技術(shù)編號(hào):8203289
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電子封裝元件,特別涉及一種抗電磁干擾(EMI)的電子封裝元件。背景技術(shù) 請(qǐng)參閱圖1,習(xí)知的電子封裝元件1包括一以成型元件(MoldingComponent)材料所組成的封裝本體11以及多個(gè)接腳12。該封裝本體11包覆至少一線圈(圖中未繪示);而該多個(gè)接腳12分別并排設(shè)置于該封裝本體11的兩側(cè)。然而,由于現(xiàn)今IC芯片的功能愈來(lái)愈多,其所產(chǎn)生的電磁波也愈大,當(dāng)許多的電子元件集合在一起使用時(shí),IC芯片或可發(fā)出噪聲(Noise)的元件會(huì)影響其周遭的電子元件的運(yùn)作;因此,習(xí)知該電子封裝元件1亦無(wú)可避免地...
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