專利名稱：封裝設(shè)備及其配置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝設(shè)備及其配置，特別是涉及一種可應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板(Organic Electroluminescent panel，OEL panel)的封裝設(shè)備及其配置。
背景技術(shù)：
通訊產(chǎn)業(yè)已成為現(xiàn)今的主流產(chǎn)業(yè)，特別是攜帶型的各式通訊產(chǎn)品更是發(fā)展的重點(diǎn)，而平面顯示器為人與機(jī)器的溝通介面，因此顯得特別重要?，F(xiàn)在平面顯示器主要有下列幾種電漿顯示器(Plasma Display Panel，PDP)、液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、無機(jī)電致發(fā)光顯示器(Inorganic Electroluminescent Display)、發(fā)光二極管(Light EmittingDiode，LED)、真空熒光顯示器(Vacuum Fluorescent Display，VFD)以及場致發(fā)射顯示器(Field Emission Display，F(xiàn)ED)等。然而，相較于其他平面顯示技術(shù)，有機(jī)電激發(fā)光顯示器(OEL)以其自發(fā)光、無視角依存、省電、制程簡易、低成本、低操作溫度范圍、高應(yīng)答速度以及全彩化等優(yōu)點(diǎn)而具有極大的應(yīng)用潛力，可望成為下一代的平面顯示器。
有機(jī)電激發(fā)光元件是為一種利用有機(jī)官能性材料(organic functionalmaterials)的自發(fā)光的特性來達(dá)到顯示效果的元件，可依照有機(jī)官能性材料的分子量不同分為小分子有機(jī)發(fā)光元件(small molecule OLED，SM-OLED)與高分子有機(jī)發(fā)光元件(polymer light-emitting device，PLED)兩大類。其發(fā)光結(jié)構(gòu)主要是由一對電極以及有機(jī)官能性材料層所構(gòu)成。當(dāng)電流通過該對電極間，使電子和電洞在有機(jī)官能性材料層內(nèi)再結(jié)合而產(chǎn)生激子時，便可以使有機(jī)官能性材料層依照其材料的特性，而產(chǎn)生不同顏色的放光機(jī)制，此即為有機(jī)電激發(fā)光元件的發(fā)光原理。
在有機(jī)電激發(fā)光元件中，有機(jī)官能性材料層的膜層品質(zhì)與元件整體的發(fā)光效能息息相關(guān)，因此有機(jī)電激發(fā)光元件必須藉助后續(xù)的封裝制程，以使得有機(jī)官能性材料層不易受到外界環(huán)境中水及/或氧的破壞，進(jìn)而確保元件操作的信賴性(reliability)。
目前有機(jī)電激發(fā)光元件的封裝制程大致為提供一已形成有機(jī)電激發(fā)光元件的基板及一已配置有吸水劑(desiccant)的蓋板；接著，形成膠框于基板上，且膠框環(huán)繞于有機(jī)電激發(fā)光元件的周圍。然后，壓合基板與蓋板，以使有機(jī)電激發(fā)光元件與吸水劑密封于基板、蓋板以及膠框所構(gòu)成的空間內(nèi)。然而，值得注意的是，習(xí)知有機(jī)電激發(fā)光元件封裝制程并無自動化地整合在一設(shè)備之中。因此，在封裝的過程中，人力與制程時間的耗費(fèi)，進(jìn)而直接影響產(chǎn)品的成本(cost)及產(chǎn)能(throughput)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種新的封裝設(shè)備及其配置，所要解決的技術(shù)問題是使其可縮短制程時間及降低成本，進(jìn)而提高產(chǎn)能，從而更加適于實(shí)用。
基于上述的目的，本發(fā)明提出一種封裝設(shè)備的配置，此封裝設(shè)備主要是由至少一封裝設(shè)備以及一第二傳送單元所構(gòu)成，封裝設(shè)備是包括至少一載入/載出單元(Load/Unload unit)、至少一涂布單元(Dispenser unit)、至少一接合單元(Bonding unit)以及一第一傳送單元(Transportingunit)，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結(jié)；而第二傳送單元是設(shè)置于封裝設(shè)備之間，并與第一傳送單元連結(jié)。
基于上述的目的，本發(fā)明更提出另一種封裝設(shè)備，其包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元以及一傳送單元，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與傳送單元連結(jié)。
上述的封裝設(shè)備可應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程中，以達(dá)到自動化封裝的目的。如此，便可縮短制程時間及降低成本，進(jìn)而提高產(chǎn)能。
經(jīng)由上述可知，本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝設(shè)備及其配置。該封裝設(shè)備的配置主要是由至少一封裝設(shè)備以及一第二傳送單元所構(gòu)成，封裝設(shè)備是包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元及一第一傳送單元，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結(jié)；而第二傳送單元是設(shè)置于封裝設(shè)備之間，并與第一傳送單元連結(jié)；此封裝設(shè)備的配置可以應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板的自動化封裝。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種封裝設(shè)備的示意圖；圖2繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的載入/載出單元，其是承載有機(jī)電激發(fā)光元件的基板及其蓋板的示意圖；圖3繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的涂布單元中涂布膠于基板上的示意圖；
圖4是繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的接合單元的示意圖；圖5、圖6及圖7是繪示依照本發(fā)明另外多個較佳實(shí)施例的封裝設(shè)備的示意圖；圖8是繪示依照本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的封裝設(shè)備的配置的示意圖；圖9是繪示依照本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的封裝設(shè)備的配置的示意圖。
10基板12有機(jī)電激發(fā)光元件20蓋板22吸水劑30膠框100、200、200a、200b封裝設(shè)備200封裝設(shè)備的配置110、110a、210、220載入/載出單元120、230、240、250傳送單元130、130a、130b、270a、270b、270c、270d涂布單元140、140a、280a、280b、280c、280d接合單元142a承載臺142b壓合裝置144密封機(jī)構(gòu) 146壓力控制機(jī)構(gòu)148固化機(jī)構(gòu)具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的封裝設(shè)備及其配置其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
本發(fā)明所提出的封裝設(shè)備是為一種自動化封裝設(shè)備，其可應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程中。以下的實(shí)施例是以有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程為例以詳細(xì)說明本發(fā)明的封裝設(shè)備，但并非限定本發(fā)明的封裝設(shè)備僅能應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程中。
圖1繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種封裝設(shè)備的示意圖，圖2繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的載入/載出單元中承載已形成有機(jī)電激發(fā)光元件的基板及其蓋板的示意圖，而圖3繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的涂布單元中涂布膠框于基板上的示意圖。
首先，請參照圖1，本發(fā)明的封裝設(shè)備100主要是由一載入/載出單元110、一傳送單元120、一涂布單元130以及一接合單元140所構(gòu)成。其中，載入/載出單元110、涂布單元130與接合單元140是與傳送單元120連接。
接著，請共同參閱圖1及圖2，載入/載出單元110適于承載已形成有機(jī)電激發(fā)光元件12的基板10及其蓋板20，并將基板10與蓋板20載入傳送單元120中。此外，上述蓋板20面向基板的一側(cè)更可開設(shè)一凹槽，并將吸水劑22配置于凹槽內(nèi)，用以將原先存在或滲入封裝產(chǎn)品中的水分或氧氣去除。另外，傳送單元120可包括一機(jī)械臂(Robot)或是一傳送滾軸(Roller)，是用以移動基板10或蓋板20，且可利用旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)等移動方式將基板10與蓋板20傳送至涂布單元130或接合單元140中。
接著，請共同參閱圖1及圖3，通常基板10與蓋板20藉由載入/載出單元110載入傳送單元120之后，基板10會藉由傳送單元120傳送至涂布單元130中以進(jìn)行一膠框涂布的制程，此涂布單元130適于將一膠框30涂布于基板10上有機(jī)電激發(fā)光元件12的周緣，此膠框30的材質(zhì)可選用紫外光硬化樹脂或熱硬化樹脂。而表面涂布膠框30的基板10隨后則會與蓋板20被傳送單元120傳送至接合單元140中，以進(jìn)行一壓合密封的制程。
請參閱圖4，其繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的接合單元的示意圖。本發(fā)明的接合單元140主要包括一壓合機(jī)構(gòu)142及一固化(Curing)機(jī)構(gòu)148。在本實(shí)施例中，固化機(jī)構(gòu)148是與壓合機(jī)構(gòu)142連結(jié)在一起。此外，固化機(jī)構(gòu)148例如是一曝光機(jī)構(gòu)或是一加熱機(jī)構(gòu)。而壓合機(jī)構(gòu)142例如是由一承載臺142a及一壓合裝置142b所構(gòu)成。在本實(shí)施例中，壓合裝置142b是設(shè)置于承載臺142a的上方，且承載臺142a對應(yīng)待封裝物件(例如基板10與蓋板20)的位置例如是可以透光的。在一較佳實(shí)施例中，壓合機(jī)構(gòu)142(包括有承載臺142a及壓合裝置142b)是在惰性氣氛下操作。壓合機(jī)構(gòu)142更包括一密封機(jī)構(gòu)144，此密封機(jī)構(gòu)144例如是一密封環(huán)(O-ring)，其可選擇性地設(shè)置于承載臺142a或壓合裝置142b上，以使壓合裝置142b壓制于承載臺142a上時，壓合機(jī)構(gòu)142與密封機(jī)構(gòu)144之間可形成一密閉空間。另外，接合單元140更包括設(shè)置一壓力控制機(jī)構(gòu)146，以控制接合單元140內(nèi)的壓力。在一較佳實(shí)施例中，壓力控制機(jī)構(gòu)146是控制接合單元140內(nèi)形成一相對低壓的環(huán)境。
承上所述，當(dāng)上述于涂布單元130中所涂布的膠框30的材質(zhì)是采用紫外光硬化樹脂時，則接合單元140內(nèi)的固化機(jī)構(gòu)148例如是一紫外光燈。因此，透過紫外光經(jīng)承載臺10的透光位置可使得紫外光照射于膠框30而使其硬化。因此，在壓合機(jī)構(gòu)142將基板10與蓋板20壓合的同時，藉由紫外光照射將膠框30硬化，即可使基板10與蓋板20連接而完成封裝。如此一來，有機(jī)電激發(fā)光元件12及吸水劑22即可密封于基板10、蓋板20及膠框30所構(gòu)成的密閉空間中。
當(dāng)上述于涂布單元130中所涂布的膠框30的材質(zhì)采用熱硬化樹脂時，則接合單元140的結(jié)構(gòu)大致與上述相同，其相異處在于固化機(jī)構(gòu)148例如是一加熱機(jī)構(gòu)，利用加熱機(jī)構(gòu)將膠框30硬化，以使基板10與蓋板20連接而完成封裝。
故從上可知，本發(fā)明的封裝設(shè)備100可藉由載入/載出單元110將已形成有機(jī)電激發(fā)光元件12的基板10及其蓋板20載入傳送單元120，之后基板10可藉由傳送單元120傳送至涂布單元130，以進(jìn)行膠框涂布制程，然后經(jīng)膠框涂布的基板10與蓋板20可再藉由傳送單元120傳送至接合單元140，以進(jìn)行壓合密封的制程，最后封裝的產(chǎn)品可再藉由傳送單元120傳送至載入/載出單元110，并由載入/載出單元110載出。因此，整個封裝制程可整合于一封裝設(shè)備中，故可達(dá)到縮短制程時間及降低成本，進(jìn)而提高產(chǎn)能的目的。
圖5、圖6及圖7是繪示依照本發(fā)明的其他較佳實(shí)施例的封裝設(shè)備的示意圖。首先，請參閱圖5，其主要結(jié)構(gòu)大致與圖1的實(shí)施例相同，而相異處在于增加一載入/載出單元110a，其亦與傳送單元120連結(jié)。藉由增加載入/載出單元的數(shù)目，以增加載入封裝設(shè)備中的基板與蓋板的數(shù)量，以及增加由封裝設(shè)備載出的封裝產(chǎn)品的數(shù)量，以提高產(chǎn)能。
接著，請參閱圖6，其主要結(jié)構(gòu)大致與圖1的實(shí)施例相同，而相異處在于增加一涂布單元130a，其是與傳送單元120連結(jié)。由于進(jìn)行涂布膠框是為封裝制程中較為耗時的步驟，因此藉由增加涂布單元的數(shù)量，以縮短進(jìn)行涂布膠框所需的時間，進(jìn)而提高產(chǎn)能。
請參閱圖7，其主要結(jié)構(gòu)大致與圖1的實(shí)施例相同，而相異處在于增加多個涂布單元130a、130b以及接合單元140a，且載入/載出單元110、涂布單元130、130a、130b以及接合單元140、140a是圍繞在傳送單元120的周圍并與傳送單元120連結(jié)，而構(gòu)成一簇狀(cluster type)布置。
圖8是繪示本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的封裝設(shè)備的配置200，其主要是由封裝設(shè)備200a、200b以及傳送單元240所構(gòu)成。在本實(shí)施例中，封裝設(shè)備200a包括一載入/載出單元210、一傳送單元230以及二接合單元280a及280b，而封裝設(shè)備200b包括一載入/載出單元220、一傳送單元250以及二涂布單元270a及270b。當(dāng)然，封裝設(shè)備200a及封裝設(shè)備200b內(nèi)各組成單元的配置方式亦可以依實(shí)際需求加以調(diào)整，而并非只限定是如圖8所示的載入/載出單元210及220、傳送單元230、240及250、涂布單元270a及270b以及接合單元280a及280b的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例相同即不再贅述，在此僅針對封裝設(shè)備的配置加以說明。傳送單元240是設(shè)置于封裝設(shè)備200a以及封裝設(shè)備200b之間，并且與封裝設(shè)備200a的傳送單元230以及封裝設(shè)備200b的傳送單元250連結(jié)在一起。在封裝設(shè)備200b中，載入/載出單元220、涂布單元270a及270b是與傳送單元250連結(jié)。在封裝設(shè)備200a中，載入/載出單元210、接合單元280a及280b是與傳送單元230連結(jié)。
以本實(shí)施例而言，已形成有機(jī)電激發(fā)光元件的基板及其蓋板可藉由載入/載出單元220載入傳送單元250，并可藉由傳送單元250將上述基板傳送至涂布單元270a或270b，以進(jìn)行膠框涂布的制程。而經(jīng)膠框涂布的基板可再依序藉由傳送單元240及230傳送至接合單元280a或280b，在此同時，蓋板則可由載入/載出單元210載入傳送單元230，并可藉由傳送單元230將上述蓋板傳送至接合單元280a或280b，以進(jìn)行壓合密封的制程。最后封裝的產(chǎn)品可再藉由傳送單元230、240及250傳送至載入/載出單元220載出，或藉由傳送單元230傳送至載入/載出單元210載出。
圖9是繪示依照本發(fā)明的其他較佳實(shí)施例的封裝設(shè)備的示意圖。請參閱圖9，其主要結(jié)構(gòu)與圖8的實(shí)施例相似，而相異處在于增加多個涂布單元270c、270d以及接合單元280c、280d，其中載入/載出單元220、涂布單元270a、270b、270c、270d是圍繞在傳送單元250的周圍，且傳送單元250又與傳送單元240連結(jié)，而構(gòu)成一簇狀布置。另外，載入/載出單元210、接合單元280a、280b、280c、280d是圍繞在傳送單元230的周圍，且傳送單元230又與傳送單元240連結(jié)，而構(gòu)成另一簇狀布置。
承上所述，本發(fā)明的封裝設(shè)備的載入/載出單元、傳送單元、涂布單元以及接合單元的數(shù)量及其配置的位置均可依實(shí)際需求，彈性地整合性配置規(guī)劃。
綜上所述，本發(fā)明的封裝設(shè)備及其配置可將有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程彈性整合，以達(dá)到自動化封裝的目的。如此，便可縮短制程時間及降低成本，進(jìn)而提高產(chǎn)能。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種封裝設(shè)備的配置，其特征在于其包括至少一封裝設(shè)備，其是包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元及一第一傳送單元，其中，載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結(jié)；以及第二傳送單元，其是設(shè)置于封裝設(shè)備之間，并與第一傳送單元連結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝設(shè)備的配置，其特征在于其中接合單元包括一壓合機(jī)構(gòu)以及一固化機(jī)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備的配置，其特征在于其中固化機(jī)構(gòu)包括一曝光機(jī)構(gòu)或一加熱機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝設(shè)備的配置，其特征在于其中壓合機(jī)構(gòu)包括一承載臺與一壓合裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝設(shè)備的配置，其特征在于其中接合單元更包括一壓力控制機(jī)構(gòu)，以控制接合單元內(nèi)的壓力。
6.一種封裝設(shè)備，其特征在于其包括至少一載入/載出單元；至少一涂布單元；至少一接合單元；以及一傳送單元，其中，載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與傳送單元連結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝設(shè)備，其特征在于其中接合單元包括一壓合機(jī)構(gòu)以及一固化機(jī)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝設(shè)備，其特征在于其中固化機(jī)構(gòu)包括一曝光機(jī)構(gòu)或一加熱機(jī)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝設(shè)備，其特征在于其中壓合機(jī)構(gòu)包括一承載臺與一壓合裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝設(shè)備，其特征在于其中接合單元更包括一壓力控制機(jī)構(gòu)，以控制接合單元內(nèi)的壓力。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝設(shè)備及其配置。該封裝設(shè)備的配置主要是由至少一封裝設(shè)備以及一第二傳送單元所構(gòu)成，封裝設(shè)備是包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元及一第一傳送單元，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結(jié)；而第二傳送單元是設(shè)置于封裝設(shè)備之間，并與第一傳送單元連結(jié)；此封裝設(shè)備的配置可以應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板的自動化封裝。上述的封裝設(shè)備可應(yīng)用于有機(jī)電激發(fā)光面板的封裝制程中，以達(dá)到自動化封裝的目的。如此，便可縮短制程時間及降低成本，進(jìn)而提高產(chǎn)能。
文檔編號H05K13/00GK1925704SQ20051009850
公開日2007年3月7日 申請日期2005年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月31日
發(fā)明者鄭同昇, 蘇怡帆, 林燕華, 段繼賢, 蔣奇峰 申請人:錸寶科技股份有限公司