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定位彈片的制作方法

文檔序號:8200844閱讀:1461來源:國知局
專利名稱:定位彈片的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種定位彈片,特別是涉及一種借由表面安裝技術(SurfaceMount Technology)安裝在一電路板上的定位彈片。


圖1所示,在將一種傳統(tǒng)的彈片3安裝在電路板1上的時候,因為電路板1上的接墊11其長度比彈片3的安裝部31稍微來得短,通過回焊爐時就可以借由焊錫2將彈片3焊接于接墊11上。但是,因為于接墊11比安裝部31來得短,而且當焊錫2熔融以后,由于接墊11和安裝部31間的表面能態(tài)相近而形成表面張力,尤其對于圖中安裝部31的右側,形成一分力把已經(jīng)極為輕薄的彈片向左拉扯,就造成如圖2所示的位置偏移,使得元件間彼此對位的精確度降低。而由于手機、PDA等電子設備的微型化趨勢,使得彈片3已經(jīng)逐步縮減至2毫米(mm)的尺寸,因此彈片3受力以后不僅止于偏移,甚至可能造成彈片3翻轉達90°,嚴重影響電子設備組裝的良率。
參閱圖3,但是如果把金屬接墊11的面積大小設計成跟安裝部31相對應時,當進入回焊爐加熱后,雖然彈片3的位置比較不容易偏移,但是壓印在接墊11位置的焊錫2卻可能因為毛細現(xiàn)象逐步溢散至彈片3的彈性臂部32下緣。因此,原本應該分布在安裝部31與接墊11間的焊錫2,將無可避免地延伸至安裝部31接近彈性臂部32底緣處凝固,造成彈性臂部32的彈性減弱,因此當彈性臂部32受外力壓迫時,在爬錫部分與未爬錫部分的界面(如圖中點6)即會產生應力集中現(xiàn)象而使彈片3產生斷裂。
因此,尺寸較小的彈片需要特別的定位結構才能夠利用表面安裝技術將彈片精確地、牢固地焊接于電路板的接墊上,并避免彈片的彈性減損,才能符合現(xiàn)今高密度電子元件的需求。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種易于對位而且不會造成偏移的定位彈片。
本實用新型的另一目的在于提供一種能在不影響其彈性作用的情形下且可利用表面安裝技術安裝在電路板上的定位彈片。
本實用新型的再一目的在于提供一種不易因爬錫而在其彈性臂部下緣產生應力集中現(xiàn)象,而可長效使用的定位彈片。
本實用新型的目的是這樣來實現(xiàn)的,提供一種定位彈片,它利用表面安裝技術接合于電路板上,定位彈片包括一與電路板接合的安裝部以及一由安裝部延伸的彈性臂部。安裝部具有一遠離彈性臂部且與電路板連接的第一接著段,一鄰近彈性臂部且與電路板連接并與第一接著段間隔的第二接著段,以及一介于兩者之間并銜接第一接著段與第二接著段的分接段。分接段與電路板相間隔一間距,并界定出一預留空間。
當要利用表面安裝技術把定位彈片安裝于電路板上的時候,可先分別在電路板上第一、第二接著段相對的接墊附著適量焊錫,再把定位彈片置于電路板上的接墊位置。通過回焊爐的時候,定位彈片與接墊間的焊錫,其表面張力大致抵消,會使定位彈片正確對位于電路板的接墊上而不易偏移。
為進一步說明本實用新型的上述目的、結構特點和效果,以下將結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。
圖2是一類似于圖1的側視圖,它示出了傳統(tǒng)彈片在與電路板接合的時候受到拉力影響而向左側偏移的情況。
圖3是一示意圖,它示出了電路板上的接墊與傳統(tǒng)彈片接合位置等長的情形,以及應力集中的現(xiàn)象,圖中虛線為傳統(tǒng)彈片受力后的形變。
圖4是一立體圖,它示出了本實用新型定位彈片的第一較佳實施例。
圖5是第一較佳實施例置于電路板上的側視示意圖,它示出了接合定位彈片的焊錫還沒有凝固的情形。
圖6是第一較佳實施例接合于電路板的側視示意圖,圖中示出了接合定位彈片的焊錫凝固后而達到一平衡位置的情形。
圖7是本實用新型定位彈片第二較佳實施例的立體圖。
圖8是本實用新型定位彈片第三較佳實施例的立體圖。
定位彈片4包括一安裝部41,安裝部41則具有相間隔的第一接著段411和一第二接著段412。第一接著段411和第二接著段412之間以一分接段413相連接。分接段413由第一接著段411的一端向上彎折后朝著第一接著段412方向水平延伸,并再向下彎折與第二接著段412相接合,因此分接段413與電路板1間會形成一預留空間414。而第一接著段411和第二接著段412可分別借由焊錫2而焊接于第一接墊12和第二接墊13上。在本實施例中,第一接墊12的長度大致上是與第一接著段411相同,而第二接墊13的長度則是小于第二接著段412的長度。此外,第一接墊12與第二接墊13的間距大致相同于定位彈片4的分接段413長度,其功能和目的將在下文中加以說明。
彈性臂部42由安裝部41的一側,也就是從第二接著段412往上彎折并且反向延伸,將定位彈片4構成如一橫臥呈U字形的金屬片,使彈性臂部42受到外力(如一電子元件,圖未示)下壓而產生形變的時候,就可產生一個相反于外力方向的彈力,使彈性臂部42回復到原來的位置,確保電子元件與定位彈片1的電性接觸良好。
參閱圖5,當利用表面安裝技術把定位彈片4焊接在電路板1上的時候,如同前面的說明,會先在第一接墊12、第二接墊13上一層焊錫2,再分別把定位彈片4的第一接著段411、第二接著段412置放在對應第一接墊12、第二接墊13的相對位置上,而由于第一接墊12和第二接墊13的間距大致與分接段413的長度相同,因此想要把定位彈片4放置在電路板1上時,借由分接段413與第一接墊12、第二接墊13間的間隙相對位,就可以輕易地把定位彈片4安置于第一接墊12和第二接墊13上。而且當定位彈片4連同電路板1被送入回焊爐時,焊錫2就會受熱熔融,使得定位彈片4焊接于電路板1上。
參閱圖6,雖然因為第二接墊13的面積小于第二接著段412,使得定位彈片4會受到第二接著段412下方焊錫2的表面張力影響而向左移動,但是,一旦產生些許偏移以后,第一接著段411、第二接著段412下方靠近分接段414處的焊錫2表面張力,將會因此偏移而向右牽引定位彈片4。因此,對整個定位彈片4而言,最后其平衡位置就會大致與原先圖5中相同,使得定位彈片4可被精確對位于電路板1上而不會偏移或移動。在本實施例中,還由于第二接墊13的面積小于第二接著段412的面積,因此焊錫2在凝固時不易爬升至定位彈片4的彎折處,也就不會爬升至彈性臂部42與安裝部41連接處,使得彈性臂部42得以確保其彈性,避免了圖3中所示的應力集中現(xiàn)象,因此當彈性臂部42受外力壓迫時,即不易產生斷裂的情形。
此外,更佳的是,因為一部分焊錫2爬錫于預留空間414內,可使得定位彈片4除了原先垂直于電路板1的焊錫2拉力(第一接著段411、第二接著段412下方的焊錫2拉力)以外,更增加許多垂直于分接段413的拉力,可將定位彈片4更固定于電路板1上,避免因為外力拉扯而脫落。
參閱圖7和圖8,它們分別示出了本實用新型定位彈片4的第二和第三較佳實施例。由于在下述的實施例里面,定位彈片4大部分的結構、功能都和第一實施例相同,因此不再作詳細的說明,以下只就其與第一實施例不同的地方加以說明,并為了方便起見,將會使用相同的標號來表示相同的結構。
圖7中,定位彈片4的第二較佳實施例也可以如同上面所說明的能夠精確地焊接在電路板1上,不同的是,安裝部41上可以選擇性形成一上下開通的圓形分流孔415,使得焊錫2在過回焊爐時,借由毛細現(xiàn)象而沿分流孔415的周緣向上爬錫,而不會影響彈性臂部42的彈性作用,也可以增加不同方向的拉力,讓定位彈片4能夠加強固定在電路板1上。當然,分流孔415并非局限于圖中的圓形,其它類似以多邊形或者槽道的形式也可以達到相同的目的。
圖8中,在定位彈片4的安裝部41的兩側緣,也可以選擇性形成兩向內凹陷的側凹緣416,側凹緣416的主要作用與第二實施例中的分流孔415相同,使得焊錫2在接近彈性臂部42之前,就能借著毛細現(xiàn)象通過側凹緣416而進行爬錫,避免了因為焊錫2連接于彈性臂部42下緣而導致彈性臂部42容易斷裂的情況。
綜上所述,當利用表面安裝技術將本實用新型定位彈片4焊接至電路板1上時,借由第一接著段411、第二接著段412的設置,以及電路板1上與其相對應的第一接墊12及第二接墊13,使定位彈片4可輕易地對位于接墊上,并且避免焊錫的表面張力影響而造成其焊接后的位置偏移,同時也可避免焊錫2借毛細現(xiàn)象流至彈性臂部41影響其彈性功能,或產生應力集中而產生斷裂的現(xiàn)象,確實能達到本實用新型的功效。
當然,本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本實用新型,而并非用作為對本實用新型的限定,只要在本實用新型的實質精神范圍內,對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型權利要求書的范圍內。
權利要求1.一種用來焊接至一電路板上的定位彈片,所述定位彈片包括一與所述電路板接合的安裝部,以及一由所述安裝部的一端向上彎折延伸的彈性臂部,其特征在于,所述安裝部具有一第一接著段,它遠離所述彈性臂部且供觸接平貼于所述電路板上;一第二接著段,它鄰接所述彈性臂部且供觸接平貼于電路板上,并與所述第一接著段相間隔;以及一分接段,它銜接于所述第一接著段和所述第二接著段,且與所述電路板相隔一間距。
2.如權利要求1所述的定位彈片,其特征在于所述安裝部的兩側緣中具有至少一側凹。
3.如權利要求1所述的定位彈片,其特征在于所述安裝部具有至少一個上下貫通的分流孔。
專利摘要本實用新型提供一種定位彈片,它可以借由表面安裝技術焊接于電路板的接墊上。定位彈片包括一與電路板接合的安裝部和一由安裝部延伸的彈性臂部。安裝部具有一第一接著段、一第二接著段以及一介于兩者之間的分接段。其中第二接著段比電路板上對應接墊尺寸短,且分接段與兩接著段的對應接墊間距大致相等,過回焊爐時,各該接著段上各個端點間焊錫的表面張力大致抵消,可使得彈片以彈性臂段下緣與接墊間留下一間距的方式,精確焊接于電路板的接墊上而不會偏移。
文檔編號H05K3/34GK2545794SQ02231290
公開日2003年4月16日 申請日期2002年5月8日 優(yōu)先權日2002年5月8日
發(fā)明者陳惟誠 申請人:陳惟誠
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