專利名稱：均溫板散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種均溫板散熱模塊，尤其涉及一種具有內(nèi)藏多個熱管的均溫板，使該均溫板可彎曲而構(gòu)成的均溫板散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著科技的快速發(fā)展，使計算機在運算執(zhí)行上越來越快，尤其是當(dāng)中央處理器的運算速度越高時，其運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的發(fā)熱量也愈來愈高，為了能將此密集熱量有效散發(fā)至主機外的環(huán)境中，以維持中央處理器在許可溫度下運行，通常會在中央處理器上設(shè)置散熱裝置，用于協(xié)助中央處理器散熱，來增加散熱能力。但隨著中央處理器的運算速度越高，其所產(chǎn)生的發(fā)熱量也愈來愈高的情況下，一般的散熱裝置若仍由鋁擠型散熱器及散熱風(fēng)扇所構(gòu)成時，其對中央處理器的散熱根本無法負荷。
如

圖1所示，為一種公知的散熱模塊1a。散熱模塊1a包括一貼附在發(fā)熱源(如CPU)2a上的熱傳導(dǎo)基座10a以及一豎立在熱傳導(dǎo)基座10a上的U形熱管11a構(gòu)成，在U形熱管11a上設(shè)置有多個散熱鰭片12a。當(dāng)發(fā)熱源2a產(chǎn)生熱量時，由熱傳導(dǎo)基座10a將熱量吸收后傳導(dǎo)至U形熱管11a底部，再通過U形熱管11a將熱量快速傳導(dǎo)至各散熱鰭片12a上，通過各散熱鰭片12a將熱量逐一排出。
由于散熱模塊1a以U形熱管11a進行熱量傳遞，雖然熱管可傳導(dǎo)高熱量，但卻因熱管管徑小，相對于熱傳導(dǎo)基座10a而言屬于點或線的接觸，故其單點的熱傳導(dǎo)效率較差，且在高熱量的情況下，容易使得熱量過度囤積在受熱端而無法傳遞，從而超過熱管的最大熱傳量，終于導(dǎo)致熱管無法發(fā)揮其熱傳導(dǎo)效能。
由上述可知，上述公知的散熱模塊，在實際使用上，顯然具有需要加以改進的不便與缺陷存在。
鑒于此，本設(shè)計人為改進并解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，經(jīng)過潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進上述缺陷的本實用新型。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種均溫板散熱模塊，其利用一呈彎曲狀的均溫板，通過該均溫板具有較大的面積，而能與發(fā)熱源作面與面的接觸來傳遞更多的熱量，同時，由于該均溫板為彎曲的形狀，因此可將熱量快速傳導(dǎo)至遠離發(fā)熱源之處，以快速散熱，從而維持該均溫板應(yīng)有的熱傳導(dǎo)效能。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種均溫板散熱模塊，包括一均溫板以及至少兩個設(shè)置在該均溫板上的散熱鰭片組，且該均溫板具有一呈彎曲板狀的中空殼體。在該殼體內(nèi)部設(shè)置有多個熱管，各熱管沿該殼體的彎曲而延伸且并列排置。其中，該殼體彎曲形成有至少一由其板身圍繞而成的凹形空間，所述一散熱鰭片組設(shè)置在該凹形空間內(nèi)并貼附在該殼體表面上，而所述的另一散熱鰭片組則貼附在該均溫板散熱位置處。由此，即可實現(xiàn)上述目的。
本實用新型的均溫板散熱模塊能夠快速散熱，維持該均溫板應(yīng)有的熱傳導(dǎo)效能。
附圖的簡要說明圖1為公知散熱模塊的使用狀態(tài)示意圖圖2為本實用新型第一實施例的立體分解圖；圖3為本實用新型第一實施例的立體組合圖；圖4為本實用新型第一實施例的使用狀態(tài)示意圖(一)；圖5為本實用新型第一實施例的使用狀態(tài)示意圖(二)；圖6為本實用新型第二實施例的平面示意圖；圖7為本實用新型第三實施例的平面示意圖；圖8為本實用新型第四實施例的平面示意圖；圖9為本實用新型第五實施例的平面示意圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下1a-散熱模塊10a-熱傳導(dǎo)基座 11a-U形熱管12a-散熱鰭片2a-發(fā)熱源1-散熱模塊10-均溫板 100-殼體101-頂殼 102-底殼103-熱管 104-凹形空間105-底部 106-頂部107-中段部 108-豎立部109-頂部 11-散熱鰭片組110-散熱鰭片2-發(fā)熱源具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實用新型。
圖2及圖3分別為本實用新型第一實施例的立體分解圖及立體組合圖。本實用新型提供一種均溫板散熱模塊，如圖2及圖3所示，散熱模塊1包括一呈彎曲狀的均溫板10以及至少兩個設(shè)置在均溫板10上的散熱鰭片組11；其中均溫板10具有一呈彎曲板狀的中空殼體100；在本實用新型所舉的各實施例中，殼體100由散熱材料制成的頂殼101及底殼102構(gòu)成。殼體100內(nèi)呈中空狀，并可在殼體100內(nèi)部設(shè)置毛細組織(wick structure)及工作流體(working fluid)(圖中未示出)，或可設(shè)置有多個熱管103(如圖4及圖5所示)，各熱管103沿著殼體100的彎曲而延伸且并列排置。在本實施例中，均溫板10內(nèi)的各熱管103布滿在殼體100內(nèi)部，并隨殼體100而呈扁狀，使各熱管103的管壁能與殼體100的頂、底殼101、102內(nèi)側(cè)面相接觸。
散熱鰭片組11由多個散熱鰭片110并列排置組成，并設(shè)置在均溫板10上。同時，因均溫板10的殼體100經(jīng)彎曲而形成有至少一由其板身圍繞而成的凹形空間104。散熱鰭片組11設(shè)在在凹形空間104內(nèi)并貼附在均溫板10的殼體100表面上，且各散熱鰭片組11主要可貼附在均溫板10的受熱及散熱的位置處，以分擔(dān)均溫板10所吸收的熱量并進行散熱。
在本實用新型第一實施例中，如圖2及圖3所示，均溫板10的殼體100彎曲呈一“S”字形，在殼體100呈“S”字形的上半部與下半部分別形成一凹形空間104，且殼體100呈“S”字形的底部105及頂部106皆為一呈橫向的平面，兩散熱鰭片組11分別設(shè)置在兩凹形空間104后，能分別貼附在殼體100的底、頂部105、106處。殼體100的底部105即為均溫板10的受熱位置、殼體100的頂部106則為均溫板10的散熱位置。
在本實用新型第二實施例中，如圖6所示，均溫板10的殼體100與第一實施例相同。殼體100呈“S”字形的中段部107也為一呈橫向的平面，一散熱鰭片組11貼附在殼體100的中段部107處，而另一散熱鰭片組11則穿設(shè)在殼體100的頂部106處。
在本實用新型第三實施例中，如圖7所示，均溫板10的殼體100進一步由第一實施例中呈“S”字形的頂部106末端向上延伸一豎立部108，并在豎立部108上進一步增設(shè)一散熱鰭片組11，豎立部108為均溫板10的散熱位置。
在本實用新型第四實施例中，如圖8所示，均溫板10的殼體100可彎曲呈一“b”字形。在殼體100呈“b”字形的下半部形成一凹形空間104，并在其內(nèi)設(shè)置一散熱鰭片組11。另，在殼體100呈“b”字形的上半部可進一步設(shè)置一散熱鰭片組11，而殼體100呈“b”字形的上半部即為均溫板10的散熱位置。
在本實用新型第五實施例中，如圖9所示，均溫板10的殼體100可彎曲呈一“G”字形。在殼體100呈“G”字形的上、下半部分別形成一凹形空間104，在兩凹形空間104內(nèi)均設(shè)置有散熱鰭片組11。此外，在殼體100呈“G”字形的頂部109可進一步增設(shè)一散熱鰭片組11，即設(shè)置在均溫板10的散熱位置處上。
由上述的構(gòu)造組成，即可得到本實用新型均溫板散熱模塊。
如圖4及圖5所示，以本實用新型第一實施例做說明。當(dāng)散熱模塊1應(yīng)用于一如中央處理器等發(fā)熱源2上時，均溫板10可先將發(fā)熱源2所產(chǎn)生的熱量吸收，并通過其殼體100內(nèi)部的各熱管103，將熱量迅速由殼體100的底部105傳遞至頂部106，以避免均溫板10底部105的溫度過高而影響發(fā)熱源2周圍的環(huán)境溫度。同時，各散熱鰭片組11更可幫助散熱，使各熱管103所傳導(dǎo)的熱量能順利被排出。因此能維持各熱管103的相變化的正常運作，從而使發(fā)熱源2不斷產(chǎn)生的熱量能持續(xù)被均溫板10傳導(dǎo)至遠處，并維持發(fā)熱源2在其許可的溫度下正常運行。
綜上所述，本實用新型實為不可多得的新型實用新型產(chǎn)品，其確實可達到預(yù)期的使用目的，解決公知技術(shù)中的缺陷，具有新穎性及創(chuàng)造性，完全符合實用新型專利申請的要求，根據(jù)專利法提出申請，敬請詳查并授予本案專利，以保障設(shè)計人的權(quán)利。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種均溫板散熱模塊，其特征在于，包括一均溫板以及至少兩個設(shè)置在所述均溫板上的散熱鰭片組，且所述均溫板具有一呈彎曲板狀的中空殼體；其中，所述殼體彎曲形成有至少一由其板身圍繞而成的凹形空間，其中一所述散熱鰭片組設(shè)置在所述凹形空間內(nèi)并貼附在所述殼體表面上，而所述的另一散熱鰭片組則貼附在所述均溫板散熱位置處。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述散熱鰭片組由多個散熱鰭片并列排置組成。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體由散熱材料制成的頂殼及底殼構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體彎曲呈一“S”字形，在所述殼體呈“S”字形的下半部形成一所述凹形空間，一所述散熱鰭片組設(shè)置在所述凹形空間處，且在所述殼體呈“S”字形的頂部設(shè)置有另一所述散熱鰭片組。
5.如權(quán)利要求4所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述另一散熱鰭片組設(shè)置在所述殼體呈“S”字形的頂部處。
6.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體彎曲呈一“S”字形，在所述殼體呈“S”字形的下半部形成一所述凹形空間，一所述散熱鰭片組設(shè)置在所述凹形空間處，且在所述殼體由其呈“S”字形的頂部末端向上延伸一豎立部，在所述豎立部上進一步設(shè)置另一所述的散熱鰭片組。
7.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體彎曲呈一“S”字形，在所述殼體呈“S”字形的上半部與下半部分別形成一所述凹形空間，兩所述散熱鰭片組分別設(shè)置在所述兩凹形空間處。
8.如權(quán)利要求7所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體由其呈“S”字形的頂部末端向上延伸一豎立部，在所述豎立部上進一步設(shè)置另一所述的散熱鰭片組。
9.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體彎曲呈一“b”字形，在所述殼體呈“b”字形的下半部形成一所述凹形空間，一所述散熱鰭片組設(shè)置在所述凹形空間處，在所述殼體呈“b”字形的上半部處設(shè)有另一所述散熱鰭片組。
10.如權(quán)利要求1所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體彎曲呈一“G”字形，在所述殼體呈“G”字形的上半部與下半部分別形成一所述凹形空間，兩所述散熱鰭片組分別設(shè)置在所述兩凹形空間處。
11.如權(quán)利要求10所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體呈“G”字形的頂部處進一步設(shè)置另一所述的散熱鰭片組。
12.如權(quán)利要求1至11中任一項所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體內(nèi)部設(shè)置有毛細組織及工作流體。
13.如權(quán)利要求1至11中任一項所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述殼體內(nèi)部設(shè)有多個熱管，各所述熱管沿所述殼體的彎曲而延伸且并列排置。
14.如權(quán)利要求13項所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述熱管布滿在所述殼體內(nèi)部。
15.如權(quán)利要求13所述的均溫板散熱模塊，其特征在于所述熱管隨所述殼體而呈扁狀，各所述熱管管壁與所述殼體內(nèi)側(cè)面相接觸。
專利摘要一種均溫板散熱模塊，包括一均溫板以及至少兩個設(shè)置在該均溫板上的散熱鰭片組，且該均溫板具有一呈彎曲板狀的中空殼體。其中，該殼體彎曲形成有至少一由其板身圍繞而成的凹形空間，其中一所述散熱鰭片組設(shè)置在該凹形空間內(nèi)并貼附在該殼體表面上。所述的另一散熱鰭片組則貼附在該均溫板散熱位置處。通過該均溫板具有較大的面積及其彎曲的形狀，以快速傳導(dǎo)熱量并維持該均溫板應(yīng)有的熱傳導(dǎo)效能。
文檔編號G12B15/00GK2762507SQ20042012046
公開日2006年3月1日 申請日期2004年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月22日
發(fā)明者崔惠民, 許建財 申請人:珍通科技股份有限公司