專利名稱：攜帶式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種攜帶式電子裝置，且特別是關(guān)于一種具有有效散熱結(jié) 構(gòu)的攜帶式電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來，由于半導(dǎo)體科技的發(fā)展，使得攜帶式電子裝置朝向高速、小型、 多功能的方向發(fā)展。當(dāng)這些攜帶式電子裝置的功能增加、速度提升而同時(shí)縮 小體積時(shí)，攜帶式電子裝置的每單位體積所產(chǎn)生的熱能將大幅增加，因此使 得散熱組件成為電子裝置不可或缺的一個(gè)組件。
圖1為一種已知的電子裝置的分解圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，電子裝置100包括 一主機(jī)板110、 一熱管120以及一散熱鰭片130。主機(jī)板110上具有一處理 器112。
熱管120接觸處理器112，而散熱鰭片130配置于熱管120上。當(dāng)處理 器112運(yùn)作而發(fā)熱時(shí)，處理器112的熱可以借由熱管120傳導(dǎo)至散熱鰭片 130,再經(jīng)由散熱鰭片130傳遞至周圍較冷的環(huán)境中。
因攜帶式電子裝置的多功能化，使其所需的組件增加，而造成機(jī)體內(nèi)可 供放置散熱組件的空間越來越少。而因空間狹小，空氣無法有效將熱能帶走， 使得設(shè)置在機(jī)體內(nèi)的散熱組件效能減低。因此，攜帶式電子裝置要如何有效 散熱成為一個(gè)重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種攜帶式電子裝置，其可將廢熱傳導(dǎo)至處理器所 在的區(qū)域之外，以有效散熱。
一種攜帶式電子裝置，包括一殼體、 一主動(dòng)功能區(qū)域、 一被動(dòng)功能區(qū)域 以及至少一熱管。主動(dòng)功能區(qū)域位于殼體內(nèi)，主動(dòng)功能區(qū)域具有至少一處理 器，至少一輸入裝置及至少一輸出裝置。被動(dòng)功能區(qū)域獨(dú)立于主動(dòng)功能區(qū)域， 該被動(dòng)功能區(qū)域與該主動(dòng)功能區(qū)域不互相重疊。熱管連接處理器與被動(dòng)功能
區(qū)域，其中熱管用以傳遞處理器所產(chǎn)生的熱。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述殼體包括一第一部分與一第二部分，第一 部分包覆主動(dòng)功能區(qū)域，第二部分包覆被動(dòng)功能區(qū)域。
在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，上述主動(dòng)功能區(qū)域還包括一散熱片以及一 固定 器。散熱片配置在處理器上，并與熱管連接。固定器固定熱管與散熱片于處 理器上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述被動(dòng)功能區(qū)域還包括一風(fēng)扇、 一驅(qū)動(dòng)器以 及一信號(hào)接頭。風(fēng)扇配置在殼體。驅(qū)動(dòng)器用以驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇。信號(hào)接頭電性連接 驅(qū)動(dòng)器至處理器。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述被動(dòng)功能區(qū)域還包括多個(gè)散熱鰭片，其配 置于殼體內(nèi)，并與熱管相接觸。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述殼體對(duì)應(yīng)于散熱鰭片設(shè)有多個(gè)散熱孔。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述被動(dòng)功能區(qū)域還包括一喇叭單體以及一信 號(hào)接頭。喇叭單體配置在殼體內(nèi)。信號(hào)接頭電性連接喇叭單體至處理器。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述被動(dòng)功能區(qū)域還包括一媒體控制面板，其 配置在殼體上，并電性連接信號(hào)接頭。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述輸出裝置包括一顯示器。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述輸入裝置包括一鍵盤。
本發(fā)明因用熱管將主動(dòng)功能區(qū)域所產(chǎn)生的熱傳遞至獨(dú)立的被動(dòng)功能區(qū) 域，因此可更有效的散熱。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述攜帶式電子裝置還包括一外接殼體包覆上 述的被動(dòng)功能區(qū)域，上述的殼體包覆上述的主動(dòng)功能區(qū)域。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu) 選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為一種已知的攜帶式電子裝置分解圖。
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的攜帶式電子裝置的立體示意圖。
圖3為圖2中攜帶式電子裝置的分解示意圖。
圖4為圖2中攜帶式電子裝置的被動(dòng)功能區(qū)域及熱管立體示意圖。
圖5為將圖3中第二部分及熱管組裝至第一部分的示意圖。
圖6為圖2中主動(dòng)功能區(qū)域及被動(dòng)功能區(qū)域的方塊圖。
圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的主動(dòng)功能區(qū)域及被動(dòng)功能區(qū)域的方塊圖。
具體實(shí)施例方式
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的攜帶式電子裝置的立體示意圖，圖3為圖2中 攜帶式電子裝置的分解示意圖，圖4為圖2中攜帶式電子裝置的被動(dòng)功能區(qū) 域及熱管立體示意圖。需先說明的是，圖中所示雖以二個(gè)熱管為例，但僅需 一熱管即可達(dá)到本發(fā)明的功效。
請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3及圖4,攜帶式電子裝置200包括一殼體210、 一主動(dòng) 功能區(qū)域300、 一被動(dòng)功能區(qū)域400以及多個(gè)熱管220。主動(dòng)功能區(qū)域300 位于殼體210內(nèi)，其中主動(dòng)功能區(qū)域300具有一處理器310、 一輸入裝置320 以及一輸出裝置330。
承上述，被動(dòng)功能區(qū)域400獨(dú)立于主動(dòng)功能區(qū)域300,特別的，在殼體 內(nèi)被動(dòng)功能區(qū)域400與主動(dòng)功能區(qū)域300是不互相重疊，而被動(dòng)功能區(qū)域400 也不為主動(dòng)功能區(qū)域300所圍繞。熱管220連接處理器310及被動(dòng)功能區(qū)域
以降低處理器310的溫度，保持?jǐn)y帶式電子裝置200正常運(yùn)作。
由于被動(dòng)功能區(qū)域400及處理器310之間以熱管220連接，因此可有效
的將處理器310運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱傳遞至被動(dòng)功能區(qū)域400。又因被動(dòng)功能
區(qū)域400獨(dú)立于主動(dòng)功能區(qū)域300之外，不會(huì)受主動(dòng)功能區(qū)域300中的高溫
影響，而可有良好的散熱效果。
值得注意的是，上述熱管220并不僅限于連接處理器310與被動(dòng)功能區(qū)
域400,亦可用于將主動(dòng)功能區(qū)域300中其它發(fā)熱組件連接至被動(dòng)功能區(qū)域
400，以更進(jìn)一步降低主動(dòng)功能區(qū)域300中的溫度。發(fā)熱組件例如為繪圖處
理器360 ( graphic processing unit, GPU )。
除此之外，上述處理器310雖以一個(gè)為例，但本技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知
識(shí)者亦可使用多個(gè)處理器310,并配合相對(duì)應(yīng)的多個(gè)熱管220,本發(fā)明并不
對(duì)此加以限制。
另外，上述輸入裝置320以及輸出裝置330均以一個(gè)為例，但本技術(shù)領(lǐng) 域中具有通常知識(shí)者亦可使用多個(gè)輸入裝置320以及輸出裝置330,本發(fā)明 不對(duì)此加以限制。上述輸入裝置320可為鍵盤、觸控板或鼠標(biāo)等，而輸出裝置330則可為顯示器。
請(qǐng)參照?qǐng)D2及圖3，殼體210可為一體成形，如圖2所示，但本技術(shù)領(lǐng) 域中具有通常知識(shí)者亦可以其它方式實(shí)施。在本實(shí)施例中，殼體210可包括-一第一部分212以及一第二部分214,而殼體210底部更可配置一可拆式門 蓋230。
第一部分212用以包覆主動(dòng)功能區(qū)域300,第二部分214用以包覆被動(dòng) 功能區(qū)域400。可拆式門蓋230覆蓋于第一部分212上，用以保護(hù)主動(dòng)功能 區(qū)域300中的組件。此外，在組裝時(shí)，可先使第二部分214及熱管220成為 一獨(dú)立于第一部分212的模塊以簡(jiǎn)化制程。值得說明的是，在其它實(shí)施例中， 殼體210包覆主動(dòng)功能區(qū)域300，而一外接殼體包覆被動(dòng)功能區(qū)域400以使 被動(dòng)功能區(qū)域400成為一獨(dú)立模塊，方便使用者攜帶。
圖5為將圖3中第二部分及熱管組裝至第一部分的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2、 圖3及圖5，在將第二部分214及熱管220組裝至第一部分212時(shí)，先將熱 管220放置于主動(dòng)功能區(qū)域300與處理器310接觸，并可將第二部分214設(shè) 置在第一部分212的一側(cè)。接下來，將第二部分214及熱管220固定在第一 部分212上，并使熱管220連接主動(dòng)功能區(qū)域300及被動(dòng)功能區(qū)域400。最 后將可拆式門蓋230組裝至第一部分212上即完成組裝。
由于將第二部分214及熱管220模塊化，因此使攜帶式電子裝置200的 組裝更有彈性，進(jìn)而簡(jiǎn)化攜帶式電子裝置200的制程。
除此之外，主動(dòng)功能區(qū)域300可包括一散熱片340及一固定器350。散 熱片340配置于處理器310上，并與熱管220連接。散熱片340可使處理器 310運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱更有效率的由熱管220傳遞至被動(dòng)功能區(qū)域400。
承上述，固定器350用于將熱管220及散熱片340固定在處理器310上， 使散熱片340接觸處理器310。固定器350可借由固定件352固定在第一部 分212上。在本實(shí)施例中，上述固定件352以螺絲為例，但本發(fā)明并不以此 為限。
為提高被動(dòng)功能區(qū)域400的散熱效果，可在被動(dòng)功能區(qū)域400中加設(shè)其 它散熱組件。圖6為圖2中主動(dòng)功能區(qū)域及被動(dòng)功能區(qū)域的方塊圖。請(qǐng)參照 圖5及圖6， 在本實(shí)施例中，被動(dòng)功能區(qū)域400可包括一風(fēng)扇410、 一驅(qū)動(dòng) 器420及一信號(hào)接頭430。風(fēng)扇410配置于殼體210內(nèi)，信號(hào)接頭430電性 連接驅(qū)動(dòng)器420至處理器310,以使驅(qū)動(dòng)器420根據(jù)處理器310的指示驅(qū)動(dòng)
風(fēng)扇410，進(jìn)而提高被動(dòng)功能區(qū)域400的散熱效果。
在本實(shí)施例中，風(fēng)扇410以設(shè)置在殼體210的側(cè)面為例，但本技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識(shí)者亦可將其設(shè)置在其它位置，例如殼體210的底面。
為更進(jìn)一步提高被動(dòng)功能區(qū)域400的散熱效果，被動(dòng)功能區(qū)域400更可 包括多個(gè)散熱鰭片(圖未示)，并可在殼體210上對(duì)應(yīng)于上述散熱鰭片設(shè)置 多個(gè)散熱孔(圖未示)。為達(dá)到優(yōu)選的散熱效果，散熱鰭片的排列可配合風(fēng) 扇410的出風(fēng)方向，以增加散熱鰭片與風(fēng)扇410所吹出的空氣的接觸面積， 例如使散熱鰭片的縱長(zhǎng)方向與風(fēng)扇410的出風(fēng)方向平行。
被動(dòng)功能區(qū)域400除了用于攜帶式電子裝置200的散熱之外，在不影響 主動(dòng)功能區(qū)域300的運(yùn)作的前提下，亦可將攜帶式電子裝置200的其它功能 模塊化，以使攜帶式電子裝置200在組裝時(shí)更具彈性。
圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的主動(dòng)功能區(qū)域及被動(dòng)功能區(qū)域的方塊圖。請(qǐng) 參照?qǐng)D7 ，攜帶式電子裝置200，的被動(dòng)功能區(qū)域400，更可包括一喇叭單體440 以及一信號(hào)接頭450。信號(hào)接頭450電性連接喇叭單體440至處理器310, 以使處理器310可控制位于殼體210內(nèi)的喇叭單體440。
由于喇叭單體440配置于被動(dòng)功能區(qū)域400，內(nèi)，因此主動(dòng)功能區(qū)域300 內(nèi)可有更多空間，使主動(dòng)功能區(qū)域300內(nèi)的組件配置更為容易，進(jìn)而簡(jiǎn)化攜 帶式電子裝置的制程。此外，亦可在殼體210上配置一媒體控制面板460， 以方便使用者使用播放音樂、播放多媒體視聽等功能。
綜上所述，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)
使用熱管將主動(dòng)功能區(qū)域中的發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱傳遞至獨(dú)立的被動(dòng)功 能區(qū)域中，因此使攜帶式電子裝置有良好的散熱效果。
將熱管、散熱片及第二部分模塊化，因此可簡(jiǎn)化攜帶式電子裝置的制程。
將攜帶式電子裝置的 一部分組件設(shè)置在被動(dòng)功能區(qū)域中，以使主動(dòng)功能 區(qū)域的組件配置更容易，而進(jìn)一步簡(jiǎn)化攜帶式電子裝置的制程。
雖然本發(fā)明已經(jīng)以比較好的實(shí)施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā) 明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)的人，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍 內(nèi)，可以作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所界 定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種攜帶式電子裝置，其特征在于，包括一殼體；一主動(dòng)功能區(qū)域，位于上述的殼體內(nèi)，上述的主動(dòng)功能區(qū)域具有至少一處理器，至少一輸入裝置及至少一輸出裝置；一被動(dòng)功能區(qū)域，獨(dú)立于上述的主動(dòng)功能區(qū)域，該被動(dòng)功能區(qū)域與該主動(dòng)功能區(qū)域不互相重疊；以及至少一熱管，連接上述的處理器與上述的被動(dòng)功能區(qū)域，其中上述的熱管用以傳遞上述的處理器所產(chǎn)生的熱。
2. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的殼體 包括一第一部分與一第二部分，上述的第一部分包覆上述的主動(dòng)功能區(qū)域， 上述的第二部分包覆上述的被動(dòng)功能區(qū)域。
3. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的主動(dòng) 功能區(qū)域還包括一散熱片，其配置在上述的處理器上，并與上述的熱管連接；以及 一固定器，其固定上述的熱管與上述的散熱片于上述的處理器上。
4. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的被動(dòng) 功能區(qū)域還包括一風(fēng)扇，配置在上述的殼體；一驅(qū)動(dòng)器，用以驅(qū)動(dòng)上述的風(fēng)扇；以及一信號(hào)接頭，電性連接上述的驅(qū)動(dòng)器至上述的處理器。
5. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的被動(dòng) 功能區(qū)域還包括多個(gè)散熱鰭片，其配置于上述的殼體內(nèi)，并與上述的熱管 相接觸。
6. 如權(quán)利要求5所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的殼體 對(duì)應(yīng)于上述這些散熱鰭片設(shè)有多個(gè)散熱孔。
7. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的被動(dòng) 功能區(qū)域還包括一喇叭單體，配置在上述的殼體內(nèi)；以及一信號(hào)接頭，電性連接上述的喇叭單體至上述的處理器。
8. 如權(quán)利要求7所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的被動(dòng)功能區(qū)域還包括一媒體控制面板，配置在上述的殼體上，并電性連接上述的信號(hào)接頭。
9. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，其中上述的輸出 裝置包括一顯示器，上述的輸入裝置包括一鍵盤。
10. 如權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置，其特征在于，還包括一外接殼 體包覆上述的被動(dòng)功能區(qū)域，上述的殼體包覆上述的主動(dòng)功能區(qū)域。
全文摘要
一種攜帶式電子裝置，包括一殼體、一主動(dòng)功能區(qū)域、一被動(dòng)功能區(qū)域以及至少一熱管。主動(dòng)功能區(qū)域位于殼體內(nèi)，主動(dòng)功能區(qū)域具有至少一處理器，至少一輸入裝置及至少一輸出裝置。被動(dòng)功能區(qū)域獨(dú)立于主動(dòng)功能區(qū)域。熱管連接處理器與被動(dòng)功能區(qū)域，其中熱管用以傳遞處理器所產(chǎn)生的熱。主動(dòng)功能區(qū)域運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱可由熱管有效的傳至獨(dú)立的被動(dòng)功能區(qū)域，以達(dá)到良好的散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101193525SQ20061014531
公開日2008年6月4日 申請(qǐng)日期2006年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月24日
發(fā)明者孫振銘, 廖志誠(chéng) 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司