專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電子元件散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元件發(fā)熱量大大地增加了。尤其在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，高主頻CPU的散熱問(wèn)題也越來(lái)越成為一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。例如INTEL公司Prescott處理器發(fā)熱量驚人，達(dá)到120W，而計(jì)劃中的Smithfield處理器發(fā)熱量更達(dá)到130W。
市場(chǎng)上有日本ALPHA公司生產(chǎn)的ALPHA 8045散熱器，散熱肋片采用了特殊的鑄造工藝，360余根鋁質(zhì)六邊棱柱與鋁質(zhì)底座一體成型，并在底座鑲嵌5mm銅片，使用低轉(zhuǎn)速、高風(fēng)量電機(jī)，該散熱器噪音小且效果較好。但是由于散熱片成型工藝模具損耗大，成本高；只能采用鋁質(zhì)散熱肋片限制了散熱效果的進(jìn)一步提高；而且底座鑲嵌銅片的工藝進(jìn)一步增加了成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種低成本、高效能的、可以采用焊接技術(shù)制造的柱狀散熱體散熱的電子元件散熱裝置。
本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)解決方案實(shí)現(xiàn)一種電子元件散熱裝置，包括底板，其中所述底板外表面與電子元件待冷卻表面緊密貼合，底板上排列柱狀散熱體，相鄰的柱狀散熱體間有間隙，柱狀散熱體的底部與過(guò)渡體緊密結(jié)合，過(guò)渡體與底板焊接。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述底板內(nèi)可以有一個(gè)或若干個(gè)真空負(fù)壓結(jié)構(gòu)的孔，并注入一定量的工質(zhì)，形成熱管。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，散熱面積大，并且效果好。本發(fā)明的柱狀散熱體和與過(guò)渡體采用壓力焊的方法實(shí)現(xiàn)異種金屬緊密結(jié)合，過(guò)渡體和底板使用同種金屬可以釬焊，并且可以一次完成所有柱狀散熱體和底板的焊接。制造成本降低且散熱效果更好。如果散熱片長(zhǎng)度或?qū)挾容^大，可以在銅底板內(nèi)封裝熱管，以降低銅底板的溫差，進(jìn)一步提高散熱效果。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明圖1為本發(fā)明的A-A全剖視2為本發(fā)明的俯視視3、圖4為本發(fā)明的又一結(jié)構(gòu)的全剖主視圖和俯視視圖1為柱狀散熱體；2為過(guò)渡體；；3為底板；4為孔；5為工質(zhì)；6為柱狀散熱體底部的凹槽；7為過(guò)渡體的凹槽；8為柱狀散熱體的底部；9為風(fēng)扇；10為相互連接的柱狀散熱體的底部。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的目的還再以通過(guò)以下技術(shù)解決措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)所述一種電子元件散熱裝置，其中所述散熱器的底板3外表面與電子元件的待冷卻表面緊密貼合，涂以硅膠等以減少接觸熱阻。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述柱狀散熱體1的底部8膨大，柱狀散熱體1的底部8與過(guò)渡體2采用壓力焊的方法實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述部分柱狀散熱體1的底部8相互連接10，柱狀散熱體1的底部8與過(guò)渡體2采用壓力焊的方法實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述過(guò)渡體2有凹槽7，柱狀散熱體1的底部8嵌入凹槽7中。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述柱狀散熱體1的底部8有凹槽6，過(guò)渡體2嵌入柱狀散熱體1的底部8的凹槽6中。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述柱狀散熱體1的截面形狀可以是圓形、橢圓形、矩形、正多邊形中的一種。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述柱狀散熱體1的與底板3可以成5-90度夾角。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述底板3的材料為銅及銅合金，過(guò)渡體2的材料分別為銅及銅合金，柱狀散熱體1的材料為鋁及鋁合金。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述底板3內(nèi)可以有一個(gè)或若干個(gè)真空負(fù)壓結(jié)構(gòu)的孔4，并注入一定量的工質(zhì)5，形成熱管。
其中所述熱管的內(nèi)表面的毛細(xì)結(jié)構(gòu)為燒結(jié)細(xì)球、細(xì)絲網(wǎng)、毛刺體、珠狀顆粒、溝槽、螺旋槽中的一種。
其中所述工質(zhì)5是與所選用的殼體材料相容的有機(jī)物質(zhì)中的任一種。例如在0-100℃，與鋁相容的工作介質(zhì)有氨、氟里昂-21、氟里昂-11、氟里昂-113、丙酮；與銅相容的工作介質(zhì)有氟里昂-11、氟里昂-113、己烷、丙酮、乙醇、甲醇等。
所述的一種電子元件散熱裝置，其中所述電子元件散熱裝置可以安裝風(fēng)扇9。
一種電子元件散熱裝置，包括底板3，其中所述底板3外表面與電子元件待冷卻表面緊密貼合，底板3上排列柱狀散熱體1，相鄰的柱狀散熱體1間有間隙，柱狀散熱體1的底部8與過(guò)渡體2緊密結(jié)合，過(guò)渡體2與底板3焊接。為滿(mǎn)足大功率電子元件的散熱要求該散熱裝置可以安裝風(fēng)扇9。
如圖1和圖2、圖3和圖4，本發(fā)明由柱狀散熱體1、過(guò)渡體2、底板3組成。底板3外表面與電子元件待冷卻表面緊密貼合，底板3上排列柱狀散熱體1，相鄰的柱狀散熱體1間有間隙，柱狀散熱體1的底部8與過(guò)渡體2緊密結(jié)合，過(guò)渡體2與底板3焊接。為滿(mǎn)足大功率電子元件的散熱要求該散熱裝置可以安裝風(fēng)扇9。如果底板3的長(zhǎng)度或?qū)挾容^大，底板3內(nèi)可以開(kāi)一個(gè)或若干個(gè)真空負(fù)壓結(jié)構(gòu)的4，并注入一定量的工質(zhì)5，形成熱管。風(fēng)扇安裝在散熱器頂面。
其工作過(guò)程如下散熱器的底板3外表面與電子元件上表面緊密貼合。電子元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)底板3和過(guò)渡體2，到達(dá)柱狀散熱體1。如果安裝風(fēng)扇，柱狀散熱體1的熱量將通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流散發(fā)；如果不安裝風(fēng)扇，柱狀散熱體1的熱量將通過(guò)自然對(duì)流散發(fā)。
如果底板3內(nèi)有真空負(fù)壓結(jié)構(gòu)的孔4，并封閉有工質(zhì)5，形成熱管，電子元件產(chǎn)生的部分熱量經(jīng)過(guò)底板3，到達(dá)工質(zhì)5，工質(zhì)5處于真空負(fù)壓狀態(tài)下，發(fā)生汽化，到達(dá)底板3中的真空負(fù)壓結(jié)構(gòu)孔4的溫度較低部分，冷凝并回流到工質(zhì)5處。如此循環(huán)工作使底板3溫差降低。
以此實(shí)現(xiàn)高效可靠的電子元件散熱。
權(quán)利要求
1.一種電子元件散熱裝置，包括底板(3)，其特征在于所述底板(3)外表面與電子元件待冷卻表面緊密貼合，底板(3)上排列柱狀散熱體(1)，相鄰的柱狀散熱體(1)間有間隙，柱狀散熱體(1)的底部(8)與過(guò)渡體(2)緊密結(jié)合，過(guò)渡體(2)與底板(3)焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述柱狀散熱體(1)的底部(8)膨大，柱狀散熱體(1)的底部(8)與過(guò)渡體(2)采用壓力焊的方法實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述部分柱狀散熱體(1)的底部(8)相互連接(10)，柱狀散熱體(1)的底部(8)與過(guò)渡體(2)采用壓力焊的方法實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述過(guò)渡體(2)有凹槽(7)，柱狀散熱體(1)的底部(8)嵌入凹槽(7)中。
5.據(jù)權(quán)利要求1-3所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述柱狀散熱體(1)的底部(8)有凹槽(6)，過(guò)渡體(2)嵌入柱狀散熱體(1)的底部(8)的凹槽(6)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述柱狀散熱體(1)的截面形狀可以是圓形、橢圓形、矩形、正多邊形中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述柱狀散熱體(1)的與底板(3)可以成5-90度夾角。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述底板(3)的材料為銅及銅合金，過(guò)渡體(2)的材料分別為銅及銅合金，柱狀散熱體(1)的材料為鋁及鋁合金。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述底板(3)內(nèi)可以有一個(gè)或若干個(gè)真空負(fù)壓結(jié)構(gòu)的孔(4)，并注入一定量的工質(zhì)(5)，形成熱管。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于所述電子元件散熱裝置可以安裝風(fēng)扇(9)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件散熱裝置。該發(fā)明包括底板、過(guò)渡體和柱狀散熱體，底板外表面與電子元件待冷卻表面緊密貼合，底板上排列柱狀散熱體，相鄰的柱狀散熱體間有間隙，柱狀散熱體的底部與過(guò)渡體緊密結(jié)合，過(guò)渡體與底板焊接。為滿(mǎn)足大功率電子元件的散熱要求該散熱裝置可以安裝風(fēng)扇。本發(fā)明的柱狀散熱體和與過(guò)渡體采用壓力焊的方法實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，過(guò)渡體和底板使用同種金屬可以釬焊，并且可以一次完成所有柱狀散熱體和底板的焊接。制造成本降低且散熱效果更好。如果散熱片長(zhǎng)度或?qū)挾容^大，可以在銅底板內(nèi)封裝熱管，以降低銅底板的溫差，進(jìn)一步提高散熱效果。
文檔編號(hào)G12B15/06GK1835673SQ20051009255
公開(kāi)日2006年9月20日 申請(qǐng)日期2005年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月13日
發(fā)明者林項(xiàng)武 申請(qǐng)人:林項(xiàng)武