專利名稱：半導(dǎo)體器件試驗裝置及半導(dǎo)體器件試驗系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于試驗半導(dǎo)體器件、特別是作為代表例的半導(dǎo)體集成電路元件(以下稱為IC)的半導(dǎo)體器件的試驗裝置。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及具有多臺的半導(dǎo)體器件試驗系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體器件試驗裝置進(jìn)行如下操作，傳送要進(jìn)行試驗的半導(dǎo)體器件、在測試部中將半導(dǎo)體器件與測試頭(提供及接收試驗用的各種電信號的試驗裝置部分)進(jìn)行電接觸并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電試驗、在試驗后將試驗完的半導(dǎo)體器件搬出測試部、基于試驗結(jié)果將試驗完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品的形式。
在向需試驗的半導(dǎo)體器件(一般稱為DUT)施加一定的波形的試驗信號，測定其電氣特性的半導(dǎo)體器件的試驗裝置(一般稱為IC測試器)中，多數(shù)都安裝半導(dǎo)體器件搬運處理裝置(一般稱為搬運器Handler)，該裝置將半導(dǎo)體器件搬運到測試部、在該測試部中將半導(dǎo)體器件與試驗裝置的測試頭進(jìn)行導(dǎo)電接觸。試驗后將試驗完的半導(dǎo)體器件搬出測試部、基于試驗結(jié)果將試驗完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品。在本說明書中，將此種安裝有搬運器的試驗裝置稱為半導(dǎo)體器件的試驗裝置。并且，以下為使說明簡單化，僅取作為半導(dǎo)體器件的代表例的IC為例進(jìn)行說明。
隨著集成度的提高，IC的管腳數(shù)變多，在安裝有將IC傾斜的搬運軌道上，利用自重滑動而進(jìn)行試驗的自然下落式搬運器的IC試驗裝置上，試驗管腳多的IC變得困難。因此，最近在IC試驗裝置上安裝有稱作水平搬運方式的搬運器，其將IC用真空吸頭吸附、使用X-Y搬運裝置將吸附的IC搬運到任意的場所。
作為安裝有水平搬運方式的搬運器的IC試驗裝置，實際中有以下兩種現(xiàn)有技術(shù)的使用形式。
(1)將平面狀地放置多個IC的托盤置于IC試驗裝置的一定位置，從放置有該IC的托盤中用真空吸頭吸附一定數(shù)目的IC，使用X-Y搬運裝置將這些吸附的IC依次搬運到予熱部、測試部進(jìn)行試驗，試驗終了后，使用X-Y搬運裝置一邊將試驗完的IC區(qū)分為成品及次品，一邊送回到托盤。
(2)將多個IC平面狀地放置于通用托盤(Custom Trial)，所述通用托盤可用于讓使用者一邊在IC試驗裝置的外部搬運IC，一邊收納于一定的場所，將放置了該IC的通用托盤配置于試驗裝置的加載部，用該加載部將IC從通用托盤運送至耐高/低溫的測試托盤，經(jīng)過恒溫槽將該測試托盤搬運到測試部，在該測試部，將IC放置在測試托盤并保持此狀態(tài)將IC與測試頭導(dǎo)電接觸而進(jìn)行試驗，試驗終了后，經(jīng)由除熱槽將測試托盤搬出到卸載部，在該卸載部，一邊將試驗完的IC從測試托盤中區(qū)分為成品、次品，一邊運送到通用托盤。
安裝有前者的形式(1)的搬運器的試驗裝置，因一次能進(jìn)行試驗的IC數(shù)目限制在2-4個左右，處理速度慢，費時，即不適于高速處理。安裝有后者的形式(2)的搬運器的試驗裝置，在測試部中以IC放置在測試托盤上的狀態(tài)與試驗裝置的測試頭接觸，一次能進(jìn)行1 6個、32個、64個等多個IC的試驗。于是，現(xiàn)在主要使用安裝有后者形式(2)的搬運器。
首先，參照圖4及圖5說明安裝有后者形式(2)的搬運器的現(xiàn)有的IC試驗裝置的簡要結(jié)構(gòu)。圖示的IC試驗裝置包括將例如半導(dǎo)體存儲器等放置于測試托盤TST上而對運送過來的IC進(jìn)行試驗的容器部100；將這些待試驗的IC(被試驗IC)或試驗完的IC分類收納的IC收納部200；使用者將預(yù)先放置在通用托盤(Custom Trial)KST上的被試驗IC運送到耐高低溫的測試托盤TST，并重新放置的加載部300；在容器部100內(nèi)的試驗終了時，將放置在測試托盤TST而搬運回來的試驗后的IC，從測試托盤TST中運送到通用托盤KST中，并重新放置的卸載部400。該卸載部400的結(jié)構(gòu)是，一般情況下根據(jù)試驗結(jié)果的數(shù)據(jù)將試驗完的IC進(jìn)行分類放置于通用托盤。
容器部100包括，對堆入測試托盤TST內(nèi)的被試驗IC有目的地施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽101；在該恒溫槽101中，對施加了溫度作用狀態(tài)的IC進(jìn)行電氣試驗的測試容器102；從測試容器102中的試驗終了的IC中，除去恒溫槽101施加的溫度應(yīng)力的除熱槽103。測試容器102，其內(nèi)部包括IC試驗裝置的測試頭104，對導(dǎo)電性地接觸在該測試頭104上的被試驗IC，通過該測試頭104供給試驗用的各種電信號的同時，接收從被測IC來的響應(yīng)信號并送給試驗裝置。
測試托盤TST如下循環(huán)移動，加載部300→容器部100的恒溫槽101→容器100的測試容器102→容器部100的除熱槽103→卸載部400→加載部300。恒溫槽101及除熱槽103比測試容器102高，于是，具有上方突出的部分。在該恒溫槽101和除熱槽103的上方突出的上部之間，如圖5所示連有基板105，該基板105上安裝有測試托盤搬運裝置108，通過該測試托盤搬運裝置108，測試托盤TST從除熱槽103向恒溫槽101移送。
在恒溫槽101中的向被試驗IC施加高溫的溫度作用的情況下，除熱槽103通過送風(fēng)冷卻返回室溫之后，搬出卸載部。另外，例如在恒溫槽101中，向被試驗IC施加-30℃左右的低溫的溫度作用的情況下，用熱風(fēng)或加熱器加熱，返回到不結(jié)露的溫度后，搬到卸載部400。
在加載部300中堆積了被試驗IC的測試托盤TST從加載部300搬運至容器部100的恒溫槽101。恒溫槽101安裝垂直搬運裝置，該垂直搬運裝置的結(jié)構(gòu)是將多枚(例如9枚)測試托盤TST以層堆的狀態(tài)支持著。在圖示例中，從加載部300來的測試托盤支持在最上層，最下層的測試托盤搬出至測試容器102。在通過垂直搬運裝置的垂直向下的移動過程中，最上層的測試托盤依次移動到最下層期間，或者，等待測試容器102空閑的待機(jī)期間，向被試驗IC施加一定溫度的高溫或低溫。在測試容器102內(nèi)，其中央部配置有測試頭104，從恒溫槽101一枚枚搬出的測試托盤TST運到測試頭104上，則如后所述，放置于測試托盤上的被試驗IC中的一定數(shù)量的被試驗IC與安裝于測試頭104的IC插座(未圖示)電連接。通過測試頭104，完成了一枚測試托盤上的全部被測IC的試驗后，測試托盤TST被搬運到除熱槽103，除去試驗完的IC的溫度應(yīng)力，將IC的溫度返回到室溫，排出到卸載部400。
除熱槽103也具備與上述恒溫槽101同樣的垂直搬送裝置，通過該垂直搬送裝置，將多枚(例如9枚)測試托盤TST支持成層疊狀態(tài)。如圖示中，從測試容器102來的測試托盤支持在最下層，最上層的測試托盤向卸載部400排出。通過垂直搬運裝置的垂直方向向上移動，在最下層的測試托盤依次移動到最上層過程中，除去施加給試驗完的IC的溫度應(yīng)力，返回到外部溫度(室溫)。
向卸載部400排出的測試托盤TST上的試驗完的IC，從試驗托盤中根據(jù)試驗結(jié)果分別分類，送入并收納于對應(yīng)的通用托盤KST。在卸載部400中空出的測試托盤TST被搬送到加載部300，于是，由通用托盤KST再運送放置被試驗IC。以下重復(fù)同樣的動作。
如圖5所示，在加載部300中，作為從通用托盤KST向測試托盤TST運送IC的IC搬運裝置可以使用X-Y搬運裝置304，其結(jié)構(gòu)包括在基板105的加載部300的上部，沿試驗裝置的前后方向(此方向作為Y方向)延伸架設(shè)的。相對平行的兩根導(dǎo)軌301；架設(shè)在該兩根導(dǎo)軌301之間，可沿Y方向移動的、其兩端部支持在該兩根導(dǎo)軌301上的可動臂302；沿該可動臂302的縱向、且可在試驗裝置的左右方向(此方向作為X方向)移動的、支持于可動臂302上的可動頭303。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可動頭303可在測試托盤TST與通用托盤KST之間沿Y方向往復(fù)移動，且還可沿可動臂302即沿X方向移動。
在可動頭303的下面，可上下移動地安裝有IC吸附臺，通過可動頭303的X-Y方向移動，以及該吸附臺的上下移動，吸附臺與放置于通用托盤KST中的IC接觸，通過真空吸引作用，吸附并保持IC，從通用托盤KST向測試托盤TST中搬運IC。吸附臺相對于可動頭303可安裝例如8只，這樣能夠一次從通用托盤KST中搬運8個IC到測試托盤中。
而且，在通用托盤KST的停止位置與測試托盤TST的停止位置之間，設(shè)置有被稱作精確器(Precise)的IC位置修正裝置305。該位置修正裝置305有比較深的凹部，將吸附在吸附臺上且向測試托盤TST搬運的IC一次性地落入該凹部。凹部的周緣圍設(shè)傾斜面，以該傾斜面規(guī)定了IC的落下位置。通過位置修正裝置305，正確地規(guī)定了8個IC的相互位置后，再將該規(guī)定好位置的IC吸附到吸附臺上，搬送到測試托盤TST。設(shè)置此位置修正裝置305的理由是由于在通用托盤KST中保持IC的凹部形成得比IC的形狀稍大一些，因此，收納于通用托盤KST內(nèi)的IC的位置有較大的誤差，如果以此狀態(tài)直接將吸附在吸附頭上的IC搬運到測試托盤TST，則會存在不能落入形成在測試托盤TST內(nèi)的IC收納凹部內(nèi)的IC。因此，設(shè)置該位置修正裝置305，并以此位置修正裝置305將IC的排列精度與形成在測試托盤內(nèi)的IC收納凹部的精度相吻合。
在卸載部400內(nèi)，設(shè)置有兩組與加載部300內(nèi)設(shè)置的X-Y搬運裝置304相同構(gòu)造的搬運裝置404，通過此X-Y搬運裝置404，將試驗完的IC從搬出到卸載部400的測試托盤TST中轉(zhuǎn)移到通用托盤KST中。各X-Y搬運裝置404包括沿試驗裝置的前后方向(Y方向)延伸架設(shè)的相對平行的兩根導(dǎo)軌401；架設(shè)在此兩根導(dǎo)軌401之間、其兩端部沿Y方向可移動地支持在該兩根導(dǎo)軌401上的可動臂402；沿可動臂402的延伸方向即試驗裝置的左右方向(X方向)可移動地支持在可動臂402上的可動頭403。
圖6表示測試托盤TST的一個例子的構(gòu)造。測試托盤TST的結(jié)構(gòu)是，在方形框1 2上形成平行且等間隔的多條肋13，在該肋13的兩側(cè)以及與肋13相對的框12的邊12a、12b分別等間隔地突出形成了多個安裝片14。各肋13兩側(cè)的安裝片14的形成方式為，一側(cè)的安裝片14形成于對面?zhèn)鹊陌惭b片14的中間位置，同樣，框12的邊12a、12b的安裝片14也形成于相對的肋13的安裝片14的中間位置。多個IC支座16分別以并排設(shè)置的狀態(tài)收納于該相對的肋13之間的空間以及與肋13相對的邊12a、12b的空間。在此空間內(nèi)，各IC支座16收納于一個長方形的劃分開的支座收納部15，該長方形空間是將位置錯開的斜對面的兩個安裝片14作為對角線的角部。于是，因為圖示中的各肋13的一側(cè)形成16個安裝片14，所以上述空間內(nèi)形成16個支座收納部15，可安裝16個IC支座16。圖示中因有四個空間，所以在一個測試托盤TST內(nèi)可安裝16×4個、合計64個支座16。各IC支座16通過扣釘17安裝于兩個安裝片14。
IC支座16的外形為同一形狀、同一尺寸，其中央部形成收納IC元件的IC收容部19。該IC收容部19的形狀及尺寸由收容的IC元件的形狀及尺寸來決定。在本例中，IC收容部19為方形的凹部。IC收容部19的外形尺寸選擇為可嵌入支座收納部15的相對的安裝片之間的空間的尺寸，并且在IC收容部19的兩端部分別設(shè)置配置在安裝片14上的突出部。在該兩突出部上分別設(shè)置插通扣釘17的安裝孔21和插入定位銷的孔22。
為防止收納于IC支座16內(nèi)的IC元件移位或彈出，如圖7所示，在IC支座16安裝一對扣23。該扣23從IC收容部19的底部向上突出并整體形成，且通過構(gòu)成IC支座16的樹脂材料的彈性，該扣23其前端部的相對的爪具有相向的彈性預(yù)應(yīng)力。于是，在將IC元件收容于IC收容部19時，或從IC收容部19取出時，通過配置于吸附著IC元件IC吸附臺24的兩側(cè)的扣打開機(jī)構(gòu)25將兩個扣23的前端部的間隔擴(kuò)開后，再進(jìn)行IC的收容或取出。將扣打開機(jī)構(gòu)25從扣23處移走后，該扣23依其彈力返回到原來的狀態(tài)，被收容的IC由扣23的前端的爪保持為把持的狀態(tài)。
如圖8所示，IC支座16保持著IC元件并將IC元件的腳18從下面露出。在測試頭104上安裝有IC插座，該IC插座的導(dǎo)體26突出于測試頭104的上面。將露出的IC元件的腳18與IC插座的導(dǎo)體26壓接，實現(xiàn)IC元件與測試頭的IC插座的導(dǎo)電連接。因此，在測試頭104的上部安裝有將IC元件向下推壓的壓頭20，該壓頭20將各IC支座16內(nèi)收納的IC元件從上方向下推壓，與測試頭104接觸。
測試頭104一次連接的IC元件的個數(shù)根據(jù)測試頭104上安裝的IC插座的個數(shù)而定。例如圖9所示，當(dāng)IC元件排列為4行×16列的情況下，為使各行的4列放置的IC元件(用斜線表示的元件)可一次全部試驗，在測試頭104上安裝有4×4共16個IC插座。即，第一次的試驗是對各行的1、5、9、13列分別配置的16個IC元件實施，第二次的試驗是將測試托盤TST移動一個IC元件的距離，分別對配置在各行的2、6、10、14列的16個IC元件實施，以下類推，通過四次試驗，完成對一個測試托盤放置的全部IC元件的試驗。試驗結(jié)果則根據(jù)分配給各IC的序號(一次裝載內(nèi)的序號)、試驗托盤TST上的識別號，以及測試托盤TST的IC收容部所分配的號來決定地址，并存儲到存儲器對應(yīng)的地址內(nèi)。這里，在測試頭104上能安裝32個IC插座的情況下，只要進(jìn)行兩次試驗即可將4行16列排列的64個IC元件全部試驗完了。并且，在測試容器102中，還有一種搬運形式的搬運器，其將被試驗IC從測試托盤運送到測試頭104處而進(jìn)行試驗，試驗終了后，再從插座運送到測試托盤。
在IC收納部200內(nèi)設(shè)有將收納有被試驗IC的通用托盤KST收容起來的被試驗IC庫201；容納收納有試驗完的IC的通用托盤KST的試驗完IC庫202，所述試驗完IC根據(jù)試驗的結(jié)果分別各自分類。該被試驗IC庫201及試驗完IC庫202將通用托盤以堆層的狀態(tài)收容著。在被試驗IC庫201中，以堆層狀態(tài)收容有被試驗IC的通用托盤KST依次從上部的托盤被運住加載部300，在加載部300中，將被試驗IC從通用托盤KST移換到停在加載部300內(nèi)的測試托盤TST。
被試驗IC庫201及試驗完IC庫202最好具有相同的形狀及構(gòu)造，

圖10示出了其中之一，其包括上面開放、且底面有開口的托盤支持框203；配置在該托盤支持框203的下部，通過托盤支持框203底面的開口而在托盤支持框203內(nèi)可上下升降的升降臺204。在托盤支持框203內(nèi)，通用托盤KST被多枚重疊地收納、支持著，該重疊堆積的通用托盤KST通過從托盤支持框203的底面進(jìn)入的升降臺204而上下方向移動。
如圖4及圖5所示，作為試驗完IC庫202其結(jié)構(gòu)為準(zhǔn)備8個庫STK-1、STK-2、…、STK-8、且對應(yīng)試驗結(jié)果最多可各自分成8類收納。這樣，不僅能將試驗完IC區(qū)分為成品和次品，而且在成品中還能區(qū)分動作速度的高速、中速、低速或次品中還需再試驗的等。能區(qū)分的類雖然有最多8類，但在圖示的例中，在卸載部400只能配置四枚的通用托盤KST。因此，如果發(fā)生超出了分配給配置于卸載部400的通用托盤KST的分類以外的分類的試驗完的IC元件的情況下，采取以下順序?qū)⒁幻锻ㄓ猛斜PKST從卸載部400返回到IC收納部200，取而代之，將必須收納新產(chǎn)生的那一類的IC元件的通用托盤KST從IC收納部200運送到卸載部400，收納該IC元件。
如圖5所示，在被試驗IC庫201及試驗完IC庫202的上部，并位于基板105之間設(shè)置有跨越被試驗IC庫201與試驗完IC庫202的排列方向(試驗裝置的左右方向)的全范圍而可移動的托盤搬運裝置205。該托盤搬運裝置205的下面具有把持通用托盤KST的把持具。在被試驗IC庫201的上部移動托盤搬運裝置205，并以該狀態(tài)驅(qū)動升降臺204，將重疊堆放在庫201內(nèi)的通用托盤KST提升。用托盤搬運裝置205的把持具把持上升來的通用托盤KST的最上段的托盤。將收納有被試驗IC的最上段的通用托盤KST拉到托盤搬運裝置205，升降臺204下降、返回到原來的位置。托盤搬運裝置205沿水平方向移動，停止于加載部300。在此位置，托盤搬運裝置205從把持具取下通用托盤，并將通用托盤KST降到位于僅下方的托盤槽內(nèi)(未圖示)。將通用托盤KST降到托盤槽內(nèi)的搬運裝置205移到加載部300以外的位置。升降臺204從以此狀態(tài)從放置有通用托盤槽KST的托盤槽的下側(cè)上升，而將該托盤槽向上方提升。于是，放置被試驗IC的通用托盤KST也向上提升，通用托盤KST保持露出于基板105形成的窗106的狀態(tài)。
在卸載部400的上部的基板105也形成兩個同樣的窗106，從這些窗106露出空的通用托盤。在此例中，兩個通用托盤具有露出的尺寸，于是，從卸載部400的兩個窗106中露出四個空的通用托盤。按各通用托盤所分配的類別將試驗完的IC分類收納在這些空的通用托盤KST內(nèi)。加載部300的情況與此相同，各通用托盤放置在托盤槽上，各托盤槽通過升降臺204上下升降。一個通用托盤裝滿后，該通用托盤KST通過升降臺204從窗106處降下，再通過托盤搬運裝置205收納于分配給自己的那一類的托盤收納位置。此外，如圖4及圖5所示，標(biāo)號206表示收納空的通用托盤KST的空托盤庫。通過托盤搬運裝置205、升降臺204，空的通用托盤被從該空托盤庫206中搬運到卸載部400的窗106的位置并保持，供收納試驗完的IC之用。
如上所述，將IC堆放在測試托盤并搬運到測試部(容器部)進(jìn)行試驗，在安裝有上述形式(2)的搬運器的IC試驗裝置中，由于一次可進(jìn)行多個IC的試驗，縮短了試驗需要的時間。與此相對，在卸載部400因為一次只能進(jìn)行8個IC的作業(yè)，將其從測試托盤中一邊分類、一邊運送到通用托盤，所以試驗完的IC的運送作業(yè)需要時間。而且，因為是一邊分類一邊作業(yè)，該分類作業(yè)需要時間。因此，雖然在卸載部400裝設(shè)兩臺X-Y搬運裝置，但仍然存在分類所需要的時間比試驗所需要的時間長，從而不匹配的問題。
另外，安裝有上述形式(2)的搬運器的IC試驗裝置中，在卸載部400，將試驗完的IC從測試托盤TST運送到通用托盤KST時，X-Y搬運裝置404根據(jù)分配給測試托盤TST上的各IC支座16的地址將運送到通用托盤內(nèi)的試驗完的IC存儲到存儲裝置中，根據(jù)該存儲而避免漏將IC運送到測試托盤TST上，偶爾也會出現(xiàn)將漏送IC遺留在測試托盤上的現(xiàn)象。
在卸載部400中，若發(fā)生IC的遺漏現(xiàn)象，則測試托盤TST被原封不動地搬送到加載部300，于是，在加載部300中便將新的被試驗的IC重疊放置在殘存的試驗完的IC上。此時，兩層重疊的上層的被試驗IC便從測試托盤的上面突出出來，在恒溫槽101內(nèi)，往上側(cè)堆積下一個測試托盤時，突出在上方的上層被試驗IC在下一個測試托盤插入時被推出而掉落，會發(fā)生破損事故等。
在恒溫槽101的內(nèi)部，發(fā)生IC從測試托盤上掉落的事故時，IC會掉落到設(shè)置于恒溫槽101內(nèi)的下部的搬運裝置處而與之發(fā)生干擾，會引起不能搬運的事故。另外，既使重疊堆積的被試驗IC不會掉落而完成試驗，那么在搬出到卸載部400時，根據(jù)下側(cè)的試驗完的IC的試驗結(jié)果，對上側(cè)的IC進(jìn)行分類，因此，會產(chǎn)生誤分類的現(xiàn)象。
本發(fā)明的第一個目的在于提供一種IC試驗系統(tǒng)，其能進(jìn)行從卸載部的測試托盤向通用托盤運送測試完的IC的高速作業(yè)。
本發(fā)明的第二個目的在于提供一種IC試驗系統(tǒng)，其具有多臺IC試驗裝置，對于大量的IC使用該IC試驗裝置依次實施條件各異的試驗，其中，該裝置在可達(dá)到的短時間內(nèi)，對多數(shù)IC實施多次試驗，同時，根據(jù)該試驗結(jié)果，也可在短時間內(nèi)進(jìn)行分類作業(yè)。
本發(fā)明的第三個目的在于提供一種IC試驗裝置，其可防止發(fā)生將試驗完的IC殘留在測試托盤上的事故。
本發(fā)明的第四個目的在于提供一種IC試驗裝置，其能檢測出IC從放置有IC的測試托盤上掉落下來。
根據(jù)本發(fā)明的第一種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗系統(tǒng)，其具有IC試驗裝置，該裝置在加載部，將被試驗的IC從通用托盤移放到測試托盤，并從恒溫槽中將放置有該被試驗IC的測試托盤搬運往測試部，在該測試部對放置在測試托盤上的IC進(jìn)行試驗，在試驗終了后，將測試托盤搬向卸載部，在該卸載部，將試驗完的IC運送到通用托盤，其中，還設(shè)有分類專用機(jī)，進(jìn)行放置于通用托盤的試驗完IC的分類作業(yè)，同時，設(shè)有控制上述IC試驗裝置的主計算機(jī)或上述IC試驗裝置內(nèi)的收納信息存儲裝置，由各IC的序號、各通用托盤的識別號以及通用托盤的各IC收納部的序號決定的上述收納信息存儲裝置的地址中，存儲上述通用托盤的各IC收納部中收納的試驗完的IC的試驗結(jié)果，以及與上述測試部接觸的插座號等收納信息，基于該收納信息，通過上述分類專用機(jī)，進(jìn)行上述試驗完的IC的分類作業(yè)。
根據(jù)上述第一種結(jié)構(gòu)的IC試驗系統(tǒng)，通過分類專用機(jī)，并利用存儲于收納信息存儲裝置的收納信息對全部的試驗完的IC進(jìn)行分類。于是，不在卸載部進(jìn)行分類作業(yè)，僅從測試托盤向通用托盤運送IC，因此可進(jìn)行高速IC移送。特別是，由于分類多，即使對應(yīng)類別的通用托盤設(shè)有配置在卸載部的情況下，也沒有必要將該類別的通用托盤搬運到卸載部，因此可提高處理速度。
根據(jù)本發(fā)明的第二種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗系統(tǒng)，具備多臺IC試驗裝置，在裝載部將被試驗IC從通用托盤移送到測試托盤，將該放置有被試驗IC的測試托盤從恒溫槽搬運到測試部，在該測試部對放置在測試托盤內(nèi)的IC進(jìn)行試驗，試驗終了后，將測試托盤搬向卸載部，在卸載部，將試驗完的IC運送到通用托盤，使該IC試驗裝置的試驗條件相互不同進(jìn)行多次試驗，其中，還設(shè)有分類專用機(jī)，其進(jìn)行放置于上述通用托盤的試驗完的IC的分類作業(yè)，同時，還設(shè)有控制上述各IC試驗裝置的主計算機(jī)或上述各IC試驗裝置中的收納信息存儲裝置，由各IC的序號，各通用托盤的識別號以及通用托盤的各IC收納部的序號決定的上述收納信息存儲裝置的地址中，存儲上述通用托盤的各IC收納部中收納的試驗完的IC的試驗結(jié)果，以及與上述測試部接觸的插座號等收納信息，在上述各IC試驗裝置中，將試驗完的IC分類為成品及次品兩種，基于存儲于上述收納信息存儲裝置中的收納信息，利用上述分類專用機(jī)進(jìn)行上述試驗完的IC的余下的細(xì)分類。
根據(jù)上述第二種結(jié)構(gòu)的IC試驗系統(tǒng)，在卸載部的分類作業(yè)限制為二者取一，因此，與在卸載部進(jìn)行全部類別的分類相比，提高了向通用托盤的運送作業(yè)速度。與此同時，一次判別為次品的IC不向下一個試驗條件的試驗提供，使判定為次品IC不用進(jìn)行再次試驗，縮短了試驗的時間。于是，具有能進(jìn)行高速試驗的優(yōu)點。另外，利用存儲于收納信息裝置的信息，用分類專用機(jī)將試驗完的IC進(jìn)行細(xì)化分類，因此即使對應(yīng)那一類別的通用托盤沒有配置在卸載部的情況下，也不必要將那一類別的通用托盤搬運到卸載部，于是可提高處理速度。
根據(jù)本發(fā)明的第三種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗裝置，在加載部中，將被試驗IC從通用托盤移送到測試托盤，并向測試都搬運，在測試部中進(jìn)行IC的試驗，測試終了后，搬運到卸載部，并從測試托盤將試驗完的IC移送到通用托盤，將空的測試托盤從卸載部送入加載部，在加載部，新的被試驗IC被裝入該空的測試托盤而進(jìn)行連續(xù)的IC試驗，其中，在卸載部和加載部之間，設(shè)有檢測移動中的測試托盤上是否存在IC的IC檢測傳感器，還設(shè)有能檢測出在測試托盤上IC的殘留狀態(tài)的IC試驗裝置。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第四種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗裝置，在加載部中，將被試驗IC從通用托盤移送到測試托盤，并向測試部搬運，在測試部中，進(jìn)行IC的試驗，測試終了后，搬運至卸載部，并將IC從測試托盤移送至通用托盤，將空的測試托盤從卸載部送入加載部，在加載部，將新的待試驗IC裝入該空的測試托盤而連續(xù)地進(jìn)行IC的試驗，其中，設(shè)有檢測傳感器，在從測試部向卸載部搬運測試托盤的搬運途中，檢測測試托盤中是否存在空的IC收納部。
再有，根據(jù)本發(fā)明的第五種結(jié)構(gòu)，提供一種IC試驗裝置，在加載部，將被試驗IC從通用托盤移送至測試托盤，并搬運到測試部，在測試部，進(jìn)行IC的試驗，測試終了后，搬出至卸載部，并將試驗完IC從測試托盤移送至通用托盤，將空的測試托盤從卸載部送入加載部，在加載部將新的被試驗IC裝入該空的測試托盤而連續(xù)地進(jìn)行IC的試驗，其中，設(shè)有在從加載部向測試部搬運托盤的搬運途中，具有監(jiān)視測試托盤的IC收納部是否有空的功能的IC試驗裝置。
根據(jù)上述第三種結(jié)構(gòu)的IC試驗裝置，即使在從卸載部向加載部的移動中的測試托盤上殘存有IC，也可由IC檢測傳感器檢測出其IC的存在，因此，測試托盤到達(dá)加載部的同時，在加載部中，能夠?qū)⑵錃埓娴腎C從測試托盤中除去。其結(jié)果，不會出現(xiàn)IC重迭堆放兩層，在恒溫槽內(nèi)，避免了上層IC落到下層等事故的發(fā)生，提高了安全性。
另外，根據(jù)上述第四種結(jié)構(gòu)的IC試驗裝置，在測試部中，即使出現(xiàn)測試完的IC從測試托盤掉落的情況，在將測試托盤從測試部搬運到卸載部期間，也可檢測出丟失IC的測試托盤的IC收納部的位置。于是，在卸載部中，對于檢測出的IC收納部可停止分類作業(yè)，縮短了分類作業(yè)的時間。
再者，根據(jù)上述第五種結(jié)構(gòu)的IC試驗裝置，在從加載部向測試部搬運測試在盤期間，即使IC從測試托盤落下，在測試托盤搬運至測試部期間，可檢測出空的測試托盤的IC收納部。于是，在測試部，對于測試托盤的空的IC收納部停止測試動作，因此，避免浪費無用的時間，縮短試驗的時間。
附圖的簡要說明圖1是用于說明根據(jù)本發(fā)明的IC試驗系統(tǒng)的第一實施例的整體結(jié)構(gòu)的方塊圖；圖2是表示在圖1所示的IC試驗系統(tǒng)中，將可使用的多個通用托盤能夠作為一組搬運的容器的一例的概要立體圖；圖3是用來說明本發(fā)明的IC試驗系統(tǒng)的第二實施例的整體結(jié)構(gòu)的方塊圖；圖4是現(xiàn)有的IC試驗裝置的一例的概要平面圖，其中將容器部表示為立體圖；圖5是圖4所表示的試驗裝置的概要立體圖；圖6是為說明在IC試驗裝置中使用的測試托盤的一例的構(gòu)造的分解立體圖；圖7是為說明圖6所表示的測試托盤內(nèi)的IC收納狀況的概要立體圖；圖8是為說明圖6所表示的放置于測試托盤上的被試驗IC與測試頭的導(dǎo)電連接狀態(tài)的放大斷面圖；圖9是為說明放置于測試托盤的被試驗IC的試驗順序的平面圖；圖10是為說明收納用于IC試驗裝置的通用托盤的庫的構(gòu)造的立體圖；圖11是為說明根據(jù)本發(fā)明的IC試驗裝置的一實施例的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要立體圖；圖12是圖11的概要斷面圖；圖13是將圖11表示的IC試驗裝置的一部分取出表示的放大立體圖。
以下結(jié)合附圖描述本發(fā)明的實施例。
圖1表示根據(jù)本發(fā)明的IC試驗系統(tǒng)的第一實施例。該IC試驗系統(tǒng)具備三臺IC試驗裝置1A、1B以及1C。各IC試驗裝置1A、1B、1C具有相同結(jié)構(gòu)，包括向被試驗IC施加一定的波形的試驗信號，測定其電氣特性的IC試驗裝置的電氣部分，即，IC測試部10(圖5中主要為下側(cè)的基臺部分)；搬運器部11(圖5中主要為上側(cè)的機(jī)構(gòu)部分)。各IC試驗裝置的IC測試部10設(shè)置于主計算機(jī)2的管理下，并由主計算機(jī)2控制。另外，設(shè)置有進(jìn)行試驗完的IC的分類作業(yè)的分類專用機(jī)3。而且，一般情況下，多數(shù)是對一臺IC測試部10裝入兩臺搬運器部11而作為一套IC試驗裝置運用。盡管未圖示，本實施例中在各IC試驗裝置上裝入兩臺搬運器部11。
各IC試驗裝置1A、1B、1C的搬運器部11可參照圖4及圖10，與前述的現(xiàn)有的IC試驗裝置相同，具有以下結(jié)構(gòu)對放置在測試托盤而搬運來的IC進(jìn)行試驗的容器部；將被試驗IC和試驗完的IC分類收納的IC收納部；由使用者預(yù)先將放置于通用托盤上的被試驗IC轉(zhuǎn)移運送到耐高/低溫的測試托盤的加載部；在容器部的試驗終了后，將放置于測試托盤而搬運來的試驗完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移運送到通用托盤的卸載部。另外，容器部包括對堆積于測試托盤的被試驗IC有目的地施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；在該恒溫槽內(nèi)，將施有溫度作用狀態(tài)的IC與IC測試部10的測試頭導(dǎo)電接觸而進(jìn)行試驗的測試容器；將測試容器中試驗完了的IC去除在恒溫槽中施加的溫度作用的除熱槽。
在該實施例中，各IC試驗裝置1A、1B、1C在相同的試驗條件下對IC試驗，在各搬運器部11的卸載部中，將試驗完的IC完全不分類而從測試托盤運送至通用托盤，多次試驗全部完成后，將試驗完的IC運往分類專用機(jī)3，在該分類專用機(jī)3中統(tǒng)一對試驗完的IC進(jìn)行分類作業(yè)。
因此，在本實施例中，主計算機(jī)2內(nèi)設(shè)置有收納信息存儲裝置4。在該收納信息存儲裝置4中存儲全部的IC的試驗結(jié)果。該試驗結(jié)果被存儲在一個地址中，該地址是在各搬運器部11的卸載部中將試驗完的IC從測試托盤運送到通用托盤時，根據(jù)分配給各IC的序號、各通用托盤的識別號、對應(yīng)通用托盤的各IC收納部而分配的序號等而決定的需要存儲的收納信息存儲裝置4的地址。作為試驗結(jié)果，存儲有試驗的條件、成品中的例如高速、中速、低速的動作速度的分類、次品中的再試驗與否、試驗時接觸的測試頭的插座的序號等。該存儲的收納信息經(jīng)由IC測試部10，利用例如計算機(jī)中的GPIB通信口或RS232C通信口等通信裝置5傳送給主計算機(jī)2，存儲于收納信息存儲裝置4。
收納信息存儲裝置4由存儲器構(gòu)成。存儲于收納信息存儲裝置4中的收納信息根據(jù)各IC試驗裝置1A、1B、1C的不同分別存儲于各自的軟盤等存儲媒體中而提供給分類專用機(jī)3或利用通信裝置5傳送給分類專用機(jī)3。
在各搬運器部11的卸載部中，將放置有未分類而運送的試驗完的IC的通用托盤收納于例如圖2所示的設(shè)有放置多枚通用托盤KST于水平位置的架子的箱狀容器27而運送給分類專用機(jī)3，或者也可以分別架設(shè)在各搬運器11與分類專用機(jī)3之間的托盤搬運裝置，通過該托盤搬運裝置運往分類專用機(jī)3。容器27具有讓通用托盤KST進(jìn)出的開閉蓋28。在分類專用機(jī)3中，利用設(shè)置于分類專用機(jī)3上的IC吸附頭將IC從運至該分類專用機(jī)3的通用托盤KST中取出，并根據(jù)對應(yīng)于其取出位置的地址中存儲的收納信息而進(jìn)行試驗完IC的分類。
圖3表示根據(jù)本發(fā)明的試驗系統(tǒng)的第二實施例，該第二實施例的IC試驗系統(tǒng)也與上述的第一實施例的試驗系統(tǒng)一樣，具有三臺IC試驗裝置1A、1B、1C。各IC試驗裝置1A、1B、1C具有相同結(jié)構(gòu)，包括向被試驗IC施加一定的波形的試驗信號而測定其電氣特性的IC試驗裝置的電氣部分，即IC測試部10；搬運器部11。各IC試驗裝置的IC測試部10置于主計算機(jī)2的管理下由該主計算機(jī)2控制。另外，設(shè)有進(jìn)行試驗完的IC的分類作業(yè)的分類專用機(jī)3。再者，在本實施例中，在各IC試驗裝置中裝入兩臺搬運器部11。
參照圖4至圖10，與前述的現(xiàn)有的IC試驗裝置一樣，各IC試驗裝置1A、1B、1C的搬運器部11具有將放置于測試托盤而搬運來的IC進(jìn)行試驗的容器部；將被試驗IC與試驗完的IC分類收納的IC收納部；使用者預(yù)先將放置于通用托盤的被試驗IC運送往耐高/低溫的測試托盤而重新放置的加載部；在容器部的試驗完了后，將放置于測試托盤中搬運而來的試驗完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤而重新放置的卸載部。另外，容器部包括有目的地向堆放于測試托盤中的被試驗IC施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；在該恒溫槽內(nèi)，將施有溫度作用的IC與IC測試部10的測試頭導(dǎo)電接觸而進(jìn)行試驗的測試容器；從測試容器中試驗終了的IC上去除在恒溫槽中施加的溫度作用的除熱槽。
在此第二實施例中，各IC試驗裝置1A、1B、1C在各異的試驗條件下試驗IC。作為試驗條件例如對被試驗IC施加不同的溫度或不同的工作電壓。另外，在主計算機(jī)2設(shè)有收納信息存儲裝置4。
首先，在IC試驗裝置1A將被試驗IC全部試驗。被試驗IC放置于通用托盤運往IC試驗裝置IA的搬運器部11。例如圖2所示，在搬運用容器27中重迭堆放多枚通用托盤，在搬運器部11打開容器27的開閉蓋28，安裝搬運器部11。通用托盤KST從容器27中一枚枚搬出，送往加載部。在該加載部，放置于通用托盤KST的IC被運送到測試托盤，該測試用托盤通過恒溫槽送入測試容器，配置于測試容器內(nèi)的IC測試部10的測試頭與IC電接觸，試驗IC的電氣特性。放置于測試托盤的IC全部測試終了后，測試托盤被從測試容器內(nèi)搬出，在除熱槽除去溫度作用而送往卸載部。
測試托盤上的試驗完的IC在該卸載部內(nèi)被移送到通用托盤。進(jìn)行該移送時，在該第二實施例中，至少準(zhǔn)備兩枚空的通用托盤，將試驗完的IC分為成品和次品。通用托盤KST裝滿成品及次品時，其裝滿的通用托盤KST通過搬運裝置返回容器27。此時，在容器27內(nèi)，例如從下層開始放置裝次品的通用托盤KST，從上層開始放置裝成品的通用托盤KST。這樣，將容器27內(nèi)的裝有成品與次品的通用托盤區(qū)分開。
在IC試驗裝置1A的試驗完成后，如上所述將裝有試驗完的IC的通用托盤KST的容器27移送到下一個IC試驗裝置1B。在IC試驗裝置1B內(nèi)進(jìn)行條件各異的試驗，僅將裝有成品的試驗完的IC的通用托盤從容器27中取出，送往加載部，且僅對判定為成品的IC進(jìn)行試驗。在IC試驗裝置1B的第二次試驗中產(chǎn)生次品的情況下，放置有裝在容器27內(nèi)的次品的通用托盤(在IC收納部有空位的那個)被搬運到卸載部，在IC試驗裝置1B中判定為次品的試驗完的IC從測試托盤被運往該通用托盤。裝有容器27內(nèi)的次品的通用托盤的IC收納部如果沒有空位的話，便將空的通用托盤從容器27中或從空的托盤庫中搬往卸載部。
在IC試驗裝置1B中，對由IC試驗裝置1A判定為成品的試驗完的IC全部進(jìn)行試驗，放置成品或次品的通用托盤收納于容器27時，容器27轉(zhuǎn)移入下一個IC試驗裝置1C。在該IC試驗裝置1C中進(jìn)行條件各異的試驗。與前面的IC試驗裝置1B一樣，僅將裝有成品的試驗完IC的通用托盤從容器27中取出送往加載部，而僅對判定為成品的IC進(jìn)行試驗。但是，該最后階段的IC試驗裝置1C將其試驗結(jié)果按各通用托盤中的每一個IC傳送給主計算機(jī)2，并存儲于設(shè)于主計算機(jī)2的收納信息存儲裝置4。
在IC試驗裝置1C中的第三次試驗中，發(fā)生次品的情況下，裝有收納于容器27內(nèi)的次品的通用托盤(IC收納部有空位的那個)搬送至卸載部，在IC試驗裝置1C判定為次品的試驗完的IC被從測試托盤運送至該通用托盤。當(dāng)放置容器27內(nèi)的次品的通用托盤的IC收納部沒有空位的情況下，從容器27或空的托盤庫中向卸載部搬運空的托盤。
最終的IC試驗裝置1C中，由前面的兩次試驗判定為成品的IC全部進(jìn)行試驗，容器27從最后的IC試驗裝置1C被移送至分類專用機(jī)3。在分類專用機(jī)3中，根據(jù)從主計算機(jī)2送來的收納信息，將容器27內(nèi)的試驗完的IC進(jìn)行分類。此時，從主計算機(jī)2送來的收納信息變成最后一次的IC試驗裝置1C處送來的有關(guān)試驗完的IC的信息，因此，在第一次及第二次試驗中判定為次品的試驗完的IC的試驗結(jié)果，沒有存儲于主計算機(jī)2的收納信息存儲裝置4中。于是，在第一次及第二次的試驗中判定為次品的試驗裝有IC還進(jìn)一步分類時，由于分類作業(yè)需要若干時間，于是也可以將在IC試驗裝置1A及1B中判斷為次品的試驗完的IC的試驗結(jié)果傳送給主計算機(jī)2，而存儲于收納信息存儲裝置4，全部試驗終了后，根據(jù)來自主計算機(jī)2的收納信息，用分類專用機(jī)3對容器27內(nèi)的次品的試驗完的IC進(jìn)行分類。
在如圖1及圖3所示的第一及第二實施例中，示出了設(shè)置1A、1B、1C三臺試驗裝置的情況，但I(xiàn)C試驗裝置沒有臺數(shù)限制。另外，僅是IC試驗裝置1C與分類專用機(jī)3的組合即可提高搬運器部11的處理速度。于是，僅是IC試驗裝置1C與分類專用機(jī)3的組合即可達(dá)到本發(fā)明的目的。另外，第二實施例IC試驗系統(tǒng)也適用于安裝現(xiàn)有技術(shù)說明的形式(1)的搬運器的IC試驗裝置。
下面，圖11表示了根據(jù)本發(fā)明的IC試驗裝置的一實施例。該IC試驗裝置包括安裝有前述的形式(2)的搬運器，且向被試驗IC施加一定波形的試驗信號而測定其電氣特性的IC試驗裝置的電氣部分的IC測試部(圖5中主要是下側(cè)的基臺部分)；搬運器部(圖5中主要為上側(cè)的機(jī)構(gòu)部分)。參照圖4至圖10，與前述現(xiàn)有的IC試驗裝置相同，搬運器包括將放置于測試托盤，而對搬運來的IC進(jìn)行試驗的容器部；將被試驗IC與試驗完的IC分類收納的IC收納部；使用者預(yù)先將放置于通用托盤的被試驗IC轉(zhuǎn)移搬運到耐高/低溫的測試托盤中的加載部；在容器中的試驗終了后，將放置于測試托盤而搬運來的試驗完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤的卸載部。另外容器部包括有目的地向堆積于測試托盤的被試驗IC施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；將在該恒溫槽內(nèi)施有溫度應(yīng)力的IC與IC測試部的測試頭電接觸而進(jìn)行試驗的測試容器；在測試容器的試驗終了后，從IC上去除在恒溫槽內(nèi)施加的溫度作用的除熱槽。
圖11是說明本實施例的重要部分的結(jié)構(gòu)的圖，表示了停止于上述搬運器部的卸載部400處的測試托盤TST1；停止于加載部300的測試托盤TST2；設(shè)置于卸載部400與加載部300之間的IC檢測傳感器500。該IC檢測傳感器500可以檢測出安裝于測試托盤TST的各IC支座16(參照圖6)處是否有IC。
在該實施例中，示出了卸載部400與加載部300之間的由光源501與受光器502構(gòu)成的透光型的IC檢測傳感器500，將該傳感器500相對置于測試托盤TST兩邊，而且沿與托盤移動的方向正交的方向配置多個，從而檢測出在測試托盤TST上是否殘留有IC。
IC檢測傳感器500對應(yīng)于安裝于測試托盤TST上的支座16的行數(shù)(橫列的數(shù))而設(shè)置。即，沿與測試托盤TST的移動方向成直角的方向(縱列方向)安裝的IC支座的16的排列個數(shù)如圖所示為4個(行數(shù)為4)的情況下，最好將4個IC檢測傳感器500以IC支座16的縱列方向的排列間矩設(shè)置。在圖示的例中，在測試托盤的上側(cè)配置光源501，在測試托盤的下側(cè)配置受光器502。當(dāng)然也可以反過來配置。
如圖12所示，各IC支座16的底板上形成貫通孔16A，由受光器502檢測出通過該貫通孔16A的光。在各IC支座16的底板上由于還存在貫通孔16A以外的能通過光源501發(fā)出的光的開口(IC的腳露出口等)，所以，必須只檢測出貫通孔16A通過的光。因此，如圖13放大所示，在本實施例中，與構(gòu)成測試托盤TST的方形框12的行進(jìn)方向平行的一側(cè)，在與排列于測試托盤的行進(jìn)方向的各IC支座16的底板的貫通孔16A相對應(yīng)的位置處，安裝反射標(biāo)記503A。該反射標(biāo)記503A其行進(jìn)方向的長度與排列于測試托盤的行進(jìn)方向的各IC支座16的底板的貫通孔16A的直徑相等或略大。測試托盤的方形框12在本實施例中用非光反射部件制成，所以，不存在反射標(biāo)記503A的部分作為非反射標(biāo)記503B。于是，將反射型的光傳感器504配置于測試托盤的上側(cè)，其檢測出從該光傳感器504投射而由反射標(biāo)號503A反射來的光。該光檢測傳感器504檢測出從反射標(biāo)記503A反射來的光時，根據(jù)IC檢測傳感器500是否檢測出光，而檢出僅從貫通孔16A透過的光，從而檢出是否有IC。
以下將說明在上述的實施例中，從卸載部400向加載部300搬運的測試托盤上是否殘留IC的檢測情況，將IC檢測傳感器500設(shè)置在例如從加載部300到測試頭104所經(jīng)過的路程的中途部分以及從測試頭104到卸部400所經(jīng)過的路程的中途部分，其可檢測出測試托盤TST從加載部300搬運到測試頭104期間是否有IC掉落，是否存在空的IC收納部以及在測試頭104上于測試中，是否有IC從測試托盤上掉落而存在空的IC收納部。
IC檢測傳感器500即使被設(shè)置于上述任何一個位置也可提高IC試驗裝置的可靠性，但如果將IC檢測傳感器500組合設(shè)置在卸載部400與加載部之間以及測試頭104與卸載部400之間的兩位置、和卸載部400與加載部300之間以及加載部300與測試頭104之間的兩位置，則可更加提高IC試驗裝置的可靠性。當(dāng)然，若在上述全部位置設(shè)置IC檢測傳感器500，則IC試驗裝置的可靠性最高。
另外，也可以將反射標(biāo)記503A和非反射標(biāo)記503B之間的配置關(guān)系設(shè)置成與圖13所示狀態(tài)相反，反射型光傳感器504沒有檢測到反射光時，IC檢測傳感器500根據(jù)是否檢測到光而僅檢測出從貫通孔16A透過的光，從而檢測出有無IC。
另外，作為IC檢測傳感器500，不僅可用透光形的光傳感器，也可用檢測金屬(IC內(nèi)的金屬)的接近開關(guān)，或具有波形識別功能的照相機(jī)來構(gòu)成IC檢測傳感器500。
如上說明，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的IC試驗系統(tǒng)，由于在搬運器部11不需要進(jìn)行分類動作，并且根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的IC試驗系統(tǒng)，在搬運器部11中僅進(jìn)行成品與次品或根據(jù)其他的分類方法只進(jìn)行兩種類別的分類，所以相當(dāng)程度地縮短了各IC試驗裝置的IC試驗所需要的時間，可實現(xiàn)處理的高速化。另外，各搬運器部11在第二實施例中也僅進(jìn)行兩類的分類動作，可簡化結(jié)構(gòu)。于是，可實現(xiàn)降低搬運器部的成本。而且，在收納信息存儲裝置中存儲的數(shù)據(jù)中包含各被測試IC在測試部中接觸的插座的序號，所以如果發(fā)生與特定的插座接觸的IC集中為次品的情況下，可以推測出其插座有問題。于是，具有可檢測出測試部中的插座損壞的優(yōu)點。再者，分類專用機(jī)3僅用來進(jìn)行分類，所以可實現(xiàn)低造價。于是，有降低整體的IC試驗系統(tǒng)造價的優(yōu)點。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的IC試驗裝置，如果附加檢測出應(yīng)該空的測試托盤TST中殘留IC的結(jié)構(gòu)，在加載部300，可避免將新的IC疊堆在殘留的IC上而引起誤動作。于是可防止例如在恒溫槽101內(nèi)掉落IC而損壞下列的搬運裝置。另外，也可避免重疊的IC沒有掉下時，進(jìn)行試驗而搬出卸載部400，于是按下側(cè)IC的試驗結(jié)果將上側(cè)的IC分類所產(chǎn)生的誤分類的問題。
再有，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的IC試驗裝置，能夠檢測出在測試部的測試中或從測試部向卸載部400搬運期間，即使發(fā)生IC從測試托盤掉落，也可檢測出其掉落現(xiàn)象。于是，可防止對不存在IC的測試托盤上的IC收納部進(jìn)行根據(jù)存儲在存儲裝置中的試驗結(jié)果而進(jìn)行的假想的分類動作。即終止對不存在IC的測試托盤上的IC收納部進(jìn)行分類動作，縮短了分類作業(yè)需要的時間。
另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的IC試驗裝置，可檢測出從加載部300向測試部搬運測試托盤時，IC的掉落事故，及在加載部300不能向測試托盤裝入被試驗IC，以沒有放入IC的狀態(tài)向測試部搬送時，即使運到測試部的測試托盤存在空的IC收納部，該空的IC收納部也能被檢測出來，于是可終止對該空的IC收納部的試驗。其結(jié)果，避免了無效的試驗，可縮短時間，提高IC試驗裝置的可靠性。
在以上的說明中，是作為半導(dǎo)體裝置以IC為例來說明的，當(dāng)然，本發(fā)明也適用于IC以外的其他的半導(dǎo)體裝置，具有同樣的作用效果。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件試驗系統(tǒng)，包括具有試驗裝置部和搬運器部的半導(dǎo)體器件試驗裝置；收納信息存儲裝置；分類專用機(jī)，在搬送器部的加載部，將多個被試驗半導(dǎo)體器件從通用托盤搬送、放置在測試托盤，將所述測試托盤搬運到搬運器部的測試部，將放置于所述測試托盤中的半導(dǎo)體器件與配置在所述測試部的上述試驗裝置的測試頭導(dǎo)電接觸而測試半導(dǎo)體器件的工作，測試終了后，將放置有試驗完的半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部搬出至搬運部的卸載部，在所述卸載部，將所述測試托盤的試驗完的半導(dǎo)體器件移運到通用托盤，將放置有試驗完的半導(dǎo)體器件的通用托盤從搬運器部取出，其特征在于，在上述卸載部中，將試驗完的半導(dǎo)體器件從測試托盤移送至通用托盤時，將每個半導(dǎo)體器件分配的序號、半導(dǎo)體器件的試驗結(jié)果、以及在所述測試部用于試驗的插座序號等的每個半導(dǎo)體器件的收納信息，在將各試驗完的半導(dǎo)體器件收納于各通用托盤的半導(dǎo)體器件收納部時，存儲于所述收納信息存儲裝置，將所述存儲的收納信息送給所述分類專用機(jī)，在所述分類專用機(jī)中，根據(jù)所述試驗結(jié)果，將試驗完的半導(dǎo)體器件分類。
2.一種半導(dǎo)體器件試驗系統(tǒng)，包括具有試驗裝置部和搬運器部的半導(dǎo)體器件試驗裝置；收納信息裝置；分類專用機(jī)，將被試驗半導(dǎo)體器件搬送至搬送器部的測試部，將所述半導(dǎo)體器件與所述測試部配置的所述試驗裝置部的測試頭導(dǎo)電接觸，而測試半導(dǎo)體器件的工作，將測試終了后的半導(dǎo)體器件從所述測試部搬出至搬運器部的卸載部，在所述卸載部，根據(jù)其試驗結(jié)果，將所述試驗完的半導(dǎo)體器件分類，并收納于半導(dǎo)體器件收納部，其特征在于，在上述卸載部，僅將試驗完的半導(dǎo)體器件分為成品及次品兩類，將所述半導(dǎo)體器件收納部收納的每個半導(dǎo)體器件的結(jié)果、分配給半導(dǎo)體器件的序號、在所述測試部使用的插座號等各自的半導(dǎo)體器件的收納信息存儲于所述收納信息存儲裝置中，再將所述收納信息存儲裝置中存儲的收納信息送給所述分類專用機(jī)，在所述分類專用機(jī)中將試驗完的半導(dǎo)體器件依據(jù)所述試驗結(jié)果再細(xì)分類。
3.一種半導(dǎo)體器件的試驗系統(tǒng)，包括多臺具有試驗裝置部和搬運器部的半導(dǎo)體器件試驗裝置多臺，各半導(dǎo)體器件試驗裝置為將被試驗半導(dǎo)體器件搬送至搬運器部的測試部，將所述半導(dǎo)體器件與配置于所述測試部的所述試驗裝置部的測試頭導(dǎo)電接觸，并測試半導(dǎo)體器件的工作，測試終了后，將試驗完的半導(dǎo)元件從所述測試部搬出送至搬運器的卸載部，在所述卸載部中，根據(jù)其試驗結(jié)果將所述試驗完的半導(dǎo)體器件分類，并收納于半導(dǎo)體器件收納部；使所述多臺半導(dǎo)體器件試驗裝置的試驗條件各異，將被試驗半導(dǎo)體器件依次送入這些半導(dǎo)體器件試驗裝置，重復(fù)進(jìn)行條件不同的試驗，其特征在于，在所述各半導(dǎo)體器件試驗裝置的所述卸載部，將試驗完的半導(dǎo)體器件分為成品和次品，并將判定為成品的半導(dǎo)體器件送入下一個半導(dǎo)體器件試驗裝置。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件試驗系統(tǒng)，其特征在于，所述各半導(dǎo)體器件試驗裝置還包括收納信息存儲裝置和分類專用機(jī)，將收納于所述半導(dǎo)體器件收納部的每個半導(dǎo)體器件的試驗結(jié)果、分配給半導(dǎo)體器件的序號、在所述測試部使用的插座序號等的每個半導(dǎo)體器件的收納信息存儲于所述收納信息存儲裝置，全部試驗終了后，將存儲于所述收納信息存儲裝置中的收納信息送給所述分類專用機(jī)，在該分類專用機(jī)中根據(jù)所述試驗結(jié)果，將試驗完的半導(dǎo)體器件再細(xì)分類。
5.一種半導(dǎo)體器件試驗裝置，包括試驗裝置部和搬運器部，在搬運器部的加載部中，將被試驗半導(dǎo)體器件從通用托盤移送并放置到測試托盤，將所述測試托盤搬送至搬送器部的測試部并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的測試，試驗終了后，將放置有半導(dǎo)體器件的測試托盤從上述測試部搬送至搬運器部的卸載部，在所述卸載部中，將所述測試托盤的試驗完的半導(dǎo)體器件移送到通用托盤，將空的測試托盤從所述卸載部搬運至所述加載部，并重復(fù)進(jìn)行所述操作，其特征在于，還設(shè)有在所述卸載部與所述加載部之間的測試托盤的搬運途中，可監(jiān)視在測試托盤上的半導(dǎo)體器件是否存在的半導(dǎo)體器件檢測傳感器，根據(jù)該半導(dǎo)體器件檢測傳感器，檢測出從所述卸載部向所述加載部搬運的測試托盤上是否殘留半導(dǎo)體器件。
6.一種半導(dǎo)體器件的試驗裝置，包括試驗裝置部和托盤，在搬運器部的加載部中，將被試驗半導(dǎo)體器件從通用托盤移送并放置至測試托盤，將所述測試托盤搬運至搬運器部進(jìn)行半導(dǎo)體器件的測試，將放置有測試終了后的半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部搬出至搬運器部的卸載部，在所述卸載部內(nèi)，將所述測試托盤的試驗完的半導(dǎo)體器件移送至通用托盤，將空的測試托盤從所述卸載部搬送至所述加載部，重復(fù)上述動作，其特征在于，設(shè)有半導(dǎo)體器件檢測傳感器，用于在所述測試部與所述卸載部之間的測試托盤的搬送途中，監(jiān)視在測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件，通過此半導(dǎo)體器件檢測傳感器，檢測在所述測試部向所述卸載部搬運測試托盤中，是否存在空的半導(dǎo)體器件收納部。
7.一種半導(dǎo)體器件的試驗裝置，包括試驗裝置部和托盤，在搬運器部的加載部中，將被試驗半導(dǎo)體器件從通用托盤移送并放置至測試托盤，將所述測試托盤搬運至搬運器部進(jìn)行半導(dǎo)體器件的測試，測試終了后，將放置有半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部搬出至搬運器部的卸載部，在所述卸載部內(nèi)，將所述測試托盤的試驗完的半導(dǎo)體器件移送至通用托盤，將空的測試托盤從所述卸載部搬送至所述加載部，重復(fù)上述動作，其特征在于，設(shè)有半導(dǎo)體器件檢測傳感器，在所述加載部與所述測試部之間的測試托盤的搬送途中，監(jiān)視在測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件，通過此半導(dǎo)體器件檢測傳感器，檢測在所述測試部向所述卸載部搬運測試托盤中，是否存在空的半導(dǎo)體收納部。
8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件試驗裝置，其特征在于，還設(shè)置有半導(dǎo)體器件檢測傳感器，在所述測試部與所述卸載部之間的測試托盤搬送途中，監(jiān)視在測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件。
9.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件試驗裝置，其特征在于，還設(shè)有半導(dǎo)體器件檢測傳感器，在所述加載部與所述測試部之間的測試托盤的搬送途中，監(jiān)視在測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件。
10.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件試驗裝置，其特征在于，還設(shè)有半導(dǎo)體器件檢測傳感器，在所述測試部與所述卸載部之間的測試托盤的搬送途中，以及在所述加載部與所述測試部之間的測試托盤的搬送途中，監(jiān)視在測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件。
11.根據(jù)權(quán)利要求5至10的任一項所述的半導(dǎo)體器件試驗裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的檢測傳感器根據(jù)與測試托盤的移動方向呈直角方向排列的測試托盤上的半導(dǎo)體器件收納部的個數(shù)而設(shè)置相應(yīng)的數(shù)目，并且是檢測通過光的光傳感器。
12.根據(jù)權(quán)利要求5至10的任一項所述的半導(dǎo)體器件試驗裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的檢測傳感器根據(jù)與測試托盤的移動方向呈直角方向排列的測試托盤上的半導(dǎo)體器件收納部的個數(shù)而設(shè)置相應(yīng)的數(shù)目，并且包括檢測反射光型的光傳感器，通過該檢測反射光型的光傳感器檢測出設(shè)置于測試托盤的框架上的反射標(biāo)記或非反射標(biāo)記，與檢測出的反射標(biāo)記或非反射標(biāo)記同步，通過從所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器發(fā)出的檢測信號判斷是否有半導(dǎo)體器件。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件試驗裝置，其特征在于，所述反射標(biāo)記或非反射標(biāo)記是與排列于測試托盤的行進(jìn)方向的測試托盤上的半導(dǎo)體器件的收納部的中心部分相對應(yīng)，設(shè)置于與測試托盤的框架的行進(jìn)方向平行一側(cè)的邊上。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件試驗系統(tǒng)，可有效利用多臺半導(dǎo)體器件試驗裝置。包括管理、控制多臺半導(dǎo)體器件試驗裝置的主計算機(jī)、分類專用機(jī)，在主計算機(jī)內(nèi)還設(shè)置有存儲分配給試驗完的半導(dǎo)體器件的序號及試驗結(jié)果等器件收納信息的收納信息存儲裝置。在各試驗裝置的搬運器部不進(jìn)行分類或只分兩類即移送至通用托盤，試驗完了后，根據(jù)收納信息存儲裝置內(nèi)的信息在分類專用機(jī)內(nèi)進(jìn)行器件的分類。
文檔編號G01R31/26GK1159227SQ96190819
公開日1997年9月10日 申請日期1996年7月29日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月28日
發(fā)明者根本真, 小林義仁, 中村浩人, 大西武士, 池田浩樹 申請人:株式會社愛德萬測試