專利名稱：多層電路板和多層電路板的電磁屏蔽方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電子裝置例如計(jì)算機(jī)中使用的多層電路板，并涉及于多層電路板的電磁屏蔽方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，在諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)之類的信息處理裝置中，存在由于高速數(shù)據(jù)處理以及由高速數(shù)據(jù)處理引起的大量功耗而導(dǎo)致輻射到設(shè)備外部的有害電磁波越來(lái)越多的趨勢(shì)。通常，采取各種對(duì)策來(lái)限制這種有害電磁波的輻射(例如，參考日本專利申請(qǐng)KOKAI公開No.11-54944)。
然而，這種類型的信息處理設(shè)備需要一個(gè)外部接口機(jī)構(gòu)。通常，該外部接口機(jī)構(gòu)被圖形連接(pattern-connected)到多層印刷線路板頂層的信號(hào)層。
一種將外部接口機(jī)構(gòu)圖形連接到多層印刷線路板頂層的信號(hào)層的結(jié)構(gòu)需要限制從具有設(shè)置在其中的外部接口機(jī)構(gòu)的信號(hào)層輻射的有害電磁波以及進(jìn)入上述信號(hào)層的有害電磁波的有效裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種多層電路板和用于多層電路板的電磁屏蔽方法，可以以經(jīng)濟(jì)的結(jié)構(gòu)來(lái)有效地限制從信號(hào)層輻射的有害電磁波和進(jìn)入信號(hào)層的有害電磁波。
根據(jù)本發(fā)明第一方面的多層電路板的特征在于包括具有外部接口部件安裝部分的第一層；具有用導(dǎo)線連接到該安裝部分的信號(hào)圖形的第二層；以及設(shè)置在第一層之下的第三層，在安裝部分之下提供的一個(gè)接地圖形。
多層電路板具有電源層、接地層，以及多個(gè)信號(hào)層，根據(jù)本發(fā)明第二方面的該電路板的特征在于包括在電源層和各個(gè)信號(hào)層之間的各個(gè)周邊面上提供的接地圖形；以及在電源層和各個(gè)信號(hào)層之間提供的接地通孔，該通孔將每一層的所有接地圖形連接到所述接地層，其中，利用各個(gè)接地圖形來(lái)屏蔽整個(gè)電路板。
根據(jù)本發(fā)明第三方面的電路板的特征在于包括具有外部接口部件安裝部分和用導(dǎo)線連接到該安裝部分的信號(hào)圖形的第一襯底；在第一襯底之下提供的第二襯底，在安裝部分之下提供第一接地圖形；以及第一襯底和第二襯底穿過其中的通孔，其中，在第二襯底的邊緣部分提供第二接地圖形，而第一襯底和第二接地圖形通過該通孔彼此電連接。
根據(jù)本發(fā)明第四方面一種用于具有在其頂層的預(yù)定側(cè)面部分提供的外部接口部件安裝部分的多層電路板的電磁屏蔽方法的特征在于包括至少在除了具有用導(dǎo)線連接到安裝部分的信號(hào)圖形的層之外的預(yù)定層的安裝部分的下面設(shè)置接地圖形。


圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施例中多層印刷線路板的基本部分的圖形結(jié)構(gòu)的視圖；圖2是沿著圖1的A-A線的剖視圖；圖3是表示本發(fā)明第二實(shí)施例中多層印刷線路板的基本部分的圖形結(jié)構(gòu)的視圖；圖4是表示本發(fā)明第二實(shí)施例中多層印刷線路板的基本部分的圖形結(jié)構(gòu)的視圖；圖5是表示各個(gè)上述實(shí)施例的具體應(yīng)用實(shí)例的視圖；圖6是表示各個(gè)上述實(shí)施例的具體應(yīng)用實(shí)例的視圖；圖7是表示各個(gè)上述實(shí)施例的特別應(yīng)用實(shí)例的視圖；以及圖8是表示各個(gè)上述實(shí)施例的具體應(yīng)用實(shí)例的視圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參考

本發(fā)明的實(shí)施例。參考附圖1和2將說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施例。圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施例中多層印刷線路板的基本部分的圖形結(jié)構(gòu)的視圖。圖2是沿著圖1的A-A線的剖視圖。
本發(fā)明的第一實(shí)施例是具有在其頂層上提供的外部接口部件安裝部分的多層印刷線路板，其特征在于一種圖形結(jié)構(gòu)，其中，在所有除了具有用導(dǎo)線連接到安裝部分的信號(hào)圖形的層之外的層的安裝部分的緊鄰的下邊并且在其周邊設(shè)置一接地圖形。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，如圖1和2所示，在多層線路板10上，在除了外部接口連接器20的信號(hào)圖形穿過的層(信號(hào)層)之外的所有層的連接器安裝部分的緊鄰的下邊并在其周邊設(shè)置一個(gè)接地圖形11，而外部接口連接器構(gòu)成為容易釋放(discharge)電磁波。另外，對(duì)于具有用導(dǎo)線連接到接口連接器20的信號(hào)圖形的信號(hào)層，除了信號(hào)層穿過的部分之外，以和上述同樣的方式在連接器安裝部分的緊鄰的下邊并在其周邊設(shè)置接地層11。當(dāng)按層形成圖形時(shí)，同時(shí)形成這些接地圖形11、11...。在此，在包括外部接口連接器20的信號(hào)圖形穿過的該層(信號(hào)層)的各個(gè)層中設(shè)置接地圖形11，以便接地圖形11沿著電路板的外周邊，該接地圖形沿著連接器安裝部分的寬度方向緊挨著上述連接器安裝部分從其下面延伸。
接地圖形11通過多層接地層間(inter-ground)連接通孔12連接到接地層13的接地圖形(平面圖形plain pattern)?？商鎿Q地，如圖2所示，這個(gè)接地圖形通過端子插入通孔14連接到接地層13的接地圖形，外部接口連接器20的地針(grouond pin)21插進(jìn)該通孔14。當(dāng)然，通過多層接地層間連接通孔(未示出)和端子插入通孔14，可以將上述各個(gè)接地圖形11、11...的每一個(gè)都連接到接地層13的接地圖形。以這種方式，在其上安裝著電路部件的電路板上，上述各接地圖形11、11...的每一個(gè)都被維持在地(GND)電位。
通過分別維持在地電位的這些層的各個(gè)接地圖形11、11...，在連接器安裝面的延展方向施加電磁屏蔽。以這種方式，可以有效地限制從外部接口連接器20的安裝部分上的電路板的側(cè)面輻射的有害電磁波。此時(shí)，當(dāng)一層一層地將信號(hào)圖形等形成時(shí)，同時(shí)形成上述各層的接地圖形11、11...。從而，無(wú)需用于電磁屏蔽的特殊構(gòu)件和技術(shù)，并可以利用簡(jiǎn)單和便宜的結(jié)構(gòu)容易有效地限制從電路板的側(cè)面輻射的有害電磁波。
此外，在第一實(shí)施例中，沿著用導(dǎo)線連接到該外部接口連接器20的預(yù)定信號(hào)圖形16設(shè)置接地圖形17。而且，為了防護(hù)的預(yù)定信號(hào)圖形18不受外來(lái)噪聲影響而設(shè)置接地圖形19。以這種方式，可以限制從信號(hào)圖形16、18輻射的電磁波噪聲，并可以限制進(jìn)入信號(hào)圖形16、18的電磁波噪聲。
圖3是表示本發(fā)明第二實(shí)施例中多層印刷線路板的基本部分的圖形結(jié)構(gòu)的圖。參考圖3，在多層印刷電路板30的板末端的所有層中提供接地圖形31、31...，在這些層中提供的接地圖形31、31...分別通過多層接地層間連接通孔32、32互相連接，并且設(shè)置接地(GND)連接。這對(duì)于沿著多層印刷線路板30的板面方向限制了有害電磁波的輻射(放射)和進(jìn)入。另外，在作為內(nèi)層的信號(hào)層中，設(shè)置接地圖形31、31...，以便可以圍繞該層的所有信號(hào)圖形33、33...，由此限制來(lái)自信號(hào)層的有害電磁波的輻射和有害電磁波的進(jìn)入進(jìn)入信號(hào)層。此外，逐層與電源圖形34、35相鄰地設(shè)置接地圖形31、31...，由此排除由包括電源圖形引起的有害電磁波造成的不希望的噪聲。同樣在第二實(shí)施例的這種結(jié)構(gòu)中，當(dāng)逐層形成圖形和通孔時(shí)，同時(shí)形成接地圖形31、31...和通孔32、32...。從而，無(wú)需用于電磁屏蔽的特殊部件和技術(shù)，并可以利用簡(jiǎn)單而便宜的結(jié)構(gòu)有效而容易地限制從板側(cè)面輻射的有害電磁波。
圖4是表示本發(fā)明第三實(shí)施例中多層印刷線路板的基本部分的圖形結(jié)構(gòu)的視圖。在多層印刷電路板40的所有層中，在周邊邊緣提供接地圖形41以便圍繞電路板面。此時(shí)，對(duì)于具有用導(dǎo)線連接到外部接口連接器50的信號(hào)圖形的信號(hào)層，除了信號(hào)圖形穿過其中的部分之外，以同上述相同的方法設(shè)置還接地圖形41。各層的這些接地圖形41、41...通過多層接地層間連接通孔42互相連接，并連接到接地層。此外，這些層的上述接地圖形41、41...每個(gè)部通過主框架連接接地通孔43連接到設(shè)備主框架60的屏蔽部件。
以這種方法，在多層印刷線路板的所有層中，在周邊邊緣提供接地圖形41以便圍繞電路板面。這些層的這些接地圖形41、41...每一個(gè)都通過以較窄間距設(shè)置的多層接地層間連接通孔42、42...互相連接，并通過主框架連接接地通孔43連接到設(shè)備主框架60的屏蔽部件。以這種方式，即使在由底部和蓋組成的主框架的結(jié)合部分產(chǎn)生間隙，也可以通過由各層的接地圖形41、41...和多層接地層間接地通孔形成的電磁屏蔽壁來(lái)顯著地抑制(衰減)從多層印刷電路板40輻射到主框架外面的有害電磁波，并可以限制從主框架的外面進(jìn)入到多層印刷電路板40的有害電磁波。
圖5至8分別表示上述各實(shí)施例的具體應(yīng)用實(shí)例。圖5表示作為頂層的信號(hào)層，而圖6至8分別表示作為內(nèi)層的信號(hào)層。這里沒有表示電源層和接地層。在此，在包括多個(gè)信號(hào)層的多層印刷電路板中，在作為頂層的信號(hào)層70a中設(shè)置外部接口連接器72的安裝部分73；在作為內(nèi)層的信號(hào)層70b、70c、70d中包括緊挨連接安裝部分73在其下面的部分；在線路板周邊邊緣提供接地圖形75b、75c、75d，以便圍繞電路板面。另外，同樣在作為頂層的信號(hào)層70a中，在線路板周邊邊緣提供接地圖形75a，以便在容許范圍內(nèi)圍繞電路板。這些分別在信號(hào)層70a、70b、70c、70d中提供的接地圖形75a、75b、75c、75d利用部件裝配通孔通過多層接地層間連接通孔76、76...互相連接，并連接到接地層(未示出)。
在包括上述圖5至8所示的信號(hào)層70a、70b、70c、70d的多層印刷線路板中，當(dāng)逐層形成信號(hào)圖形時(shí)，同時(shí)分別形成各信號(hào)層70a、70b、70c、70d的接地圖形75a、75b、75c、75d。從而，無(wú)需用于電磁屏蔽的特殊構(gòu)件和技術(shù)，并可以利用簡(jiǎn)單而便宜的結(jié)構(gòu)來(lái)容易有效地限制從電路板側(cè)面輻射的有害電磁波。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，具有在其頂層中提供的接口部件安裝部分的多層電路板的特點(diǎn)在于，利用經(jīng)濟(jì)有益的結(jié)構(gòu)通過有效地利用信號(hào)層的周邊面部分來(lái)有效地限制從信號(hào)層輻射的有害電磁波和進(jìn)入信號(hào)層的有害電磁波；以及，除了非具有用導(dǎo)線連接到安裝部分的信號(hào)圖形的層之外，至少緊挨著預(yù)定層的安裝部分在其下面設(shè)置接地圖形。
利用這種線路板結(jié)構(gòu)，無(wú)需用于電磁屏蔽的特殊構(gòu)件和技術(shù)，并可以利用簡(jiǎn)單而便宜的結(jié)構(gòu)容易有效地限制從電路板側(cè)面輻射的有害電磁波。此外，沿著用導(dǎo)線連接到外部接口部件安裝部分的預(yù)定信號(hào)圖形來(lái)設(shè)置接地圖形，借此可以有效地限制有害電磁波的輻射和進(jìn)入。
此外，在本發(fā)明的實(shí)施例中，具有電源層、接地層和信號(hào)層的多層電路板的特點(diǎn)在于，利用經(jīng)濟(jì)有益的結(jié)構(gòu)通過有效地利用信號(hào)層的周邊面部分來(lái)有效地限制從信號(hào)層輻射的有害電磁波和進(jìn)入信號(hào)層的有害電磁波；以及在形成電路板的信號(hào)層中設(shè)置圍繞信號(hào)圖形的接地圖形。通過利用作為頂層的信號(hào)層和作為內(nèi)層的信號(hào)層來(lái)形成圍繞信號(hào)圖形的接地圖形?；蛘撸稍趦?nèi)層中設(shè)置的至少一層信層形成接地圖形。
以這種方式，通過利用多個(gè)信號(hào)層來(lái)提供圍繞信號(hào)圖形的接地圖形，借此，無(wú)需用于電磁屏蔽的特殊構(gòu)件和技術(shù)，并可以利用簡(jiǎn)單而便宜的結(jié)構(gòu)來(lái)容易有效地限制從電路板側(cè)面輻射的有害電磁波。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在多層電路板中，可以利用經(jīng)濟(jì)的結(jié)構(gòu)來(lái)有效限制從信號(hào)層輻射的有害電磁波和進(jìn)入信號(hào)層的有害電磁波。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以容易地了解另外的優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)。因此，在較寬范圍的本發(fā)明不限于這里表示和描述的具體細(xì)節(jié)、代表性設(shè)備和說(shuō)明性例子。所以，在不脫離由附加的權(quán)利要求書或等價(jià)方案限定的本發(fā)明思想的精神和范圍的基礎(chǔ)上可以作出各種修改。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板，其特征在于包括具備外部接口部件安裝部分的第一層；具備用導(dǎo)線連接到該安裝部分的信號(hào)圖形的第二層；以及在第一層之下提供的第三層，在該安裝部分之下提供有一接地圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的多層電路板，其特征在于，在除了具備用導(dǎo)線連接到該安裝部分的信號(hào)圖形的層的所有層中提供所述接地圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的多層電路板，其特征在于，接地圖形延伸到層的周邊面以便用接地圖形來(lái)圍繞信號(hào)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的多層電路板，其特征在于，沿著用導(dǎo)線連接到該安裝部分的預(yù)定信號(hào)圖形來(lái)提供接地圖形。
5.一種多層電路板，具有電源層、接地層以及多個(gè)信號(hào)層，該電路板的特征在于包括在電源層和所述各個(gè)信號(hào)層之間的各個(gè)周邊面上提供的接地圖形；以及在電源層和所述各個(gè)信號(hào)層之間提供的接地通孔，該通孔將所述各層的所有接地圖形連接到所述接地層，其中，利用所述各個(gè)接地圖形來(lái)屏蔽整個(gè)電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的多層電路板，其特征在于，通過利用作為頂層的信號(hào)層和作為內(nèi)層的信號(hào)層來(lái)形成所述接地圖形。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的多層電路板，其特征在于，由在內(nèi)層中提供的至少一層信號(hào)層來(lái)形成接地圖形。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的多層電路板，其特征在于，通過利用多個(gè)連接到接地層的通孔來(lái)形成接地圖形。
9.一種多層電路板，其特征在于包括具有外部接口部件安裝部分和用導(dǎo)線連接到該安裝部分的信號(hào)圖形的第一襯底；在第一襯底之下提供的第二襯底，在該安裝部分之下提供有第一接地圖形；以及第一襯底和第二襯底穿過其中的通孔，其中在第二襯底的邊緣部分提供第二接地圖形，并且第一襯底和第二接地圖形通過該通孔彼此電連接。
10.一種用于具有在其頂層的預(yù)定側(cè)面部分設(shè)置的外部接口部件安裝部分的多層電路板的電磁屏蔽方法，該方法的特征在于包括至少在除了具有用導(dǎo)線連接到安裝部分的信號(hào)圖形的層之外的預(yù)定層的該安裝部分的下面設(shè)置接地圖形。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的多層電路板，其特征在于，沿著具有用導(dǎo)線連接到安裝部分的信號(hào)圖形的所述層中的所述預(yù)定信號(hào)圖形來(lái)設(shè)置接地圖形。
全文摘要
本申請(qǐng)涉及多層電路板和多層電路板的電磁屏蔽方法，該多層電路板包括具備外部接口部件該安裝部分的第一層(20)，具備用導(dǎo)線連接到安裝部分的信號(hào)圖形的第二層(16、18)；以及在第一層之下提供的第三層(19)，在該安裝部分之下設(shè)置有接地圖形。
文檔編號(hào)G12B17/00GK1551713SQ200410063200
公開日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2004年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月28日
發(fā)明者今野俊和, 宮川重德, 德 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝