專利名稱：有機(jī)發(fā)光面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種有機(jī)發(fā)光面板，特別是一種加強(qiáng)散熱路徑及面積的有機(jī)發(fā)光面板。
另一種有機(jī)發(fā)光二極管封裝方式是以陣列接腳(area array)方式進(jìn)行封裝，其利用植球(solder ball)以及栓柱(pin)來(lái)當(dāng)作金屬導(dǎo)體。此方法雖可解決大尺寸化的問(wèn)題，但由于印刷電路基板(亦即后板)于高溫回焊(reflow)時(shí)，無(wú)法承受高溫而產(chǎn)生翹曲(warpage)，在實(shí)際利用上仍有其需克服之處。
由于有機(jī)發(fā)光二極管所產(chǎn)生的電能約有90％會(huì)轉(zhuǎn)變成熱能，所以如何將多余的熱能移出有機(jī)發(fā)光二極管之外，是一項(xiàng)急待解決的問(wèn)題。前述的兩種封裝方式，其缺點(diǎn)如下第一，有機(jī)發(fā)光面板的散熱路徑以及散熱面積皆不足，尤其是后板為高熱阻的塑料基板時(shí)，熱能更無(wú)法有效地散出。第二，由于后板受熱會(huì)產(chǎn)生翹曲，進(jìn)而影響了后板的尺寸安定性。
分明內(nèi)容承上所述，本實(shí)用新型的目的是提供一種增加散熱路徑與散熱面積、防止后板翹曲以及點(diǎn)膠容易的有機(jī)發(fā)光面板。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種有機(jī)發(fā)光面板，包含一后板、一散熱元件以及一前板。其中，后板具有第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；散熱元件覆蓋于后板的第一表面上，并延設(shè)至后板的第二表面，且散熱元件覆蓋于后板的第一表面上的部分具有復(fù)數(shù)個(gè)孔；前板設(shè)置于覆蓋有散熱元件的后板的第一表面上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本實(shí)用新型中提供一種有機(jī)發(fā)光面板，其利用一散熱元件來(lái)增加有機(jī)發(fā)光面板的散熱路徑與散熱面積，從而使前板所產(chǎn)生的熱能夠有效地傳導(dǎo)至后板并散出。同時(shí)，由于散熱元件包覆于后板上，且并未完全覆蓋后板的第二表面，此等設(shè)計(jì)可吸收后板翹曲時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而增強(qiáng)后板尺寸的安定性，以防止后板發(fā)生翹曲的情形。再者，散熱元件上具有復(fù)數(shù)個(gè)孔，在進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，亦不容易溢膠以及具有導(dǎo)電膠整體平整度佳的優(yōu)點(diǎn)。
113 基板內(nèi)部電路12 散熱元件121 孔13 前板131 透明基板132 透明陽(yáng)極133 有機(jī)電激發(fā)光層134 陰極135 有機(jī)防潮層136 無(wú)機(jī)防潮層14 導(dǎo)電膠15 黏著劑如

圖1所示，本實(shí)用新型提供一種有機(jī)發(fā)光面板1，包含一后板11、一散熱元件12以及一前板13。其中，后板11具有第一表面111及與第一表面111相對(duì)的第二表面112；散熱元件12覆蓋于后板11的第一表面111上，并延設(shè)至后板11的第二表面112，且散熱元件12覆蓋于后板11的第一表面111上的部分具有復(fù)數(shù)個(gè)孔121；前板13設(shè)置于覆蓋有散熱元件12的后板11的第一表面111上。
如圖2所示，本實(shí)施例的后板11為一印刷電路板(Printed CircuitBoard，PCB)，其具有基板內(nèi)部電路113。印刷電路板通常于一復(fù)合材料積層板鍍上一層銅箔，再經(jīng)由蝕刻程序而形成。其中，復(fù)合材料是將強(qiáng)化纖維與樹脂結(jié)合而形成的一種結(jié)構(gòu)材料。
如圖3a及圖3b，其中圖3a為散熱元件12的剖面示意圖，圖3b為散熱元件12的上視圖。本實(shí)施例中的散熱元件12以壓出(extrusion)成形方式形成，再經(jīng)表面絕緣處理其為一隔緣物質(zhì)，散熱元件12的功能在于增加有機(jī)發(fā)光面板的散熱路徑以及散熱面積，以使其有效地將前板13所產(chǎn)生的熱能傳遞至后板11并散出。
在此，散熱元件12為一金屬，例如鋁或銅。散熱元件12的表面形成有此金屬的氧化物，用以防止后板11的基板內(nèi)部電路113與前板13的陰極134(顯示于圖5)之間形成導(dǎo)電線路而造成短路。
再請(qǐng)參考圖4，本實(shí)施例的散熱元件12覆蓋于后板11的第一表面111上，并且延設(shè)至后板11的第二表面112。在此，散熱元件12亦可以套合方式設(shè)置于后板11上。
散熱元件12于覆蓋在后板11的第一表面111上的部分具有復(fù)數(shù)個(gè)孔121，該等復(fù)數(shù)個(gè)孔121的位置取決于后板11的基板內(nèi)部電路113與前板13的陰極134(顯示于圖5)的相對(duì)位置。
如圖5所示，本實(shí)施例中，前板13包含一透明基板131、一透明陽(yáng)極132、一有機(jī)電激發(fā)光層133、一金屬陰極134。其中，透明陽(yáng)極132與有機(jī)電激發(fā)光層133設(shè)置于透明基板131與陰極134之間。
在此，透明基板131可為一玻璃基板、一塑料(plastic)基板或是一柔性(flexible)基板。其中，塑料基板與柔性基板可為一聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基板、一聚酯(polyester，PET)基板、一環(huán)烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)基板、一金屬鉻合物基材一環(huán)烯共聚物(metallocene-based cyclic olefin copolymer，mCOC)基板或一薄型玻璃(Thin Glass)基板，且該透明基板131的厚度約為0.2mm到5mm。
另外，本實(shí)施例中的透明陽(yáng)極132以濺鍍(sputtering)方式或是離子電鍍(ion plating)方式形成于透明基板131上，此透明陽(yáng)極132的材質(zhì)為一可導(dǎo)電的金屬氧化物，該可導(dǎo)電的金屬氧化物可為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、或是氧化鋁鋅(AZO)，其厚度在約500以上。
有機(jī)電激發(fā)光層133包含一電洞注入層、一電洞傳遞層、一發(fā)光層、一電子傳遞層以及一電子注入層。有機(jī)電激發(fā)光層133以蒸鍍(evaporation)、旋轉(zhuǎn)涂布(spin coating)、噴墨印刷(ink jet printing)或是印刷(printing)形成于透明陽(yáng)極132之上，其厚度約為500至3000。此外，有機(jī)電激發(fā)光層133所發(fā)射的光線可為藍(lán)光、綠光、紅光、白光或是其它的單色光。
接著，陰極134以蒸鍍法，電子束鍍膜法(E-gun)或是濺鍍法所形成，其厚度為500至5000，且材質(zhì)可為鋁、鋁/鋰、鈣、鎂銀合金或是銀。
由于有機(jī)發(fā)光二極管對(duì)于水分非常敏感，在與水氣接觸之后容易產(chǎn)生黑點(diǎn)(dark spot)的缺陷，對(duì)于有機(jī)發(fā)光面板的壽命亦有很大的影響。于本實(shí)施例中，在定義出開口大小約50-500μm的陰極134之后，利用化學(xué)氣相沉積法(Chemical Vapor Deposition，CVD)鍍上一厚度約為1000-6000nm的有機(jī)防潮層135，接著再利用化學(xué)氣相沉積法或是濺鍍法鍍上一厚度約為40-450μm的無(wú)機(jī)防潮層136，用以隔絕元件與水氣。之后，再以濕式蝕刻定義出陰極134。
接著，再請(qǐng)參考圖1，前板13以一導(dǎo)電膠14及一黏著劑15與覆蓋有散熱元件12的后板11的第一表面111粘合于一起。其中，導(dǎo)電膠4為環(huán)氧樹脂(銀膠)，其導(dǎo)電性與所涂布的厚度以及面積有關(guān)。黏著劑15為非導(dǎo)電膠，其功能與底膠(underfill)相似，用以減少有機(jī)發(fā)光面板整體熱膨脹不匹配(global thermal expansion mismatch)的問(wèn)題。亦即，借助黏著劑15將后板11與前板13緊密結(jié)合，并將應(yīng)力與應(yīng)變重新分配至整個(gè)區(qū)域。
本實(shí)用新型的有機(jī)發(fā)光面板具有一散熱元件，能夠增加有機(jī)發(fā)光面板的散熱路徑以及散熱面積。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于增加了散熱路徑與面積，從而使前板所產(chǎn)生的熱能能夠有效地傳導(dǎo)至后板并散出。另外，散熱元件包覆于后板上，且部分覆蓋于后板的第二表面，利用此等設(shè)計(jì)用以吸收后板翹曲時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而增強(qiáng)后板尺寸的安定性，以防止后板翹曲的情形。再者，散熱元件上具有復(fù)數(shù)個(gè)孔，于進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，導(dǎo)電膠不容易溢膠，并且導(dǎo)電膠整體的平整度亦佳。
上述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于權(quán)利要求書的范圍中。
權(quán)利要求1.一種有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，包含一后板，具有第一表面及與該第一表面相對(duì)的第二表面；一散熱元件，覆蓋于該后板的第一表面上，并延設(shè)至該后板的第二表面，且該散熱元件覆蓋于該后板的第一表面上的部分具有復(fù)數(shù)個(gè)孔；以及一前板，設(shè)置于覆蓋有該散熱元件的該后板的第一表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該前板包含一透明基板、一透明陽(yáng)極、一有機(jī)電激發(fā)光層以及一陰極，該透明陽(yáng)極與該有機(jī)電激發(fā)光層設(shè)置于該透明基板與陰極之間。
3.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該前板以一導(dǎo)電膠及一黏著劑與覆蓋有該散熱元件的該后板粘合在一起。
4.如權(quán)利要求3所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該導(dǎo)電膠為環(huán)氧樹脂。
5.如權(quán)利要求3所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該黏著劑為非導(dǎo)電膠。
6.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板其特征在于，該后板為一印刷電路板。
7.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該散熱元件套合于該后板。
8.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該散熱元件以壓出成形方式形成。
9.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該散熱元件由絕緣物質(zhì)所構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光面板，其特征在于，該散熱元件由金屬所構(gòu)成，該散熱元件的表面形成有該金屬氧化物。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種有機(jī)發(fā)光面板，包含一后板、一散熱元件以及一前板，其中，后板具有第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；散熱元件覆蓋于后板的第一表面上，并延設(shè)至后板的第二表面，且散熱元件覆蓋于后板的第一表面上的部分具有復(fù)數(shù)個(gè)孔；前板設(shè)置于覆蓋有散熱元件的后板的第一表面上。
文檔編號(hào)H05B33/02GK2590324SQ0229282
公開日2003年12月3日 申請(qǐng)日期2002年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月19日
發(fā)明者吳金龍, 白松益, 黃添旺 申請(qǐng)人:錸寶科技股份有限公司