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與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件及顯示設(shè)備的制作方法

文檔序號:8203285閱讀:162來源:國知局
專利名稱:與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件及顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體構(gòu)思涉及一種可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件,和一種具有這種散熱構(gòu)件的顯示設(shè)備,尤其是,涉及一種可與諸如配置點[aPoint of Deployment(POD)]卡這樣的卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件,和一種具有這種散熱構(gòu)件的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)
POD卡是一種條件存取卡,并且指的是一種能夠在利用有線電視、衛(wèi)星廣播等等中的會員信息確定會員資格時接收付費廣播信號的卡。
通常,POD卡是一種包括靈通卡的個人計算機存儲卡國際聯(lián)合會(PCMCIA)卡片類型,并且被置于設(shè)置在顯示設(shè)備中的卡片安裝部內(nèi),所述顯示設(shè)備如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示屏(PDP)等等。
圖1是用于卡片型電子元件的常規(guī)散熱構(gòu)件的透視圖。下面將參照圖1對POD卡40的安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。POD卡40被置于設(shè)置在顯示驅(qū)動部115中的卡片安裝部134內(nèi)。卡片安裝部134帶有用于容納POD卡40的接收器133,和用于與POD卡40連接起來的接插件(未示出)。在接收器133的側(cè)面上,設(shè)置有用于拔出所容納的POD卡40的拔卡棒137。
在卡片安裝部134中設(shè)置有冷卻風(fēng)扇130,用于散失由POD卡40所產(chǎn)生的熱量。在對應(yīng)于卡片安裝部134的后蓋112的橫向側(cè)面上,設(shè)置有吸氣孔117。POD卡40會在使用過程中產(chǎn)生出熱量,并且當(dāng)所產(chǎn)生的熱量未被合適冷卻時,這些熱量會傳遞至顯示驅(qū)動部115和圖像顯示部,由此導(dǎo)致發(fā)生故障。因此,如圖1中所示,這種常規(guī)散熱構(gòu)件在卡片安裝部134的上端處帶有冷卻風(fēng)扇130,并且利用了這樣一種冷卻方式,即通過利用冷卻風(fēng)扇130強制產(chǎn)生對流來散失熱量。
但是,這種用于卡片型電子元件的常規(guī)散熱構(gòu)件會由于冷卻風(fēng)扇130而產(chǎn)生噪音,并且如果冷卻風(fēng)扇130無法持續(xù)高效地散失熱量,那么圖像質(zhì)量會下降,并且顯示驅(qū)動部115和圖像顯示部會發(fā)生故障。還有,當(dāng)利用冷卻風(fēng)扇時制造費用會增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明總體構(gòu)思提供了一種可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件和一種具有這種散熱構(gòu)件的顯示設(shè)備,其利用與散熱片進(jìn)行熱傳導(dǎo)而并非利用冷卻風(fēng)扇來對卡片型電子元件進(jìn)行高效冷卻,降低了噪音并且節(jié)省了費用。
本發(fā)明總體構(gòu)思的其它方面將部分地在下面的描述中述及,部分將從下面的描述中明了,或者可以通過實施該總體構(gòu)思而得以領(lǐng)會。
本發(fā)明總體構(gòu)思的前述和/或其它方面通過提供一種可與卡片型電子元件一同使用來對該卡片型電子元件進(jìn)行冷卻的散熱構(gòu)件得以實現(xiàn),這種散熱構(gòu)件包括被制成帶有多個散熱片的散熱器;和卡片安裝部,該卡片安裝部聯(lián)結(jié)于所述散熱器上并且具有用以容納所述卡片型電子元件的接收器,來將熱量從所述卡片型電子元件傳遞至所述散熱器。
所述接收器可以包括面對著所述散熱器的表面,該表面敞口并且容許所容納的卡片型電子元件與所述散熱器發(fā)生接觸。
所述接收器還可以包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向所述散熱器。
所述接收器還可以包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向該接收器。
所述卡片型電子元件可以是POD卡。
本發(fā)明總體構(gòu)思的前述和/或其它方面還通過提供一種可與卡片型電子元件一同使用來對該卡片型電子元件進(jìn)行冷卻的散熱構(gòu)件得以實現(xiàn),這種散熱構(gòu)件包括用以容納所述卡片型電子元件的接收器,來傳遞熱量;和多個與所述接收器一體形成的散熱片,用以散失從所述卡片型電子元件傳遞來的熱量。
所述接收器還可以包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向該接收器。
所述卡片型電子元件可以包括POD卡。
本發(fā)明總體構(gòu)思的前述和/或其它方面還通過提供一種顯示設(shè)備得以實現(xiàn),這種顯示設(shè)備包括用以顯示圖像的圖像顯示部,用以驅(qū)動所述圖像顯示部的顯示驅(qū)動部,設(shè)置于所述顯示驅(qū)動部處的卡片型電子元件,被制成帶有多個散熱片的散熱器,以及用于所述卡片型電子元件的散熱構(gòu)件,該散熱構(gòu)件與所述散熱器聯(lián)結(jié),并且具有形成有接收器的卡片安裝部,所述接收器用以容納所述卡片型電子元件,來將熱量從所述卡片型電子元件傳遞至所述散熱器。
所述接收器設(shè)置有面對著所述散熱器的表面,該表面敞口以便容納所述卡片型電子元件,并且能夠使所容納的卡片型電子元件與所述散熱器發(fā)生接觸。
所述接收器還可以包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向所述散熱器。
所述接收器還可以包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向該接收器。
所述卡片型電子元件可以包括POD卡。
這種顯示設(shè)備還可以包括前蓋和后蓋,用以分別容納所述圖像顯示部和顯示驅(qū)動部,并且形成該顯示設(shè)備的外觀,其中,后蓋帶有卡片插孔,該卡片插孔對應(yīng)于所述卡片安裝部,并且容許從該顯示設(shè)備的外部將所述卡片型電子元件取出。
本發(fā)明總體構(gòu)思的前述和/或其它方面還通過提供一種能夠用在顯示器中的卡片型電子元件安裝系統(tǒng)得以實現(xiàn),所述安裝系統(tǒng)包括冷卻部,用以利用熱對流散失由卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量;和與所述冷卻部接觸的卡片安裝部,用以支撐可拆卸地插入其中的卡片型電子元件,以電連接到所述卡片型電子元件上,并且將熱量從所述卡片型電子元件傳遞至所述冷卻部。
本發(fā)明總體構(gòu)思的前述和/或其它方面還通過提供一種具有顯示器和顯示驅(qū)動部的顯示設(shè)備得以實現(xiàn),這種顯示設(shè)備包括卡片型電子元件安裝系統(tǒng),用以支撐可拆卸地插入其中的卡片型電子元件,以電連接到所述卡片型電子元件上,并且利用熱對流散失由所述卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量。
本發(fā)明總體構(gòu)思的前述和/或其它方面還通過提供一種用以對電子卡片進(jìn)行冷卻的散熱構(gòu)件得以實現(xiàn),這種散熱構(gòu)件包括用以在其中安裝所述電子卡片的卡片安裝部,和鄰近所述卡片安裝部設(shè)置的固定傳熱部,用以將熱量從所述電子卡片傳遞走。


結(jié)合附圖,通過下面對實施例的描述,本發(fā)明總體構(gòu)思的這些和/或其它方面將顯現(xiàn)出來并且更易于明白,其中圖1是用于卡片型電子元件的常規(guī)散熱構(gòu)件的透視圖。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的一實施例可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。
圖3示出了圖2中所示散熱構(gòu)件內(nèi)的單獨部件。
圖4是透視圖,示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的另一實施例可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件。
圖5是分解透視圖,示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的一實施例具有可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件的顯示設(shè)備。
具體實施例方式
下面將對本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明,其示例在附圖中示出,貫穿這些附圖,相同的附圖標(biāo)記指代相同元件。為了解釋本發(fā)明總體構(gòu)思,下面通過參照附圖對實施例進(jìn)行描述。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的一實施例可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件30的結(jié)構(gòu)。圖3示出了圖2中所示散熱構(gòu)件30內(nèi)的單獨部件。如圖2和3中所示,可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件30包括被制成帶有多個散熱片35的散熱器32;以及包括卡片安裝部34,其中卡片安裝部34具有聯(lián)結(jié)在散熱器32上并且容納所述卡片型電子元件的接收器33,以便將由所述卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱構(gòu)件30。在這里,接收器33可以帶有彈性構(gòu)件36,用以將所容納的卡片型電子元件壓向散熱器32。
卡片安裝部34包括用以容納POD卡40的接收器33。如圖3中所示,卡片安裝部34可以被設(shè)置在顯示驅(qū)動部15上,但是并不局限于此,而是可以設(shè)置在任何位置,只要卡片安裝部34與接插件17電連接起來即可。散熱器32可以設(shè)置在卡片安裝部32的側(cè)面上,以便將由POD卡40所產(chǎn)生的熱量散失到外部。在卡片安裝部34的側(cè)面上可以設(shè)置拔卡棒37,用以將POD卡40從接收器33中拔出。
接收器33設(shè)置在卡片安裝部34上,用以容納POD卡40。接收器33可以被設(shè)置成通孔,接收器33的兩側(cè)沿著POD卡40插入方向的插入路徑敞口;或者可以被設(shè)置成接收溝槽,接收器33的一側(cè)可以敞口。當(dāng)接收器33的兩側(cè)敞口時,用于電連接POD卡40的接插件17設(shè)置在插孔的相對側(cè),POD卡40插入所述插孔中。如果接收器33被設(shè)置成接收溝槽,那么其僅敞口有插孔,接插件17可以設(shè)置在與接收器33內(nèi)壁上的插孔相反的那一側(cè)。換句話說,如果接收器33沿著插入路徑兩側(cè)敞口,那么POD卡40可以在一側(cè)插入,并且接插件17被設(shè)置在另外一側(cè)。但是,如果接收器33沿著插入路徑僅一側(cè)敞口,那么接插件17可以與所述插孔相對地設(shè)置在所述內(nèi)壁上。
接收器33上與散熱器32聯(lián)結(jié)的側(cè)面可以敞口(參見圖2)。在這種情況下,POD卡40直接與散熱器32發(fā)生接觸,由此將從POD卡40所產(chǎn)生的熱量高效傳遞至散熱器32。容納在接收器33中的彈性構(gòu)件36將所容納的POD卡40壓向散熱器32,從而使得POD卡40受迫與散熱器32緊密接觸。彈性構(gòu)件36可以被設(shè)置成片簧,其中間區(qū)域朝向散熱器32彎曲。因此,如果POD卡40被容納在接收器33之內(nèi),那么POD卡40將在所述片簧的作用下緊密地附著在散熱器32上,由此將從POD卡40所產(chǎn)生的熱量高效傳遞至散熱器32。還有,彈性構(gòu)件36可以被設(shè)置成諸如海綿這樣的彈性墊。
多個散熱片35設(shè)置在散熱器32的側(cè)面上,用以散失從POD卡40傳遞至散熱器32的熱量。散熱片35具有較大的表面積,以便使得與外部空氣進(jìn)行熱交換最大化。
如前所述,根據(jù)本實施例可與卡片型電子元件30一同使用的散熱構(gòu)件提供了獨立的散熱器32和卡片安裝部34,從而便于制造用于卡片型電子元件的散熱構(gòu)件30。還有,POD卡40與散熱器32直接接觸,從而熱量通過傳導(dǎo)性進(jìn)行傳遞,由此增強了冷卻效果。還有,本實施例中的散熱構(gòu)件30沒有使用冷卻風(fēng)扇,由此降低了噪音并且節(jié)省了額外費用。
圖4是透視圖,示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的另一實施例可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件30′。本實施例中的某些元件與在圖2和3中所示實施例內(nèi)的元件相似,因此可以利用相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行指代。如圖4中所示,根據(jù)本實施例可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件30′包括散熱器32和卡片安裝部34。散熱器32具有被制成帶有多個散熱片35的主體31,而卡片安裝部34包括用以容納POD卡40的接收器33。在這里,接收器33可以包括彈性構(gòu)件36′,用于將所容納的POD卡40壓向接收器33(與圖2和3中所示的實施例相反,在圖2和3所示的實施例中,彈性構(gòu)件將POD卡40壓向散熱器32。
主體31可以包括用以容納POD卡40的接收器33,和多個用以將由POD卡40所產(chǎn)生的熱量散失到外部的散熱片35。主體31可以具有各種用于接收POD卡40的形狀。還有,如圖4中所示,主體31可以聯(lián)結(jié)在顯示設(shè)備10(參見圖5)中的顯示驅(qū)動部15上,并且可以聯(lián)結(jié)在后蓋12上。主體31可以由導(dǎo)熱材料制成,比如鋁、銅、鈦等等。
接收器33可以形成于主體31中,用以容納POD卡40。接收器33的形狀可以對應(yīng)于即將容納于其中的POD卡40的形狀。當(dāng)利用不同類型的卡片型電子元件時,接收器33可以對應(yīng)于其形狀和尺寸。接收器33可以對應(yīng)于POD卡40的尺寸,從而使得POD卡40與該接收器33的內(nèi)壁接觸。在這種情況下,由POD卡40所產(chǎn)生的熱量通過接收器33進(jìn)行傳導(dǎo),以傳遞至散熱片35,由此通過在散熱片35與環(huán)繞在散熱片35周圍的外部空氣之間進(jìn)行熱交換而排出和/或散失。
如圖4中所示,散熱構(gòu)件30′還包括彈性構(gòu)件36′,用以將POD卡40壓向接收器33,從而使得POD卡40與該接收器33緊密接觸。例如,彈性構(gòu)件36′可以被設(shè)置成片簧類型或者墊板類型。彈性構(gòu)件36′在POD卡40上施加壓力,由此增大POD卡40與主體31之間的接觸面積,將更多的熱量傳導(dǎo)至散熱片35。
接收器33可以被設(shè)置成通孔,該接收器33的兩端側(cè)面均敞口,并且可以被設(shè)置成接收溝槽,該接收器33的一側(cè)敞口。當(dāng)接收器33被設(shè)置成通孔時,可將接插件17設(shè)置在插入有POD卡40的插入孔的相反側(cè),來與POD卡40電連接。當(dāng)接收器33被設(shè)置成接收溝槽時,可將接插件17設(shè)置在接收器33的內(nèi)壁側(cè)面上。
接收器33可以帶有拔卡棒37(與圖2所示實施例中的相同),用以拔出POD卡40。當(dāng)插入POD卡40時,拔卡棒37可以從接收器33中突伸出來。在這種情況下,利用拔卡棒37將所插入的POD卡40推出,以從接收器33中拔出POD卡40。
如前所述,在根據(jù)本實施例的可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件30′中,用以容納POD卡40的接收器33與用以排出和/或散失從POD卡40所產(chǎn)生的熱量的散熱片35一體成形,由此最小化用于卡片型電子元件的散熱構(gòu)件的體積,并且通過將熱量從POD卡40高效地傳遞至散熱片35,而增強了冷卻效果。因為本發(fā)明總體構(gòu)思的各種實施例沒有使用冷卻風(fēng)扇,所以不會產(chǎn)生出噪音,并且避免了由于使用冷卻風(fēng)扇所導(dǎo)致的額外費用。
下面將參照圖5對結(jié)合入顯示設(shè)備10中的可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件(30或30′)的工作過程進(jìn)行描述。根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的前述實施例的可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件(30或30′)可以應(yīng)用在圖5中所示的顯示設(shè)備10內(nèi)。
圖5是分解透視圖,示出了顯示設(shè)備10,其具有用以散失由卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量的散熱構(gòu)件30(或者30′)。如圖所示,本實施例中的顯示設(shè)備10包括用以顯示圖像的圖像顯示部13,用以驅(qū)動圖像顯示部13的顯示驅(qū)動部15,以及前蓋11和后蓋12,所述前蓋和后蓋分別用以容納圖像顯示部13和顯示驅(qū)動部15,并且用以形成顯示設(shè)備10的外觀。
顯示驅(qū)動部15設(shè)置在圖像顯示部13的后面,并且在顯示驅(qū)動部15所在的區(qū)域中設(shè)置有接插件(未示出),用以與POD卡40電連接起來。在后蓋12上設(shè)置有對應(yīng)于接收器33的卡片插孔16,從而使得POD卡40從顯示設(shè)備10的外部可拆卸地插入其中。
POD卡40通過設(shè)置于后蓋12上的卡片插孔16插入散熱構(gòu)件30(或者30′)中的接收器33之內(nèi)。所插入POD卡40的端部通過接收器33與接插件17電連接起來,并且POD卡40的其余部分(除了所述端部之外)保持與接收器33接觸。彈性構(gòu)件36′可以將POD卡40壓向接收器33,來強制地在接收器33與POD卡40之間產(chǎn)生接觸,如同參照圖4所示實施例描述過的那樣。替代性地,彈性構(gòu)件36可以將POD卡40壓向熱輻射件32,如同參照圖2-3所示實施例描述過的那樣。當(dāng)散熱構(gòu)件30如同圖2所示的實施例中那樣設(shè)置時,接收器33上與散熱器32聯(lián)結(jié)的側(cè)面可以敞口。在這種情況下,POD卡40直接與散熱器32接觸,由此將熱量從POD卡40高效地傳遞至散熱器32。由此,由POD卡40所產(chǎn)生的熱量通過所接觸的散熱器32傳遞至散熱片35,并且這些熱量通過與環(huán)繞在散熱片35周圍的外部空氣進(jìn)行熱交換而散失掉。
因此,具有可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件30(或者30′)的顯示設(shè)備10可以高效地散失由POD卡40所產(chǎn)生的熱量,從而使得由POD卡40所產(chǎn)生的熱量不會傳遞至顯示驅(qū)動部15或者圖像顯示部13,由此防止了圖像質(zhì)量下降和顯示設(shè)備10發(fā)生故障。還有,由于沒有使用冷卻風(fēng)扇,因此不會產(chǎn)生出噪音,并且避免了由于使用冷卻風(fēng)扇而導(dǎo)致的額外費用。
盡管已經(jīng)圖示和描述了本發(fā)明總體構(gòu)思的少數(shù)實施例,但是本技術(shù)領(lǐng)域那些熟練人員將會明白的是,在不脫離本發(fā)明總體構(gòu)思的原理和實質(zhì)的條件下,可以對這些實施例進(jìn)行改動,本發(fā)明總體構(gòu)思的范圍由所附權(quán)利要求以及它們的等效描述加以限定。
相關(guān)申請的交叉引用本申請要求享有于2005年6月8日提交至韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請No.2005-48930的優(yōu)先權(quán),在此通過引用將其中公開的內(nèi)容全部結(jié)合入本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種可與卡片型電子元件一同使用來對該卡片型電子元件進(jìn)行冷卻的散熱構(gòu)件,該散熱構(gòu)件包括散熱器,被制成帶有多個散熱片;和卡片安裝部,其聯(lián)結(jié)于所述散熱器上,并且具有用以容納所述卡片型電子元件的接收器,以將熱量從所述卡片型電子元件傳遞至所述散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱構(gòu)件,其中所述接收器包括面對著所述散熱器的表面,該表面敞口并且容許所容納的卡片型電子元件與所述散熱器發(fā)生接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的散熱構(gòu)件,其中所述接收器還包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向所述散熱器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱構(gòu)件,其中所述接收器還包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向該接收器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱構(gòu)件,其中所述卡片型電子元件包括POD卡。
6.一種可與卡片型電子元件一同使用來對該卡片型電子元件進(jìn)行冷卻的散熱構(gòu)件,該散熱構(gòu)件包括接收器,用以容納所述卡片型電子元件,以將熱量從所述卡片型電子元件傳遞走;和多個散熱片,其與所述接收器一體形成,用以散失從所述卡片型電子元件傳遞來的熱量。
7.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的散熱構(gòu)件,其中所述接收器還包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向該接收器。
8.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的散熱構(gòu)件,其中所述卡片型電子元件包括POD卡。
9.一種顯示設(shè)備,包括用以顯示圖像的圖像顯示部;用以驅(qū)動所述圖像顯示部的顯示驅(qū)動部;設(shè)置于所述顯示驅(qū)動部上的卡片型電子元件;被制成帶有多個散熱片的散熱器;以及散熱構(gòu)件,該散熱構(gòu)件與所述散熱器聯(lián)結(jié),并且包括形成有接收器的卡片安裝部,所述接收器用以容納所述卡片型電子元件,來將熱量從所述卡片型電子元件傳遞至所述散熱器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的顯示設(shè)備,其中所述接收器包括面對著所述散熱器的表面,該表面敞口以容納所述卡片型電子元件,并且能夠使所容納的卡片型電子元件與所述散熱器發(fā)生接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10中所述的顯示設(shè)備,其中所述接收器還包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向所述散熱器。
12.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的顯示設(shè)備,其中所述接收器包括彈性構(gòu)件,用以將所容納的卡片型電子元件壓向該接收器。
13.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的顯示設(shè)備,其中所述卡片型電子元件包括POD卡。
14.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的顯示設(shè)備,還包括前蓋和后蓋,用以分別容納所述圖像顯示部和顯示驅(qū)動部,并且形成該顯示設(shè)備的外觀,其中,后蓋帶有卡片插孔,該卡片插孔對應(yīng)于所述卡片安裝部,并且容許從該顯示設(shè)備的外部將所述卡片型電子元件取出。
15.一種可用在顯示器中的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),包括冷卻部,用以利用熱對流來散失由卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量;和與所述冷卻部接觸的卡片安裝部,用以支撐可拆卸地插入其中的卡片型電子元件,以電連接到所述卡片型電子元件,并且將熱量從所述卡片型電子元件傳遞至所述冷卻部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述卡片安裝部包括接收器,用以支撐插入其中的卡片型電子元件;和接插件,用以電連接到所述卡片型電子元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述接收器包括通孔,其第一側(cè)插入有所述卡片型電子元件,在第二側(cè)處設(shè)置有所述接插件,使得所述卡片型電子元件在該通孔的第一側(cè)處插入,以在該通孔的第二側(cè)處連接到所述接插件上。
18.根據(jù)權(quán)利要求16中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述接收器包括溝槽,具有插入有所述卡片型電子元件的敞口側(cè),和與所述敞口側(cè)相對的內(nèi)壁,所述接插件被設(shè)置于內(nèi)壁,使得所述卡片型電子元件在該溝槽的敞口側(cè)處被插入,以在所述內(nèi)壁處連接到所述接插件上。
19.根據(jù)權(quán)利要求16中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述卡片安裝部還包括彈性部,用以將所述卡片型電子元件壓向所述接收器,使得傳熱最多,并且所述接收器將熱量傳遞至所述冷卻部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述彈性構(gòu)件是片簧和彈性墊中的一種。
21.根據(jù)權(quán)利要求15中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述冷卻部包括接觸部,具有朝向所述卡片安裝部的表面;和多個散熱片,這些散熱片沿著基本上垂直于所述接觸部處表面的方向相互平行地連接于所述接觸部上。
22.根據(jù)權(quán)利要求15中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述冷卻部由金屬材料制成。
23.根據(jù)權(quán)利要求15中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述冷卻部由鋁、銅和鈦中的一種制成。
24.根據(jù)權(quán)利要求15中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),還包括彈性部,用以將所述卡片型電子元件壓向所述冷卻部,使得傳熱最多。
25.根據(jù)權(quán)利要求24中所述的卡片型電子元件安裝系統(tǒng),其中所述彈性構(gòu)件是片簧和彈性墊中的一種。
26.一種具有顯示器和顯示驅(qū)動部的顯示設(shè)備,該顯示設(shè)備包括卡片型電子元件安裝系統(tǒng),用以支撐可拆卸地插入其中的卡片型電子元件,以電連接到所述卡片型電子元件,并且利用熱對流散失由所述卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量。
27.根據(jù)權(quán)利要求26中所述的顯示設(shè)備,其中所述卡片型電子元件安裝系統(tǒng)包括多個散熱片,用以利用熱對流散失由卡片型電子元件所產(chǎn)生的熱量;和卡片座,具有至少一個用以在其中安裝所述卡片型電子元件的插孔,以電連接到所述卡片型電子元件,并且將熱量從所述卡片型電子元件傳遞給多個散熱片。
28.根據(jù)權(quán)利要求26中所述的顯示設(shè)備,其中所述卡片型電子元件安裝系統(tǒng)設(shè)置在所述顯示驅(qū)動部上,用以將熱量從所述顯示器散失走。
29.一種用以對電子卡片進(jìn)行冷卻的散熱構(gòu)件,該散熱構(gòu)件包括用以在其中安裝所述電子卡片的卡片安裝部;和鄰近所述卡片安裝部設(shè)置的固定傳熱部,用以將熱量從所述電子卡片傳遞走。
全文摘要
本發(fā)明公開了與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件及顯示設(shè)備。散熱構(gòu)件對該卡片型電子元件進(jìn)行冷卻,包括被制成帶有多個散熱片的散熱器,和卡片安裝部,該卡片安裝部聯(lián)結(jié)于所述散熱器上并且具有用以容納所述卡片型電子元件的接收器,來傳遞熱量。由此,這種可以結(jié)合入顯示設(shè)備中的可與卡片型電子元件一同使用的散熱構(gòu)件,由于通過利用與散熱片進(jìn)行熱傳導(dǎo)而并非利用冷卻風(fēng)扇散失熱量來對所述卡片型電子元件進(jìn)行高效冷卻,所以降低了噪音并且節(jié)省了費用。
文檔編號G12B15/00GK1878455SQ20061008428
公開日2006年12月13日 申請日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月8日
發(fā)明者姜埈, 趙真賢 申請人:三星電子株式會社
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