專利名稱：多層布線電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層布線電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
多層布線電路基板是指通過粘合劑層把多個(gè)在絕緣層上形成了作為規(guī)定的布線電路圖的導(dǎo)體層的布線電路基板層疊在一起的部件。各個(gè)導(dǎo)體層之間通過沿著粘合劑層的厚度方向貫穿形成的電路通電相連。
在上述多層布線電路基板的制造方法中，各個(gè)布線電路基板的層疊可按照圖4所示方法進(jìn)行。即，首先如圖4(a)所示，準(zhǔn)備在第1絕緣層1上形成了作為規(guī)定的布線電路圖的第1導(dǎo)體層2的第1布線電路基板3，然后如圖4(b)所示，在第1布線電路基板3的第1導(dǎo)體層2上按B形階梯狀層疊熱固性粘合劑層5。接著如圖4(c)所示，在熱固性粘合劑層5上形成開口部4，如圖4(d)所示，把釬焊料通過網(wǎng)版印刷涂布在開口部4中后，如圖4(e)所示，通過加熱熔融(軟溶)形成釬焊凸出。接著如圖4(f)所示，使第2絕緣層8上形成了作為規(guī)定的布線電路圖的第2導(dǎo)體層9的第2布線電路基板10以其中的第2導(dǎo)體層9與釬焊凸出7相對而置的狀態(tài)層疊在熱固性粘合劑層5上，然后如圖4(g)所示，通過加熱加壓使熱固性粘合劑層5固化，使第1布線電路基板3與第2布線電路基板10粘接。
但是，在上述層疊中，加熱熔融釬焊料6而形成釬焊凸出7a時(shí)，多少會(huì)促進(jìn)B形階梯狀的熱固性粘合劑5的固化，因此在熱固性粘合劑層5上層疊第2布線電路基板10，然后加熱加壓時(shí)，會(huì)使熱固化性粘合劑的流動(dòng)性有所下降，這樣就不能夠在包含第2導(dǎo)體層9的第2布線電路基板10與熱固化性粘合劑層5的界面上得到充分的粘接強(qiáng)度，其結(jié)果是降低了包含第1導(dǎo)體層2的第1布線電路基板3與包含第2導(dǎo)體層9的第2布線電路基板10之間的層間強(qiáng)度，從而產(chǎn)生層間導(dǎo)通不良的情況。
發(fā)明的揭示本發(fā)明的目的是提供一種多層布線電路基板的制造方法，該方法能夠確保層疊在一起的導(dǎo)體層與熱固性粘合劑層的界面具有足夠的粘接強(qiáng)度，可提高各導(dǎo)體層之間的連接強(qiáng)度，從而制得可靠性較高的多層布線電路基板。
本發(fā)明的多層布線電路基板的制造方法的特征是包括以下4個(gè)步驟。即，在第1導(dǎo)體層上形成預(yù)先形成了開口部的熱固性粘合劑層或在形成熱固性粘合劑層后再形成開口部的步驟，在5～50℃的溫度下向上述開口部填入釬焊料粉末的步驟，在具備填充了上述釬焊料粉末的上述開口部的上述熱固性粘合劑層上形成第2導(dǎo)體層的步驟，加熱熔融上述釬焊料粉末使第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層通電相連的步驟。
按照上述方法，在5℃～50℃下往熱固性粘合劑層的開口部填充釬焊料粉末而形成第2導(dǎo)體層，因而在其后加熱熔融釬焊料粉末時(shí)，熱固性粘合劑層與第2導(dǎo)體層已經(jīng)層疊在一起，所以即使熱固性粘合劑層發(fā)生固化，也能夠隨著固化反應(yīng)的進(jìn)行使熱固性粘合劑層與第2導(dǎo)體層緊密地粘接，這樣就能夠確保第2導(dǎo)體層與熱固性粘合劑層之間的界面具有足夠的粘接強(qiáng)度。因此提高了第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層之間的連接強(qiáng)度，降低了層間導(dǎo)通不良的情況的發(fā)生機(jī)率，從而制得可靠性較高的多層布線電路基板。
附圖的簡單說明

圖1是本發(fā)明的多層布線電路基板的制造方法的實(shí)施方式之一的制造步驟圖。(a)表示準(zhǔn)備第1雙面布線電路基板的步驟；(b)表示在第1雙面布線電路基板的一面的第1導(dǎo)體層上層疊熱固性粘合劑層形成開口部的步驟；(c)表示常溫下往熱固性粘合劑層的開口部填充釬焊料粉末的步驟；(d)表示準(zhǔn)備第2雙面布線電路基板的步驟；(e)表示在具備填充了釬焊料粉末的開口部的熱固性粘合劑層上層疊第2雙面布線電路基板的一面上的規(guī)定的第2導(dǎo)體層，通過熱固性粘合劑層粘接第1雙面布線電路基板與第2雙面布線電路基板的步驟；(f)加熱熔融釬焊料粉末而形成導(dǎo)通電路的步驟。
圖2是圖1所示的多層布線電路基板的制造方法中的重要部分的制造步驟圖。(a)表示準(zhǔn)備第1雙面布線電路基板的步驟；(b)表示在第1雙面布線電路基板的一面的第1導(dǎo)體層上形成熱固性粘合劑層的步驟；(c)表示在熱固性粘合劑層中形成開口部的步驟；(d)表示將釬焊料粉末溶于溶劑而得到的釬焊料通過金屬膜片涂在熱固性粘合劑層上的步驟；(e)干燥除去溶劑的步驟；(f)常溫下對釬焊料粉末加壓的步驟；(g)剝離隔膜的同時(shí)除去堆積在開口部上的多余釬焊料粉末的步驟；(h)在第1雙面布線電路基板及第2雙面布線電路基板的兩側(cè)配置加熱加壓裝置的步驟；(i)加壓及/或加熱的步驟；(j)加熱熔融釬焊料粉末而形成導(dǎo)通電路的步驟。
圖3是圖1所示的多層布線電路基板的制造方法中的重要部分的制造步驟圖，是替代圖2的(d)～(g)所示的步驟而對熱固性粘合劑層的開口部填充釬焊料粉末的步驟。(d)表示以隔膜為膜片，常溫下在開口部涂上適量的釬焊料的步驟；(e)干燥除去溶劑的步驟；(f)剝離隔膜的步驟。
圖4是詳細(xì)說明以往的多層布線電路基板的制造方法的重要部分的制造步驟圖。(a)表示準(zhǔn)備第1雙面布線電路基板的步驟；(b)在第1布線電路基板的第1導(dǎo)體層上層疊熱固性粘合劑層的步驟；(c)在熱固性粘合劑層中形成開口部的步驟；(d)在開口部通過網(wǎng)版印刷涂布釬焊料的步驟；(e)通過加熱熔融形成釬焊凸出的步驟；(f)使第2布線電路基板的第2導(dǎo)體層以與釬焊凸出相對而置的狀態(tài)層疊于熱固性粘合劑層上的步驟；(g)通過熱固性粘合劑層使第1雙面布線電路基板與第2雙面布線電路基板粘接的步驟。
實(shí)施發(fā)明的最佳方式圖1是本發(fā)明的多層布線電路基板的制造方法的實(shí)施方式之一的制造步驟圖。圖2是其中的重要部分的制造步驟圖。圖2是圖1的垂直相交方向上的截面圖。以下，參考圖1以及圖2對本發(fā)明的多層布線電路基板的制造方法的實(shí)施方式之一進(jìn)行說明。
該方法中，如圖1(a)以及圖2(a)所示，首先準(zhǔn)備在第1絕緣層11的兩面分別形成作為規(guī)定的布線電路圖的第1導(dǎo)體層12的第1雙面布線電路基板13。
作為第1絕緣層11，只要是作為布線電路基板的絕緣層常用的材料即可，對其無特別限定，例如可以使用聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂的薄膜。理想的是聚酰亞胺樹脂的薄膜。另外，第1絕緣層11的厚度一般為9～100μm，最好是9～35μm。
作為第1導(dǎo)體層12，只要是作為布線電路基板的導(dǎo)體層常用的材料即可，對其無特別限定，例如可以使用銅、鎳、金、釬焊料或這些金屬的合金等的金屬箔。較好的是使用銅箔。其厚度通常為9～50μm，最好是9～25μm。通過除去法、添加法、半添加法等公知的形成電路圖的方法在第1絕緣層11的兩面分別形成作為規(guī)定的布線電路圖的第1導(dǎo)體層12。
另外，第1雙面布線電路基板13中的第1絕緣層11上穿孔形成沿厚度方向貫通的第1通孔31，在第1通孔31鍍上銅、鎳、金、釬焊料或這些金屬的合金等金屬，使第1絕緣層11的兩側(cè)分別形成各第1導(dǎo)體層12間通電相連的第1通孔鍍層32，該鍍層32與各第1導(dǎo)體層12連接在一起。
接著，如圖1(b)以及圖2(b)～(c)所示，在第1雙面布線電路基板13的一面的第1導(dǎo)體層12上以B形階梯狀形成熱固性粘合劑層15后，在該熱固性粘合劑層15中形成開口部14。
作為熱固性粘合劑層15，只要是布線電路基板的粘合劑層常用的，且可以保持B形階梯狀(固化到熱固性粘合劑可以保持規(guī)定形狀為止的固化過程中的狀態(tài))即可，對其無特別限定，例如可以使用丙烯酸類粘合劑、環(huán)氧類粘合劑、酰胺酰亞胺類粘合劑、聚酰亞胺類粘合劑及這些熱固性粘合劑的混合物。另外，熱固性粘合劑層的厚度一般為25～100μm，最好是40～60μm。
熱固性粘合劑層15的固化溫度達(dá)到100℃以上，最好是達(dá)到125～200℃。
為了在第1導(dǎo)體層12上以B形階梯狀形成熱固性粘合劑層15，如圖2(b)所示，把含有熱固性粘合劑的溶液涂敷在第1導(dǎo)體層12上后，通過加熱的方法使其干燥的同時(shí)形成B形階梯狀，或者把預(yù)先已形成B形階梯狀的熱固性粘合劑制成的粘接薄板通過加熱及/或加壓的方法層疊(暫時(shí)粘接)在第1導(dǎo)體層12上。
另外，為了在熱固性粘合劑層15中形成開口部14，如圖2(c)所示，使用YAG激光器等在熱固性粘合劑層15中形成開口部。該開口部14和第1導(dǎo)體層12中與后述的第2導(dǎo)體層23連接的部分相對設(shè)置，貫穿熱固性粘合劑層15的厚度方向而形成。此外，該開口部14為圓形時(shí)，其直徑一般為50～300μm，最好為50～200μm。
上述步驟不是在第1導(dǎo)體層12上形成熱固性粘合劑層15后再形成開口部14，而是在第1導(dǎo)體層12上形成預(yù)先已形成了開口部14的熱固性粘合劑層15。為了在第1導(dǎo)體層12的上面形成預(yù)先已形成了開口部14的熱固性粘合劑層15可以采用以下方法。例如，使用鉆頭或穿孔器在熱固性粘合劑制成的粘接薄板上形成開口部14，把該粘合劑層作為熱固性粘合劑層即可。該步驟在圖2中省略圖2(b)只用圖2(c)。
在圖2(b)～(c)中，為了防止在后述的釬焊料17的填充步驟中釬焊料粉末17附著在不必要的部分，最好在熱固性粘合劑層15與第1導(dǎo)體層12接觸的表面的相反側(cè)的表面層疊隔膜16。
隔膜16可以使用聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚酰亞胺樹脂等合成樹脂的薄膜，厚度為7.5～50μm。在形成開口部14前，該隔膜16粘接在熱固性粘合劑層15的表面，與熱固性粘合劑層15一起形成開口部14。
如圖1(c)及圖2(d)～(g)所示，接著在5～50℃下往熱固性粘合劑層15的開口部14中填入釬焊料粉末17。
對釬焊料粉末17沒有特別的限定，可以使用Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Sb、Sn/Zn等二元組成或Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Cu/Bi等多元組成。另外，釬焊料粉末17的平均粒徑在50μm以下，特別理想的是在20μm以下。
5～50℃的溫度下往熱固性粘合劑層15的開口部14填充釬焊料粉末17時(shí)，在將釬焊料粉末17溶于溶劑18而調(diào)制成釬焊料的同時(shí)如圖2(d)所示，將金屬膜片配置在熱固性粘合劑層15的上面，通過金屬膜片20在5～50℃，更好的是在10～30℃，更具體的就是在常溫下涂布釬焊料。常溫下是指沒有加熱的室溫氛圍中。
對溶劑18沒有特別的限定，但最好選擇在接著進(jìn)行的干燥步驟中可以在75～200℃、更理想的是在75～160℃的范圍內(nèi)可干燥除去的溶劑。選擇在低于75℃溫度下可以干燥的溶劑，則會(huì)出現(xiàn)降低釬焊料19的保存穩(wěn)定性或連續(xù)印刷性的情況。另外選擇在高于200℃的溫度下可以干燥的溶劑，則干燥時(shí)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)熱固性粘合劑層15的固化，而且會(huì)出現(xiàn)與后述的第2導(dǎo)體層的粘接強(qiáng)度下降的情況。
更具體地來說，理想的溶劑18是具備增粘效果的在脂肪醇中添加了酰胺類樹脂的溶劑。酰胺類樹脂的理想添加量是釬焊料粉末的0.005～5體積％左右。
釬焊料19可以釬焊料粉末17與溶劑18的體積比為1∶0.5～2左右的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制而成。
金屬膜片20按照對應(yīng)于開口部14的規(guī)定圖形而形成，把該金屬膜片20配置在熱固性粘合劑層15的上面，然后從其上在開口部14涂上過量的釬焊料。
接著，如圖2(e)所示，干燥除去溶劑18。如上所述，一般在75～200℃干燥除去溶劑18時(shí)，最好是在75～160℃下加熱適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。干燥時(shí)間要根據(jù)開口部14中的釬焊料19的填充量和第1雙面布線電路基板13的大小等決定，但是如果干燥時(shí)間太短，會(huì)有殘存的溶劑，可能出現(xiàn)氣體逸出，造成導(dǎo)通不良。如果干燥時(shí)間過長，則熱固性粘合劑層15會(huì)固化，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)與后述的第2導(dǎo)體層23之間的粘接強(qiáng)度下降的情況。從這些觀點(diǎn)來看，干燥時(shí)間最好為1～5分鐘左右。
然后，如圖2(f)所示，在5～50℃下、更好的是10～30℃下、進(jìn)一步具體地來說是在常溫下，對釬焊料粉末17進(jìn)行加壓。釬焊料粉末的加壓可使用沖壓設(shè)備或加壓輥等加壓裝置21，加壓裝置21從釬焊料粉末17的上面施加0.5～1.0MPa的壓力，時(shí)間為1秒～5分鐘。加壓后釬焊料17會(huì)變形，以高密度填入開口部14內(nèi)。另外，加壓后開口部14內(nèi)的釬焊料的體積率最好能夠達(dá)到40～99％。如果釬焊料的體積率小于40％，則釬焊料的粘合力會(huì)下降，如果以超過99％的高體積率填充，則需要100MPa左右的壓力，可能會(huì)導(dǎo)致第1雙面布線電路基板13出現(xiàn)龜裂。
在釬焊料粉末17的填充過程中，除了干燥除去溶劑18以外，其他步驟可在5～50℃下、更好的是在10～30℃下、進(jìn)一步具體地說是在常溫下進(jìn)行。
然后如圖2(g)所示剝離隔膜16，與堆積在開口部14上的過剩的釬焊料粉末17一起除去。通過這些步驟可以在開口部14內(nèi)簡單且可靠地填充釬焊料粉末17。
此外，可以用以下步驟替代上述圖2(d)～(g)的對熱固性粘合劑層15的開口部14填充釬焊料17的步驟。首先如圖3(d)所示，把隔膜16作為膜片在5～50℃下、更好的是在10～30℃下、進(jìn)一步具體地說是在常溫下在開口部適量涂上釬焊料后，如圖3(e)所示，與上述同樣干燥除去溶劑18，然后如圖3(f)所示，不對釬焊料粉末17加壓而是通過直接剝離隔膜16在開口部14內(nèi)填入釬焊料粉末17。
如圖1(d)所示，另外準(zhǔn)備在第2絕緣層22的兩面上分別形成了作為規(guī)定的布線電路圖的第2導(dǎo)體層23的第2雙面布線電路基板24，然后如圖1(e)以及圖2(h)～(i)所示，在具備填有釬焊料粉末17的開口部14的熱固性粘合劑層15上層疊第2雙面布線電路基板24的一面上的第2導(dǎo)體層23。
第2絕緣層22及第2導(dǎo)體層23可以是與第1絕緣層11以及第1導(dǎo)體層12同樣的物質(zhì)。第2雙面布線電路基板24與第1雙面布線電路基板13同樣，在第2絕緣層22的兩面上分別形成作為規(guī)定的布線電路圖的第2導(dǎo)體層23，各個(gè)第2導(dǎo)體層23通過沿著厚度方向貫穿第2絕緣層22的第2通孔33形成的第2通孔鍍層34通電連接。
然后，以第2雙面布線電路基板24的一面上的第2導(dǎo)體層23與開口部14相對而置的狀態(tài)與熱固性粘合劑層15層疊。如圖2(h)所示，層疊時(shí)使用熱沖壓裝置或熱加壓輥等加熱加壓裝置25，加壓加熱裝置配置在第1雙面布線電路基板13以及第2雙面布線電路基板24的兩側(cè)。然后，如圖2(i)所示，進(jìn)行加壓及/或加熱處理。加壓及/或加熱處理的條件根據(jù)第1雙面布線電路基板13以及第2雙面布線電路基板24的大小作適當(dāng)?shù)倪x擇，例如，加壓壓力為1～10MPa，更好為3～5MPa，加熱溫度為160～225℃，更好為175～200℃。經(jīng)過上述步驟使B形階梯狀的熱固性粘合劑層15固化，通過熱固性粘合劑層15使第2雙面布線電路基板24與第1雙面布線電路基板13粘接層疊。
然后，如圖1(f)及圖2(j)所示，加熱熔融釬焊料粉末17，形成第1導(dǎo)體層12與第2導(dǎo)體層23相對而置的導(dǎo)通電路26，得到多層(4層)布線電路基板27。
釬焊料粉末17的加熱熔融的溫度設(shè)定在所用釬焊料粉末17的熔融溫度以上即可，加熱的同時(shí)在1～10MPa下，更好的是在3～5MPa下進(jìn)行加壓處理。
上述熱固性粘合劑層15的硬化以及釬焊料粉末17的加熱熔融可以分別依次進(jìn)行，也可以選擇適當(dāng)?shù)臈l件同時(shí)進(jìn)行。
該制造方法中，在5～50℃下、更好的是在10～30℃下、進(jìn)一步具體地說是在常溫下將釬焊料粉末17填充到熱固性粘合劑層15的開口部14內(nèi)而形成第2導(dǎo)體層23。更具體地說，釬焊料17的填充步驟中，在干燥除去釬焊料19的溶劑18的受熱過程(超過50℃的高溫下的受熱過程)中，以最大限度地抑制熱固性粘合劑層15的硬化的狀態(tài)層疊了第2導(dǎo)體層23，所以在其后的加熱熔融釬焊料粉末17的處理時(shí)，熱固性粘合劑層15和包含第2導(dǎo)體層23的第2雙面布線電路基板24已經(jīng)層疊在一起，所以即使因加熱熔融而促使熱固性粘合劑層15進(jìn)一步固化，也會(huì)隨著固化的進(jìn)行而使熱固性粘合劑層15與包含第2導(dǎo)體層23的第2雙面布線電路基板24之間的界面更緊密地粘接。因此，可以使包含第2導(dǎo)體層23的雙面布線電路基板24與熱固性粘合劑層15之間的界面保持充分的粘接強(qiáng)度。采用上述制造方法，可以加強(qiáng)相對而置的第1導(dǎo)體層12與第2導(dǎo)體層23之間的連接強(qiáng)度，降低層間的導(dǎo)通不良，簡便且可靠地制得可靠性較高的多層布線電路基板27。
以上對在第1雙面布線電路基板13的上面層疊第2雙面布線電路基板24的情況進(jìn)行了說明，但其層疊數(shù)不受限定，而且沒有限定一定要用雙面布線電路基板，也可以層疊單面布線電路基板。
實(shí)施例以下所示為實(shí)施例及比較例，對本發(fā)明進(jìn)行更具體的說明，但是本發(fā)明并不限于此。
實(shí)施例1首先，準(zhǔn)備在由厚度為13μm的聚酰亞胺樹脂制成的第1絕緣層的兩面上分別形成了作為規(guī)定的布線電路圖的由厚度18μm的銅箔制成的第1導(dǎo)體層的第1雙面布線電路基板(請參考圖1(a)及圖2(a))。在第1雙面電路基板的第1絕緣層穿孔形成貫穿其厚度方向的第1通孔，通過對第1通孔鍍銅而形成各第1導(dǎo)體層之間通電連接的第1通孔鍍層。
使用真空沖壓裝置，在50℃、1.5MPa的條件下把厚度為50μm的丙烯酸類粘合劑的粘接薄板制成的熱固性粘合劑層層疊(預(yù)粘接)在第1雙面布線電路基板的一個(gè)面上的第1導(dǎo)體層的上(請參考圖2(b))。然后，使用YAG激光器在熱固性粘合劑層的規(guī)定部分(第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層的連接部分)上形成150μmφ的開口部(請參考圖1(b)以及圖2(c))。
然后，形成對應(yīng)于開口部的規(guī)定圖形的金屬模片配置在熱固性粘合劑層上，將釬焊料通過金屬膜片進(jìn)行了涂布(請參考圖2(d))。釬焊料由平均粒徑20μ m的Sn/Ag粉末制成的釬焊料粉末、醇類溶劑、酰胺類樹脂按照50∶49∶1的體積比混合而成。
在160℃經(jīng)過5分鐘加熱干燥除去溶劑后(圖2(e))，使用沖壓裝置在常溫下施加5分鐘的5MPa的壓力(請參考圖2(f))。然后，除去過剩的釬焊料粉末(請參考圖1(c)以及圖2(g))。
接著，另外準(zhǔn)備在厚度為13μm的聚酰亞胺樹脂制成的第2絕緣層的兩面上分別形成了作為規(guī)定的布線電路圖的由厚度為18μm的銅箔制成的第2導(dǎo)體層的第2雙面布線電路基板(請參考圖1(d))。該第2雙面電路基板的第2絕緣層穿孔形成了貫穿其厚度方向的第2通孔，通過對第2通孔進(jìn)行鍍銅而形成各第2導(dǎo)體層之間導(dǎo)電連接的第2通孔鍍層。
然后，以該第2雙面布線電路基板的一個(gè)面上的第2導(dǎo)體層與開口部相對而置的狀態(tài)(請參考圖2(h))，在200℃、5MPa的條件下加熱加壓30分鐘，將第2雙面布線電路基板層疊在熱固性粘合劑層的上(參考圖1(e)以及圖2(i))。
最后，在5MPa的加壓條件下以250℃加熱3分鐘而使釬焊料粉末熔融，形成相對而置的第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層通電連接的導(dǎo)通電路，獲得4層層疊的布線電路基板(參考圖1(f)以及圖2(j))。
實(shí)施例2首先，經(jīng)過與實(shí)施例1同樣的操作準(zhǔn)備第1雙面布線電路基板(圖1(a)以及圖2(a))。
接著，使用真空沖壓裝置，在50℃、1.5MPa的條件下將厚度為12μm的聚酯樹脂薄膜制成的隔膜通過厚度為50μm的丙烯酸類粘合劑的粘接薄板制成的熱固性粘合劑層層疊(預(yù)粘接)在第1雙面布線電路基板的一個(gè)面上的第1導(dǎo)體層的上面(參考圖2(b))，然后使用YAG激光器在隔膜以及熱固性粘合劑層的規(guī)定部分(第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層的連接部分)形成150μmφ的開口部(請參考圖1(b)以及圖2(c))。
其次，把隔膜作為膜片，常溫下在開口部涂上適量的與實(shí)施例1同樣的釬焊料(參考圖3(d))。然后，在160℃加熱5分鐘而干燥除去溶劑(參考圖3(e))。接著，不對釬焊料進(jìn)行加壓處理而直接剝離隔膜(參考圖3(f))使釬焊料粉末填入開口部內(nèi)。
接著，按照與實(shí)施例1同樣的操作，另外準(zhǔn)備第2雙面布線電路基板(參考圖1(d))，以第2雙面布線電路基板的一個(gè)面上的規(guī)定的第2導(dǎo)體層與開口部相對而置的狀態(tài)(參考圖2(h))，在200℃、5MPa的條件下加熱加壓30分鐘，將第2雙面布線電路基板層疊在熱固性粘合劑層上(參考圖1(e)以及圖2(i))。
最后，在5MPa的加壓條件下以250℃加熱3分鐘使釬焊料粉末熔融，形成相對而置的第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層通電相連的導(dǎo)通電路，獲得4層層疊的線電路基板(參考圖1(f)以及圖2(j))。
比較例1首先，通過與實(shí)施例1同樣的操作，準(zhǔn)備了第1雙面布線電路基板，然后在它的一個(gè)面上的第1導(dǎo)體層的上面層疊(預(yù)粘接)熱固性粘合劑層，再形成開口部。
接著，把包含平均粒徑為20μm的Sn/Ag組成的釬焊料粉末的釬焊料通過網(wǎng)版印刷涂在開口部后，使用軟溶處理裝置，在最高溫度達(dá)到250℃的條件下加熱熔融，形成釬焊凸出。然后，使用水性清洗劑洗凈焊劑殘?jiān)?br> 最后，按照與實(shí)施例1同樣的操作，另外準(zhǔn)備第2雙面布線電路基板，使第2雙面布線電路基板的一個(gè)面上的規(guī)定的第2導(dǎo)體層與開口部相對而置。在200℃、5MPa的條件下加熱加壓30分鐘使它們層疊。然后，在5MPa、250℃下加熱3分鐘而獲得4層層疊的布線電路基板。
評價(jià)1)粘接強(qiáng)度試驗(yàn)使用實(shí)施例1、實(shí)施例2以及比較例1的4層層疊的布線電路基板，通過90°剝離試驗(yàn)分別求得第2導(dǎo)體層與熱固性粘合劑層的粘接強(qiáng)度。表1所示為測定結(jié)果。
表1

從表1可以清楚地知道，實(shí)施例1以及實(shí)施例2的產(chǎn)品的粘接強(qiáng)度優(yōu)于比較例1的產(chǎn)品的粘接強(qiáng)度。
2)釬焊劑浸漬試驗(yàn)使用實(shí)施例、實(shí)施例2以及比較例1的4層層疊的布線電路基板，通過釬焊劑浸漬試驗(yàn)(實(shí)驗(yàn)條件260℃、10秒)測定它們的電阻值的變化。表2所示為測定結(jié)果。
表2(單位Ω)

比較例1的4層層疊的布線電路基板，因?yàn)榈?導(dǎo)體層與熱固性粘合劑層的界面的粘接強(qiáng)度低，所以在釬焊劑浸漬試驗(yàn)中在其界面出現(xiàn)釬焊料流動(dòng)不暢，導(dǎo)致通電不良。另一方面，實(shí)施例1以及實(shí)施例2的4層層疊的布線電路基板中的第2導(dǎo)體層與熱固性粘合劑層之間的界面可以確保較高的粘接強(qiáng)度，因此電阻值的變化維持在±10％，可以得到較高的軟溶特性。
以上對作為本發(fā)明例示的實(shí)施方式及實(shí)施例進(jìn)行了說明，但這些僅是示例，不可以由此限定本發(fā)明。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明進(jìn)行改進(jìn)而獲得變形例也包括在后述的申請專利范圍內(nèi)。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的多層布線電路基板的制造方法降低了層間導(dǎo)通不良的發(fā)生率，利用該方法能夠制得可靠性較高的多層布線電路基板。
權(quán)利要求
1.多層布線電路基板的制造方法，其特征在于，包括以下4個(gè)步驟，在第1導(dǎo)體層上形成預(yù)先形成了開口部的熱固性粘合劑層或在形成熱固性粘合劑層后再形成開口部的步驟，在5～50℃的溫度下向上述開口部填入釬焊料粉末的步驟，在具備填充了上述釬焊料粉末的上述開口部的上述熱固性粘合劑層上形成第2導(dǎo)體層的步驟，加熱熔融上述釬焊料粉末使第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層通電相連的步驟。
全文摘要
本發(fā)明通過確保層疊的導(dǎo)體層與熱固性粘合劑層之間的界面具備足夠的粘接強(qiáng)度，提高各導(dǎo)體層之間的粘接強(qiáng)度，提供了能夠制得可靠性較高的多層布線電路基板的制造方法。該方法是在第1導(dǎo)體層(12)上層疊熱固性粘合劑層(15)后，在熱固性粘合劑層(15)中形成開口部(14)，然后在常溫下往開口部(14)中填充釬焊料粉末(17)。接著，在具備填充了釬焊料粉末(17)的開口部(14)的熱固性粘合劑層(15)上層疊第2導(dǎo)體層(23)。最后，加熱熔融釬焊料粉末(17)使第1導(dǎo)體層(12)與第2導(dǎo)體層(23)通電相連。
文檔編號H05K3/40GK1465219SQ02802287
公開日2003年12月31日 申請日期2002年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月5日
發(fā)明者中村圭, 谷川聰, 大田真也 申請人:日東電工株式會(huì)社