專利名稱：混合多層電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種混合多層電路基板的制造方法，這種混合多層電路基板具有用可撓性的電路基板將多層的零件安裝部相互間連接起來的結(jié)構(gòu)。更詳細地說，本發(fā)明的混合多層電路基板的制造方法是用絲網(wǎng)印刷方式，將導(dǎo)電性涂料印刷在跨越零件安裝部和可撓性電路基板的級差部分上，形成抗電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference；下面，稱為EMI)的屏蔽層的混合多層電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
根據(jù)專利文獻1等可知，相對于EMI，用導(dǎo)電性涂料在電路基板上形成屏蔽層。圖8是表示這種電路基板的一般結(jié)構(gòu)的說明圖，圖8相當于專利文獻1記載的第2圖。圖8中，在絕緣基板51上形成電路圖形52，釬料保護層53覆蓋著需要絕緣覆蓋的部分。在該釬料保護層上還有導(dǎo)電性涂料形成的屏蔽層54，而且，由保護膜薄層55覆蓋著。屏蔽層54例如經(jīng)由通孔521與地線圖形522相連接而被接地。
可以將專利文獻2記載的，例如銅性油墨，或銀、碳、鐵氧體等導(dǎo)電性材料和環(huán)氧樹脂等粘合劑混合的配料用作形成屏蔽層54的導(dǎo)電性涂料。雖然將絕緣性樹脂組成物用于保護膜薄層55，但專利文獻3、專利文獻4中還公開了能用于撓性基板等的要求撓曲性的部位上的樹脂組成物。
在屏蔽層54的形成中，一般是使用絲網(wǎng)印刷。由于該印刷方法沒有復(fù)雜的工序，有廣泛的使用性，因而是一種有用的方法。但是，在如專利文獻5所示的，用可撓性電路基板將零件安裝部相互間連接起來的混合多層電路基板中，當用絲網(wǎng)印刷，將導(dǎo)電性涂料印刷在跨越零件安裝部和可撓性電路基板的級差部分上時，有所謂的導(dǎo)電性涂料的印刷在級差部分上漏印的問題。這是由于絲網(wǎng)印刷版不能追隨級差，在級差大致是100μm以上時發(fā)生。
一旦形成屏蔽層的導(dǎo)電性涂料的印刷在中途發(fā)生上述的漏印，則會產(chǎn)生與接地圖形的導(dǎo)通不良，起不到電磁波屏蔽的作用。以前，在這樣的混合多層電路基板上，在零件安裝部的外層上形成兼有接地圖形的屏蔽層，使用一種在將零件安裝部相互間連接起來的可撓性電路基板的兩面上都有電路銅箔的可撓性電路基板，在它的單面上形成屏蔽圖形，即使不進行導(dǎo)電性涂料印刷也產(chǎn)生屏蔽作用。
另一方面，最近幾年，在筆記本電腦，折疊式攜帶電話等具有鉸鏈結(jié)構(gòu)，反復(fù)頻繁地進行開關(guān)操作的部位上，大多使用混合多層電路基板。如專利文獻6所述，這種場合下是將連接零件實際部相互間的可撓性電路基板卷成螺旋狀并收容在鉸鏈部內(nèi)。而且，如專利文獻7所述，還公開了一種與復(fù)雜動作相對應(yīng)的2軸式鉸鏈部結(jié)構(gòu)。因此，對連接零件安裝部相互間的可撓性電路基板提出更富有撓曲性的要求。
通常，只在單面上有電路銅箔的可撓性電路基板的撓曲性比兩面有電路銅箔的好。因此，提出了一個使用2張只在單面上有電路銅箔的可撓性電路基板的連接結(jié)構(gòu)(專利文獻8)。雖然該方法在撓曲性改善方面是有效的，但由于只在單面上有電路銅箔，因而在可撓性電路基板上不能形成屏蔽圖形。
而且，為了形成這種場合下的屏蔽層，如專利文獻9、專利文獻10所示，將導(dǎo)電性屏蔽薄膜粘接成跨越在可撓性電路基板和零件安裝部上。
專利文獻1實公昭55-29276號專利文獻2特公平6-82890號專利文獻3特開2000-186248號專利文獻4特開2002-241694號專利文獻5特開昭64-7697號專利文獻6特開平6-311216號專利文獻7特開2003-133764號專利文獻8特開平7-312469號專利文獻9特開2000-269632號專利文獻10特開2003-298285號為了構(gòu)成混合多層電路基板，從適用器械一側(cè)考慮，要象2軸式鉸鏈結(jié)構(gòu)那樣，由于要求與復(fù)雜動作相對應(yīng)的撓曲性而需要性質(zhì)更柔軟的導(dǎo)電材料，因此，最好是進行導(dǎo)電性涂料印刷。
但是，由于在上述的零件安裝部和可撓性電路基板的級差部分上會發(fā)生印刷不連續(xù)的問題，因而現(xiàn)實的狀況是不能采用上述的導(dǎo)電性涂料印刷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮了上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而作出的，其目的是提供一種在具有用可撓性電路基板將多層的零件實際安裝部相互間連接結(jié)構(gòu)的混合多層電路基板中，用絲網(wǎng)印刷方式，將導(dǎo)電性涂料印刷在跨越零件安裝部和可撓性電路基板的級差部分上，以不漏印的狀態(tài)形成抗電磁波干擾(EMI)的屏蔽層。
為了達到上述目的，本發(fā)明混合多層電路基板的制造方法是在具有用可撓性電路基板將多層的零件實際安裝部相互間連接結(jié)構(gòu)的混合多層電路基板中，跨越上述零件實際安裝部和上述可撓性電路基板的級差部分的部位上印刷導(dǎo)電性材料，形成抗電磁波干擾(EMI)的屏蔽層，其特征在于，上述級差部分形成為斷面形狀是2個臺階以上形狀的級差，上述臺階狀的級差的各個級差高度在100μm以內(nèi)，而且，上述臺階狀級差的各個長度的尺寸與上述級差高度相同或大于該高度，上述可撓性電路基板相對于連接零件安裝部的最終端和最突出的臺階狀級差的頂點的連線所成的交叉角度為50°以內(nèi)；接著，在上述級差部分上，用絲網(wǎng)印刷方式連續(xù)地印刷導(dǎo)電性涂料。
本發(fā)明如上所述，由于將用可撓性電路基板將多層的零件安裝部相互間連接起來的混合多層電路基板中的零件安裝部和可撓性電路基板的級差部分形成規(guī)定的臺階狀，并且用絲網(wǎng)印刷進行導(dǎo)電性涂料的印刷而形成屏蔽層，因而能形成將零件安裝部和可撓性電路基板連續(xù)地連接的屏蔽層。


圖1是表示本發(fā)明第1實施方式的說明圖。
圖2是表示表1的各個尺寸的說明圖。
圖3是表示表2的各個尺寸的說明圖。
圖4是表示本發(fā)明第2實施方式的說明圖。
圖5是表示本發(fā)明第3實施方式的說明圖。
圖6是表示本發(fā)明第4實施方式的說明圖。
圖7是表示本發(fā)明第5實施方式的說明圖。
圖8是表示用絲網(wǎng)印刷方式印刷導(dǎo)電性涂料，形成抗電磁波干擾(EMI)的屏蔽層的結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式
下面，參照圖1～圖7來說明本發(fā)明的實施方式。表示各個實施方式的附圖都是表示在用絲網(wǎng)印刷方式印刷導(dǎo)電性涂料之前階段的混合多層電路基板的零件安裝部和可撓性電路基板的交界部分的斷面。
實施方式1圖1是以斷面表示本發(fā)明第1實施方式。用圖2、圖3和表1、表2對該第1實施方式進行說明。
為了達到上述目的，在本發(fā)明中，如圖1所示地將零件安裝部c和可撓性電路基板d的級差部分的斷面形狀作成臺階狀。這種臺階狀的斷面形成是在零件安裝部和可撓性電路基板的交界部上形成多層基板時，使各個疊層材料2隨著成為內(nèi)側(cè)而加長地突出。這里，所謂各個疊層材料2是指疊層粘接劑、層壓材料、內(nèi)層芯線基板等。
下面，用下述的表1和表2以及圖2和圖3，對印刷導(dǎo)電性涂料時，漏印的發(fā)生狀況進行說明。
表1


表2


表1是表示如圖2所示地，將級差形成1級的臺階狀，使臺階狀級差的級差高度T發(fā)生種種改變的條件下，進行絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電性涂料時的數(shù)據(jù)。級差高度T小于105μm的試樣都能不漏印地進行印刷；級差高度為110μm的試樣則由印刷壓力和橡皮輥輸送速度等印刷條件而決定漏印的發(fā)生，由于條件管理范圍狹窄，因而在實際使用上并不好。
還對級差高度T為105μm試樣的級差頂點部的導(dǎo)電性涂料厚度進行了斷面觀測，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，用于確保導(dǎo)通可靠性的涂料厚度降低5μm的試樣個數(shù)，在20個試樣中有3個。
因此，在用絲網(wǎng)印刷方式進行導(dǎo)電性涂料印刷時，判定為用于確保導(dǎo)通可靠性的級差的上限是在100μm附近。
表2是表示如圖3所示地，使各個疊層材料2隨著成為內(nèi)側(cè)而加長地突出，形成3級臺階狀級差，縱軸上配設(shè)臺階狀級差a，橫軸上配設(shè)各層的突出量b，表示分別進行導(dǎo)電性涂料印刷時的漏印狀況的數(shù)據(jù)。該圖3是將圖1的臺階狀部D放大地表示，臺階狀級差a、突出量b如圖所示。用A表示將3級的各疊層材料2的厚度總加的厚度。
對各種試樣進行導(dǎo)電性涂料印刷的結(jié)果是在具有將零件安裝部的最終端和最突出的臺階狀級差的頂點相連接的連線與可撓性電路基板的交叉角度θ為50°以內(nèi)的形狀的試樣上，均未產(chǎn)生漏印。
因此，從表1和表2所示的數(shù)據(jù)可以判定為只要形成具有下述形狀就不發(fā)生漏印，即，各個臺階狀級差a1、a2、a3分別是100μm以內(nèi)，而且各個臺階狀級差的長度具有與級差相同的尺寸或大于級差的尺寸，并且，將零件安裝部的最終端和最突出的臺階狀級差的頂點相連接的連線與可撓性電路基板的交叉角度θ為50°以內(nèi)的形狀。如果是該形狀，則無論跨越零件安裝部c和可撓性電路基板d的級差部分的部位相對于絲網(wǎng)印刷版為垂直方向或平行方向，均可與之相隨、不發(fā)生漏印地進行導(dǎo)電性涂料的印刷。
雖然圖1所示的場合是表示按2個階段，使零件實際安裝部c的板厚減薄的結(jié)構(gòu)，但如果滿足了下述的條件，即，各個臺階狀級差是100μm以內(nèi)，而且各個臺階狀級差的長度具有與級差相同的尺寸或大于級差的尺寸，并且，將零件安裝部的最終端和最突出的臺階狀級差的頂點相連接的連線與可撓性電路基板的交叉角度θ在50°以內(nèi)的條件，也可以根據(jù)板厚，采用按1～4個階段使板厚減薄的結(jié)構(gòu)。
當零件安裝部c和可撓性電路基板d的級差超過450μm時，會有絲網(wǎng)印刷的橡皮輥向電纜部的追隨性變壞的場合。因此，最好，零件安裝部c和可撓性電路基板d的級差是450μm以內(nèi)。
實施方式2圖4是表示本發(fā)明第2實施方式，替代圖1所示的級差而形成斜坡形狀，這時，如果零件實際部c的最終端和可撓性電路基板d的交叉角度θ2是50°以內(nèi)的斜坡形狀，則能進行導(dǎo)電性涂料的印刷。
為了形成垂直方向的落差為100μm以內(nèi)的形狀，只要在位于零件安裝部和可撓性電路基板的交界處的級差部的側(cè)面上用下述的手段填充樹脂組成物就可以。這里，樹脂組成物只要有絕緣性，而且有不會影響可撓性電路基板撓曲性的柔軟性就可以。例如，可例舉出在專利文獻3、專利文獻4中公開的保護薄層用樹脂組成物或流出量比較高的絕緣性粘接劑等。填充方法可用絲網(wǎng)印刷涂敷進行。
例如，在將掩模開口位置取成從硬質(zhì)部的最終端開始，向可撓性電路基板0.2mm；樹脂組成物粘度為3500mPa.·s時，將印刷橡皮輥壓力取成0.2MPa的場合下，樹脂組成物的填充量b2大體為0.3mm。在向零件安裝部的上部涂敷的場合下，如果是垂直方向的落差為100μm以內(nèi)的形狀，則能進行導(dǎo)電性涂料的印刷，不會呈現(xiàn)在該粘度下那樣的形狀。在絲網(wǎng)印刷涂敷之后，由加熱固化使樹脂組成物硬化，進行導(dǎo)電性涂料的印刷。
實施方式3圖5是表示本發(fā)明第3實施方式的說明圖。它是在將樹脂組成物填充或粘貼在位于零件安裝部和可撓性電路基板的交界處的級差部的側(cè)面上時，樹脂組成物的量不足而級差形狀成為斜坡形狀的狀態(tài)。在這種場合下，如果臺階狀級差a4也是100μm以內(nèi)，將零件安裝部的最終端和各個臺階狀級差的頂點相連接的連線與可撓性電路基板交叉的角度θ3是50°以內(nèi)，則能進行導(dǎo)電性涂料的印刷。
實施方式4圖6是表示將第1實施方式和第2實施方式組合的第4實施方式的說明圖。該實施方式中，零件安裝部c和可撓性電路基板d的級差部分的斷面形狀是臺階狀，將樹脂組成物填充到位于零件安裝部和可撓性電路基板的交界處的級差部的側(cè)面上。
實施方式5圖7是表示本發(fā)明第5實施方式的說明圖。如果零件安裝部和可撓性電路基板的級差是0.13mm以內(nèi)的混合多層電路基板，則借助使覆蓋零件安裝部的保護膜突出到可撓性電路基板，就能緩和交界級差部的傾斜，就能進行印刷。
如上所述，臺階狀級差a5是100μm以內(nèi)，而且，將零件安裝部的最終端和保護膜前端部的頂點相連接的連線與可撓性電路基板交叉的角度θ4是50°以內(nèi)，則能進行印刷。為了實現(xiàn)這一方案，如果保護膜的粘接劑層的厚度是25μm以上，則位于零件安裝部的最終端部分上的保護膜的粘接劑流入交界級差部，形成坡度小的傾斜，臺階狀級差a5在100μm以內(nèi)。
為了形成臺階形狀，也使用保護膜整體厚度為100μm以內(nèi)的。而且，雖然疊層材料、保護膜的突出量b1、b4、樹脂組成物的填充量b2、b3的最大值由使可撓性電路基板彎曲的狀態(tài)、彎曲應(yīng)力決定，但大致應(yīng)取成1.0mm以內(nèi)。而且，應(yīng)根據(jù)使可撓性電路基板彎曲的狀態(tài)、彎曲應(yīng)力而選擇上述實施方式中的哪一個。
權(quán)利要求
1.一種混合多層電路基板的制造方法，所述混合多層電路基板是在具有用可撓性電路基板將多層的零件安裝部相互間連接起來的結(jié)構(gòu)的混合多層電路基板，在跨越上述零件安裝部和上述可撓性電路基板的級差部分的部位上印刷導(dǎo)電性材料，形成抗電磁波干擾的屏蔽層，其特征在于，上述級差部分形成為斷面形狀是2個臺階以上形狀的級差，上述臺階形狀的級差的各個級差高度在100μm以內(nèi)，而且，上述臺階形狀的級差的各個長度的尺寸與上述級差高度相同或大于該高度，上述可撓性電路基板相對于連接零件安裝部的最終端和最突出的臺階形狀的級差的頂點的連線所成的交叉角度在50°以內(nèi)；接著，在上述級差部分上，用絲網(wǎng)印刷方式連續(xù)地印刷導(dǎo)電性涂料。
2.如權(quán)利要求1所述的混合多層電路基板的制造方法，其特征在于，將上述級差部分的斷面形狀作成上述零件安裝部的最終端和上述可撓性電路基板的交叉角度在50°以內(nèi)的斜坡形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的混合多層電路基板的制造方法，其特征在于，在形成上述級差部分的斷面形狀時，將絕緣性樹脂組成物填充到上述零件安裝部和上述可撓性電路基板的交界級差部的側(cè)面上，接著，用絲網(wǎng)印刷方式印刷上述導(dǎo)電性涂料。
4.如權(quán)利要求1所述的混合多層電路基板的制造方法，其特征在于，在形成多層電路基板時，以使上述零件安裝部和上述可撓性電路基板的交界部的疊層材料隨著與上述可撓性電路基板的接近而變長的方式，使上述級差部分的斷面形狀突出，從而形成混合多層電路基板；接著，用絲網(wǎng)印刷方式印刷導(dǎo)電性涂料。
5.如權(quán)利要求1所述的混合多層電路基板的制造方法，其特征在于，在上述零件安裝部和上述可撓性電路基板的交界級差部側(cè)面上，使覆蓋上述零件安裝部的粘接劑層的厚度在25μm以上、總厚度在100μm以內(nèi)的保護層突出到上述可撓性電路基板，并且將上述零件安裝部和上述可撓性電路基板的級差形成在0.13mm以內(nèi)；接著，用絲網(wǎng)印刷方式印刷導(dǎo)電性涂料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種混合多層電路基板的制造方法，在具有用可撓性電路基板將多層的零件實際安裝部相互間連接起來的結(jié)構(gòu)的混合多層電路基板中，在跨越上述零件實際安裝部和上述可撓性電路基板的級差部分的部位上，用絲網(wǎng)印刷方式印刷導(dǎo)電性材料，不漏印地形成抗電磁波干擾(EMI)的屏蔽層，級差部分形成為斷面形狀是2個臺階以上形狀的級差，臺階形狀的級差的各個級差高度在100μm以內(nèi)，臺階形狀的級差的各個長度的尺寸與級差高度相同或大于該高度，可撓性電路基板相對于連接零件安裝部的最終端和最突出的臺階形狀的級差的頂點的連線所成的交叉角度在50°以內(nèi)；接著，在級差部分上，用絲網(wǎng)印刷方式連續(xù)地印刷導(dǎo)電性涂料。
文檔編號H05K3/12GK1913752SQ20061011495
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月12日
發(fā)明者豬瀨裕昭, 國分克則 申請人:日本梅克特隆株式會社