專利名稱：抗電磁干擾的電子封裝元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子封裝元件，特別涉及一種抗電磁干擾(EMI)的電子封裝元件。
背景技術：
請參閱圖1，習知的電子封裝元件1包括一以成型元件(MoldingComponent)材料所組成的封裝本體11以及多個接腳12。該封裝本體11包覆至少一線圈(圖中未繪示)；而該多個接腳12分別并排設置于該封裝本體11的兩側(cè)。
然而，由于現(xiàn)今IC芯片的功能愈來愈多，其所產(chǎn)生的電磁波也愈大，當許多的電子元件集合在一起使用時，IC芯片或可發(fā)出噪聲(Noise)的元件會影響其周遭的電子元件的運作；因此，習知該電子封裝元件1亦無可避免地會受其它元件所發(fā)出電磁波影響，而發(fā)生運作不良的情形。因此，如何解決習知電子封裝元件的缺點，成為當前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能抗電磁干擾(EMI)的電子封裝元件。
于是，為達上述目的，本發(fā)明的電子封裝元件包括一封裝本體、至少一磁性元件、一電路板以及一抗噪聲夾具。該封裝本體由一成型材料所組成，并包覆該至少一磁性元件以及該電路板，而該磁性元件與該電路板電性連結。該抗噪聲夾具套設于該封裝本體外周緣，并與該電路板上的接地部接觸，以形成一接地回路。
承上所述，該磁性元件可為一線圈，其表面還可由硅膠(Silica)所包覆。此外，該抗噪聲夾具由金屬材料所構成，而與該電路板的接地部的焊墊(Pad)所連結。
承上所述，該電子封裝元件還具有多個接腳，設置于該封裝本體的兩側(cè)，而該電子封裝元件較佳為一表面貼裝元件(Surface Mount Device，SMD)。


圖1為習知電子封裝元件的立體示意圖；圖2為本發(fā)明電子封裝元件的一較佳實施例的立體示意圖；圖3為從圖2的接腳方向目視的側(cè)視圖；以及圖4為圖2的剖面圖。
元件符號說明1、2 電子封裝元件 11、21封裝本體210 頂面 211、211’側(cè)面12接腳 22磁性元件221 硅膠 23電路板24抗噪聲夾具 25接腳具體實施方式
以下將參照相關附圖，說明依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種電子封裝元件，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請同時參照圖2、3與4所示，本發(fā)明較佳實施例的一種電子封裝元件2包括一封裝本體21以及至少一磁性元件22、一電路板23以及一包覆該封裝本體21的抗噪聲夾具24。
該封裝本體21由一成型材料所構成，并包覆該磁性元件22以及該電路板23。以本實施例而言，該磁性元件22為一線圈。較佳地，該磁性元件22的表面還包括一硅膠221，用以保護該磁性元件22。在本實施例中，該成型材料可含有環(huán)氧樹脂(epoxy resin)。此外，該封裝本體21的相對兩側(cè)面還具有多個接腳25用來與其它設備或元件產(chǎn)生電連結，且該等接腳25不與該抗噪聲夾具24接觸。該電子封裝元件2較佳地為一表面貼裝元件(SMD)。
該抗噪聲夾具24緊固套設于該封裝本體21外周緣的至少一部分。在本實施例中，該抗噪聲夾具24緊固包覆在該封裝本體21的頂面210及兩側(cè)面211、211’，并且與該電路板23的接地部連結，以形成一接地回路。該電板23上較佳地具有至少一焊墊(Pad)，電連結至接地部，該焊墊與該抗噪聲夾具24接觸產(chǎn)生電連結。該抗噪聲夾具24較佳由金屬材料制成，例如銅，以達到良好的屏蔽作用。
在本實施例中，藉由該抗噪聲夾具24套設于該封裝本體21，并與該電路板23的接地部電連結而達到抗電磁干擾的效果。
綜上所述，本發(fā)明的一種電子封裝元件具有一抗噪聲夾具，緊固套設于一封裝本體的外周緣，并與一電路板的接地部電連結以產(chǎn)生一接地回路，可有效屏蔽外界的電磁干擾，而保持正常運作，與習知電子封裝元件相較，更適合應用在具有高密集性且會產(chǎn)生高噪聲的電子元件的設備。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性的。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含于后附的權利要求所限定的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電子封裝元件，包括至少一磁性元件；一電路板，與該磁性元件電連結；一封裝本體，包覆該至少一磁性元件與該電路板；以及一抗噪聲夾具，套設于該封裝本體之外，并與該電路板電連結形成一接地回路。
2.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該抗噪聲夾具套設于該封裝本體的頂面及側(cè)面。
3.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該磁性元件還被一硅膠所包覆。
4.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該抗噪聲夾具由銅或金屬材料所制成。
5.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該封裝本體由一成型材料(Molding Material)所構成。
6.如權利要求5所述的電子封裝元件，其中該成型材料含有環(huán)氧樹脂。
7.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該磁性元件為一線圈。
8.如權利要求1所述的電子封裝元件，其還包括多個接腳設置于該封裝本體的相對兩側(cè)邊。
9.如權利要求8所述的電子封裝元件，其為一表面貼裝元件。
10.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該抗噪聲夾具與該電路板上的接地部電連結。
11.如權利要求10所述的電子封裝元件，其中該該抗噪聲夾具藉由與該電路板上的一焊墊接觸而與該接地部電連結。
全文摘要
一種電子封裝元件，包括一封裝本體、至少一磁性元件、一電路板以及一抗噪聲夾具。該磁性元件與該電路板電連結，包覆于該封裝本體中；該抗噪聲夾具套設于該封裝本體外并與該電路板電連結以形成一接地回路。
文檔編號H05K9/00GK101079411SQ200610084468
公開日2007年11月28日 申請日期2006年5月23日 優(yōu)先權日2006年5月23日
發(fā)明者陳志澤, 高清滿, 許漢正 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司