專利名稱：印刷裝置及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷裝置(printer)及其使用方法，尤其涉及一種可用于印刷長尺寸的電路板的印刷裝置及其使用方法。
背景技術(shù)：
一般而言，電路板大致分為硬式電路板及軟式電路板。早期的軟式電路板主要應(yīng)用在小型或薄形電子機(jī)構(gòu)及硬式電路板間的連接等領(lǐng)域，七十年代末則逐漸應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、打印機(jī)、汽車音響及硬盤機(jī)等電子信息產(chǎn)品中。
現(xiàn)有技術(shù)在利用置件機(jī)將芯片、電阻及電容等零件設(shè)置于軟式電路板上之前，通常需先經(jīng)由印刷機(jī)在軟式電路板的欲置零件的位置上方涂覆一層錫膏，然而業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)印刷機(jī)所能負(fù)荷的軟式電路板的最大尺寸通常在長寬均不超過400毫米的范圍之內(nèi)，所以，這種印刷機(jī)并不適用于較長尺寸的軟式電路板。另外，因?yàn)檐浭诫娐钒宓慕Y(jié)構(gòu)較軟且遇高溫容易變形，因此將加大后續(xù)置件的定位及回焊操作的難度。
鑒于此，本申請(qǐng)人針對(duì)這些缺點(diǎn)并依據(jù)多年從事制造這類產(chǎn)品的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，細(xì)心觀察、研究，進(jìn)而提出了本發(fā)明的可有效克服所述缺點(diǎn)的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷裝置及其使用方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題。
本發(fā)明一方面披露了一種印刷裝置，其主要包括印刷板(printing plate)、承載板(load board)以及真空模塊。印刷板表面根據(jù)印刷位置設(shè)有至少一印刷開口。承載板位于印刷板下方，承載板表面具有至少一定位凹槽，定位凹槽中設(shè)有多個(gè)第一孔洞，其中定位凹槽用來對(duì)放置于其上方的電路板進(jìn)行定位，并利用第一孔洞真空吸附電路板。真空模塊位于承載板下方，其包括座體以及氣體抽取裝置，座體由上模板與下模板構(gòu)成，其中上模板包括多個(gè)對(duì)應(yīng)于承載板上的第一孔洞而配置的第二孔洞，下模板包括至少一條用來連通氣體抽取裝置和第一孔洞、以對(duì)承載板上方進(jìn)行吸附的氣體通道。另外，本發(fā)明的印刷裝置還包括具有至少一置件開口的上蓋板，并可利用多個(gè)固定夾固定上蓋板和承載板。
本發(fā)明另一方面披露了一種印刷裝置的使用方法，其步驟依序包括將至少一電路板放置于一承載板的一定位凹槽上，其中定位凹槽中設(shè)置有多個(gè)第一孔洞。接著利用真空模塊通過第一孔洞吸附固定此電路板。然后將具有至少一印刷開口的印刷板覆蓋于承載板上并在承載板上界定出印刷位置，同時(shí)使真空模塊停止動(dòng)作，以進(jìn)行印刷。再使印刷板相對(duì)遠(yuǎn)離承載板，并使真空模塊開始動(dòng)作。本發(fā)明的印刷裝置使用方法還包括將表面具有至少一置件開口的上蓋板覆蓋于承載板上方，并利用多個(gè)固定夾固定上蓋板與承載板。
由于本發(fā)明的印刷裝置可將軟式電路板置于定位凹槽上，以利用多個(gè)第一孔洞通過抽真空來吸附軟式電路板，所以具有精確定位的效果，進(jìn)而適用于長尺寸的軟式電路板。另外，本發(fā)明的上蓋板于印刷完成后覆蓋于軟式電路板所在的承載板上，并利用多個(gè)固定夾固定上蓋板與承載板，因此可確保軟式電路板不會(huì)因移動(dòng)而影響定位，更不會(huì)因其結(jié)構(gòu)過軟或遇高溫變形而影響后續(xù)置件操作與回焊操作。因此，本發(fā)明非常適合于生產(chǎn)長尺寸的軟式電路板。


為近一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。顯然，結(jié)合附圖的說明僅為舉例和輔助說明之用，而并非是對(duì)本發(fā)明的限制。
圖1為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的印刷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的印刷裝置結(jié)構(gòu)的各部件的分解示意圖；圖3為本發(fā)明印刷裝置的上蓋板的示意圖；圖4至圖6為本發(fā)明印刷裝置使用方法流程示意圖。
附圖標(biāo)記說明10 印刷板 12 印刷開口
20 印刷板支撐固定模塊 30 承載板32 定位凹槽34 第一孔洞36 承載板固定夾孔 40 上模板42 第二孔洞50 下模板52 氣體通道60 微調(diào)模塊62 Y方向微調(diào)平臺(tái) 65 Y方向微調(diào)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)70 X方向微調(diào)平臺(tái) 75 X方向微調(diào)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)80 支撐架 85 接觸式微動(dòng)開關(guān)88 切換開關(guān)90 上蓋板92 置件開口94 上蓋板固定夾孔96 固定夾 100 印刷裝置102 電路板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1及圖2，圖1為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的印刷裝置100的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的印刷裝置100結(jié)構(gòu)的各部件的分解示意圖。如圖2所示，本發(fā)明印刷裝置100的結(jié)構(gòu)包括印刷板10、印刷板支撐固定模塊20、承載板30、上模板40、下模板50、微調(diào)模塊60以及支撐架80。
印刷板10的表面包括至少一印刷開口12。可根據(jù)欲將錫膏印刷至電路板(圖未示)表面的焊墊的位置對(duì)應(yīng)地設(shè)置印刷開口12，以便在印刷過程時(shí)，錫膏可通過印刷板10上的印刷開口12而印刷至電路板的焊墊上。
印刷板支撐固定模塊20的功能為支撐及固定印刷板10。當(dāng)進(jìn)行印刷操作時(shí)，操作者可將印刷板10下降至覆蓋于承載板30內(nèi)的電路板表面上，當(dāng)印刷操作結(jié)束時(shí)，再利用印刷板支撐固定模塊20使印刷板10上升。
承載板30位于印刷板10下方，其表面包括至少一定位凹槽32、位于定位凹槽32中的多個(gè)第一孔洞34、以及多個(gè)承載板固定夾孔36。其中，定位凹槽32根據(jù)欲進(jìn)行印刷的電路板的形狀而制備，用以將置入定位凹槽32中的電路板依其形狀而妥善置放在定位凹槽32中。第一孔洞34為真空抽氣孔，其功能為吸附及固定置放于定位凹槽32中的電路板，可根據(jù)電路板的形狀分布第一孔洞。故當(dāng)電路板被妥善置放于定位凹槽32中時(shí)，借助于如真空泵之類的氣體抽取裝置(圖未示)通過第一孔洞34可對(duì)承載板30的上方進(jìn)行吸附，以確保電路板完全貼附于承載板30的表面，而不產(chǎn)生泄漏。本發(fā)明的印刷裝置100還包括兩個(gè)開關(guān)(switch)，它們被設(shè)置于支撐架80的上方，分別為接觸式微動(dòng)開關(guān)85及切換開關(guān)88，用以連接氣體抽取裝置并控制該裝置的動(dòng)作(開啟或關(guān)閉)。由所述可知，印刷板10及印刷板支撐固定模塊20可相對(duì)于承載板30移動(dòng)，移動(dòng)時(shí)即可控制開關(guān)的切換，當(dāng)印刷板和印刷板支撐固定模塊與承載板30相對(duì)接近時(shí)，接觸式微動(dòng)開關(guān)85受印刷板支撐固定模塊20按壓而關(guān)閉氣體抽取裝置，以避免在錫膏印刷過程中，氣體抽取裝置吸入錫膏顆?；蛴绊懹∷⒅岭娐钒灞砻娴腻a膏的完整性，印刷結(jié)束后，印刷板支撐固定模塊20相對(duì)遠(yuǎn)離承載板30，接觸式微動(dòng)開關(guān)85被釋放而自動(dòng)開啟氣體抽取裝置。
根據(jù)需要本發(fā)明也可再配置與氣體抽取裝置(圖未示)連通的座體，從而構(gòu)成一位于承載板30下方的真空模塊，以通過第一孔洞34對(duì)承載板30上方進(jìn)行吸附。座體包括上模板40與下模板50。其中，上模板40的表面另包括多個(gè)第二孔洞42，這些孔洞與承載板30上的第一孔洞34對(duì)應(yīng)設(shè)置，下模板50則包括至少一條氣體通道52，用于連通所述氣體抽取裝置與第一孔洞34。據(jù)此，當(dāng)上模板40與下模板50結(jié)合時(shí)，便可利用上模板40與下模板50來平均分布?xì)怏w抽取裝置的真空吸力，以通過第二孔洞42及第一孔洞34將電路板吸附于承載板30的表面。
微調(diào)模塊60包括Y方向微調(diào)平臺(tái)62與X方向微調(diào)平臺(tái)70，以調(diào)整橫軸(Y)與直軸(X)的方向，其功能為調(diào)整承載板30與印刷板10的相對(duì)位置。其中，Y方向微調(diào)平臺(tái)62具有Y方向微調(diào)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)65，X方向微調(diào)平臺(tái)70具有X方向微調(diào)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)75。微調(diào)模塊60設(shè)于真空模塊座體的下方，當(dāng)調(diào)整真空模塊座體的直軸(X)與橫軸(Y)的位置時(shí)，亦連動(dòng)調(diào)整承載板30，借此能更精確地將電路板上欲印刷的位置相應(yīng)調(diào)整到印刷開口12的位置。
另外，本發(fā)明的印刷裝置100還包括上蓋板90。請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明印刷裝置100的上蓋板90的示意圖。如圖3所示，上蓋板90包括至少一置件開口92、多個(gè)上蓋板固定夾孔94及多個(gè)如工字夾之類的固定夾96。其中，置件開口92暴露出電路板上欲設(shè)置的如芯片、電阻及電容等有源或無源元件的位置，而上蓋板固定夾孔94則相對(duì)于承載板的固定夾孔36設(shè)置，并可利用固定夾96穿過上蓋板90的上蓋板固定夾孔94與承載板30的承載板固定夾孔36，以固定上蓋板90和承載板30。
接下來將通過圖4至圖6詳細(xì)說明本發(fā)明印刷裝置100的使用方法，圖4至圖6為本發(fā)明印刷裝置100使用方法的流程示意圖。如圖4所示，首先將至少一電路板102放置于承載板30的定位凹槽32上，并置切換開關(guān)88于啟動(dòng)(ON)位置以起動(dòng)氣體抽取裝置，同時(shí)借助于真空模塊通過第一孔洞34抽真空，以吸附并固定電路板102，使其定位于承載板30的定位凹槽32中。
如圖5所示，當(dāng)定位就緒后，將印刷板支撐固定模塊20往下壓放，使之先碰觸到接觸式微動(dòng)開關(guān)85，自動(dòng)將氣體抽取裝置關(guān)閉，因而失去真空吸力，同時(shí)印刷板10亦覆蓋住承載板30內(nèi)的電路板102，所以依然可保持住定位能力。此時(shí)，雖然真空吸力頓時(shí)消失，但借助于印刷板支撐固定模塊20本身重力的壓覆與定位凹槽32對(duì)電路板102的定位作用，印刷板10的印刷開口12于承載板30上界定出印刷位置，而后進(jìn)行準(zhǔn)確的印刷操作。本發(fā)明在印刷過程中需將真空裝置關(guān)閉是為了避免在印刷過程中真空模塊吸入如錫膏之類的印刷材料、進(jìn)而破壞印刷材料被印刷到電路板102上的焊墊的完整性。然后，當(dāng)印刷操作完成后，使印刷板10相對(duì)遠(yuǎn)離承載板30，接觸式微動(dòng)開關(guān)85被釋放，而使真空模塊自動(dòng)開始動(dòng)作以吸附電路板102，使其不至于因印刷板支撐固定模塊20的離位而造成定位不佳。
如圖6所示，接著將印刷板支撐固定模塊20上升遠(yuǎn)離承載板30，同時(shí)釋放接觸式微動(dòng)開關(guān)85而再自動(dòng)地使真空模塊開始動(dòng)作，并將上蓋板90覆蓋于承載板30上方，且利用多個(gè)如工字夾之類的固定夾96穿過相對(duì)應(yīng)的上蓋板固定夾孔94與承載板固定夾孔36，以固定上蓋板90與承載板30，使電路板102定位于其中，且由置件開口92曝露出電路板102上欲設(shè)置如芯片、電阻及電容等有源或無源元件的位置，之后將切換開關(guān)88置于關(guān)閉(OFF)位置，使真空泵停止運(yùn)行，此時(shí)便可從上模板40處取出整組印刷完成的承載板30和上蓋板90，然后即可進(jìn)行后續(xù)的置件與回焊工序。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，由于本發(fā)明的印刷裝置適用于長尺寸的電路板，尤其適用于軟式印刷電路板(flexible print circuit，F(xiàn)PC)或撓性扁平電纜(flexible flat cable，F(xiàn)FC)等的軟質(zhì)電路板，所以可以有效克服現(xiàn)有的印刷機(jī)對(duì)于電路板尺寸的限制，而且本發(fā)明是將電路板置于定位凹槽上再利用多個(gè)第一孔洞真空吸附電路板，所以能方便而精確地進(jìn)行定位。另外，本發(fā)明的上蓋板在印刷完成后壓覆于電路板所在的承載板上，并利用多個(gè)固定夾來固定上蓋板與承載板，因此可以確保電路板不會(huì)因移動(dòng)而影響定位，更不會(huì)因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)過軟或遇高溫變形而影響后續(xù)置件操作和回焊操作。由此可知，本發(fā)明非常適合于生產(chǎn)長尺寸的電路板。
以上僅對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了描述，凡根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求所作出的等同變換與修飾皆應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷裝置，包括一印刷板，該印刷板表面具有至少一印刷開口；一承載板，其位于所述印刷板下方，且該承載板表面具有至少一定位凹槽，在所述定位凹槽中設(shè)有多個(gè)第一孔洞；及一真空模塊，其位于所述承載板下方，通過所述第一孔洞對(duì)所述承載板上方進(jìn)行吸附。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷裝置，其中，所述真空模塊包括一位于所述承載板下方的座體及一氣體抽取裝置，所述座體內(nèi)形成有至少一條與所述第一孔洞及所述氣體抽取裝置連通的氣體通道。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷裝置，其中，所述真空模塊的座體包括一上模板及一連設(shè)于該上模板之下的下模板，該上模板包括多個(gè)對(duì)應(yīng)于所述承載板上的所述第一孔洞而設(shè)置的第二孔洞，所述下模板上形成有所述氣體通道。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷裝置，其中，所述印刷裝置還包括一開關(guān)，用以連接所述氣體抽取裝置并控制該裝置的運(yùn)行。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷裝置，其中，所述印刷板可相對(duì)所述承載板移動(dòng)，且在移動(dòng)時(shí)控制所述開關(guān)的切換。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷裝置，其中，所述印刷板與所述承載板相對(duì)接近時(shí)，所述開關(guān)被按壓而關(guān)閉所述氣體抽取裝置，所述印刷板相對(duì)遠(yuǎn)離所述承載板時(shí)，所述開關(guān)被釋放而自動(dòng)開啟所述氣體抽取裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷裝置，其中，還包括一微調(diào)模塊，用以調(diào)整所述承載板與所述印刷板的相對(duì)位置。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷裝置，其中，所述微調(diào)模塊設(shè)于所述真空模塊下方，以連動(dòng)調(diào)整所述真空模塊及所述承載板的直軸(X)與橫軸(Y)位置。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷裝置，其中，該印刷裝置還包括一置于所述承載板之上的上蓋板，且該上蓋板包括至少一置件開口。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷裝置，其中，該印刷裝置還包括多個(gè)固定夾，且所述承載板及所述上蓋板分別具有多個(gè)相對(duì)應(yīng)的固定夾孔，所述固定夾分別用來穿過所述上蓋板與所述承載板的相對(duì)應(yīng)的各所述固定夾孔，以固定所述上蓋板與承載板。
11.一種印刷裝置的使用方法，依序包括將至少一電路板放置于一承載板的一定位凹槽上，該定位凹槽中設(shè)有多個(gè)第一孔洞；利用一真空模塊通過所述第一孔洞吸附固定所述電路板；將一印刷板覆蓋于所述承載板上，所述印刷板上的至少一印刷開口在所述承載板上界定出印刷位置，并使所述真空模塊停止動(dòng)作，以進(jìn)行印刷；及使所述印刷板相對(duì)遠(yuǎn)離所述承載板，并使所述真空模塊開始動(dòng)作。
12.如權(quán)利要求11所述的印刷裝置使用方法，其中，還包括將一上蓋板覆蓋于所述承載板上方，且所述上蓋板表面包括至少一置件開口；及利用多個(gè)固定夾固定所述上蓋板與所述承載板。
13.如權(quán)利要求11所述的印刷裝置使用方法，其中，所述印刷板相對(duì)所述承載板移動(dòng)時(shí)，控制一開關(guān)的切換，以控制所述真空模塊的動(dòng)作。
14.如權(quán)利要求13所述的印刷裝置使用方法，其中，所述印刷板與所述承載板相對(duì)接近時(shí)，按壓所述開關(guān)，停止所述真空模塊的動(dòng)作，所述印刷板相對(duì)遠(yuǎn)離所述承載板時(shí)，釋放所述開關(guān)，所述真空模塊自動(dòng)開始動(dòng)作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷裝置，其包括印刷板、承載板以及真空模塊。其中印刷板表面設(shè)有至少一印刷開口，承載板位于印刷板下方且表面具有至少一定位凹槽及多個(gè)第一孔洞。另外，真空模塊位于承載板下方，通過各第一孔洞對(duì)承載板上方進(jìn)行吸附。本發(fā)明的印刷裝置還包括上蓋板，并可利用多個(gè)固定夾固定上蓋板與承載板。因此，按照本發(fā)明可以確保軟式電路板不會(huì)因移動(dòng)而影響定位，更不會(huì)因其結(jié)構(gòu)過軟或遇高溫變形而影響后續(xù)置件作業(yè)與回焊作業(yè)。因此，本發(fā)明非常適合于生產(chǎn)長尺寸的軟式電路板。
文檔編號(hào)H05K3/12GK1863437SQ20051007044
公開日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2005年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月9日
發(fā)明者李升學(xué), 高宏宜 申請(qǐng)人:華泰電子股份有限公司