專利名稱：扁平封裝ic裝配印制線路板及其焊接方法、空氣調(diào)節(jié)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及借助于使用了噴流式焊接槽的焊接來裝配4方向引腳扁平封裝IC的印制線路板。
背景技術(shù)：
一般地說印制線路板，由于日益要求部件裝配密度的細(xì)密化，故窄步距的4方向引腳扁平封裝IC等的基板裝配化就變得必不可缺。另一方面，考慮到環(huán)境問題的無鉛焊料的實用化也成了一個迫切的任務(wù)。但是，無鉛焊料的焊接性比以往一直使用著的有鉛共晶焊料的焊接性還差，為此，就會發(fā)生歸因于在4方向引腳扁平封裝IC等引腳端子間的焊料而產(chǎn)生的短路。
以往，在這種印制線路板中，為了防止錫橋(solder bridge)的發(fā)生，側(cè)方焊料牽引區(qū)(lateral solder-drawing land)，由直角二等邊三角形的形狀構(gòu)成，另外，后方焊料牽引區(qū)(rearwardsolder-drawing land)，則由正方形的形狀構(gòu)成(例如，參照專利文獻1)。
另外，還有將側(cè)方或后方的焊料牽引區(qū)分割為第1焊料牽引區(qū)和第2焊料牽引區(qū)來設(shè)置的情況。(例如，參照專利文獻2)。
另外，還有在前方焊接區(qū)群和后方焊接區(qū)群之間的一側(cè)設(shè)置鉚眼，并在前方焊接區(qū)群和后方焊接區(qū)群之間的另一側(cè)以及后方焊接區(qū)群的最后尾具備格子狀的焊料牽引區(qū)的情況。(例如，參照專利文獻3)。
專利文獻1日本專利第2635323號公報(第3頁、圖1)專利文獻2特開2002-329955號公報(第4頁～5頁、圖1～圖5)
專利文獻3特開2005-175186號(第7～8頁、圖8～圖11)發(fā)明內(nèi)容在現(xiàn)有的上面所說的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板中存在以下問題，即為了維持4方向引腳扁平封裝IC的引腳間不發(fā)生錫橋的穩(wěn)定的高品質(zhì)的焊接，就需要制造工序的精密管理，這在引腳步距越窄或使用焊接性不好的無鉛焊料的情況下，要維持更準(zhǔn)確的精度就越困難。
本發(fā)明就是鑒于上面所說的問題而完成的，目的在于獲得即便在焊接窄步距(narrow-pitch)的4方向引腳扁平封裝IC的情況下，也可以在更為容易的管理之下更為可靠地防止引腳間的焊料短路和焊料屑的發(fā)生，并可以防止發(fā)生焊接不合格的方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板。
涉及本發(fā)明的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板是一種安裝了4方向引腳扁平封裝IC，并具有上述4方向引腳扁平封裝IC的前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的印制線路板，在上述前方焊接區(qū)群與鄰接于上述前方焊接區(qū)群的上述后方焊接區(qū)群的鄰接部和/或上述后方焊接區(qū)群的最后尾具備焊料牽引區(qū)，并在上述焊料牽引區(qū)設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)的前方的上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙(slit)。
另外，涉及本發(fā)明的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法是一種具備被安裝4方向引腳扁平封裝IC，并具有上述4方向引腳扁平封裝IC的前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的印制線路板的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法，上述印制線路板中在上述前方焊接區(qū)群與上述后方焊接區(qū)群的鄰接部和/或上述后方焊接區(qū)群的最后尾具備焊料牽引區(qū)，同時在上述焊料牽引區(qū)設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)的前方的上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙，并具有如下工序在具備此焊料牽引區(qū)的上述印制線路板上裝配上述4方向引腳扁平封裝IC的裝配工序；在已裝配上述4方向引腳扁平封裝IC的上述印制線路板上涂敷助焊劑活化劑的助焊劑涂敷工序；將此助焊劑活化劑加熱到活化溫度的預(yù)熱工序；借助于噴流式焊接裝置，焊接上述印制線路板上的上述4方向引腳扁平封裝IC的引腳部分的一次焊料噴流工序；以及將在上述一次焊料噴流工序中在上述4方向引腳扁平封裝IC的引腳間形成了橋接的焊料，用具有上述縫隙的上述焊料牽引區(qū)進行除去的二次焊料噴流工序。
由于涉及本發(fā)明的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板是一種安裝了4方向引腳扁平封裝IC，并具有上述4方向引腳扁平封裝IC的前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的印制線路板，在上述前方焊接區(qū)群與鄰接于上述前方焊接區(qū)群的上述后方焊接區(qū)群的鄰接部和/或上述后方焊接區(qū)群的最后尾具備焊料牽引區(qū)，并在上述焊料牽引區(qū)設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)的前方的上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙，所以就具有能夠防止前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的錫橋和焊料屑發(fā)生的效果。
另外，由于涉及本發(fā)明的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法是一種具備被安裝4方向引腳扁平封裝IC，并具有上述4方向引腳扁平封裝IC的前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的印制線路板的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法，上述印制線路板中在上述前方焊接區(qū)群與上述后方焊接區(qū)群的鄰接部和/或上述后方焊接區(qū)群的最后尾具備焊料牽引區(qū)，同時在上述焊料牽引區(qū)設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)的前方的上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙，并具有如下工序在具備此焊料牽引區(qū)的上述印制線路板上裝配上述4方向引腳扁平封裝IC的裝配工序；在已裝配上述4方向引腳扁平封裝IC的上述印制線路板上涂敷助焊劑活化劑的助焊劑涂敷工序；將此助焊劑活化劑加熱到活化溫度的預(yù)熱工序；借助于噴流式焊接裝置，焊接上述印制線路板上的上述4方向引腳扁平封裝IC的引腳部分的一次焊料噴流工序；以及將在上述一次焊料噴流工序中在上述4方向引腳扁平封裝IC的引腳間形成了橋接的焊料，用具有上述縫隙的上述焊料牽引區(qū)進行除去的二次焊料噴流工序，所以就使曾引入進來的焊料牽引區(qū)上的焊料的表面·界面張力分散以使返回前方焊接區(qū)群和后方焊接區(qū)群的應(yīng)力變少。其結(jié)果，就具有使前方焊接區(qū)群和后方焊接區(qū)群的錫橋大幅度減少并使作業(yè)效率提高而不會增加后續(xù)工序中的修整作業(yè)的效果。


圖1是表示從背面觀看根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的概略配置構(gòu)成的平面圖。
圖2是說明根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC部分的主要部分平面圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的前方焊接區(qū)群和后方焊接區(qū)群的鄰接部的主要部分?jǐn)U大平面圖，其中，(A)是主要部分?jǐn)U大平面圖，(B)是說明其側(cè)方焊料牽引區(qū)部分的擴大平面圖。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的后方焊接區(qū)群的后尾部分的主要部分?jǐn)U大平面圖，其中(A)是主要部分?jǐn)U大平面圖，(B)是說明其后方焊料牽引區(qū)部分的擴大平面圖。
圖5是表示本實施形態(tài)1中的4方向引腳扁平封裝IC的噴流式焊接作業(yè)工序的流程圖。
圖6是配設(shè)了根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的空氣調(diào)節(jié)器，其中，(A)是說明室外機的概略頂視圖，(B)是說明室外機的概略正視圖。
附圖標(biāo)記說明1印制線路板；2SOP封裝IC；34方向引腳扁平封裝IC；4引腳；5前方焊接區(qū)群；5a前方焊接區(qū)(焊接區(qū))；5b前方焊接區(qū)群后方區(qū)(后方區(qū))；6后方焊接區(qū)群；6a后方焊接區(qū)(焊接區(qū))；6b后方焊接區(qū)群后方區(qū)(后方區(qū))；7側(cè)方焊料牽引區(qū)(焊料牽引區(qū))；7a縫隙；7b前方部分；7c后方部分；7d連接部；9后方焊料牽引區(qū)(焊料牽引區(qū))；9a縫隙；9b前方部分；9c后方部分；9d連接部；12空氣調(diào)節(jié)器室外機；13送風(fēng)機室；14壓縮機室；15電氣元件箱。
具體實施例方式
實施形態(tài)1下面，通過圖1至圖4就根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板進行說明。這里，圖1是表示從背面觀看根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的概略配置構(gòu)成的平面圖；圖2是說明根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC部分的主要部分平面圖；圖3是表示根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的前方焊接區(qū)群和后方焊接區(qū)群的鄰接部的主要部分?jǐn)U大平面圖，其中，(A)是主要部分?jǐn)U大平面圖，(B)是說明其側(cè)方焊料牽引區(qū)部分的擴大平面圖。圖4是表示根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的后方焊接區(qū)群的后尾部分的主要部分?jǐn)U大平面圖，其中(A)是主要部分?jǐn)U大平面圖，(B)是說明其后方焊料牽引區(qū)部分的擴大平面圖。
在圖中，在印制線路板1上，在表面配設(shè)有自動安裝部件(例如，芯片部件電阻器、芯片部件電容器、芯片部件二極管、分立電阻器、分立電容器、分立二極管等)(均未圖示)和手工插入部件(例如，大容量電阻器、混合IC、變壓器、線圈、大容量半導(dǎo)體、大型電容器等)(均未圖示)。
另外，在該印制線路板1的背面上設(shè)置有銅箔(未圖示)，又把被自動裝配的SOP封裝IC2(Small Outline Package IC)設(shè)置為使其背面盡可能地保持平面狀態(tài)，同時，以相對于用圖2的箭頭所示的方向，即，噴流式焊接行進方向使1個拐角部分成為最前頭而對角的拐角部分成為后尾的方式將4方向引腳扁平封裝IC3傾斜45度并借助于自動裝配機(未圖示)進行安裝配置。
該4方向引腳扁平封裝IC3在印制線路板1中設(shè)置有與引腳4對應(yīng)而形成的形成上述最前頭拐角部分的左右前方焊接區(qū)群5和形成后尾拐角部分的后方焊接區(qū)群6。然后，在前方焊接區(qū)群5的后方設(shè)置有比作為該前方的其他焊接區(qū)的前方焊接區(qū)5a更長而形成的后方區(qū)、即前方焊接區(qū)群后方區(qū)5b，后方焊接區(qū)群6也同樣如此在后方焊接區(qū)群6的后方設(shè)置有比作為該前方的其他焊接區(qū)的后方焊接區(qū)6a更長而形成的后方區(qū)、即后方焊接區(qū)群后方區(qū)6b。
另外，在前方焊接區(qū)群5與對峙的后方焊接區(qū)群6之間的前方焊接區(qū)群5與后方焊接區(qū)群6的鄰接部，分別沿左右兩側(cè)設(shè)置有具有與前方焊接區(qū)群5水平的、也就是與焊接區(qū)5a的排列平行的縫隙7a的焊料牽引區(qū)即側(cè)方焊料牽引區(qū)7。進而，還在形成后尾拐角部分的左右后方焊接區(qū)群6的后方設(shè)置有具有與左右各自的后方焊接區(qū)群6水平、也就是與焊接區(qū)6a的排列平行的縫隙9a的焊料牽引區(qū)即后方焊料牽引區(qū)9。
根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的印制線路板1的主要特征點在于，相對于現(xiàn)有技術(shù)的印制線路板，側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9的形狀的相異。
即、根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的印制線路板1中的側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9，如圖2～圖4所示那樣，在焊料牽引區(qū)內(nèi)的側(cè)方焊料牽引區(qū)7中設(shè)置有沿鄰接于此側(cè)方焊料牽引區(qū)7之前方的前方焊接區(qū)群5的各前方焊接區(qū)5a的長度方向相同方向上形成得較長而與前方焊接區(qū)5a大致平行的縫隙7a，并使縫隙7a與前方焊接區(qū)5a的排列大致平行。另外，在焊料牽引區(qū)內(nèi)的后方焊料牽引區(qū)9中設(shè)置有沿鄰接于此焊料牽引區(qū)9之前方的各自的后方焊接區(qū)群6的各后方焊接區(qū)6a的長度方向相同方向形成得較長而與后方焊接區(qū)6a大致平行地縫隙9a，并使縫隙9a與各自的后方焊接區(qū)6a的排列大致平行。
其次說明側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9等的尺寸等的一例。例如，如圖3～圖4所示那樣4方向引腳扁平封裝IC3的引腳4的寬度A尺寸為0.35mm，引腳4的步距B尺寸為0.65mm。此外，焊接區(qū)5a、6a的短邊側(cè)的寬度以及步距大致與引腳4自身的寬度A尺寸以及步距B尺寸相同以使得焊接易于進行。
然后，如圖3等所示那樣，由銅箔所形成的側(cè)方焊料牽引區(qū)7采取外形尺寸F為6.8mm×6.8mm的矩形焊料牽引區(qū)，并使無銅箔的縫隙7a的位置C尺寸，以相對于鄰接的前方焊接區(qū)群5的方式設(shè)置于自側(cè)方焊料牽引區(qū)7前方起0.9mm的位置，另外使在縫隙7a的長度方向的兩端側(cè)連接焊料牽引區(qū)7的靠縫隙7a的前方部分7b和靠縫隙7a的后方部分7c的銅箔的連接部7M即銅箔殘留部分(G尺寸)，沿與鄰接的焊接區(qū)5a的排列垂直方向、也就是在側(cè)方焊料牽引區(qū)7的兩端側(cè)殘留0.65mm的細(xì)銅箔而形成，另外，縫隙7a的寬度D尺寸按1.0mm寬度來設(shè)置而構(gòu)成加入縫隙7a的焊料牽引區(qū)7的一例。
這樣一來借助于縫隙7a，通過減小側(cè)方焊料牽引區(qū)7的前方部分7b的面積并增大后方部分7c的面積，就使焊料易于從前方部分7b向后方部分7c引入，另外，形成為能夠抑制焊料從后方部分7c向前方部分7b的返回，使焊料易于從鄰接的前方焊接區(qū)群5向側(cè)方焊料牽引區(qū)7引入、且使焊料從側(cè)方焊料牽引區(qū)7向前方焊接區(qū)群5側(cè)的返回及焊料屑的發(fā)生得以防止。此外，若使側(cè)方焊料牽引區(qū)7與鄰接的前方焊接區(qū)群后方區(qū)5b的間隙與焊接區(qū)5a間隔的間隙為相同程度就能夠使焊料易于向側(cè)方焊料牽引區(qū)7引入。
其次，就后方焊料牽引區(qū)9進行說明。在此一例中使后方焊料牽引區(qū)9與其縫隙9a的位置關(guān)系及尺寸等和側(cè)方焊料牽引區(qū)7與其縫隙7a的位置關(guān)系及尺寸等大致同樣地進行形成。如圖4等所示那樣，由銅箔等所形成的后方焊料牽引區(qū)9采用外形尺寸F為6.8mm×6.8mm的矩形焊料牽引區(qū)，并使無銅箔的縫隙9a的位置C尺寸，以相對于各自的鄰接的后方焊接區(qū)群6的方式設(shè)置于從后方焊料牽引區(qū)9前方起0.9mm的位置，另外，使在縫隙9a的長度方向兩端側(cè)連接后方焊料牽引區(qū)9的靠縫隙9a的前方部分9b和靠縫隙9a的后方部分9c的銅箔的連接部9d即銅箔殘留部分(G尺寸)，沿與后方焊接區(qū)6a的排列垂直方向、也就是在后方焊料牽引區(qū)9的兩端側(cè)殘留0.65mm的細(xì)銅箔而形成，另外，縫隙9a的寬度D尺寸按1.0mm寬度來設(shè)置而構(gòu)成設(shè)置了縫隙9a的加入縫隙9a的焊料牽引區(qū)9的一例。
此外，在此例子中，使縫隙9a與鄰接于焊料牽引區(qū)9的左右各自的后方焊接區(qū)群6相對應(yīng)形成在后方焊料牽引區(qū)9的各自的前方一邊起0.9mm的相同位置(C尺寸)，使縫隙9a大致呈L字狀接連起來而形成。而且借助于此縫隙9a，通過減小后方焊料牽引區(qū)9的前方部分9b的面積，使后方部分9c的面積大于前方部分9b的面積而形成以使焊料易于從前方部分9b向后方部分9c引入，另外，形成為能夠抑制焊料從后方部分9c向前方部分9b返回，使焊料易于從鄰接的后方焊接區(qū)群6向后方焊料牽引區(qū)9引入、且使焊料從后方焊料牽引區(qū)9向后方焊接區(qū)群6側(cè)的返回及焊料屑的發(fā)生得以防止。另外，若使后方焊料牽引區(qū)9與鄰接的后方焊接區(qū)群后方區(qū)6b的各自的間隙與焊接區(qū)6a間隔的間隙為相同程度就能夠使焊料易于向后方焊料牽引區(qū)9引入。
另外，前方焊接區(qū)群后方區(qū)5b以及后方焊接區(qū)群后方區(qū)6b的長度尺寸1如圖3、圖4所示那樣設(shè)為比其他焊接區(qū)5a、6a的長度尺寸H更長的尺寸形狀。即、將前方焊接區(qū)群5或者后方焊接區(qū)群6的后方區(qū)5b、6b的尺寸I比其前方的焊接區(qū)5a、6a的尺寸H更長地進行形成。例如，設(shè)為5.3mm≤H＜I≤6.8mm的尺寸。在此例子中設(shè)后方區(qū)5b、6b的尺寸I小于等于作為鄰接的側(cè)方焊料牽引區(qū)7或者后方焊料牽引區(qū)9的前方部分7b、9b的長度尺寸的側(cè)方焊料牽引區(qū)7或者后方焊料牽引區(qū)9之前邊的外形F尺寸6.8mm，以從前方焊接區(qū)群5側(cè)向側(cè)方焊料牽引區(qū)7除去焊料的鄰接部分的長度相同或增加的方式，或者從后方焊接區(qū)群6側(cè)向后方焊料牽引區(qū)9除去焊料的鄰接部分的長度相同或增加的方式使焊料易于向側(cè)方焊料牽引區(qū)7及后方焊料牽引區(qū)9側(cè)引入。此外，在此一例中設(shè)焊接區(qū)5a、6a的尺寸H大于等于引腳4的焊接部分的長度5.3mm。
其次，說明4方向引腳扁平封裝IC3的焊接過程。圖5是表示本實施形態(tài)1中的4方向引腳扁平封裝IC的噴流式焊接作業(yè)工序的流程圖，借助于圖5對如上述那樣構(gòu)成的印制線路板1上的4方向引腳扁平封裝IC3的使用了噴流焊料槽(未圖示)的焊接進行說明。首先，在本發(fā)明的實施形態(tài)1中，根據(jù)實驗、分析在印制線路板1的表面和背面上，在步驟S1的自動裝配機部件裝配工序中借助于自動裝配機來裝配自動裝配部件(例如，芯片部件電阻器、芯片部件電容器、芯片部件二極管、分立電阻器、分立電容器、分立二極管等)(未圖示)和4方向引腳扁平封裝IC 3。其次，在步驟S2的手工插入部件裝配工序中，手工插入部件(例如，大容量電阻器、混合IC、變壓器、線圈、大容量半導(dǎo)體、大型電容器等)被手工插入裝配。其次，在步驟S3的助焊劑涂敷工序中，在上述4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板1的背面上，涂敷使得焊料與銅箔結(jié)合在一起的助焊劑活化劑(flux activator)。然后，在步驟S4的預(yù)熱處理中，進行加熱以使得在步驟S3中所涂敷的助焊劑成為最佳的活化溫度。
然后，在步驟S5的一次焊料噴流工序中，由使焊料從多個孔之間的噴嘴像噴出的水那樣地噴出的焊料噴出裝置(未圖示)，在4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板1的背面上無遺漏地將焊接焊料在部件的引腳部分。步驟S5的一次焊料噴流工序一結(jié)束，就在步驟S6的二次焊料噴流工序中，采用在圖2所示的箭頭方向上使印制基板1在具有平坦的焊料液面的焊料槽的液面上通過的辦法，除去在一次焊料噴流工序中橋接于部件的引腳間的焊料以除去4方向引腳扁平封裝IC3的引腳4等引腳間所橋接的焊料。最后，在步驟S7的基板冷卻中，如果使焊接后的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板1冷卻則該作業(yè)就結(jié)束。
其次，就4方向引腳扁平封裝IC3的焊接進一步詳細(xì)地進行說明。在已裝配的4方向引腳扁平封裝IC3進入到噴流焊料槽的焊料噴流部之際，焊料傳經(jīng)與4方向引腳扁平封裝IC3的左右兩側(cè)的前方焊接區(qū)群5對應(yīng)的前方焊接引腳4，即兩前方焊接區(qū)5a部分流向后方。這時，焊料就借助于前方焊接區(qū)群5的焊接區(qū)5a和4方向引腳扁平封裝IC3的各個引腳4的表面、界面張力的作用，逐次一邊形成橋接一邊向后方移動。然后，已移動至前方焊接區(qū)群5后方的焊料被引入鄰接的側(cè)方焊料牽引區(qū)7。
另外，在后方焊接區(qū)群6中也同樣如此，焊料傳經(jīng)與4方向引腳扁平封裝IC3的左右兩側(cè)的后方焊接區(qū)群6對應(yīng)的后方焊接引腳4，即兩后方焊接區(qū)6a部分流向后方。這時，焊料就借助于后方焊接區(qū)群6的焊接區(qū)6a和4方向引腳扁平封裝IC3的各個引腳4的表面·界面張力的作用，逐次一邊形成橋接一邊向后方移動。然后，已移動至后方焊接區(qū)群6后方的焊料被引入鄰接的后尾的后方焊料牽引區(qū)9。
這樣一來，借助于側(cè)方焊料牽引區(qū)7焊料從前方焊接區(qū)群5后方引入到側(cè)方焊料牽引區(qū)7，另外，借助于后方焊料牽引區(qū)9焊料從后方焊接區(qū)群6后方引入到后方焊料牽引區(qū)9，此時，歸因于焊料的表面、界面張力作用曾引入進來的側(cè)方焊料牽引區(qū)7的焊料與后方焊料牽引區(qū)9上所引入的焊料中分別從側(cè)方焊料牽引區(qū)7向鄰接的前方焊接區(qū)群5側(cè)返回的應(yīng)力起作用，另外，分別從后方焊料牽引區(qū)9返回到鄰接的后方焊接區(qū)群6側(cè)的力起作用。
這里，通過采用在本實施形態(tài)1中提出的在側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9設(shè)置與前方焊接區(qū)群5的前方焊接區(qū)5a或者后方焊接區(qū)群6的后方焊接區(qū)6a的排列大致平行的縫隙7a、9a的方法，使焊料易于引入到側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9，進而，使曾引入進來的側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9上的焊料的表面、界面張力分散以使返回到鄰接于前方的前方焊接區(qū)群5和后方焊接區(qū)群6的應(yīng)力變少。其結(jié)果，前方焊接區(qū)群5和后方焊接區(qū)群6的錫橋就大幅減小。若不在側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9設(shè)置縫隙7a、9a，如現(xiàn)有技術(shù)那樣將焊料牽引區(qū)設(shè)為平坦形狀或格子狀，則在使用引腳4的間隔狹窄的4方向引腳扁平封裝IC或表面、界面張力較大的無鉛焊料的情況下，比起本發(fā)明實施形態(tài)來前方焊接區(qū)群5和后方焊接區(qū)群6的焊料短路(橋接)及因焊接時發(fā)生的泡(泡沫bubble)而導(dǎo)致焊料屑就非常多，這一點已通過驗證進行了確認(rèn)。
進而，借助于縫隙7a使側(cè)方焊料牽引區(qū)7減小靠縫隙7a的前方部分7b的焊料牽引區(qū)，并使靠縫隙7a的后方部分7c的焊料牽引區(qū)大于縫隙7a的前方部分7b的焊料牽引區(qū)，且、以在靠縫隙7a的前方部分7b的小面積焊料牽引區(qū)和靠縫隙7a的后方部分7c的大面積焊料牽引區(qū)的兩端側(cè)殘留細(xì)銅箔的方式設(shè)置連接部7d而設(shè)置縫隙7a，另外，借助于縫隙9a使后方焊料牽引區(qū)9減小靠縫隙9a的前方部分9b的焊料牽引區(qū)，并使靠縫隙9a的后方部分9c的焊料牽引區(qū)大于縫隙9a的前方部分9b，以在靠縫隙9a的前方部分9b的小面積焊料牽引區(qū)和靠縫隙9a的后方部分9c的大面積焊料牽引區(qū)的兩端側(cè)殘留細(xì)銅箔的方式設(shè)置連接部9d而設(shè)置縫隙9a，由此就能夠借助于在兩端側(cè)所殘留的細(xì)銅箔的連接部7d、9d，來調(diào)整并抑制由曾引入進來的側(cè)方焊料牽引區(qū)7和后方焊料牽引區(qū)9上的焊料的表面、界面張力造成的焊料向鄰接于前方的焊接區(qū)群5、6方向返回的應(yīng)力，且可借助于縫隙7a、9a使焊料分散以防止泡的發(fā)生，消除因泡導(dǎo)致的焊接后發(fā)生焊料屑就能夠確認(rèn)。據(jù)此，就可以省掉后續(xù)工序中的取走焊料屑的修整作業(yè)工序，從而可實現(xiàn)省工序。
另外，已經(jīng)證實通過把4方向引腳扁平封裝IC3的前方焊接區(qū)群5的后方區(qū)5b以及后方焊接區(qū)群6的后方區(qū)6b分別做成比其他焊接區(qū)5a、6a更長的形狀以使焊料的引入力增大，使焊料短路減少的效果就進一步變大。
另外，進一步的上述實施形態(tài)的焊料牽引區(qū)7、9的焊料引入動作進行說明。側(cè)方焊料牽引區(qū)7通過借助于與焊接區(qū)5a的排列大致平行地形成的縫隙7a使側(cè)方焊料牽引區(qū)7減小靠縫隙7a的前方部分7b、且增大后方部分7c，并在縫隙7a長邊的兩端側(cè)設(shè)置細(xì)銅箔的連接部7d而形成，使得來自鄰接于前方的前方焊接區(qū)群5側(cè)的焊料，借助于以與焊接區(qū)5a的排列大致平行地相對于焊料流過來的方向的方式排列的縫隙7a，使焊料易于平穩(wěn)地從前方部分7b向后方部分7c引入，且借助于從小面積的前方部分7b向大面積的后方部分7c的面積差異，進一步使焊料易于向面積較大的后方部分7b引入，且在所接連的連接部7d部分也通過連接部7d使焊料易于平穩(wěn)地從前方部分7b向后方部分7c引入，所以歸因于這些效用焊料就被平穩(wěn)地從前方焊接區(qū)群5側(cè)引入至焊料牽引區(qū)7。
然后，雖然被引入至后方部分7c的焊料由于返回而要回到前方部分7b，但由于通過縫隙7a兩端側(cè)的連接部分7d焊料從后方部分7c一點點平穩(wěn)地從兩端側(cè)向前方部分7b返回，所以能夠防止大量的焊料急劇地從后方部分7c向前方部分7b及前方焊接區(qū)群5側(cè)返回而發(fā)生前方焊接區(qū)群5的焊料短路或者發(fā)生許多焊料屑等不合格。此外，還可以使連接部7d的寬度在兩側(cè)不同，但由于在本實施形態(tài)中在兩側(cè)取為相同寬度，所以就進一步在連接部7d平衡地引入焊料，同時能夠平衡地控制焊料的返回。
另外，后方焊料牽引區(qū)9也借助于發(fā)揮與側(cè)方焊料牽引區(qū)7的縫隙7a、前方部分7b、后方部分7c、連接部7d大致同樣效用的與焊接區(qū)6a的排列大致平行的縫隙9a、小面積的前方部分9b、大面積的后方部分9c以及縫隙9a兩端側(cè)的細(xì)銅箔的連接部9d，使焊料平穩(wěn)地從前方部分9b向后方部分9c引入，所以焊料就被平穩(wěn)地從后方焊接區(qū)群6側(cè)引入至焊料牽引區(qū)9，另外，由于借助于兩端側(cè)的連接部9d焊料從后方部分9c平穩(wěn)地返回至前方部分9b，所以能夠防止發(fā)生后方焊接區(qū)群6的焊料短路或者發(fā)生許多焊料屑等不合格。此外，與連接部7d同樣在此實施形態(tài)中連接部9d的寬度也在兩側(cè)取為相同寬度，在連接部9d平衡地引入焊料，同時能夠平衡地控制焊料的返回。
此外，雖然在上述實施形態(tài)中側(cè)方焊料牽引區(qū)7的縫隙7a與鄰接于前方的前方焊接區(qū)群5的焊接區(qū)5a的排列大致平行的程度是平行的精度越高就取得越好的效果，但只要是大致平行就取得效果，例如若在角度10度程度之差的范圍內(nèi)大致平行的話就可取得充分的效果。另外，在上述實施形態(tài)中后方焊料牽引區(qū)9的縫隙9a與焊接區(qū)6a的排列大致平行的程度也同樣如此，平行的精度越高就取得越好的效果，但只要是大致平行就充分地取得效果，例如若在角度10度程度之差的范圍內(nèi)大致平行的話就可取得充分的效果。
如上所述，倘采用根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板1，則可以得到這樣的效果可以更為可靠地消除在使用噴流焊料槽，進行4方向引腳扁平封裝IC3的焊接時，歸因于表面、界面張力焊料一邊形成錫橋一邊向后方移動時發(fā)生的焊料短路和因焊接時發(fā)生的泡導(dǎo)致的焊料屑，同時還可以減少可能發(fā)生焊料短路場所。另外，還可以實現(xiàn)焊料牽引區(qū)7、9的小面積化，進行效率良好的圖案設(shè)計。另外，還能夠使用對環(huán)境有益的無鉛焊料，并能夠提供對環(huán)境有益的印制線路板。
另外，雖然在上述的實施形態(tài)中示出了一例焊料牽引區(qū)7、9及其縫隙7a、9a，前方部分7b、9b，后方部分7c、9c，連接部7d、9d的尺寸及形狀等，但并不限定于此，還能夠根據(jù)4方向引腳扁平封裝IC3的大小及其他部件等的條件等在具有效果的范圍內(nèi)進行適宜改變。另外，雖然在上述實施形態(tài)中示出了備有具備縫隙7a的側(cè)方焊料牽引區(qū)7以及具備縫隙9a的后方焊料牽引區(qū)9這兩方的情況，但是備有具備縫隙7a的側(cè)方焊料牽引區(qū)7或者具備縫隙9a的后方焊料牽引區(qū)9，也可分別取得具備縫隙7a的側(cè)方焊料牽引區(qū)7的上述效果或者具備縫隙9a的后方焊料牽引區(qū)9的上述效果。另外，雖然在上述實施形態(tài)中示出了在左右分別設(shè)置有具備縫隙7a的側(cè)方焊料牽引區(qū)7的情況，但另一方面即便是設(shè)置了具備縫隙7a的側(cè)方焊料牽引區(qū)7，對于具備縫隙7a的側(cè)方焊料牽引區(qū)7部分也可取得與上述同樣的效果。
其次，說明在上述中已說明的印制線路板1的使用例。圖6使配設(shè)了根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)1的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的空氣調(diào)節(jié)器，(A)是說明室外機的概略頂視圖，(B)是說明室外機的概略正視圖。在圖中，空氣調(diào)節(jié)器的室外機12，由具備送風(fēng)機13a的送風(fēng)機室13和由壓縮機14a、扁平形狀的電氣元件箱15構(gòu)成的壓縮機室14構(gòu)成，在上述電氣元件箱15中內(nèi)置有以安裝了電氣元件15a的表面為下側(cè)，以具有銅箔的成為平面狀態(tài)的背面為上側(cè)而配置的裝配了4方向引腳扁平封裝IC3的印制線路板1。
從而，就有可以把配置有根據(jù)本發(fā)明實施形態(tài)的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板1的電氣元件箱15將高度方向設(shè)為扁平形狀來進行構(gòu)成，將空氣調(diào)節(jié)器的室外機12的壓縮機室14的電氣元件箱15設(shè)為扁平以使配置空間緊湊化，在其他部件空間的組裝上增加自由度，能夠持有余裕地進行組裝作業(yè)的效果。另外，還有具備防止了錫橋及焊料屑的4方向引腳扁平封裝IC3裝配印制線路板能夠使空氣調(diào)節(jié)器的品質(zhì)改善的效果。
這樣一來，涉及上述實施形態(tài)的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板是一種安裝了4方向引腳扁平封裝IC3，并具有4方向引腳扁平封裝IC3的前方焊接區(qū)群5及后方焊接區(qū)群6的印制線路板1，在前方焊接區(qū)群5與鄰接于前方焊接區(qū)群5的后方焊接區(qū)群6的鄰接部和/或后方焊接區(qū)群6的最后尾具備焊料牽引區(qū)7、9，并在焊料牽引區(qū)7、9中設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)7、9的前方的上述前方焊接區(qū)群5或者后方焊接區(qū)群6的焊接區(qū)5a、6a的排列大致平行的縫隙7a、9a，所以就具有能夠防止前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的錫橋和焊料屑發(fā)生的效果。
另外，使前方焊接區(qū)群5或者后方焊接區(qū)群6后部的后方區(qū)5b、6b比起前方的焊接區(qū)5a、6a更長來進行形成，所以就具有能夠使焊料易于向后方之類的效果。
另外，焊料牽引區(qū)7、9減小靠縫隙7a、9a的前方部分的面積，使得靠縫隙7a、9a的后方部分的面積大于前方部分的面積，所以就具有使焊料易于從縫隙7a、9a的前方部分向靠縫隙7a、9a的后方部分引入，且能夠抑制其返回之類的效果。
另外，焊料牽引區(qū)7、9在縫隙7a、9a的兩端側(cè)具備將靠縫隙的前方部分和靠縫隙的后方部分進行連接的銅箔的連接部7d、9d，所以就具有使焊料易于從縫隙7a、9a的前方部分引入至靠縫隙7a、9a的后方部分，且能夠抑制焊料返回的效果。
另外，4方向引腳扁平封裝IC3在焊接時在噴流式焊料槽上相對于焊料流行進方向傾斜，所以就具有焊接容易之類的效果。
另外，4方向引腳扁平封裝IC3在焊接中使用無鉛焊料，所以具有獲得對環(huán)境有益的印制線路板之類的效果。
另外，上述實施形態(tài)的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方是一種具備被安裝4方向引腳扁平封裝IC3，并具有4方向引腳扁平封裝IC3的前方焊接區(qū)群5及后方焊接區(qū)群6的印制線路板1的4方向引腳扁平封裝IC3的焊接方法，其中，印制線路板1在前方焊接區(qū)群5與后方焊接區(qū)群6的鄰接部和/或后方焊接區(qū)群6的最后尾具備焊料牽引區(qū)7、9，同時在焊料牽引區(qū)7、9設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)7、9前方的前方焊接區(qū)群5或者后方焊接區(qū)群6的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙7a、9a，并具有如下工序在具備此焊料牽引區(qū)7、9的印制線路板1上裝配上述4方向引腳扁平封裝IC3的裝配工序；在已裝配4方向引腳扁平封裝IC3的印制線路板1上涂敷助焊劑活化劑的助焊劑涂敷工序；將此助焊劑活化劑加熱到活化溫度的預(yù)熱工序；借助于噴流式焊接裝置，焊接印制線路板1上的4方向引腳扁平封裝IC3的引腳4部分的一次焊料噴流工序；以及將在上述一次焊料噴流工序中在4方向引腳扁平封裝IC3的引腳4間形成了橋接的焊料，用具有縫隙7a、9a的焊料牽引區(qū)7、9進行除去的二次焊料噴流工序，所以就使曾引入進來的焊料牽引區(qū)7、9上的焊料的表面、界面張力分散以使返回前方焊接區(qū)群5和后方焊接區(qū)群6的應(yīng)力變少。其結(jié)果，就具有使前方焊接區(qū)群5和后方焊接區(qū)群6的錫橋大幅度減少并使作業(yè)效率提高而不會增加后續(xù)工序中的修整作業(yè)的效果。
另外，上述實施形態(tài)的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法中，4方向引腳扁平封裝IC3進行焊接時在噴流式焊料槽上沿焊料流行進方向進行輸送，同時前方焊接區(qū)群5及后方焊接區(qū)群6相對于焊料流行進方向傾斜，所以就具有焊接容易之類的效果。
另外，上述實施形態(tài)的空氣調(diào)節(jié)器，在被安裝4方向引腳扁平封裝IC3，并具有4方向引腳扁平封裝IC3的前方焊接區(qū)群5及后方焊接區(qū)群6的印制線路板1中，在前方焊接區(qū)群5與后方焊接區(qū)群6的鄰接部和/或后方焊接區(qū)群6的最后尾具備焊料牽引區(qū)7、9，同時在焊料牽引區(qū)7、9設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)7、9前方的前方焊接區(qū)群5或者后方焊接區(qū)群6的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙7a、9a，并將收納了具備此焊料牽引區(qū)7、9的印制線路板1的電氣元件箱15配置在壓縮機室14的壓縮機14a的上方，所以就具有以下效果具備可防止前方焊接區(qū)群5及后方焊接區(qū)群6的錫橋的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板而能夠改善空氣調(diào)節(jié)器的品質(zhì)，且能夠?qū)⒖諝庹{(diào)節(jié)器的室外機12的壓縮機室14的電氣元件箱15設(shè)成扁平，以使電氣元件箱15的配置空間緊湊化，在其他部件空間的組裝上增加自由度，能夠持有余裕地進行組裝作業(yè)。
權(quán)利要求
1.一種4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板，是一種裝配了4方向引腳扁平封裝IC，并具有上述4方向引腳扁平封裝IC的前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的印制線路板，其特征在于在上述前方焊接區(qū)群與鄰接于上述前方焊接區(qū)群的上述后方焊接區(qū)群的鄰接部和/或上述后方焊接區(qū)群的最后尾具備焊料牽引區(qū)，并在上述焊料牽引區(qū)設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)的前方的上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙。
2.按照權(quán)利要求1所述的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板，其特征在于將上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的后方區(qū)形成得比其前方的焊接區(qū)長。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板，其特征在于上述焊料牽引區(qū)減小靠上述縫隙的前方部分的面積，以使得靠上述縫隙的后方部分的面積大于上述前方部分的面積。
4.按照權(quán)利要求3所述的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板，其特征在于上述焊料牽引區(qū)在上述縫隙的兩端側(cè)具備將靠上述縫隙的前方部分和靠上述縫隙的后方部分進行連接的銅箔的連接部。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板，其特征在于上述4方向引腳扁平封裝IC當(dāng)焊接時在噴流式焊料槽上相對于焊料流行進方向傾斜。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板，其特征在于上述4方向引腳扁平封裝IC在焊接中使用無鉛焊料。
7.一種4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法，是一種具備被安裝4方向引腳扁平封裝IC，并具有上述4方向引腳扁平封裝IC的前方焊接區(qū)群及后方焊接區(qū)群的印制線路板的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法，其特征在于上述印制線路板中在上述前方焊接區(qū)群與上述后方焊接區(qū)群的鄰接部和/或上述后方焊接區(qū)群的最后尾具備焊料牽引區(qū)，同時在上述焊料牽引區(qū)設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)的前方的上述前方焊接區(qū)群或者上述后方焊接區(qū)群的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙，并具有如下工序在具備此焊料牽引區(qū)的上述印制線路板上裝配上述4方向引腳扁平封裝IC的裝配工序；在已裝配上述4方向引腳扁平封裝IC的上述印制線路板上涂敷助焊劑活化劑的助焊劑涂敷工序；將此助焊劑活化劑加熱到活化溫度的預(yù)熱工序；借助于噴流式焊接裝置，焊接上述印制線路板上的上述4方向引腳扁平封裝IC的引腳部分的一次焊料噴流工序；以及將在上述一次焊料噴流工序中在上述4方向引腳扁平封裝IC的引腳間形成了橋接的焊料，用具有上述縫隙的上述焊料牽引區(qū)進行除去的二次焊料噴流工序。
8.按照權(quán)利要求7所述的4方向引腳扁平封裝IC的焊接方法，其特征在于上述4方向引腳扁平封裝IC在焊接時在噴流式焊料槽上沿焊料流行進方向進行輸送，同時上述前方焊接區(qū)群及上述后方焊接區(qū)群相對于上述焊料流行進方向傾斜。
9.一種空氣調(diào)節(jié)器，其特征在于將容納了權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中任意一項所述的4方向引腳扁平封裝IC裝配印制線路板的電氣元件箱配置在壓縮機室的壓縮機之上方。
全文摘要
本發(fā)明為獲得一種在通過噴流焊料槽對4方向引腳扁平封裝IC焊接單面的情況下，特別是在引腳間為狹步距等情況下不發(fā)生錫橋的4方向引腳扁平封裝IC印制線路板。為此，一種安裝了4方向引腳扁平封裝IC(3)，并具有4方向引腳扁平封裝IC(3)的前方焊接區(qū)群(5)及后方焊接區(qū)群(6)的印制線路板(1)，在前方焊接區(qū)群(5)與鄰接于前方焊接區(qū)群(5)的后方焊接區(qū)群(6)的鄰接部和/或后方焊接區(qū)群(6)的最后尾具備焊料牽引區(qū)(7、9)，并在焊料牽引區(qū)(7、9)中設(shè)置與鄰接于該焊料牽引區(qū)(7、9)的前方的上述前方焊接區(qū)群(5)或者后方焊接區(qū)群(6)的焊接區(qū)的排列大致平行的縫隙(7a、9a)。
文檔編號H05K3/34GK1913748SQ20061011486
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月9日
發(fā)明者三浦剛 申請人:三菱電機株式會社