專利名稱：均溫板散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種均溫板散熱器，尤其涉及一種設(shè)置在計算機的發(fā)熱組件上，可將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，從而增加散熱器的導(dǎo)熱效果及散熱效率的均溫板散熱器。
背景技術(shù)：
公知的電子組件通常利用熱導(dǎo)管散熱，熱導(dǎo)管具有導(dǎo)熱能力強、傳熱速度快、熱傳導(dǎo)率高、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單及多用途等特性，能傳遞大量的熱，而且不消耗電力。因此熱導(dǎo)管非常適合電子產(chǎn)品的散熱需求，所以研發(fā)熱導(dǎo)管結(jié)合鰭片體組成的熱導(dǎo)管散熱器，已成為解決散熱的重要課題。
公知的熱導(dǎo)管散熱器，如

圖1所示，主要包括有一底座10a、多個熱導(dǎo)管20a及多個鰭片體30a，其中，底座10a呈一板片狀，底座10a的頂面與各熱導(dǎo)管20a的一端貼附接觸，而各熱導(dǎo)管20a的另一端則串接在各鰭片體30a上。使用時將底座10a設(shè)置在一發(fā)熱組件40a上，當(dāng)發(fā)熱組件40a運作產(chǎn)生熱量時，所述熱量經(jīng)過底座10a，再傳導(dǎo)至各熱導(dǎo)管20a及鰭片體30a上，從而實現(xiàn)熱量的散逸。
公知的熱導(dǎo)管散熱器雖然具有散熱的功效，然而由于各熱導(dǎo)管20a與底座10a及各鰭片體30a的接觸僅為線接觸或小面積接觸，使發(fā)熱組件40a所產(chǎn)生的熱量從底座10a傳導(dǎo)至各鰭片體30a上，所花費的時間相當(dāng)長，從而造成所述散熱器的導(dǎo)熱效果及散熱效率不佳。
有鑒于上述公知技術(shù)中存在的缺陷，本設(shè)計人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗，潛心研究并配合實際的運用，本著精益求精的精神，積極研究改良，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進(jìn)上述缺陷的本實用新型。
本發(fā)明的內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于提供一種均溫板散熱器，其使均溫板本體與各鰭片體具有大面積的接觸，熱傳導(dǎo)速度快，可將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，從而增加散熱器的導(dǎo)熱效果及散熱效率。
為了實現(xiàn)所示目的，本實用新型的一種均溫板散熱器，設(shè)置在計算機的發(fā)熱組件上，包括有一均溫板本體及多個鰭片體。其中所述均溫板本體呈一“L”字型，且其包含一上板體及一下板體，在所述上板體與下板體間形成有一中空容腔；而所述各鰭片體上設(shè)置有一條形穿孔，所述均溫板本體串接在其中，進(jìn)而達(dá)到上述目的。
附圖的簡要說明圖1為公知熱導(dǎo)管散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的立體分解圖；圖3為本實用新型的組合示意圖；圖4為本實用新型的使用狀態(tài)剖視圖；圖5為本實用新型另一側(cè)使用狀態(tài)剖視圖；圖6為本實用新型另一實施例的使用狀態(tài)剖視圖。
附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下10a-底座 20a-熱導(dǎo)管30a-鰭片體 40a-發(fā)熱組件10-均溫板本體11-上板體12-下板體13-中空容腔14-熱導(dǎo)管15-毛細(xì)組織16-支撐體20-鰭片體21-穿孔 211-凸緣22-流道 23-導(dǎo)熱介質(zhì)30-發(fā)熱組件具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，附圖僅提供參考與說明，并非用來限制本實用新型。
圖2、圖3分別為本實用新型的立體分解圖及組合示意圖。本實用新型提供一種均溫板散熱器，設(shè)置在計算機的發(fā)熱組件上，包括有一均溫板本體10及多個鰭片體20。
均溫板本體10呈一“L”字型，其包含一上板體11及一下板體12，上板體11為一彎折板片，而下板體12則由四邊板圍繞連接在一底板上，并對其進(jìn)行彎折加工所形成。當(dāng)上板體11蓋合連接在下板體12上時，在上板體11與下板體12間形成有一中空容腔13(如圖4所示)，在中空容腔13內(nèi)設(shè)有多個熱導(dǎo)管14，各熱導(dǎo)管14的上、下面分別與上板體11及下板體12的內(nèi)壁貼附接觸。
各鰭片體20的中央處開設(shè)有一條形穿孔21，均溫板本體10的一端串接在其中。且各鰭片體20的穿孔21周緣分別延伸設(shè)置有凸緣211，使各鰭片體20的凸緣211可分別貼合連接在均溫板本體10的表面上，并在二任意相鄰的鰭片體20間形成有一流道22。
組合時可將各鰭片體20的穿孔21順序緊迫壓入均溫板本體10上，或在均溫板本體10(或凸緣211內(nèi)壁)的表面涂布一導(dǎo)熱介質(zhì)23(如圖4所示)，導(dǎo)熱介質(zhì)23可為導(dǎo)熱膏或錫膏，來增加均溫板本體10與各鰭片體20的凸緣211的緊密結(jié)合效果；如此，形成一均溫板散熱器。
圖4、圖5分別為本實用新型的使用狀態(tài)剖視圖及另一例使用狀態(tài)剖視圖。使用時，將均溫板本體10的下板體12的底面貼在一發(fā)熱組件30上(如中央處理器)，當(dāng)發(fā)熱組件30運作產(chǎn)生熱量時，下板體12直接吸收發(fā)熱組件30的熱量，而后再均勻傳導(dǎo)至均溫板本體10內(nèi)的各熱導(dǎo)管14上，并利用熱導(dǎo)管14內(nèi)液體的氣相變化，而將熱量快速傳導(dǎo)到均溫板本體10的上方處，利用均溫板本體10與各鰭片體20間的大面積接觸及較快的熱傳導(dǎo)速度，迅速地將熱量傳導(dǎo)至各鰭片體20上；如此，增加散熱器的導(dǎo)熱效果及散熱效率。
另外，可在均溫板本體10的一側(cè)，且對應(yīng)各鰭片體20的流道22方向，設(shè)置一風(fēng)扇(圖未示)。利用風(fēng)扇吹送氣流，并將氣流引導(dǎo)至各鰭片體20間的流道22處，將囤積在各鰭片體20與流道22間的熱量吹出，從而達(dá)到更好的散熱效果。
圖6為本實用新型另一實施例的使用狀態(tài)剖視圖。在均溫板本體10的中空容腔13內(nèi)除可如上述實施例設(shè)有多個熱導(dǎo)管14外，也可在中空容腔13內(nèi)設(shè)有毛細(xì)組織15及支撐體16，并注入工作流體，而后再進(jìn)行封裝處理；其中支撐體16可為一熱導(dǎo)管。
綜上所述，本實用新型的均溫板散熱器可有效改善公知技術(shù)的種種缺陷，可將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，而增加散熱器的熱傳效果及散熱效率。且本實用新型申請前未見于刊物也未公開使用過，符合新型專利的新穎性及創(chuàng)造性等要求，根據(jù)專利法提出申請。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種均溫板散熱器，其特征在于，包括一均溫板本體，呈一“L”字型，所述均溫板本體形成有一中空容腔；多個鰭片體，在所述各鰭片體上設(shè)置有一條形穿孔，所述均溫板本體串接在其中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板散熱器，其特征在于所述均溫板本體包含一上板體及一下板體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫板散熱器，其特征在于所述上板體與下板體間形成有所述的中空容腔，所述中空容腔內(nèi)設(shè)有多個熱導(dǎo)管。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的均溫板散熱器，其特征在于所述各熱導(dǎo)管分別與上板體及下板體的內(nèi)壁貼附接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板散熱器，其特征在于所述均溫板本體的中空容腔內(nèi)設(shè)有毛細(xì)組織、支撐體及工作流體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的均溫板散熱器，其特征在于所述支撐體為熱導(dǎo)管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板散熱器，其特征在于所述各鰭片體的穿孔周緣延伸設(shè)置有凸緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板散熱器，其特征在于所述散熱器進(jìn)一步包括有一導(dǎo)熱介質(zhì)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)設(shè)在均溫板本體與所述各鰭片體之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的均溫板散熱器，其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱膏或錫膏的任一種。
專利摘要一種均溫板散熱器，設(shè)置在計算機的發(fā)熱組件上，包括有一均溫板本體及多個鰭片體，其中該均溫板本體呈一“L”字型，且其包含一上板體及一下板體，在該上板體與下板體間形成有一中空容腔；而各鰭片體上設(shè)置有一條形穿孔，該均溫板本體串接在其中；由此，可使均溫板本體與各鰭片體具有大面積的接觸，熱傳導(dǎo)速度快，可將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，從而增加散熱器的導(dǎo)熱效果及散熱效率。
文檔編號G12B15/00GK2762513SQ20042012047
公開日2006年3月1日 申請日期2004年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月22日
發(fā)明者林國仁, 崔惠民 申請人:珍通科技股份有限公司