專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是用以冷卻電子元件的散熱裝置。
技術(shù)背景隨著計算機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件如中央處理器、顯聲卡片等運(yùn)行頻 率和速度不斷提升，發(fā)熱量越來越大，若不及時散發(fā)，熱量累積引起溫度升 高，影響電子元件的正常運(yùn)行。通常在電子元件上安裝一散熱裝置，以便將 電子元件產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)。圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的一種散熱裝置20，該散熱裝置20包括與電子 元件30接觸的導(dǎo)熱塊22及自導(dǎo)熱塊22向外放射狀延伸而出的若千散熱片 24。電子元件30產(chǎn)生的熱量首先被導(dǎo)熱塊22吸收，然后通過導(dǎo)熱塊22上的 散熱片24M到周圍環(huán)境中，以達(dá)到冷卻電子元件30的目的。然而，導(dǎo)熱 塊22為圓柱結(jié)構(gòu)，其上可設(shè)置的散熱片24數(shù)目較小，不利于熱量快速地從 導(dǎo)熱塊22傳遞到散熱片24,影響散熱裝置20的整體散熱性能。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種具有較佳散熱性能的散熱裝置。 一種散熱裝置，包括一導(dǎo)熱基座及形成于該導(dǎo)熱基座上的若干散熱片， 其中該導(dǎo)熱基座的截面面積自其一側(cè)向其相對另一側(cè)先減小再增大，而使導(dǎo) 熱基座的至少一側(cè)壁呈內(nèi)凹狀，這些散熱片分布于該內(nèi)凹的側(cè)壁上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱裝置中導(dǎo)熱基座的截面面積自其一側(cè)向其相 對另一側(cè)先減小再增大，而使導(dǎo)熱基座的至少一側(cè)壁呈內(nèi)凹狀，這樣設(shè)置可 在導(dǎo)熱基座上設(shè)置更多的散熱片，進(jìn)而加速熱量自導(dǎo)熱基座傳遞給散熱片， 提升散熱裝置的散熱效果。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是現(xiàn)有才支術(shù)中的一種散熱裝置的立體圖。圖2是本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例的立體圖。圖3是本發(fā)明散熱裝置的第二實(shí)施例的示意圖。圖4是本發(fā)明散熱裝置的第三實(shí)施例與相關(guān)散熱元件的分解圖。圖5是圖4中的散熱裝置的底部朝上時的立體圖。圖6是圖4中的散熱裝置與相關(guān)散熱元件的組裝圖。圖7是本發(fā)明散熱裝置的第四實(shí)施例與相關(guān)散熱元件的分解圖。圖8是圖7中的散熱裝置與相關(guān)散熱元件的組裝圖。
具體實(shí)施方式
圖2所示為本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例。該散熱裝置100為對稱結(jié)構(gòu)， 包括一對稱的導(dǎo)熱基座120及設(shè)于導(dǎo)熱基座120上的若干散熱片140。導(dǎo)熱 基座120及這些散熱片140可通過鋁擠或鍛造等方法一體制成，以降低兩者 之間的熱阻，加速熱量從導(dǎo)熱基座120向散熱片140傳遞。該導(dǎo)熱基座120為一金屬塊，其可以劃分成三個部分，即呈矩形的一第 一導(dǎo)熱板124、呈矩形的一第二導(dǎo)熱板126，及一擴(kuò)展部128，該擴(kuò)展部128 的兩端部分別與上述的第一導(dǎo)熱板124和第二導(dǎo)熱板126—體連接。其中，第一導(dǎo)熱板124和第二導(dǎo)熱板126分別具有一平坦的外表面，而 擴(kuò)展部128的上表面和下表面也分別為一平面，即導(dǎo)熱基座120具有四個平 坦的外表面，且這些外表面可選擇性地與機(jī)箱內(nèi)電路板上的電子元件接觸， 以便合理利用機(jī)箱內(nèi)的空間進(jìn)行散熱。擴(kuò)展部128位于第一導(dǎo)熱板124和第二導(dǎo)熱板126之間，其為一變截面 結(jié)構(gòu)。在平行于第一導(dǎo)熱板124的不同截面內(nèi)，擴(kuò)展部128的截面面積(或 寬度)分別自第一導(dǎo)熱板124、第二導(dǎo)熱板126向擴(kuò)展部128的中心逐漸減 小，而在擴(kuò)展部128的兩側(cè)分別形成一內(nèi)凹的半圓形側(cè)壁1282，且該二個側(cè) 壁1282位于第一導(dǎo)熱板124和第二導(dǎo)熱板126之間。換言之，在擴(kuò)展部128 兩側(cè)分別形成位于第一導(dǎo)熱板124和第二導(dǎo)熱板126之間的一半圓形的缺口。上述的散熱片140自擴(kuò)展部128兩側(cè)的側(cè)壁1282向外延伸而出占據(jù)上述 缺口空間，并位于擴(kuò)展部128的頂面和底面之間，且位于擴(kuò)展部128兩側(cè)的 散熱片140相互對稱。在擴(kuò)展部128的一側(cè)， 一通道146將散熱片140劃分 為一第一組142和一第二組144，且位于第一組142及第二組144內(nèi)的散熱
片140互為對稱結(jié)構(gòu)?！?以第一組142為例說明，這些散熱片140共同組成一四分之一圓柱體， 該四分之一圓柱體包括依次相連的三個側(cè)面，即一個四分之一圓柱面、相互 垂直的二平面。該四分之一圓柱體的圓柱面與擴(kuò)展部128的側(cè)壁1282重合， 而四分之一圓柱體的二平面?zhèn)让嬷淮怪庇诘谝粚?dǎo)熱板124。此外，位于第 一組142內(nèi)的散熱片140相互平行，并指向相同的方向；如圖2中所示，這 些散熱片140指向相鄰的第二組144內(nèi)的散熱片140。換言之，位于擴(kuò)展部 128兩側(cè)的不同組內(nèi)的散熱片140，分別沿不同的方向延伸。當(dāng)然，也可以令 第一組142和第二組144內(nèi)的散熱片140相互垂直。再者，位于第一組142 內(nèi)的散熱片140具有不同的長度，且散熱片140的長度自第一組142中部向 兩側(cè)逐漸減小。使用時，首先，令第一導(dǎo)熱板124、第二導(dǎo)熱板126和擴(kuò)展部128之一 與電子元件接觸，并吸收電子元件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量；之后，吸收的熱量 經(jīng)過擴(kuò)展部128分布到整個導(dǎo)熱基座120;然后，導(dǎo)熱基座120所負(fù)載的熱 量經(jīng)過擴(kuò)展部128的兩側(cè)壁1282沿不同的方向傳遞給散熱片140;最后，散 熱片140將熱量M到周為環(huán)境中去。如上所述，導(dǎo)熱基座120的四個平面可選擇性地與電子元件接觸，這樣 一來，可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)的空間條件依照不同的方式安裝散熱裝置100，可提升 散熱裝置120整體的通用性。再者，擴(kuò)展部128的兩側(cè)壁1282為內(nèi)凹的半圓 柱面，可設(shè)置更多的散熱片140,有利于熱量從導(dǎo)熱基座120快速傳遞給散 熱片140，以便將熱量及時散發(fā)。與圖1中所示的散熱裝置20相比，在尺寸 相同的條件下，本發(fā)明散熱裝置IOO可在導(dǎo)熱基座120上設(shè)置更多的散熱片 140，進(jìn)而加速熱量自導(dǎo)熱基座120傳遞給散熱片140，進(jìn)而提升散熱裝置100 整體的散熱性能。圖3中所示的散熱裝置100a與圖2中所示的散熱裝置IOO的結(jié)構(gòu)相近， 然而，該散熱裝置100a上一體形成有若干的扣腳1244a,用以安裝固定結(jié)構(gòu) 160從而將散熱裝置100a安裝到電子元件的上表面。這些扣腳1244a自第一 導(dǎo)熱板124a兩側(cè)的凸緣1242a向外一體延伸而成。在本實(shí)施例中，每一凸緣 1242a的兩端分別形成有一個扣腳1244a,且在每一扣腳1244a上設(shè)有一貫穿 孔，以供固定結(jié)構(gòu)160穿設(shè)進(jìn)而將散熱裝置100a組合到電子元件表面。上述的散熱裝置100、 100a,主要通過金屬的熱傳導(dǎo)將電子元件產(chǎn)生的 熱量轉(zhuǎn)移并散發(fā)。為進(jìn)一步提升散熱裝置的散熱性能，可將其與其他散熱元 件，如熱管等組合使用，以彌補(bǔ)單純依靠金屬傳導(dǎo)散熱的不足。散熱裝置與 其他散熱元件之間的結(jié)合關(guān)系，可以參考下面的幾個實(shí)施例。圖4至6所示為本發(fā)明散熱裝置的第三實(shí)施例與相關(guān)散熱元件之間的組 合關(guān)系，其中，相關(guān)的散熱元件主要包括二個U形熱管200b及一個風(fēng)扇300b。 該散熱裝置100b與第一實(shí)施例中所述的散熱裝置100相似，兩者之間的主要 不同之在于散熱裝置100b的導(dǎo)熱基座120b上形成有二個相互平行的U形 的溝槽180b用以容納熱管200b。當(dāng)將U形熱管200b安裝到導(dǎo)熱基座120b 上的溝槽1802b內(nèi)時，U形熱管200b將導(dǎo)熱基座120b半包圍。每一 U形熱管200b包括二相互平行的第一傳熱段220b,和將上述二第 一傳熱段220b連接的一第二傳熱段240b。當(dāng)熱管200b裝設(shè)于導(dǎo)熱基座120b 上的溝槽180b內(nèi)時，熱管200b的第一傳熱段220b分別嵌入到第一導(dǎo)熱板 124b和第二傳熱板126b內(nèi)。這樣，每一個熱管200b同時與導(dǎo)熱基座120b 上未設(shè)散熱片140b的三個側(cè)面同時接觸，而另一未設(shè)散熱片140b的側(cè)面(圖 4中所示為擴(kuò)展部128b的上表面)主要用于安裝風(fēng)扇300b，令風(fēng)扇300b吹 出的氣流可依次流經(jīng)散熱片140b和熱管200b的第二傳熱段240b。在使用過程中，熱管200b的第一傳熱段220b和第二傳熱段240b可選擇 性地與電子元件接觸，以便根據(jù)機(jī)箱內(nèi)的空間條件選擇散熱裝置100b的安裝 方式，提升散熱裝置的通用性。為降低熱管200b與電子元件之間的熱阻，本發(fā)明散熱裝置100b可以進(jìn) 一步包含由導(dǎo)熱性材料制成的導(dǎo)熱塊400b ，且令熱管200b夾設(shè)與導(dǎo)熱塊400b 與導(dǎo)熱基座120b之間。其中，導(dǎo)熱塊400b包括一平坦的底部以與電子元件 直接接觸，在導(dǎo)熱塊400b的上部上形成有二相互平行的凹槽420b。熱管200b 的第 一傳熱段220b和第二傳熱段240b之一容納于導(dǎo)熱塊400b內(nèi)的凹槽420b 內(nèi)，以便通過導(dǎo)熱塊400b吸收電子元件所產(chǎn)生的熱量。在本實(shí)施例中，熱管200b的第二傳熱段240b夾設(shè)于導(dǎo)熱塊400b與導(dǎo)熱 基座120b之間，用于吸收導(dǎo)熱塊400b上的熱量，為熱管200b的蒸發(fā)段；熱 管200b的第二傳熱段240b用于將吸收的熱量傳遞給導(dǎo)熱基座120b，為熱管 200b的冷凝段。電子元件產(chǎn)生的熱量被導(dǎo)熱塊400b吸收后，通過熱管200b 及擴(kuò)展部128b將熱量分布到整個導(dǎo)熱基座120b;然后，導(dǎo)熱基座120b沿擴(kuò) 展部128b的兩側(cè)壁1282b從不同方向?qū)崃總鬟f給散熱片140b;最后，在 風(fēng)扇300b的作用下，散熱片140b將熱量迅速的散發(fā)到周圍環(huán)境中去。圖7至8所示為本發(fā)明散熱裝置的第四實(shí)施例與相關(guān)散熱元件之間的組 合關(guān)系，其中，相關(guān)的散熱元件主要包括二個U形熱管200c及一個風(fēng)扇300c。 該散熱裝置100c與第二實(shí)施例中所述的散熱裝置100a相似，兩者之間的主 要不同之在于在該散熱裝置100c的第一導(dǎo)熱板124c和第二大導(dǎo)熱板126c 上分別開設(shè)有二平行的凹槽1242c、 1262c，用以容納熱管200c的第一傳熱 段220c。其中，嵌設(shè)于第一導(dǎo)熱板124c內(nèi)的第一傳熱段220c被壓扁，呈扁 平狀，以便與電子元件直接接觸，吸收電子元件產(chǎn)生的熱量。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，包括一導(dǎo)熱基座及形成于該導(dǎo)熱基座上的若干散熱片，其特征在于該導(dǎo)熱基座的截面面積自其一側(cè)向其相對另 一側(cè)先減小再增大， 而使導(dǎo)熱基座的至少一側(cè)壁呈內(nèi)凹狀，這些散熱片分布于該內(nèi)凹的側(cè)壁上。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)熱基座還包括一擴(kuò) 展部及由擴(kuò)展部兩側(cè)延伸而出的一第一傳熱板和一第二傳熱板。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該擴(kuò)展部位于第一傳熱 板和第二傳熱板之間的二側(cè)壁為內(nèi)凹的半圓柱面，上述的散熱片分布于該擴(kuò) 展部的二半圓柱面上。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱片具有若千組， 各組內(nèi)的散熱片相互平行，各組散熱片沿不同方向延伸。
5. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱片具有若干組， 每組內(nèi)的散熱片向相鄰組內(nèi)的散熱片延伸。
6. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱片具有若干組, 每組散熱片的長度自該組中部向兩側(cè)逐漸減'J、。
7. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于每一半圓柱面上具有兩 組散熱片，且兩組散熱片相互垂直。
8. 如權(quán)利要求2中所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括組 合于導(dǎo)熱基座的一熱.管。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該熱管包括分別與第一 傳熱板和第二傳熱板接觸的二第一傳熱段，及將該二第一傳熱段連接的一第 二傳熱段。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于該熱管的第二傳熱段嵌 入于該擴(kuò)展部。
11. 如權(quán)利要求9或IO所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包 括與第二傳熱段連接的一導(dǎo)熱塊。
12. 如權(quán)利要求9或IO所述的散熱裝置，其特征在于該熱管的第一傳 熱段和第二傳熱段中的至少一個呈扁平狀，與所在導(dǎo)熱基座表面共面以便與 電子元件接觸。
13. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括一風(fēng) 扇，該風(fēng)扇平行地組合于該擴(kuò)展部，并垂直于散熱片。
14.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置為對稱結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一導(dǎo)熱基座及形成于該導(dǎo)熱基座上的若干散熱片，其中該導(dǎo)熱基座的截面面積自其一側(cè)向其相對另一側(cè)先減小再增大，而使導(dǎo)熱基座的至少一側(cè)壁呈內(nèi)凹狀，這些散熱片分布于該內(nèi)凹的側(cè)壁上。本發(fā)明散熱裝置中導(dǎo)熱基座的截面面積自其一側(cè)向其相對另一側(cè)先減小再增大，而使導(dǎo)熱基座的至少一側(cè)壁呈內(nèi)凹狀，這樣設(shè)置可設(shè)置更多的散熱片，有利于增大散熱片與導(dǎo)熱基座之間的接觸面積，進(jìn)而加速熱量自導(dǎo)熱基座傳遞給散熱片，提升散熱裝置的散熱效果。
文檔編號G12B15/00GK101123860SQ20061006203
公開日2008年2月13日 申請日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月9日
發(fā)明者鵬 劉, 周世文, 菓 陳 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司