專利名稱：布線電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及布線電路板，詳細地說本發(fā)明涉及安裝電子部件的布線電路板。
背景技術：
在布線電路板上安裝半導體元件等電子部件時，布線電路板的電子部件安裝部上設置電子部件，并將配設在布線電路板的導體圖案的端子與電子部件的端子連接后，在電子部件與電子部件安裝部之間的間隙中填充密封樹脂，使其密封該間隙。
在這種電子部件安裝中，將密封樹脂填充到電子部件與電子部件安裝部之間的間隙時，有時填充超過需要的密封樹脂，該超過需要填充的多余密封樹脂流出到電子部件安裝部以外的部分，污染布線電路板。
因此，例如提出在布線電路板安裝裸芯片，并且以密封用樹脂組成物進行密封時，沿裝載裸芯片的部位，在其外緣的外側附近形成抑制密封用樹脂組成物擴散的槽(例如參考日本國專利公開2001-244384號公報)。
然而，即使如日本國專利公開2001-244384號公報所記載那樣，在電子部件安裝部的外側附近形成槽，過分填充密封樹脂時，過分填充的密封樹脂有時也會超越槽擴散，尤其隨著導體圖案的布線密度提高，要求較可靠地防止密封樹脂流出。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能可靠防止填充到電子部件安裝部的密封樹脂流往電子部件安裝部外的布線電路板。
本發(fā)明的布線電路板，具有基底絕緣層、形成在所述基底絕緣層上的多條導體布線、以及以覆蓋所述導體布線的方式在所述基底絕緣層上形成的保護絕緣層，并且形成安裝電子部件的電子部件安裝部，其中，通過將所述保護絕緣層開口，形成所述電子部件安裝部，而且該電子部件安裝部具有設置電子部件的電子部件設置區(qū)、以及形成配置在所述電子部件設置區(qū)內并與所述導體布線相連并且與電子部件電連接的端子；所述保護絕緣層上在所述電子部件安裝部的周圍，形成延伸成與多條所述導體布線交叉的槽；所述槽形成為使其在至少1個與所述導體布線的交叉部分、往所述導體布線的延伸方向凸出。
又，本發(fā)明的布線電路板，最好所述槽形成為使其在至少1個與所述導體布線的交叉部分、往所述電子部件安裝部凸出。
又，本發(fā)明的布線電路板，最好所述槽形成為使其在相鄰的至少2個所述導體布線的交叉部分、往所述導體布線延伸方向上相互反向凸出。
又，本發(fā)明的布線電路板，最好所述槽形成為使其在相鄰的至少2個所述導體布線的交叉部分之間、形成往對所述導體布線延伸方向正交的方向延伸的部分。
又，本發(fā)明的布線電路板，最好多條所述槽形成為使其在所述電子部件安裝部的周圍、沿所述導體布線延伸方向疊置。
本發(fā)明的布線電路板中，保護絕緣層上在電子部件安裝部的周圍，形成延伸成與多條導體布線交叉的槽，使其在至少1個與導體布線的交叉部分往導體布線延伸的方向凸出。因此，電子部件安裝部中過分填充密封樹脂，也能利用該槽可靠防止該過分填充的密封樹脂從槽擴散到外側。
即，在電子部件安裝部的周圍形成該槽，使其與多條導體布線交叉，并且與導體布線的交叉部分的槽的深度比交叉部分以外的部分的槽的深度淺地形成導體布線厚度。因此，過分填充密封樹脂時，在與導體布線的交叉部分中，過分填充的密封樹脂可能超越該形成得淺的槽進行擴散。
然而，因該槽在與導體布線的交叉部分往導體布線延伸的方向凸出，所以過分填充的密封樹脂難以超越該槽，能防止其從槽擴散到外側。其結果，能可靠防止電子部件安裝部中填充的密封樹脂流往電子部件安裝部外。


圖1是本發(fā)明布線電路板一實施方式的電子部件安裝部周邊的關鍵部分的平面圖。
圖2是圖1的A-A線剖視圖。
圖3是圖1的B-B線剖視圖。
圖4是圖1的關鍵部分放大平面圖。
圖5示出圖2的電子部件的安裝狀態(tài)。
圖6是另一本發(fā)明布線電路板實施方式(在電子部件安裝部周圍劃分成多段地形成槽的方式)的電子部件安裝部周邊的關鍵部分的平面圖。
圖7是另一本發(fā)明布線電路板實施方式(多重形成槽的方式)的電子部件安裝部周邊的關鍵部分的平面圖。
圖8是另一本發(fā)明布線電路板實施方式(將槽形成為無接頭狀內側槽、以劃分方式形成的中間槽和以劃分方式形成的外側槽的3重槽的方式)的電子部件安裝部周邊的關鍵部分的平面圖。
圖9是示出槽的凸出部分的其它實施方式，其中(a)示出兩側斜邊彎曲并且前端尖銳的俯視實質上V狀，(b)示出兩側斜邊筆直延伸并且前端尖成角狀的俯視實質上V狀。
圖10是另一本發(fā)明布線電路板實施方式(形成中央端子和端子保護層的方式)的與圖2對應的剖視圖。
圖11是另一本發(fā)明布線電路板實施方式(形成端子保護層的方式)的與圖2對應的剖視圖。
具體實施例方式
圖1是本發(fā)明布線電路板一實施方式的電子部件安裝部周邊的關鍵部分的平面圖，圖2是圖1的A-A線剖視圖，圖3是圖1的B-B線剖視圖，圖4是圖1的關鍵部分放大平面圖。
如圖1和圖2所示，該布線電路板1具有基底絕緣層2、形成在基底絕緣層2上的導體圖案3、以覆蓋導體圖案3的方式在基底絕緣層2上形成的保護絕緣層4。
由聚酰亞胺、聚酰胺-聚酰亞胺、丙烯、聚醚腈、聚醚砜、聚對本二甲酸乙酯、聚乙稀萘、聚氯乙稀等合成樹脂，組成基底絕緣層2。最好由聚酰亞胺組成?；捉^緣層2的厚度為例如3微米～20微米，最好是8微米～20微米。
導體圖案3由例如銅箔、鎳箔、金箔、錫箔或它們的合金箔組成。導體圖案3的厚度例如為5微米～25微米，最好是8微米～15微米。
導體圖案3合為一體地設置多條導體布線5、以及連接各導體布線5并構成后面闡述的電子部件安裝部8的端子6。使各導體布線5形成相互隔開間隔地平行延伸。將端子6從各導體布線5連續(xù)延伸，配置在下面闡述的電子部件設置區(qū)9內。
保護絕緣層4由與基底絕緣層2相同的合成樹脂組成，其厚度為例如1微米～15微米，最好是3微米～8微米。
保護絕緣層4上形成開口部7，以便形成后面闡述的電子部件安裝部8。該開口部7在布線電路板1的形成電子部件安裝部8的規(guī)定部分形成俯視實質上矩形，其一邊為300微米～5000微米，最好是500微米～3000微米。
該布線電路板1上，形成安裝半導體元件等電子部件E(參考圖5)用的電子部件安裝部8。
將電子部件安裝部8形成為保護絕緣層4的開口部7的開口部分，該安裝部8具有設置電子部件E的電子部件設置區(qū)9以及配置在電子部件設置區(qū)9內的導體圖案3的端子6。
即，在開口部7的周邊形成導體圖案3的各導體布線5，作為與開口部7的4條邊對應的4個布線部分10。將各布線部分10配置成從對相應的開口部7的各邊正交的方向往與該各邊對應的開口部7的端緣，相互隔開間隔地平行延伸。由此，將各布線部分10配置成俯視實質上十字狀，并且將開口部7夾在中間。
各布線部分10中，相鄰的導體布線5的間隔S為例如5微米～3000微米，最好是10微米～2500微米；各導體布線5的寬度W1為例如5微米～2000微米，最好是10微米～1000微米。
各端子6是從導體圖案3的開口部7露出的部分，在各布線部分10中形成從各導體布線5往開口部7內連續(xù)延伸。各端子6與各布線部分10對應地形成從開口部7的4條邊的端緣往開口部7內與各邊正交的方向延伸，并且在開口部7內配置成每一布線部分10相互隔開間隔地平行延伸。在開口部7內，將各端子6的基端部配置在開口部7的端緣，其空端部配置在離開開口部7的對邊間中央的基端部方，使從相互對置的對邊延伸的各端子6相互隔開間隔地對置。將各端子6配置成每一相應的布線部分10從開口部7的四邊延伸，把后面闡述的電子部件設置區(qū)9夾在中間，呈俯視實質上十字狀。
在從開口部7露出的基底絕緣層2的表面，如圖1的虛線所示，將電子部件設置區(qū)9配置在開口部7內的中央，畫成比開口部7小一圈俯視實質上矩形區(qū)，使其包含全部從開口部7的四邊分別延伸的各端子6的空端部。
然后，在本布線電路板1中，在保護絕緣層4形成槽11，使其包圍電子部件安裝部8的四周。
該槽11形成比開口部7大一圈的俯視實質上矩形框狀，在該槽11內配置開口部7(即電子部件安裝部8)。對該槽11進行開口，使其貫通保護絕緣層4的厚度方向，在后面闡述的與各導體布線5的交叉部分以外的部分中露出基底絕緣層2；該槽深度相當于保護絕緣層4的厚度，寬度W2為例如20微米～500微米，最好是50微米～200微米；在電子部件安裝部8的周圍連續(xù)形成無接頭狀(鏈狀)。該槽11從導體布線5延伸的方向的槽11的寬度方向內側端緣到開口部7的周端緣的間距(后文闡述的實施例中稱為槽間距離)L1以實質上相同的距離包圍電子部件安裝區(qū)8，該距離為例如20微米～500微米，最好是40微米～200微米。
在該槽11中，四側各邊與各布線部分10的各導體布線5在相互正交的方向交叉，并使各導體布線5在該交叉部分露出。
而且，在該槽11的與各導體布線5的交叉部分中形成往各導體布線5延伸的方向(即槽11的寬度方向)凸出的凸出部分12。
如圖4所示，該凸出部分12形成相鄰的2個交叉部分中，一交叉部分往寬度方向內側(電子部件安裝部8方)凸出，另一交叉部分往寬度方向外側凸出，也就是往寬度方向上相互反向凸出。各凸出部分12還形成往各自的方向，使槽11凸出成俯視實質上圓弧狀。
在槽11的相鄰2個交叉部分之間(即各凸出部分12之間)，形成對2個交叉部分中分別交叉的導體布線5延伸的方向正交的方向上延伸的正交部分13。
可在2個交叉部分之間橫跨所有部分地形成該正交部分13(后面闡述)(參考圖9)，也可局部形成該部分13，如圖4所示。
局部形成正交部分13時，相鄰的個凸出部分12與夾在它們中間的正交部分10之間形成連接各凸出部分12和正交部分13的連接部分14。此連接部分14從凸出部分12往該凸出部分12延伸的方向傾斜，并連接到正交部分13。
由此，如圖1所示，槽11形成使正交部分13和連接部分14連續(xù)且重復的無接頭狀。
在這種槽11中，如圖4所示，凸出部分12之間的間距P為例如50微米～2000微米，最好是80微米～1500微米，而且凸出部分12的寬度方向最內側部分與正交部分13的寬度方向最內側部分之差(后面闡述的實施例中稱為幅值)A為例如50微米～1000微米，最好是80微米～800微米。
該布線電路板1能用與通常的布線電路板1的制造方法相同的制造方法進行制造。即，例如，首先利用澆注或以干膜方式準備聚酰亞胺等組成的基底絕緣層2，又利用添加法或去除法等公知圖案制作法在該基底絕緣層2上形成具有導體布線5和端子6的銅箔等組成的導體圖案3后，在基底絕緣層3上涂覆含有感光性聚酰胺酸(感光性聚酰亞胺的先驅體)的溶液，使其覆蓋導體圖案3，并通過進行曝光和顯像制成圖案后，加熱使其硬化，從而形成聚酰亞胺等組成的保護絕緣層4。又，通過在保護絕緣層4的圖案制作中，按圖案將聚酰胺酸涂覆成暴露形成電子部件安裝部8的部分，形成開口部7。
如圖2的雙點劃線所示，這樣的布線電路板1可在基底絕緣層2的背面(疊積導體圖案3的表面的相反方的背面)疊積增強層15。
增強層15由例如不銹鋼箔、42合金箔、鋁箔、銅—鈹箔、磷青銅箔等組成，其厚度為例如10微米～200微米，最好是15微米～150微米。
疊積增強層15時，在上述方法中，準備例如不銹鋼箔組成的增強層15，在該增強層15上涂覆含有感光性聚酰胺酸(感光性聚酰亞胺的先驅體)的溶液，使其覆蓋導體圖案3，并通過進行曝光和顯像制成圖案后，加熱使其硬化，從而形成聚酰亞胺等組成的基底絕緣層3。然后，根據需要形成保護絕緣層4后，通過蝕刻對增強層15制作圖案。
在這樣形成的布線電路板1安裝半導體元件等電子部件E時，如圖5所示，電子部件安裝部8中，首先將電子部件E設置在電子部件設置區(qū)9，通過焊塊16等使導體圖案3的端子6和電子部件E的端子(未圖示出)電連接。接著，在電子部件E與電子部件安裝部8的間隙填充密封樹脂R，使該間隙密封。
密封樹脂R由例如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等具有流動性的液狀樹脂組成，使其流入電子部件E與電子部件安裝部8的間隙后硬化。
在這樣的密封樹脂R的填充中，有時填充密封樹脂R超過需要，該超過需要地填充的多余的密封樹脂R流出到電子部件安裝部8以外的保護絕緣層4的表面，污染布線電路板1。
然而，本布線電路板1中，在保護絕緣層4形成包圍電子部件安裝部8的四周并以各布線部分8中與各導體布線5正交的方式延伸的槽11，而且使其與各導體布線5的交叉部分形成凸出部分12。因此，即使密封樹脂R如上文所述那樣對電子部件安裝部8過分填充，也通過使該過分填充的密封樹脂R流入槽11內，進行攔堵，從而能可靠地防止從槽11的內側(即配置電子部件安裝部8的槽11內)擴散到外側。
即，在電子部件安裝部8的周圍形成該槽11，使其在各布線部分10與各導體布線5正交，并且如圖3所示，形成與各導體布線5的交叉部分的槽的深度D1比相鄰的交叉部分之間的槽的深度D2淺導體布線5的厚度T1的份額。因此，過分填充密封樹脂R時，與各導體布線5的交叉部分中，過分填充的密封樹脂R可能超越該形成得淺的槽11，進行擴散。
然而，如圖4所示，在該槽11在與各導體布線5的交叉部分，凸出部分12往各導體布線5延伸的方向凸出，因而過分填充的密封樹脂R難以超越該槽11，從槽11的內側(即配置電子部件安裝部8的槽11內)擴散到外側。結果，能可靠地防止電子部件安裝部8中填充的密封樹脂R流往電子部件安裝部8外。
上述實施方式中，在電子部件安裝部8的周圍，將槽11連續(xù)地形成無接頭狀(鏈狀)，但也可例如圖6所示那樣，在電子部件安裝部8的周圍，形成各自不連續(xù)地分為多段。
即，圖6中，分為4段形成槽11，使得它們相對于開口部7的4條邊，隔開間隔，分別在外側對置。槽11也可形成例如按俯視實質上L形分為2段，使其包圍開口部7(圖6未圖示出)。而且，槽11未必分別在開口部7的全部4條邊上形成對置，可根據其目的和用途等，例如對應于開口部7的對邊，按平行狀形成2段。也可對應于相鄰的邊，按L狀形成2段。
又，如圖7所示，槽11可根據其目的和用途，形成多重，使其在電子部件安裝部8的周圍，沿各布線部分10的各導體布線5延伸的方向疊置。
即，圖7中，以包圍開口部7的方式將槽11形成為2重槽，包含形成比開口部7大一圈的俯視實質上矩形框狀的無接頭狀內側槽11A和形成比內側槽11A大一圈的俯視實質上矩形框狀的無接頭狀外側槽11B。從外側槽11B的寬度方向內側端緣到內側槽11A的寬度方向外側端緣的間距(后面闡述的實施例中稱為槽間距離)L2為例如20微米～500微米，最好是40微米～200微米。
圖7中，將槽11形成為2重槽，但根據其目的和用途，形成為3重槽、4重槽，例如能形成為1～15重槽，最好形成為2～10重槽。
如圖8所示，還能以包圍開口部7的方式將槽11形成為3重槽，包含形成比開口部7大一圈的俯視實質上矩形框狀的無接頭狀內側槽11A、以對該內側槽11A相對于其4條邊隔開間隔且分別在外側對置的方式形成分為4段的中間槽11C、以及以對各中間槽11C隔開間隔地分別在外側對置而且短于對置的各中間槽11C的方式形成分為4段的外側槽11B。
上述實施方式中，將凸出部分12形成為往槽11的寬度方向的各自的方向凸出成俯視實質上圓弧狀，但該凸出形狀不受專門限制，也能形成例如圖9(a)所示，兩側斜邊彎曲且前端尖銳的俯視實質上V狀，或圖9(b)所示，兩側斜邊筆直延伸且前端尖成角狀的俯視實質上V狀。
圖9(a)和圖9(b)中，與凸出部分12相連地形成正交部分13，槽11連續(xù)且重復凸出部分12和正交部分13。
圖9(a)和圖9(b)中，凸出部分12的凸出量(寬度方向最內側部分與正交部分13的寬度方向最內側部分之差)a，為例如30微米～1000微米，最好是60微米～800微米，凸出部分12的寬度b(正交部分13之間的距離)b為例如5微米～2000微米，最好是10微米～1000微米。
根據情況，凸出部分12有時不必形成槽11的與各導體布線5的全部交叉部分，可根據其目的和用途，僅形成適當選擇的交叉部分。根據情況，凸出部分12在相鄰的2個交叉部分有時不必形成往寬度方向上相互反向凸出，也可形成例如都往寬度方向內側(電子部件安裝部8方)凸出，還可形成都往寬度方向外側凸出。與凸出部分12形成往寬度方向外側凸出相比，形成往寬度方向內側(電子部件安裝部8方)凸出較佳。
在上述說明中，對電子部件安裝部8，在保護絕緣層4的開口部7配設有設置電子部件E的電子部件設置區(qū)9、以及配置在電子部件設置區(qū)9內的導體圖案3的端子6，但也可例如圖10所示那樣，電子部件設置區(qū)9中，在比各端子6進一步往內的電子部件設置區(qū)9內的部位設置例如散熱用的中央端子21作為導體圖案3，同時在電子部件設置區(qū)9內形成覆蓋各端子和中央端子21的端子保護層22作為保護絕緣層4。
又，也可例如圖11所示那樣，不設置中央端子21，而在電子部件設置區(qū)9內，形成覆蓋各端子的端子保護層22作為保護絕緣層4。
實施例下面示出實施例，進一步具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受任何實施例限定。
實施例1通過在厚25微米的不銹鋼箔組成的增強層上涂覆感光性聚酰胺酸漆，進行曝光和顯像，制作圖案后，加熱使其硬化，從而形成厚10微米的聚酰亞胺組成的基底絕緣層。
接著，利用添加法形成厚10微米的銅箔組成的導體圖案。此導體圖案中，相鄰的導體布線的間隔為100微米，各導體布線的寬度為100微米。
然后，通過在基底絕緣層上涂覆感光性聚酰胺酸漆，進行曝光和顯像，制作圖案，形成開口部和槽后，加熱使其硬化，從而形成厚5微米的聚酰亞胺組成的保護絕緣層。由此，獲得布線電路板。
開口部形成一邊為1500微米的俯視實質上矩形。
以凸出部分、正交部分和連接部分連續(xù)且重復的無接頭狀，將槽形成為4重槽。各槽形成槽寬度100微米，槽間距離50微米。各槽的凸出部分形成在相鄰的2個交叉部分往寬度方向上相互反向凸出成俯視實質上圓弧狀。凸出部分之間的間距為500微米，幅值為200微米。
比較例1除形成無凸出部分的槽外，利用與實施例1相同的方法形成布線電路板。
評價在實施例1和比較例1中，在布線電路板的電子部件安裝部設置半導體元件后，在電子部件與電子部件安裝部的間隙填充0.5mm3液狀環(huán)氧樹脂(密封樹脂)。然后，以165℃加熱30分鐘。
加熱后，觀察密封樹脂的流出狀態(tài)時，確認實施例1的布線電路板在最內側的槽(從內側開始，第1槽)中，密封樹脂的擴散停止。另一方面，確認比較例1的布線電路板在最外側的槽(從內側開始，第4槽)中，密封樹脂的擴散停止。
接著，在實施例1和比較例1中，在布線電路板的電子部件安裝部設置半導體元件后，在電子部件與電子部件安裝部的間隙填充0.5mm3液狀環(huán)氧樹脂(密封樹脂)。然后，以165℃加熱30分鐘。
加熱后，觀察密封樹脂的流出狀態(tài)時，確認實施例1的布線電路板從內側開始，在第2槽中，密封樹脂的擴散停止。另一方面，確認比較例1的布線電路板中，密封樹脂超越最外側的槽(從內側開始，第4槽)進行擴散。
作為示例本發(fā)明的實施方式，提供了上述說明，但這只不過是例子，非限定性解釋。后面闡述的權利要求書的范圍包括相關技術領域的同仁理解的本發(fā)明變換例。
權利要求
1.一種布線電路板，具有基底絕緣層、形成在所述基底絕緣層上的多條導體布線、以及以覆蓋所述導體布線的方式在所述基底絕緣層上形成的保護絕緣層，并且形成安裝電子部件的電子部件安裝部，其特征在于，通過將所述保護絕緣層開口，形成所述電子部件安裝部，而且該電子部件安裝部具有設置電子部件的電子部件設置區(qū)、以及形成配置在所述電子部件設置區(qū)內并與所述導體布線相連并且與電子部件電連接的端子；所述保護絕緣層上在所述電子部件安裝部的周圍，形成延伸成與多條所述導體布線交叉的槽；所述槽形成為使其在至少1個與所述導體布線的交叉部分中、往所述導體布線的延伸方向凸出。
2.如權利要求1中所述的布線電路板，其特征在于，所述槽形成為使其在至少1個與所述導體布線的交叉部分中、往所述電子部件安裝部凸出。
3.如權利要求1中所述的布線電路板，其特征在于，所述槽形成為使其在相鄰的至少2個所述導體布線的交叉部分中、往所述導體布線延伸方向上相互反向凸出。
4.如權利要求1中所述的布線電路板，其特征在于，所述槽形成為使其在相鄰的至少2個所述導體布線的交叉部分之間，形成向相對所述導體布線延伸方向正交的方向延伸的部分。
5.如權利要求1中所述的布線電路板，其特征在于，在所述電子部件安裝部的周圍形成多條沿所述導體布線延伸的方向疊置的所述槽。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種布線電路板，為了提供能可靠防止電子部件安裝部填充的密封樹脂流往電子部件安裝部外的布線電路板，在形成安裝電子部件(E)的電子部件安裝部(8)的布線電路板1中，在電子部件安裝部(8)上配設有設置電子部件(E)的電子部件設置區(qū)(9)、以及配置在電子部件設置區(qū)(9)內與導體布線(5)相連的端子(6)。而且，保護絕緣層(4)上形成包圍電子部件安裝部8的周圍且延伸成與各導體布線(5)正交的槽(11)，該槽(11)在與各導體布線(5)的交叉部分形成往導體布線(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，過分填充的密封樹脂(R)難以超越槽(11)，能防止其從槽(11)擴散到外側。
文檔編號H05K1/02GK1870856SQ20061008471
公開日2006年11月29日 申請日期2006年5月17日 優(yōu)先權日2005年5月24日
發(fā)明者竹內嘉彥, 本上滿, 大澤徹也 申請人:日東電工株式會社