專利名稱：多層印制電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層基板及其制造方法，其層疊多片形成有由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形的熱塑性樹脂膜，在該多片樹脂膜相互粘合而成的樹脂母材中，內(nèi)置薄膜電阻體。
背景技術(shù)：
例如(日本)特開2000-349447號公報中，公開了一種在表面的導(dǎo)電焊盤(pad)上搭載電子部件的多層基板。就這種多層基板而言，關(guān)于因熱膨脹差而導(dǎo)致在導(dǎo)電焊盤外緣部產(chǎn)生的裂縫，利用在與所述外緣部對應(yīng)的絕緣樹脂中埋設(shè)的導(dǎo)體圖形，來防止這種裂縫的發(fā)展。
就多層基板而言，是指不僅在表面，而且在內(nèi)部也搭載電子部件的情形。作為這種在內(nèi)部搭載的電子部件，是通過薄片、漿料或者濺射等形成的薄膜電阻體。
圖9是一種在內(nèi)部形成有薄膜電阻體的多層基板，薄膜電阻體4內(nèi)置于其中的多層基板100的剖面示意圖。
圖9的多層基板100是層疊五片形成有由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形2的熱塑性樹脂膜，使它們相互粘合，而形成樹脂母材1。在層疊粘合的樹脂膜中的一片上，形成薄膜電阻體4及其電極5，使它們粘合，而使得薄膜電阻體4內(nèi)置于樹脂母材中。而且，標記3代表在樹脂母材1中所設(shè)置的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料，由此使得薄膜電阻體4的電極5與導(dǎo)體圖形2連接。
該薄膜電阻體4的厚度在10μ以下，由鎳(Ni)-磷(P)薄片形成的薄膜電阻體4的典型厚度在1μm以下，非常之薄。而且，通過漿料或濺射形成的薄膜電阻體4，與由金屬箔形成的導(dǎo)體圖形2相比較，強度較低。因此，在粘合樹脂膜來制造多層基板100時，在電極5外緣部的薄膜電阻體4處容易發(fā)生圖中所示的龜裂9。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種形成有導(dǎo)體圖形的熱塑性樹脂膜相互粘合而成的多層基板及其制造方法，抑制制造時內(nèi)置薄膜電阻體處的龜裂。
根據(jù)本發(fā)明的多層基板，具有多片熱塑性樹脂膜層疊而成的樹脂母體、在所述樹脂母體中內(nèi)置的薄膜電阻體、及配置在所述薄膜電阻體上的電極。其特征在于，熱塑性樹脂膜具有金屬箔導(dǎo)體圖形，電極的外緣部被正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形所覆蓋。
據(jù)此，薄膜電阻體上的電極的外緣部，被正上方或者正下方的金屬箔構(gòu)成的硬導(dǎo)體圖形所覆蓋。所以，通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，流動化的熱塑性樹脂向電極外緣部的流入被所述導(dǎo)體圖形阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體對電極外緣部的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體發(fā)生龜裂。
優(yōu)選所述薄膜電阻體被電極和位于相反側(cè)的導(dǎo)體圖形夾持并覆蓋。如果這樣，通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，流動化的熱塑性樹脂向電極外緣部的流入，被夾持該薄膜電阻體的電極和位于相反側(cè)的導(dǎo)體圖形所阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體發(fā)生龜裂。
優(yōu)選在構(gòu)成熱塑性樹脂膜的熱塑性樹脂流動時，導(dǎo)體圖形能夠阻止流動化的熱塑性樹脂向薄膜電阻體流動。
并且，根據(jù)本發(fā)明的多層基板，具有多片熱塑性樹脂膜層疊而成的樹脂母體、及在所述樹脂母體中內(nèi)置的薄膜電阻體，熱塑性樹脂膜的表面具有金屬箔導(dǎo)體圖形，所述樹脂母材具有填充了導(dǎo)電材料的孔，所述薄膜電阻體通過孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形直接連接。
如果這樣，薄膜電阻體不形成電極，而是通過樹脂母材中所設(shè)的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料，與正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形直接連接。因此，由于薄膜電阻體上不存在構(gòu)成局部應(yīng)力產(chǎn)生原因的電極，即使在通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，也可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體的局部的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體發(fā)生龜裂。
優(yōu)選所述薄膜電阻體被所述正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形覆蓋。如果這樣，通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，流動化的熱塑性樹脂向薄膜電阻體的流入，被覆蓋薄膜電阻體的正上方或者正下方的金屬箔構(gòu)成硬導(dǎo)體圖形所阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體發(fā)生龜裂。
并且，根據(jù)本發(fā)明的多層基板的制造方法，具有下列工序通過在熱塑性樹脂膜上形成由金屬箔構(gòu)成的預(yù)定導(dǎo)體圖形，來制備導(dǎo)體圖形膜；通過在熱塑性樹脂膜上形成薄膜電阻體，在該薄膜電阻體上形成電極，來制備帶有電極的薄膜電阻體膜；層疊所述導(dǎo)體圖形膜和所述帶有電極的薄膜電阻體膜，使得所述電極的外緣部被正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形所覆蓋；對所述層疊的導(dǎo)體圖形膜和帶有電極的薄膜電阻體進行加熱、加壓，使得導(dǎo)體圖形膜和帶有電極的薄膜電阻體膜粘合。
如果這樣，薄膜電阻體上的電極外緣部被正上方或者正下方的金屬箔構(gòu)成的硬導(dǎo)體圖形所覆蓋。因此，通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，流動化的熱塑性樹脂向電極外緣部的流入，被所述導(dǎo)體圖形阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體的電極外緣部的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體發(fā)生龜裂。而且，形成有導(dǎo)體圖形的樹脂膜和形成有薄膜電阻體的薄膜電阻體膜，通過加熱、加壓被一并粘合。因此，采用上述制造方法，形成多層的由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形，可以廉價地制造樹脂母材中內(nèi)置薄膜電阻體的多層基板。
優(yōu)選在粘合導(dǎo)體圖形膜和帶有電極的薄膜電阻體膜的工序中，構(gòu)成熱塑性樹脂膜的熱塑性樹脂流動時，導(dǎo)體圖形能夠阻止流動化的熱塑性樹脂向薄膜電阻體流動。
并且，根據(jù)本發(fā)明的多層基板的制造方法，具有下列工序通過在熱塑性樹脂膜上形成由金屬箔構(gòu)成的預(yù)定導(dǎo)體圖形，來制備導(dǎo)體圖形膜；在上述導(dǎo)體圖形膜中形成以上述導(dǎo)體圖形為底的有底孔，在該有底孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料；通過在熱塑性樹脂膜上形成薄膜電阻體，來制備薄膜電阻體膜；層疊所述導(dǎo)體圖形膜和所述薄膜電阻體膜，使得所述薄膜電阻體通過在以正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形為底的有底孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料直接連接；對所述層疊的導(dǎo)體圖形膜和薄膜電阻體膜進行加熱、加壓，來粘合導(dǎo)體圖形膜和薄膜電阻體膜。
如果這樣，薄膜電阻體不形成電極，而是通過樹脂母材中所設(shè)的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料，與正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形直接連接。因此，由于薄膜電阻體上不存在構(gòu)成局部應(yīng)力產(chǎn)生原因的電極，即使在通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，也可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體的局部的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體發(fā)生龜裂。而且，形成有導(dǎo)體圖形的樹脂膜和形成有薄膜電阻體的薄膜電阻體膜，通過加熱、加壓被一并粘合。因此，采用上述制造方法，形成多層的金屬箔導(dǎo)體圖形，可以廉價地制造樹脂母材中內(nèi)置薄膜電阻體的多層基板。


圖1A-1C是根據(jù)本發(fā)明的多層基板的剖面圖，是用于說明本發(fā)明的原理和效果的圖。
圖2A是示出根據(jù)第一實施例的多層基板的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的俯視圖，圖2B是剖面圖，圖2C是仰視圖。
圖3A是示出根據(jù)第一實施例的另一個多層基板的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的俯視圖，圖3B是剖面圖，圖3C是仰視圖。
圖4A是示出根據(jù)第一實施例的另一個多層基板的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的俯視圖，圖4B是剖面圖，圖4C是仰視圖。
圖5A-5D是第一實施例的多層基板的剖面圖，是用于說明其制造方法的圖。
圖6A是示出根據(jù)第二實施例的多層基板的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的俯視圖，圖6B是剖面圖，圖6C是仰視圖。
圖7A是示出根據(jù)第二實施例的另一個多層基板的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的俯視圖，圖7B是剖面圖，圖7C是仰視圖。
圖8A是示出根據(jù)第二實施例的另一個多層基板的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的俯視圖，圖8B是剖面圖，圖8C是仰視圖。
圖9是內(nèi)置有薄膜電阻體的多層基板的剖面圖。
具體實施例方式
以下，根據(jù)附圖對本發(fā)明的多層基板及其制造方法予以說明。
圖1A-1C是用于說明本發(fā)明的原理和效果的圖。而且，為了簡化，在圖1A-1C中省略了導(dǎo)電材料3。
圖1A是關(guān)于構(gòu)成多層基板101的導(dǎo)體圖形膜(film)10a～10d和帶有電極的薄膜電阻體膜10e，示出粘合前的層疊狀態(tài)的剖面示意圖。導(dǎo)體圖形膜10a～10d，是在熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂膜10上，形成由銅等金屬箔構(gòu)成的預(yù)定導(dǎo)體圖形2。而且，帶有電極的薄膜電阻體膜10e，是在熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂膜1上形成薄膜電阻體4，在薄膜電阻體4上形成電極5。
圖1B示出了由熱壓板(未圖示)產(chǎn)生的圖1A的層疊體的加熱、加壓狀態(tài)。熱塑性樹脂膜10因加熱而軟化，成為可流動狀態(tài)。由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形因加壓而埋置在樹脂膜10中，所以導(dǎo)體圖形2a、2d的正下方存在的熱塑性樹脂向外吐出，如圖中的空白箭頭所示流動。向薄膜電阻體4和電極5的方向流入的熱塑性樹脂，向薄膜電阻體4和電極5施加應(yīng)力，考慮在應(yīng)力最集中的電極5的外緣部位置的薄膜電阻體上發(fā)生龜裂9。
圖1C示出了本發(fā)明的多層基板101的加熱、加壓狀態(tài)。圖1C的多層基板101中，薄膜電阻體4和電極5被存在于其正上方和正下方的金屬箔構(gòu)成的硬導(dǎo)體圖形2b、2c所覆蓋。因此，加壓時導(dǎo)體圖形2a、2d被埋入，向外吐出的熱塑性樹脂，如圖中的箭頭所示，向?qū)w圖形2b、2c的流動被阻止，不能向薄膜電阻體4和電極5的方向流入。因此，可以降低在薄膜電阻體和電極5上施加的應(yīng)力，抑制龜裂的發(fā)生。
以下，針對薄膜電阻體周邊構(gòu)成進行分類，對本發(fā)明的多層基板及其制造方法予以更詳細的說明。
(第一實施例)圖2A-2C是示出根據(jù)本實施例的多層基板102的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的示意圖。標記30代表在樹脂母材1中所設(shè)的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料，薄膜電阻體4的電極5與導(dǎo)體圖形20a、21a利用該導(dǎo)電材料連接。
圖2A-2C的多層基板102是將薄膜電阻體4內(nèi)置在熱塑性樹脂母材1中的多層基板，在薄膜電阻體4上形成電極5。而且，電極5的外緣部5e被存在于正上方和正下方的由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形20a、20b、21a、21b所覆蓋。
因此，如圖1A所示，通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，流動化的熱塑性樹脂向電極外緣部5e的流入，被導(dǎo)體圖形20a、20b、21a、21b阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體4對電極外緣部5e的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體4上發(fā)生龜裂。
圖3A-3C是示出另一個多層基板103的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的示意圖。在薄膜電阻體4上形成的電極5的外緣部5e在正上方被大的導(dǎo)體圖形22a覆蓋這點上，圖3A-3C的多層基板103與圖2A-2C的多層基板102不同。但是，在此情形下，流動化的熱塑性樹脂向電極外緣部5e的流入，也被導(dǎo)體圖形20a、20b、21a、21b阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體4對電極外緣部5e的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體4上發(fā)生龜裂。
圖4A-4C是示出另一個多層基板104的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的示意圖。在圖4A-4C的多層基板104中，不僅電極5的外緣部5e被覆蓋，而且薄膜電阻體4的整體，被夾持薄膜電阻體4的電極5和位于相反側(cè)的正下方導(dǎo)體圖形22b所覆蓋。因此，在此情形下，流動化的熱塑性樹脂向薄膜電阻體4的流入，被正下方的導(dǎo)體圖形22b全面阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體4的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體4上發(fā)生龜裂。
以下，以圖2A-2C的多層基板102為例，說明本實施例的多層基板102的制造方法。
圖5A-5D是示出多層基板102的制造方法工序剖面圖。
首先，如圖5A所示，在熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂膜10上形成金屬箔制成的預(yù)定導(dǎo)體圖形2，由此制備導(dǎo)體圖形膜10f。而且，在導(dǎo)體圖形膜10f中適當?shù)匦纬梢詫?dǎo)體圖形2為底的有底孔，在有底孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料3。
另外，如圖5B所示，在熱塑性樹脂制成的樹脂膜10上形成薄膜電阻體4，在薄膜電阻體4上形成電極5，由此制備帶有電極的薄膜電阻體膜10g。
然后，如圖5C所示，層疊導(dǎo)體圖形膜10h、10f、10i和帶有電極的薄膜電阻體膜10g，以使帶有電極的薄膜電阻體膜10g的電極5的外緣部5e被正上方和正下方的導(dǎo)體圖形20a、20b、21a、21b所覆蓋。
然后，如圖5D所示，將層疊的導(dǎo)體圖形膜10h、10f、10i和帶有電極的薄膜電阻體膜10g，插入防粘薄膜51、緩沖件52、金屬板53之中，再插入埋設(shè)有加熱絲55的一對熱壓板54之間。之后，利用熱壓板54加熱、加壓，使得導(dǎo)體圖形膜10h、10f、10i和帶有電極的薄膜電阻體膜10g粘合成為一體。
而且，為了防止加熱、加壓時的樹脂膜10向周邊部件粘附，損傷樹脂膜10和導(dǎo)體圖形2，圖5D的防粘薄膜51例如采用聚酰亞胺薄膜。為了均勻地加壓，緩沖件52例如采用將不銹鋼等金屬裁斷為纖維狀、并將該纖維狀金屬成型的材料。為了防止損傷熱壓板54，金屬板53例如采用不銹鋼(SUS)或鈦(Ti)板。
從熱壓板54取出通過以上的加熱、加壓而粘合的多層基板，制造如圖2A-2C所示的多層基板102。
如果采用圖5A-5D所示的多層基板102的制造方法，通過加熱、加壓，使導(dǎo)體圖形膜10h、10f、10i和帶有電極的薄膜電阻體膜10g一并粘合。因此，通過上述制造方法，形成多層的由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形2，可以廉價地制造樹脂母材中內(nèi)置薄膜電阻體4的多層基板102。而且，圖3A-3C所示的多層基板103和圖4A-4C所示的多層基板104，也可以利用圖5A-5D所示的制造工序同樣地制造。
(第二實施例)第一實施例的多層基板中，內(nèi)置于樹脂母材1中的薄膜電阻體4上形成電極5。本實施例涉及內(nèi)置了不形成電極5的薄膜電阻體4的多層基板。
圖6A-6C是示出根據(jù)本實施例的多層基板105的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的示意圖。標記31、32代表在樹脂母材1中所設(shè)的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料，薄膜電阻體4的電極5與導(dǎo)體圖形20a、21a利用該導(dǎo)電材料連接。
圖6A-6C的多層基板105也是在熱塑性樹脂母材1中內(nèi)置薄膜電阻體4的多層基板，但是在薄膜電阻體4上不形成電極5。因此，圖6A-6C的薄膜電阻體4，通過在樹脂母材1中所設(shè)的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料31、32，與正上方的導(dǎo)體圖形20a、21a直接連接。
因此，通過加熱、加壓使熱塑性樹脂膜粘合時，在圖1C說明的薄膜電阻體4上不存在造成局部應(yīng)力產(chǎn)生原因的電極5。所以，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體4的局部應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體4上發(fā)生龜裂。
圖7A-7C是示出另一個多層基板106的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的示意圖。圖7A-7C的多層基板106中，通過在樹脂母材1中設(shè)置的孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料31、33，薄膜電阻體4與正上方的導(dǎo)體圖形20a和正下方的導(dǎo)體圖形21b直接連接。圖7A-7C的多層基板105也不在薄膜電阻體4上形成電極5。因此，在此情形下，也可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體4的局部應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體4上發(fā)生龜裂。
圖8A-8C是示出另一個多層基板107的薄膜電阻體周邊構(gòu)成的示意圖。圖8A-8C的多層基板107中，薄膜電阻體4不僅通過導(dǎo)電材料31、33與導(dǎo)體圖形24a、22b直接連接，而且薄膜電阻體4的整體被正上方的導(dǎo)體圖形24a和正下方的導(dǎo)體圖形22b覆蓋。因此，在此情形下，流動化的熱塑性樹脂向薄膜電阻體4的流入，被正上方的圖形24a和正下方的導(dǎo)體圖形22b全面阻止。因此，可以抑制因流動化的熱塑性樹脂導(dǎo)致在薄膜電阻體4的應(yīng)力集中，可以抑制薄膜電阻體4上發(fā)生龜裂。
圖6A-6C所示多層基板105、圖7A-7C所示多層基板106、圖8A-8C所示多層基板107，也可以采用圖5A-5D所示的制造工序同樣地制造。但是，本實施例的多層基板105～107的制造，在圖5B的工序中，在熱塑性樹脂制成的樹脂膜10上形成薄膜電阻體4，在薄膜電阻體4上不形成電極5，由此制備薄膜電阻體。而且，在多層基板106、107的情形下，在上述薄膜電阻體膜中，也形成以薄膜電阻體4為底的有底孔，在有底孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料3這一點上不同。
(其它實施例)在第一實施例中，示出了在薄膜電阻體4的正上方和正下方的兩方面，存在覆蓋電極外緣部的導(dǎo)體圖形的情形例子。而且，在第二實施例中，也示出了在薄膜電阻體4的正上方和正下方的兩方面，存在利用導(dǎo)電材料直接連接的導(dǎo)體圖形的情形的例子。本發(fā)明并不限于此，覆蓋電極外緣部的導(dǎo)體圖形或者利用導(dǎo)電材料直接連接的導(dǎo)體圖形，也可以僅存在于薄膜電阻體4的一側(cè)，另一側(cè)不存在導(dǎo)體圖形。而且，在另一側(cè)雖然存在導(dǎo)體圖形但與薄膜電阻體4分離的情形下，覆蓋電極外緣部的導(dǎo)體圖形或者利用導(dǎo)電材料直接連接的導(dǎo)體圖形，即使在薄膜電阻體4的另一側(cè)也是有效的。
權(quán)利要求
1.一種多層基板，其特征在于具有多片熱塑性樹脂膜層疊而成的樹脂母體、在所述樹脂母體中內(nèi)置的薄膜電阻體、及配置在所述薄膜電阻體上的電極，熱塑性樹脂膜具有金屬箔導(dǎo)體圖形，電極的外緣部被正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形所覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體被所述正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體被電極和位于相反側(cè)的導(dǎo)體圖形夾持并覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體的厚度在10μm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體的厚度在1μm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的多層基板，其特征在于，所述樹脂母材由多片熱塑性樹脂膜相互粘合而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的多層基板，其特征在于，在構(gòu)成熱塑性樹脂膜的熱塑性樹脂流動時，導(dǎo)體圖形阻止流動的熱塑性樹脂向薄膜電阻體流動。
8.一種多層基板，其特征在于具有多片熱塑性樹脂膜層疊而成的樹脂母體、及在所述樹脂母體中內(nèi)置的薄膜電阻體，熱塑性樹脂膜具有金屬箔導(dǎo)體圖形，所述樹脂母材具有填充了導(dǎo)電材料的孔，所述薄膜電阻體通過孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形直接連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體被所述正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體的厚度在10μm以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層基板，其特征在于，所述薄膜電阻體的厚度在1μm以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多層基板，其特征在于，所述樹脂母材由多片熱塑性樹脂膜相互粘合而成。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多層基板，其特征在于，在構(gòu)成熱塑性樹脂膜的熱塑性樹脂流動時，導(dǎo)體圖形阻止流動的熱塑性樹脂向薄膜電阻體流動。
14.一種多層基板的制造方法，其具有以下工序通過在熱塑性樹脂膜上形成由金屬箔構(gòu)成的預(yù)定導(dǎo)體圖形，來制備導(dǎo)體圖形膜；通過在熱塑性樹脂膜上形成薄膜電阻體，在該薄膜電阻體上形成電極，來制備帶有電極的薄膜電阻體膜；層疊所述導(dǎo)體圖形膜和所述帶有電極的薄膜電阻體膜，使得所述電極的外緣部被正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形所覆蓋；及對所述層疊的導(dǎo)體圖形膜和帶有電極的薄膜電阻體進行加熱、加壓，使得導(dǎo)體圖形膜和帶有電極的薄膜電阻體膜粘合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多層基板的制造方法，其特征在于，所述薄膜電阻體被電極和位于相反側(cè)的導(dǎo)體圖形夾持并覆蓋。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的多層基板的制造方法，其特征在于，所述薄膜電阻體的厚度在10μm以下。
17.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的多層基板的制造方法，其特征在于，在粘合導(dǎo)體圖形膜和帶有電極的薄膜電阻體膜的工序中，構(gòu)成熱塑性樹脂膜的熱塑性樹脂流動時，導(dǎo)體圖形能夠阻止流動的熱塑性樹脂向薄膜電阻體流動。
18.一種多層基板的制造方法，其具有以下工序通過在熱塑性樹脂膜上形成由金屬箔構(gòu)成的預(yù)定導(dǎo)體圖形，來制備導(dǎo)體圖形膜；在所述導(dǎo)體圖形膜中形成以所述導(dǎo)體圖形為底的有底孔，在該有底孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料；通過在熱塑性樹脂膜上形成薄膜電阻體，來制備薄膜電阻體膜；層疊所述導(dǎo)體圖形膜和所述薄膜電阻體膜，使得所述薄膜電阻體通過在以正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形為底的有底孔內(nèi)填充的導(dǎo)電材料直接連接；及對所述層疊的導(dǎo)體圖形膜和薄膜電阻體膜進行加熱、加壓，來粘合導(dǎo)體圖形膜和薄膜電阻體膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的多層基板的制造方法，其特征在于，所述薄膜電阻體被所述正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形覆蓋。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的多層基板的制造方法，其特征在于，所述薄膜電阻體的厚度在10μm以下。
21.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的多層基板的制造方法，其特征在于，在粘合導(dǎo)體圖形膜和薄膜電阻體膜的工序中，構(gòu)成熱塑性樹脂膜的熱塑性樹脂流動時，導(dǎo)體圖形能夠阻止流動的熱塑性樹脂向薄膜電阻體流動。
全文摘要
本發(fā)明提供多層印制電路板及其制造方法。本發(fā)明的多層基板，由多片熱塑性樹脂膜層疊而成的樹脂母體、在所述樹脂母體中內(nèi)置的薄膜電阻體、及配置在所述薄膜電阻體上的電極構(gòu)成。熱塑性樹脂膜具有金屬箔導(dǎo)體圖形，電極的外緣部被正上方或者正下方的導(dǎo)體圖形所覆蓋。
文檔編號H05K1/16GK1536952SQ20041003423
公開日2004年10月13日 申請日期2004年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月4日
發(fā)明者多田和夫, 近藤宏司, 竹內(nèi)聰, 司 申請人:株式會社電裝