技術(shù)編號:8203296
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及布線電路板,詳細地說本發(fā)明涉及安裝電子部件的布線電路板。 背景技術(shù) 在布線電路板上安裝半導(dǎo)體元件等電子部件時,布線電路板的電子部件安裝部上設(shè)置電子部件,并將配設(shè)在布線電路板的導(dǎo)體圖案的端子與電子部件的端子連接后,在電子部件與電子部件安裝部之間的間隙中填充密封樹脂,使其密封該間隙。在這種電子部件安裝中,將密封樹脂填充到電子部件與電子部件安裝部之間的間隙時,有時填充超過需要的密封樹脂,該超過需要填充的多余密封樹脂流出到電子部件安裝部以外的部分,污染布線電路板。因此,例如提出在布線電路板安裝裸芯片,并且...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。