專利名稱：裝配電子電路的設(shè)備和方法
本申請(qǐng)涉及一種用于自動(dòng)裝配電子電路的設(shè)備和方法。
一般地，為了這個(gè)目的使用程序控制的放置設(shè)備從儲(chǔ)存器中取出電路元件，并將其插在電路板的給定位置。當(dāng)放置過程結(jié)束時(shí)，將電路板和布置在其上的元件一起加熱以融化焊料，并使電路元件與電路板的導(dǎo)體接觸。
對(duì)于完全自動(dòng)操作，可以使用不同的設(shè)備進(jìn)行放置和加熱的處理步驟，這些設(shè)備必須包括內(nèi)部輸送裝置，該輸送裝置在設(shè)備的輸入處接收要進(jìn)行處理的電路板，并將其輸送到處理位置，在這里分別將元件裝在電路板上或者焊接元件，然后輸送到設(shè)備的輸出。這些內(nèi)部輸送裝置常常具有輸送帶。在從一個(gè)設(shè)備移動(dòng)到另一個(gè)設(shè)備時(shí)，通常這些輸送帶會(huì)對(duì)接，使得由放置設(shè)備的輸送帶輸送的電路板滑過接頭到焊接設(shè)備的輸送帶上，并由該輸送帶進(jìn)一步輸送。多個(gè)橫向?qū)к壌_保電路板正好以正確的方位到達(dá)焊接設(shè)備的輸送帶上。
當(dāng)裝配工作頻率在MHz范圍中的電路時(shí)，這種設(shè)備裝配可提供令人滿意的結(jié)果。對(duì)于裝配工作頻率在GHz范圍中的射頻電路，已經(jīng)證明這種設(shè)備是不能令人滿意的。其原因是在射頻電路中，對(duì)于單個(gè)的電路元件要求更高的定位精度?？梢缘玫揭恍┠軌蛞孕枰木葘蝹€(gè)元件放置在電路板上的放置設(shè)備；然而，在焊接之后常常發(fā)現(xiàn)電路元件不能以需要的精度處于預(yù)期的位置。這可能導(dǎo)致在電路的技術(shù)性能中不期望的分散或者甚至可以導(dǎo)致電路故障。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于裝配電子電路的設(shè)備，其適合于制造具有良好可再現(xiàn)技術(shù)性能的電子電路，尤其是用于將電路元件以定位精度在±50mm范圍內(nèi)的方式裝配在板上，如射頻電路所需要的。
通過具有權(quán)利要求1的特征的設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。
本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)目前的裝配設(shè)備中，使焊好的電路元件偏移其預(yù)期位置的一個(gè)根本原因是電路板從放置設(shè)備的輸送裝置向焊接設(shè)備的輸送裝置的移交。如果這兩個(gè)設(shè)備的輸送裝置沒有完全平行，就會(huì)在電路板的移交過程中突然地改變方向，從而導(dǎo)致電路元件滑動(dòng)。如果輸送裝置支撐電路板的平面的高度略微不同或者沒有完全平行也會(huì)發(fā)生同樣的情況。此外，在移交過程中輸送速度的微小差異會(huì)導(dǎo)致電路板的突然移動(dòng)。
與自主地工作和從輸入輸送到輸出的自動(dòng)設(shè)備的常規(guī)方案相反，權(quán)利要求1的設(shè)備利用連續(xù)輸送帶，該連續(xù)輸送帶通過在固定設(shè)備中直接從放置位置延伸到接收位置跨接放置設(shè)備的輸出，其中輸送帶上輸送的電路板由操縱器接收以將其放置在焊接設(shè)備的可加熱區(qū)域，從而可以避免所有這些問題。
為了提供一種電路板和放置在電路板上的元件的無震動(dòng)輸送，期望的是每個(gè)電路板停止在輸送帶的可完全重復(fù)出現(xiàn)的位置。為此，優(yōu)選地，在輸送帶上設(shè)置一個(gè)用于檢測(cè)電路板通過的第一傳感器，以及一個(gè)與該傳感器連接的控制設(shè)備，在檢測(cè)到電路板通過之后該控制設(shè)備將輸送帶以預(yù)定的速度曲線制動(dòng)，從而使電路板靜止在預(yù)定位置。
有利地在電路板應(yīng)該停止在輸送帶上的位置設(shè)置一個(gè)第二傳感器；這允許對(duì)速度曲線進(jìn)行后校正從而補(bǔ)償速度控制的誤差。
根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方案，通過焊接將電路元件固定在電路板上。為此而使用的焊爐優(yōu)選地應(yīng)該是可抽空的，以防止在焊料層中形成空腔，該形成的空腔會(huì)削弱射頻元件的性能。
為了使高質(zhì)量的焊接可重復(fù)再現(xiàn)，重要的是在每個(gè)焊接過程焊爐中的溫度分布盡可能精確地再現(xiàn)。如果在一個(gè)焊接處理中要焊接的電路板的數(shù)量發(fā)生改變，這就十分困難。為了在這些情況下實(shí)現(xiàn)可重復(fù)再現(xiàn)的焊接處理，此外，優(yōu)選地在操縱器的移動(dòng)范圍中設(shè)置一個(gè)用于模擬件電路板的暫放區(qū)域，使得如果出現(xiàn)在該范圍中的所有位置不是都被電路板占據(jù)，那么操縱器會(huì)用模擬件填充焊爐。
另一種將電路元件固定在電路板上的可能性是使用設(shè)置在電路板和電路元件之間的熱封薄膜。為了使用這種薄膜將電路元件固定在電路板上，只需要一塊可加熱板，在可加熱板上的包括電路元件的電路板可由操縱器放置。
為了防止高精度和易受影響的放置工位受熱和可能的來自于焊爐的蒸汽的影響，優(yōu)選地將放置工位包圍在一個(gè)具有開口的殼體中，輸送帶通過該開口伸出。
如果連續(xù)輸送帶從在放置工位的輸入處的裝載位置延伸到其輸出或者，如上所述，延伸到接收位置，在該接收位置通過固定工位的操縱器接收電路板，那么就存在一個(gè)問題，即只要其上放置有元件的電路板還在輸送帶上，沒有元件的新電路板就不能直接放到裝載位置處的輸送帶上。在裝載過程中的任何振動(dòng)都可能導(dǎo)致電路板上的元件移動(dòng)。由于電路板必須在放置位置和接收位置之間非常緩慢和謹(jǐn)慎地輸送，或者至少非常緩慢地加速和制動(dòng)，這種輸送要花費(fèi)相當(dāng)?shù)臅r(shí)間，并增加了設(shè)備的循環(huán)時(shí)間。為了使該循環(huán)時(shí)間盡可能地縮短，有人提出將輸送裝置分開成兩個(gè)輸送帶，第一個(gè)輸送帶在用于未裝備的電路板的裝載位置和放置位置的上游處的移交位置之間延伸，第二個(gè)輸送帶從移交位置經(jīng)過放置位置延伸到接收位置。由于這種分開，能夠?qū)⒁粋€(gè)新的、未裝備的電路板輸送到移交位置----這應(yīng)該適當(dāng)?shù)胤浅？拷胖梦恢?----在完全裝備好的電路板到達(dá)接收位置之前，在該接收位置電路板由操縱器接收。只要接收了電路板，就只有新的電路板在第二輸送帶上輸送最短的距離到達(dá)放置位置。
為了能夠以高的精度放置電路元件，期望的是在放置過程中不使用輸送器裝置支撐電路板，這也許是可以的。為此，優(yōu)選地在放置位置提供一個(gè)提升臺(tái)用于將電路板升高離開輸送器裝置。
為了提供提升臺(tái)的反復(fù)上下移動(dòng)，通過導(dǎo)軌使其直線地導(dǎo)向。而提供這些導(dǎo)軌和致動(dòng)裝置的移動(dòng)之間的絕對(duì)平行很難，該致動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)提升臺(tái)的上下移動(dòng)。為了防止由于偏離平行而導(dǎo)致的突然移動(dòng)，當(dāng)提升臺(tái)到達(dá)該接合點(diǎn)時(shí)，在致動(dòng)裝置的連接中提供一個(gè)間隙給提升臺(tái)。
優(yōu)選地用于升高和降低提升臺(tái)的致動(dòng)裝置由壓力流體驅(qū)動(dòng)，例如以液壓方式或氣動(dòng)方式。當(dāng)降低提升臺(tái)時(shí)將壓力流體從致動(dòng)裝置排出的排出管線的自由橫截面小于當(dāng)升高提升臺(tái)時(shí)將壓力流體供給到致動(dòng)裝置的供給管線的自由橫截面。這種方法允許致動(dòng)裝置的下降速度減小且不需要復(fù)雜的控制，從而當(dāng)具有電路元件的電路板下降到輸送帶上時(shí)，絕對(duì)不會(huì)產(chǎn)生任何振動(dòng)。
優(yōu)選地，僅局部地由節(jié)流閥減小排出管線的橫截面。該節(jié)流閥的自由橫截面應(yīng)該是可調(diào)節(jié)的，使得通過調(diào)節(jié)橫截面向下移動(dòng)的速度能夠適合于目前的要求。
參考附圖通過下面對(duì)實(shí)施方案的描述本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)變得明顯。


圖1是根據(jù)本發(fā)明用于裝配電子電路的設(shè)備的示意性頂視圖；圖2是圖1中設(shè)備接收位置的詳細(xì)視圖；圖3是接收位置的透視圖；圖4是圖1中設(shè)備放置位置的示意性截面；圖5示意性地表示了放置位置的氣動(dòng)布置。
圖1的裝配設(shè)備將要裝備的電路板1從左向右輸送。該設(shè)備的第一裝置是一個(gè)自動(dòng)儲(chǔ)存送料裝置，由于這種裝置是公知的，故在圖中沒有詳細(xì)示出。這種自動(dòng)儲(chǔ)存送料裝置包括一個(gè)接收許多電路載體的導(dǎo)軌，并且可以調(diào)節(jié)該導(dǎo)軌的高度，使得電路板1可以連續(xù)地放置在滑動(dòng)件2的前面，該滑動(dòng)件將電路板推送到第一帶輸送器3上。
這里的電路載體1包括具有可選擇寬度的金屬載體板4，使得電路載體與帶輸送器3之間幾乎沒有間隙地配合，且在電路載體的前端略有錐度，以便確保電路板能夠安全地推送到第一帶輸送器3上而沒有傾斜的危險(xiǎn)。利用幾個(gè)擰上的襯墊5將一個(gè)在其中放置有多個(gè)電路元件的金屬殼體6固定在電路載體4上?；蛘?，電路載體可以只由這樣一個(gè)殼體行程，如果其具有適當(dāng)?shù)某叽缈梢钥煽康剌斔偷綆л斔推?上。
第一帶輸送器3是一個(gè)計(jì)算機(jī)控制的放置裝置7的一部分。該放置裝置7包括一個(gè)工作臺(tái)面8，在該工作臺(tái)面上設(shè)置有第一帶輸送器3、隨后的第二帶輸送器9和用于在電路載體1的殼體6中要放置的電路元件的儲(chǔ)存容器10。在工作臺(tái)面8的上面，一個(gè)夾持臂13安裝在花崗巖板(未示出)上，通過在兩個(gè)水平方向的導(dǎo)軌11、12該夾持部可在垂直方向移動(dòng)。這兩個(gè)帶輸送器3、9結(jié)構(gòu)上基本相似。它們兩個(gè)都包括一個(gè)基板14，兩個(gè)輸送帶15纏繞在基板上并由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。該基板由多個(gè)側(cè)板16在其縱向側(cè)面限定，這些側(cè)板限定了電路載體1的輸送路徑，并且在其上游端部稍微發(fā)散以便提供電路載體1的可靠輸送。
第二帶輸送器9與第一帶輸送器3不同，基本上在于在其上游部分在基板14中設(shè)置一個(gè)提升臺(tái)17，并且第二帶輸送器的長度比第一帶輸送器3的長度更長，使得其延伸出放置設(shè)備的殼體18并伸入到隨后的焊接設(shè)備19中。延伸到焊接設(shè)備中的第二帶輸送器的部分將參考圖2和3在后面進(jìn)一步描述。
焊接設(shè)備19包括一個(gè)安裝在工作臺(tái)面20上由高精度且無振動(dòng)的機(jī)械手21構(gòu)成的操縱器，一個(gè)可抽空的焊爐22，一個(gè)用于電路載體模擬件的支撐23和一個(gè)由金屬板構(gòu)成的冷卻板24，在該金屬板中布置有冷卻水管，以及一個(gè)將在冷卻板24上已冷卻的電路載體推動(dòng)離開焊接設(shè)備19到另一個(gè)帶輸送器26的滑動(dòng)件。
所示設(shè)備的操作如下。在裝載位置27，第一帶輸送器3的開端，利用滑動(dòng)件2將電路載體1推送到第一帶輸送器3上。該第一帶輸送器3將電路載體1輸送到移交位置28移交給第二帶輸送器9。在該移交位置28，兩個(gè)帶輸送器3、9對(duì)接，并且在電路載體1的移交過程中不能完全避免振動(dòng)的發(fā)生，但是由于在電路載體上沒有放置電路元件，因此這是沒有害處的。
第二帶輸送器9具有輸送帶15，同時(shí)該輸送帶以和第一帶輸送器3的輸送帶15基本相同的速度循環(huán)。它們將電路載體1進(jìn)一步輸送，并停止在放置位置29，在該位置電路載體直接在提升臺(tái)17的上方。通過升高提升臺(tái)17，電路板1脫離與輸送帶15的接觸，取而代之的是，使其平坦的底部穩(wěn)定地停止在提升臺(tái)17上。通過這種方式，可以確保在放置過程中，電路載體1不會(huì)由于夾持臂13施加的壓力而發(fā)生移動(dòng)，從而可以高精度完成整個(gè)放置過程。
在放置過程中，在第二帶輸送器9上沒有其它的電路載體1；然而，來自自動(dòng)儲(chǔ)存送料裝置的其它電路載體可能已經(jīng)到達(dá)第一帶輸送器3上。
當(dāng)完成了放置過程時(shí)，提升臺(tái)17再次下降，使得位于其上的電路載體1再次小心地且沒有振動(dòng)地降落在第二帶輸送器9的輸送帶15上。
從該位置，具有多個(gè)電路元件的電路載體1由第二帶輸送器9進(jìn)一步輸送，電路載體的加速度選擇得足夠低以防止放置的電路元件振動(dòng)和滑動(dòng)。
在到達(dá)第二帶輸送器9端部的接收位置29之前，開始對(duì)電路載體1緩慢地減速。為此，可以從圖2的頂視圖中看出，將一個(gè)第一傳感器30例如光電檢測(cè)器插入到第二帶輸送器9的基板14中，以便檢測(cè)電路載體1的前邊緣在距離其在接收位置29上的期望停止位置的一段距離處的通過，該距離足以使電路載體停止而不會(huì)引起振動(dòng)。只要在第一傳感器30處檢測(cè)到電路載體通過，就開始例如以一恒定的負(fù)加速度使帶輸送器9制動(dòng)，該負(fù)加速度選擇成使得，如果這種控制沒有容差和誤差，電路載體將正好停止在接收位置，如圖2中電路載體的前邊緣的虛線輪廓所表示的。
為了使電路載體1正好停止在該預(yù)定位置29，第二帶輸送器9優(yōu)選地還包括一個(gè)第二傳感器31，該第二傳感器在輸送方向延伸超過大約1-2毫米，并提供一個(gè)與電路載體的覆蓋程度成比例的輸出信號(hào)。根據(jù)該輸出信號(hào)，帶輸送器9的操縱器(未示出)能夠檢測(cè)電路載體在預(yù)期的時(shí)刻之前或之后是否到達(dá)第二傳感器31，以及由此來縮短或延長制動(dòng)過程，從而到達(dá)期望的目標(biāo)位置29。
圖3表示第二帶輸送器9的透視圖，該第二帶輸送器具有設(shè)置在接收位置的電路載體1，以及在上方的機(jī)械手21的末端執(zhí)行器32。該末端執(zhí)行器32包括兩個(gè)沿箭頭P的方向可移動(dòng)橫越過輸送方向的卡爪33，每個(gè)卡爪具有兩個(gè)向下伸出的指狀元件34，該指狀元件在端部具有向內(nèi)指向的尖端35。在第二帶輸送器9的側(cè)板16中，形成有兩個(gè)適合于指狀元件34的大小和距離的開口部分36，這允許尖端35與在電路載體1的載體板4的底部上的凹槽嚙合，以便可靠地使其升高。
然后機(jī)械手21將電路載體放置在焊爐22中。示出的焊爐具有兩個(gè)用于電路載體的位置，但是也可以更多或更少。圖1示出了具有敞開的蓋38的焊爐22，一個(gè)電路載體1放置在爐22的內(nèi)部，一個(gè)模擬件電路載體39緊靠著電路載體放置。如果要在單個(gè)的電路載體1上進(jìn)行焊接過程，該模擬件放置在焊爐22中。其熱性質(zhì)實(shí)際上與裝備的電路載體相同，使得在焊爐22中的溫度分布在每個(gè)焊接過程中都相同，不論有多少個(gè)焊爐的位置由電路載體或模擬件占據(jù)。
裝載到焊爐22之后，關(guān)閉蓋38；在真空下以常規(guī)方式進(jìn)行焊接過程。
當(dāng)完成焊接過程時(shí)，打開蓋38，機(jī)械手21將焊好的電路載體或載體取出并將其放置在水冷卻的冷卻板24的上面。冷卻之后，操作滑動(dòng)件25，將焊好的已冷卻電路載體1推送到帶載體26上。
圖4表示穿過放置位置和提升臺(tái)17的示意性縱向截面。該提升臺(tái)17是一個(gè)具有兩個(gè)通孔的實(shí)心金屬板，在通孔中固定插入兩個(gè)柱狀件41。該柱狀件41正好彼此平行，并以最小的間隙延伸穿過工作臺(tái)面8的孔42。通過包括雙向作用活塞和活塞桿45的氣動(dòng)致動(dòng)裝置43垂直地移動(dòng)該提升臺(tái)17。多個(gè)切換閥44設(shè)置成在工作臺(tái)面8上距離致動(dòng)裝置43最短距離，并用于控制流入或流出致動(dòng)裝置43的兩個(gè)空腔的空氣入口和出口，以便使在空腔中的壓力振動(dòng)最小化，這種壓力振動(dòng)會(huì)引起提升臺(tái)17的不均勻移動(dòng)。
由于柱狀件41必須在孔42中以最小的間隙導(dǎo)向，因此在向上和向下的移動(dòng)過程中如果活塞桿45正好沒有與柱狀件41平行，致動(dòng)裝置43的水平元件的作用力就會(huì)導(dǎo)致提升臺(tái)17卡住。這必須避免。為此，活塞桿45的頭部以一間隙容納在板17的凹槽中。圖中所示的頭部是與一個(gè)類似球形凹槽相嚙合的球體；還可以通過活塞桿45的螺紋頭部簡單地實(shí)現(xiàn)期望的間隙，該螺紋頭部與提升臺(tái)17的螺紋孔嚙合而不用固定在上面。
提升臺(tái)17的移動(dòng)范圍在向上的方向由在柱狀件41的下端部的突出部分(這里由環(huán)46構(gòu)成)限制，在提升臺(tái)17完全提升的位置該突出部分緊靠著工作臺(tái)面8的底側(cè)。這種結(jié)構(gòu)允許在如圖所示的提升位置固定提升臺(tái)17而不必?cái)D壓任何部件，只需要在致動(dòng)裝置43的一個(gè)空腔中提供壓力。該壓力選擇成使得當(dāng)放置電路元件不足以超過活塞桿45的支撐力時(shí)，由夾持臂13從上方施加壓力。
圖5示意性地表示了根據(jù)優(yōu)選實(shí)施方案的放置位置的氣動(dòng)布置。這里多個(gè)切換閥組合到一個(gè)單個(gè)閥44’中，該單個(gè)閥包括兩個(gè)輸入、兩個(gè)輸出和三個(gè)切換位置。在第一切換位置，閥44’通過供給管線49將壓力流體源如壓縮機(jī)與雙向作用致動(dòng)裝置43的氣缸的下部空腔51連接。在供給管線49中的單向閥53確保壓縮空氣只能夠通過供給管線49沿著從閥44’向下部空腔51的方向流動(dòng)。
進(jìn)入到下部空腔51的空氣促使氣缸的活塞向上，使得安裝在活塞桿45上的提升臺(tái)17升高。來自上部空腔52的空氣經(jīng)由通過閥44’的管線45排出。
當(dāng)提升臺(tái)17到達(dá)期望水平時(shí)，將閥44’切換到第二位置，在該位置閥的輸入和輸出之間的連接全部被斷開。這樣密封在致動(dòng)裝置43的空腔51、52中的空氣就阻止提升臺(tái)17的任何垂直移動(dòng)。在這種提升狀態(tài)，提升臺(tái)17上的電路載體可以讓電路元件放置在其上。
當(dāng)放置電路元件之后再次降低提升臺(tái)17時(shí)，使閥44’切換到第三位置，在該位置輸入和輸出相對(duì)于第一切換位置交叉耦合。這樣，現(xiàn)在上部空腔52就具有通過管線54來自壓縮機(jī)47的壓縮空氣，并且來自下部空腔51的空氣通過旁路供給管線49由排出管線50排出。該排出管線50具有與單向閥53相反設(shè)置的單向閥55，和具有可控制自由橫截面的節(jié)流閥48。和供給管線49和53相比該節(jié)流閥48大大地減小了排出管線50的橫截面。因此該節(jié)流閥使在活塞的向下移動(dòng)過程中空氣從下部空腔51中排出比在向上移動(dòng)時(shí)緩慢得多。通過這種簡單的方式，當(dāng)電路載體放置在帶輸送器9上時(shí)，這種布置允許電路載體快速地向上移動(dòng)和緩慢地向下移動(dòng)，從縮短循環(huán)時(shí)間來考慮快速地向上移動(dòng)是期望的，以及為了避免振動(dòng)緩慢地向下移動(dòng)是期望的。向下移動(dòng)的速度可以通過控制節(jié)流閥48的橫截面來設(shè)置。
作為如圖5所示的設(shè)計(jì)的一種替換還可以將單向供給和輸出管線用于上部空腔52。在這種情況下，用于對(duì)向下的移動(dòng)制動(dòng)的節(jié)流閥必須設(shè)置在供給管線中。
權(quán)利要求
1.一種用于裝配電子電路的設(shè)備，其包括一個(gè)放置工位(7)，用于將電路元件放置于保持在放置位置(17)的電路載體(1)上，一個(gè)固定工位(19)，用于在加熱的作用下將電路元件固定在電路載體(1)上，以及一個(gè)帶輸送器裝置(9)用于從放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)輸送電路載體，其中固定工位(19)包括一個(gè)可加熱區(qū)域(22)和用于使電路載體(1)升高離開接收位置(29)并將其放置在可加熱區(qū)域(22)中的操縱器(21)，其特征在于該帶輸送器裝置的連續(xù)帶輸送器(9)從放置位置(17)延伸到移交位置(29)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于裝配電子電路的設(shè)備，其特征在于在帶輸送器(9)上設(shè)置一個(gè)用于檢測(cè)電路載體(1)的通過的第一傳感器(30)，以及一個(gè)與該第一傳感器(30)連接的控制裝置，用于在由第一傳感器(30)檢測(cè)到電路載體(1)通過之后使帶輸送器制動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的用于裝配電子電路的設(shè)備，其特征在于在帶輸送器(9)上第一傳感器(30)的下游設(shè)置一個(gè)用于檢測(cè)電路載體(1)的第二傳感器(31)，以及當(dāng)?shù)诙鞲衅?31)檢測(cè)到電路載體(1)時(shí)，該控制裝置用于使帶輸送器(9)停止。
4.如前面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于在該可加熱區(qū)域是一個(gè)焊爐(22)，特別地是一個(gè)可抽空的焊爐。
5.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于該焊爐(22)具有的尺寸為可容納許多電路載體(1)，在操縱器(21)的移動(dòng)范圍中，至少有一個(gè)放置位置(23)用于電路載體的模擬件(39)。
6.如權(quán)利要求1至3中的一個(gè)所述的設(shè)備，其特征在于該可加熱區(qū)域是一個(gè)加熱板。
7.如前面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于放置工位(7)被包圍在一個(gè)殼體(18)中，并且?guī)л斔推?9)通過殼體(18)的開口向外延伸。
8.一種尤其是如前面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的用于裝配電子電路的設(shè)備，其包括一個(gè)放置工位(7)，用于將電路元件放置于保持在放置位置(17)的電路載體(1)上；一個(gè)固定工位(19)，用于在加熱的作用下將電路元件固定在電路載體(1)上；以及一個(gè)帶輸送器裝置(3、9)用于從放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)輸送電路載體，該固定工位(19)包括一個(gè)可加熱區(qū)域(22)和用于使電路載體(1)升高離開接收位置(29)并將其放置在可加熱區(qū)域(22)中的操縱器(21)，其特征在于該帶輸送器裝置包括一個(gè)在拾取位置(23)和位于放置位置(17)上游的移交位置(28)之間延伸的第一帶輸送器(3)，其中在拾取位置(23)電路載體(1)可放置在帶輸送器裝置(3、9)上；以及第二帶輸送器(3)，其從移交位置(28)經(jīng)過放置位置(14)延伸到接收位置(29)。
9.如前面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于在放置位置(17)處，設(shè)有一個(gè)提升臺(tái)(14)，用于使電路載體(1)升高離開帶輸送器裝置(9)。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其特征在于該提升臺(tái)(17)被垂直直線導(dǎo)向，一個(gè)用于升高和降低提升臺(tái)(17)的致動(dòng)裝置(43)以一個(gè)間隙與提升臺(tái)連接。
11.如權(quán)利要求9或10所述的設(shè)備，其特征在于該用于升高和降低提升臺(tái)(17)的致動(dòng)裝置(43)由壓力流體驅(qū)動(dòng)，并且一個(gè)節(jié)流閥(48)與致動(dòng)裝置(43)連接，以便當(dāng)降低提升臺(tái)(17)時(shí)有壓力流體通過。
12.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于節(jié)流閥(48)的自由橫截面是可調(diào)節(jié)的。
13.如權(quán)利要求9至12中的一個(gè)所述的設(shè)備，其特征在于通過一個(gè)雙向作用致動(dòng)裝置(43)來升高和降低提升臺(tái)(17)。
14.一種用于在電路載體上裝配電子電路的方法，尤其是使用如權(quán)利要求8至10中的一個(gè)所述的設(shè)備，其中循環(huán)地重復(fù)下列步驟a)在放置位置(17)處將元件放置于電路載體(1)上，然后使用第二帶輸送器將裝備有電路元件的電路載體從放置位置(17)輸送到移交位置(28)；b)在進(jìn)行步驟a)的同時(shí)，使用第一帶輸送器(3)在裝載位置(27)和移交位置(28)之間輸送未裝備的電路載體(1)；c)將未裝備的電路載體(1)移交給第二帶輸送器(9)，并將其輸送到放置位置(17)；d)在接收位置(28)接收裝備好的電路載體(1)，并使用操縱器(21)將其放置在可加熱區(qū)域(22)中。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于在接收了已裝備的電路載體之后將未裝備的電路載體移給第二帶輸送器。
全文摘要
一種用于裝配電子電路的設(shè)備，其包括一個(gè)放置工位(7)，用于將電路元件放置于保持在放置位置(17)的電路載體(1)上；一個(gè)固定工位(19)，用于在熱的作用下將電路元件固定在電路載體(1)上，以及一個(gè)帶輸送器裝置(9)用于從放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)輸送電路載體。該固定工位(19)包括一個(gè)可加熱區(qū)域(22)和用于使電路載體(1)升高離開接收位置(29)并將其放置在可加熱區(qū)域(22)中的操縱器(21)，該帶輸送器裝置的連續(xù)帶輸送器(9)從放置位置(17)延伸到接收位置(29)。
文檔編號(hào)H05K13/00GK1620846SQ02828190
公開日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2002年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月18日
發(fā)明者W·康拉斯, H·格雷納, K·肖爾, W·霍爾策爾 申請(qǐng)人:馬科尼通訊股份有限公司