技術(shù)編號：8156795
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層基板及其制造方法，其層疊多片形成有由金屬箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖形的熱塑性樹脂膜，在該多片樹脂膜相互粘合而成的樹脂母材中，內(nèi)置薄膜電阻體。背景技術(shù) 例如(日本)特開2000-349447號公報(bào)中，公開了一種在表面的導(dǎo)電焊盤(pad)上搭載電子部件的多層基板。就這種多層基板而言，關(guān)于因熱膨脹差而導(dǎo)致在導(dǎo)電焊盤外緣部產(chǎn)生的裂縫，利用在與所述外緣部對應(yīng)的絕緣樹脂中埋設(shè)的導(dǎo)體圖形，來防止這種裂縫的發(fā)展。就多層基板而言，是指不僅在表面，而且在內(nèi)部也搭載電子部件的情形。作為這種在內(nèi)部搭載的電子部件，是通過薄片、漿料...
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