專利名稱：設(shè)有電纜部的電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電子設(shè)備的電路基板，特別是涉及設(shè)有與部件安裝部連接的多層結(jié)構(gòu)的電纜部的多層軟電路基板。
背景技術(shù)：
電路基板在安裝電子部件后搭載到設(shè)備上。還有，為了實現(xiàn)設(shè)備的小型化，往往需要立體安裝部件而不是平面安裝部件。為此，需要將電路基板彎曲的方法。
于是，提供了一并設(shè)有部件安裝部分(需要厚度的部分)和用以連接部件安裝部分之間的具有可撓性的部分(電纜部)的多層軟電路基板。通過使用這樣的基板，在部件安裝后在具有可撓性的部分彎曲而立體配置，從而能夠有效利用空間，因此達成小型化。
近年，多用于筆記本計算機、折疊式便攜電話等設(shè)有鉸接結(jié)構(gòu)且頻繁重復開合的部位。這時，在鉸接部內(nèi)將電纜部螺旋狀纏繞后收容(參照日本特開平6-311216號公報)。另外最近還開發(fā)了可應(yīng)對復雜動作的鉸接部結(jié)構(gòu)(參照日本特開2003-133764號公報)。因此，需求其彎曲性更好的電纜部結(jié)構(gòu)。還有，與雙面材料相比，采用單面材料作為電纜部時彎曲所需的力較小。
因此，在布線密度高時，將彎曲性更好的單面材料作成2層結(jié)構(gòu)，使其中間成為空心，從而緩和電纜部的彎曲應(yīng)力(參照日本特開平7-312469號公報)。該日本特開平7-312469號公報中公開的是將單面軟基板重疊兩片的2層基板，但還有以該結(jié)構(gòu)為芯層再疊加外層材料來形成多層基板的例子(參照日本特開2003-133733號公報)。該日本特開2003-133733號公報中公開的例子為由4層基板的內(nèi)層(第二層、第三層)引出電纜部的結(jié)構(gòu)。
以往，采用將這種單面軟基板重疊兩層的2層基板，或者由多層基板的內(nèi)層引出電纜部的結(jié)構(gòu)上將單面材料的2層結(jié)構(gòu)中間作成空心的電纜部結(jié)構(gòu)。但是，由外層引出電纜部的結(jié)構(gòu)，例如如圖5(a)所示，不能從4層基板的第一層、第四層引出電纜部。另一方面，從多層基板的內(nèi)層引出電纜部時，由于使用預(yù)先圖案形成的內(nèi)層材料來層疊，尤其對圖案形成不產(chǎn)生影響。
另外，重疊兩片單面軟基板的2層基板，在粘貼基板材料后圖案形成時，空心部分與非空心部分之間產(chǎn)生高低不平。還有，該高低不平較大時，在光刻工序中材料與曝光掩模之間產(chǎn)生間隙，因曝光模糊而發(fā)生圖案變寬或短路等不良情況。通常，在材料與曝光掩模之間為50μm以內(nèi)時可回避這種曝光模糊，將單面軟基板重疊兩層的2層基板，如果使用薄于50μm的層疊粘接劑或預(yù)成型料，就可圖案形成。
但是，例如如圖5(a)所示，由4層基板的第一層、第四層引出電纜部時，不管選擇多么薄的材料，也不可能使空心部分和非空心部分的高低不平成為50μm以內(nèi)。結(jié)果，如圖5(b)所示，在電纜部上會產(chǎn)生彎曲。還有，在光刻工序中材料與曝光掩模之間產(chǎn)生間隙，不能避免曝光模糊造成的圖案變寬或短路等不良情況。
以往，采用由這種外層引出電纜部的結(jié)構(gòu)時，只有在剛性基材上粘貼軟基板的結(jié)構(gòu)(參照日本實開平2-65377號公報)或用軟基板連接剛性基材的方法(參照日本特開昭61-58294號公報、傳統(tǒng)例)，不能一體成形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮了上述問題構(gòu)思而成，旨在提供可一體形成由多層基板的外層部引出且設(shè)有空心結(jié)構(gòu)的電纜部的多層基板的電路基板的制造方法。
為達成上述目的，本發(fā)明提供一種多層軟電路基板的制造方法，其特征在于所述多層軟電路基板中，通過內(nèi)層芯層基板的兩面上層疊外層用單面貼銅層疊板而形成的所述多層軟電路基板形成多個部件安裝部及其連接部，且通過在所述連接部上形成的空心的電纜部來連接所述多個部件安裝部之間，所述內(nèi)層芯層基板上的所述部件安裝部和所述電纜部的邊界位置上形成長于所述電纜部寬度的縫隙，在所述內(nèi)層芯層基板的兩面形成層疊了所述外層用貼銅層疊板的層疊體，將所述層疊體沿著所述部件安裝部和所述電纜部的輪廓沖裁，由所述層疊體抽取所述內(nèi)層芯層基板。
如上所述，本發(fā)明中，在形成了設(shè)電纜部的多層軟電路基板的層疊體時，預(yù)先留下將電纜部由內(nèi)側(cè)支撐的內(nèi)層材料，然后除去，因此能夠消除圖案形成時光刻工序中高低不平導致的曝光模糊，無需如以往在剛性基材上粘貼軟基板或用軟基板連接剛性基材。因此，能夠簡化制造工序。


圖1是表示構(gòu)成本發(fā)明的一個實施例的各層疊材料的形態(tài)的平面圖。
圖2中圖2(a)是層疊圖1的各層疊材料的狀態(tài)的平面圖；圖2(b)是沿圖2(a)的A-A線的側(cè)剖視圖。
圖3是表示對圖1和圖2所示的實施例進行外形加工時的沖裁形狀的平面圖。
圖4是表示在圖3所示的外形加工后取出臨時支撐結(jié)構(gòu)部7的狀態(tài)的說明圖。
圖5是表示由傳統(tǒng)的4層基板的外層引出電纜部時的問題的說明圖。
(符號說明)1外層材料，2層疊粘接劑，3內(nèi)層材料，4部件安裝部，5電纜部，61、62沖孔，63抽取部，7臨時支撐結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式
不管是何種層結(jié)構(gòu)的基板，要從外層引出空心電纜部，需要使空心部分和非空心部分的高低不平在50μm以內(nèi)。為解決該問題，本發(fā)明中將內(nèi)層材料用作電纜空心結(jié)構(gòu)的臨時支撐件。
以下，參照附圖就本發(fā)明的實施例進行說明。
實施例1圖1(a)至(g)表示構(gòu)成本發(fā)明的一個實施例即多層軟基板的四層的各層材料的平面形狀。四層的結(jié)構(gòu)為包括層疊粘接劑三層在內(nèi)，從外側(cè)向內(nèi)側(cè)為外層兩層、層疊粘接劑兩層、內(nèi)層兩層然后層疊粘接劑一層，圖1(a)和(g)表示外層材料1；圖1(b)和(f)表示層疊粘接劑2；圖1(c)和(e)表示內(nèi)層材料3；然后圖1(d)表示層疊粘接劑2。
外層材料1是在聚酰亞胺膜等可撓性絕緣材料上貼銅箔的貼銅層疊板，在兩片外層材料1的各一面上配置層疊粘接劑2后相對配置，并重疊配置其中間夾著層疊粘接劑2的兩片內(nèi)層材料3，形成7層的層疊體。層疊粘接劑2可為預(yù)成型料。
這里，外層材料1配置成覆蓋部件安裝部4及電纜部5。還有，層疊粘接劑2和內(nèi)層材料3在層疊前預(yù)先經(jīng)過沖裁處理。層疊粘接劑2包括經(jīng)沖裁而在與電纜部5相當?shù)牟糠制溟L度與電纜部5相同、寬度稍寬于電纜部5的沖孔61。另外，內(nèi)層材料3包括其與部件安裝部4相接的電纜部5的端部被沖裁成比電纜部5的寬度長的細長矩形的沖孔62。
圖2(a)、(b)表示將圖1所示的7層的各材料層疊的狀態(tài)的平面圖和沿圖2(a)的A-A線的側(cè)剖視圖。在該層疊的狀態(tài)下，外層材料1下方配置用虛線表示的部件安裝部4和電纜部5，且包含電纜部5兩側(cè)部地設(shè)有沖孔61，且電纜部5兩端部設(shè)有沖孔62。
結(jié)果，如圖2(b)所示，在與電纜部5相當?shù)奈恢玫膬?nèi)部在圖示的狀態(tài)下成為其上下左右與其它部分斷開的臨時支撐結(jié)構(gòu)部7。該臨時支撐結(jié)構(gòu)部7從相對圖2(b)紙面的垂直方向與內(nèi)層材料3的其它部分即丟棄部連續(xù)。
接著，按照預(yù)定方法將該基板加工成電路基板。光刻工序中擔心的高低不平造成的曝光模糊，如果粘接外層材料1和內(nèi)層材料3的層疊粘接劑或預(yù)成型料2的厚度在50μm以內(nèi)，就因支撐結(jié)構(gòu)部7的支撐而能夠回避。
圖3示出圖案形成后外形加工工序中的外形沖裁形狀。該工序中，將部件安裝部4和電纜部5輪廓作成可斷開的狀態(tài)，同時斷開成可抽取電纜部5內(nèi)層殘留的臨時支撐結(jié)構(gòu)部7。為此，除去沿著部件安裝部4和電纜部5輪廓的抽取部63。
抽取部63在部件安裝部4周圍殘留數(shù)處的連續(xù)部，電纜部5兩側(cè)全部被除去，以使部件安裝部4成為與丟棄部僅以連續(xù)部連接的狀態(tài)，該形狀適當選擇即可。例如，在電纜部5兩側(cè)以同一形狀形成的抽取部63可令一方寬度大另一方寬度小。
圖4表示最終階段的外形加工中抽取臨時支撐結(jié)構(gòu)部7的狀態(tài)。由于臨時支撐結(jié)構(gòu)部7被外層材料1所覆蓋，利用抽取部63來引出。
權(quán)利要求
1.一種多層軟電路基板的制造方法，其特征在于所述多層軟電路基板中，通過內(nèi)層芯層基板的兩面上層疊外層用單面貼銅層疊板而形成的所述多層軟電路基板形成多個部件安裝部及其連接部，且通過在所述連接部上形成的空心的電纜部來連接所述多個部件安裝部之間，所述內(nèi)層芯層基板上的所述部件安裝部和所述電纜部的邊界位置上形成長于所述電纜部寬度的縫隙，在所述內(nèi)層芯層基板的兩面形成層疊了所述外層用貼銅層疊板的層疊體，將所述層疊體沿著所述部件安裝部和所述電纜部的輪廓沖裁，由所述層疊體抽取所述內(nèi)層芯層基板。
2.如權(quán)利要求1所述的多層軟電路基板的制造方法，其特征在于所述內(nèi)層芯層基板和所述外層用貼銅層疊板用沖裁與所述電纜部相當?shù)牟糠值恼辰硬牧蠈觼碚辰樱?gòu)成所述層疊體。
3.如權(quán)利要求1所述的多層軟電路基板的制造方法，其特征在于所述縫隙是平面形狀被細長沖裁而形成。
全文摘要
本發(fā)明提供可從多層基板的外層部引出并一體形成設(shè)有空心結(jié)構(gòu)的電纜部的多層基板的電路基板的制造方法。所述多層軟電路基板中，通過內(nèi)層芯層基板(3)的兩面上層疊外層用單面貼銅層疊板(1)而形成的所述多層軟電路基板形成多個部件安裝部(4)及其連接部，且通過在所述連接部上形成的空心的電纜部(5)來連接所述多個部件安裝部之間，在所述制造方法中，所述內(nèi)層芯層基板上的所述部件安裝部和所述電纜部的邊界位置上形成長于所述電纜部寬度的縫隙(62)，在所述內(nèi)層芯層基板的兩面形成層疊了所述外層用貼銅層疊板的層疊體，將所述層疊體沿著所述部件安裝部和所述電纜部的輪廓沖裁，由所述層疊體抽取所述內(nèi)層芯層基板。
文檔編號H05K3/14GK1819747SQ20061000375
公開日2006年8月16日 申請日期2006年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月7日
發(fā)明者守矢龍史, 高橋宏治 申請人:日本梅克特隆株式會社