示對(b)所示的通路孔附近進行了溶解處理后的狀態(tài)的剖面圖，圖6(d)是表示對(c)所示的溶解處理后的通路孔進行了鍍敷的狀態(tài)的剖面圖。
如圖6(a)所示，第二實施例的絕緣層120內包有沿紙面橫向延伸的玻璃纖維123a和沿紙面垂直方向延伸的玻璃纖維123b(下面將玻璃纖維123a、123b統(tǒng)稱為玻璃纖維123)。
如果在該絕緣層120的所希望的位置通過鉆孔加工而形成導熱孔130，則玻璃纖維123的一部分被切斷(參照圖6(b))。在第二實施例中，在進行鉆孔加工時，玻璃纖維容易從側壁突出，且之后形成的導體部的表面粗糙度增大。
這樣，如網(wǎng)眼狀相互不同地編織纖維狀充填材料的情況、或纖維狀充填材料的密度至少在一方向能夠以疏密的方式排列的情況，在密度周期性不同的情況下，從通過鉆孔加工而形成的導熱孔130的側壁突出的纖維狀充填材料隨場所不同而其纖維的條數(shù)不同，其密度周期性變化。
在該狀態(tài)下，通過不使玻璃纖維123溶解，而僅溶解絕緣性樹脂124的藥液(例如高錳酸溶液)進行除樹脂(デスミア)處理。通過該處理，將鉆孔加工形成導熱孔時產(chǎn)生的樹脂結塊及通路孔側壁表面的樹脂除去。但是，為提高散熱性，不使絕緣層120中充填的無機材料，第二實施例中玻璃纖維123的材料溶解而殘留。
其結果如圖6(c)所示，絕緣層120內包的玻璃纖維123構成從導熱孔30的側壁突出了一部分的狀態(tài)。
其次，通過進行以鈀為催化劑的無電解鍍銅處理，在導熱孔130的側壁表面析出數(shù)百毫微米的銅薄膜。然后，通過進行以硫酸銅溶液為鍍敷液的電解鍍敷，形成導體部141(參照圖6(d))。鍍銅的膜厚優(yōu)選數(shù)十μm程度的厚度，更優(yōu)選10～30μm程度的膜厚。在第二實施例中設膜厚為約15μm。
這樣，通過在玻璃纖維123從通路孔側壁突出的狀態(tài)下進行鍍銅處理，構成將突出的玻璃纖維123取入鍍銅的形態(tài)，能夠提高絕緣層20中含有的樹脂和鍍敷形成的導體部141的密接性。其結果是，能夠抑制作為導體部的金屬膜從樹脂剝離，或產(chǎn)生裂紋，且能夠提高電路襯底的可靠性。
參照圖4進一步對由上述方法制作的導熱孔做詳細說明。圖4(a)是表示對第二實施例的電路襯底的導熱孔附近溶解處理后的形態(tài)的模式圖。圖4(b)是用于說明對圖4(a)所示的導熱孔施行了鍍敷處理的狀態(tài)的粗糙度的差異的模式圖。
如圖4(a)所示，當通過鉆孔加工在絕緣層120上形成通路孔130時，構成從側壁130a突出了多個玻璃纖維123的狀態(tài)。
當在該狀態(tài)下進行僅使樹脂124溶解的加工時，側壁130a中的樹脂部分后退，玻璃纖維123更長地露出。因此，當進行鍍敷處理時，如圖4(b)所示，玻璃纖維內包在導體部141a、141b(以下將導體部141a、141b適宜地統(tǒng)稱為141)內。
而且，將覆蓋從導熱孔130的側壁130a突出的玻璃纖維123的導體部141a的表面粗糙度(十點平均粗糙度基準長度L＝0.025mm)設為Rz1，將覆蓋沒有從導熱孔130的側壁130a突出的玻璃纖維123的部位的導體部141b的表面粗糙度設為Rz2，此時，Rz1和Rz2構成以下的關系。
Rz1＞Rz2…(式1)
在第二實施例中，Rz1＝1.73μm，Rz2＝1.35μm。
根據(jù)這樣的構成，覆蓋玻璃纖維123的導體部141a的表面積增大，且導熱孔130的側壁130a形成的導體部141整體的表面積增加，散熱性提高，同時，經(jīng)過玻璃纖維123的熱更容易地散熱。
另外，將覆蓋從側壁130a突出的玻璃纖維123的導體部141a的膜厚設為Z1，將覆蓋沒有從側壁130a突出的玻璃纖維123的該側壁的導體部141b的膜厚設為Z2，此時，Z1和Z2構成以下的關系。
Z1＞Z2…(式2)在第二實施例中，Z1＝22.5μm，Z2＝20.5μm。
根據(jù)這樣的構成，通過將覆蓋從側壁130a突出的玻璃纖維123的導體部141a的膜厚Z1設為大于通常的膜厚Z2，從而導體部141的容積增大，且能夠提高散熱性。而且，由于在膜厚不同的區(qū)域的邊界能夠形成臺階，使表面積增大，因此，能夠進一步提高散熱性。
因此，根據(jù)第二實施例，通過進行鉆孔加工和樹脂的溶解處理，在具有密度周期性不同的玻璃纖維123和埋入玻璃纖維123的間隙的樹脂，且使多個配線層絕緣的絕緣層上，能夠在導熱孔130的側壁130a形成玻璃纖維123突出的區(qū)域和玻璃纖維123不突出的區(qū)域。而且，通過對各區(qū)域進行鍍敷處理，能夠使導體部141的至少覆蓋玻璃纖維123的導體部141a的粗糙度Rz1比其它區(qū)域大，且能夠增加該部分的表面積，提高散熱性。另外，能夠使導體部141的至少覆蓋玻璃纖維123的導體部141a的膜厚Z1大于其它區(qū)域的膜厚Z2，且能夠增加傳熱性高的導體部的容積，進一步提高散熱性。
其結果是，能夠提高電路襯底110上的絕緣層120、121、122上形成的金屬等導體部141的散熱性，且能夠提供可更高集成化的電路襯底110。
在第二實施例中，以貫通多個絕緣層的導熱孔(貫通孔)的情況為例進行了說明，但不限于此。例如圖7所示的電路襯底210，即使是僅在三層絕緣層220、221、222中正中的絕緣層220上設置了與上述導熱孔130相同的導熱孔230的情況，也可以得到同樣的效果。另外，通過僅在除去最外層的絕緣層221、222的內部的絕緣層220上形成有間隙的導熱孔230，可在提高散熱性的同時，抑制外部的水分的侵入。
本發(fā)明不限于上述各實施例，根據(jù)本領域技術人員的知識，也可以增加各種設計變更等變形，增加了這樣的變形的實施例也屬于本發(fā)明的范圍。
另外，在上述各實施例中，在絕緣層的兩面形成有配線層，但配線層的構造不限于此。例如配線層也可以僅在絕緣層的單面形成。另外，也可以經(jīng)由多個絕緣層層疊多個配線層。
還有，在上述的各實施例中，絕緣樹脂層為多層，但也可以為單層構造。
權利要求
1.一種電路襯底，其特征在于，具有多個配線層；用于使所述多個配線層絕緣的具有纖維狀充填材料和樹脂的絕緣層；在貫通所述絕緣層的貫通孔的側壁形成的導體部，從所述側壁突出，且被所述導體部內包的纖維狀的充填劑的長度大于所述導體部的膜厚。
2.如權利要求1所述的電路襯底，其特征在于，所述纖維狀的充填劑是玻璃纖維。
3.如權利要求1所述的電路襯底，其特征在于，所述多個配線層和所述導體部導通。
4.如權利要求1所述的電路襯底，其特征在于，所述貫通孔通過鉆孔加工而形成。
5.如權利要求1所述的電路襯底，其特征在于，所述纖維狀的充填劑的從所述側壁突出的方向相對于側壁的法線方向傾斜。
6.如權利要求2所述的電路襯底，其特征在于，所述多個配線層和所述導體部導通。
7.如權利要求2所述的電路襯底，其特征在于，所述貫通孔通過鉆孔加工而形成。
8.如權利要求2所述的電路襯底，其特征在于，所述纖維狀充填劑從所述側壁突出的方向相對于側壁的法線方向傾斜。
9.一種電路襯底的制造方法，其特征在于，具有在具有纖維狀充填材料和樹脂并使多個配線層絕緣的絕緣層上通過鉆孔加工而形成貫通孔的工序；在所述貫通孔的側壁中進行樹脂部分的溶解處理的工序；在溶解了樹脂部分的側壁通過鍍敷處理而形成導體部的工序。
10.一種電路襯底，其特征在于，具有多個配線層；具有纖維狀充填材料和樹脂并使所述多個配線層絕緣的絕緣層；在貫通所述絕緣層的貫通孔的側壁形成的導體部，覆蓋從所述側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的表面粗糙度比覆蓋沒有從所述側壁突出的纖維狀充填材料的該側壁的導體部的表面粗糙度大。
11.如權利要求10所述的電路襯底，其特征在于，所述纖維狀充填材料是玻璃纖維。
12.如權利要求10所述的電路襯底，其特征在于，所述多個配線層和所述導體部導通。
13.如權利要求10所述的電路襯底，其特征在于，所述貫通孔通過鉆孔加工而形成。
14.如權利要求10所述的電路襯底，其特征在于，覆蓋從所述側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的膜厚大于覆蓋沒有從所述側壁突出的纖維狀充填材料的該側壁的導體部的膜厚。
15.如權利要求11所述的電路襯底，其特征在于，所述多個配線層和所述導體部導通。
16.如權利要求11所述的電路襯底，其特征在于，所述貫通孔通過鉆孔加工而形成。
17.如權利要求11所述的電路襯底，其特征在于，覆蓋從所述側壁突出的纖維狀充填材料的導體部的膜厚大于覆蓋沒有從所述側壁突出的纖維狀充填材料的該側壁的導體部的膜厚。
18.一種電路襯底的制造方法，該電路襯底具有使多個配線層絕緣的絕緣層，該絕緣層具有密度周期性不同的纖維狀充填材料和埋于該纖維狀充填材料的間隙的樹脂，其特征在于，具有在所述絕緣層上通過鉆孔加工而形成貫通孔的工序；在所述貫通孔的側壁中進行樹脂部分的溶解處理的工序；對溶解了樹脂部分的側壁進行鍍敷處理而形成導體部的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路襯底及電路襯底的制造方法，電路襯底具有多個配線層；具有纖維狀充填材料和樹脂并使多個配線層絕緣的絕緣層；在貫通絕緣層的通路孔的側壁形成的導體部。從側壁突出并被導體部內包的纖維狀充填劑的長度大于導體部的膜厚。由此，能夠提高絕緣層和導體部的密接性，且能夠提供可靠性高的電路襯底。
文檔編號H05K1/18GK1942049SQ200610154318
公開日2007年4月4日 申請日期2006年9月20日 優(yōu)先權日2005年9月30日
發(fā)明者小原泰浩, 臼井良輔, 児島則章 申請人:三洋電機株式會社