技術(shù)編號(hào):8135451
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。背景技術(shù) 多層布線電路基板是指通過(guò)粘合劑層把多個(gè)在絕緣層上形成了作為規(guī)定的布線電路圖的導(dǎo)體層的布線電路基板層疊在一起的部件。各個(gè)導(dǎo)體層之間通過(guò)沿著粘合劑層的厚度方向貫穿形成的電路通電相連。在上述中,各個(gè)布線電路基板的層疊可按照?qǐng)D4所示方法進(jìn)行。即,首先如圖4(a)所示,準(zhǔn)備在第1絕緣層1上形成了作為規(guī)定的布線電路圖的第1導(dǎo)體層2的第1布線電路基板3,然后如圖4(b)所示,在第1布線電路基板3的第1導(dǎo)體層2上按B形階梯狀層疊熱固性粘合劑層5。接著如圖4(c)所示,在熱固性粘合劑層5上形成開(kāi)口部4,...
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