藍(lán)牙天線及通信終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種藍(lán)牙天線及通信終端，復(fù)用LED燈的一個(gè)燈腿制造藍(lán)牙天線，無需將藍(lán)牙天線人工貼附于殼體上，不僅能夠避免人工貼附所導(dǎo)致的貼附可靠性和一致性的問題，而且可以節(jié)省人工貼附所需的時(shí)間及費(fèi)用，減少生產(chǎn)制造成本。
【專利說明】
藍(lán)牙天線及通信終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及通信與電子終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種藍(lán)牙天線以及具有該藍(lán)牙天線的通信終端。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，基于藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù)的電子產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)普及，藍(lán)牙天線也是多種多樣，有陶瓷天線、蛇形天線、彈片彈弓天線等，且這些天線一般需要內(nèi)置在產(chǎn)品內(nèi)部。為了盡量減少藍(lán)牙天線所占用的內(nèi)置空間，業(yè)界普遍將藍(lán)牙天線封裝于FPC(Flexible PrintedCircuit board，柔性印刷電路板)上并將制作好的FPC貼附于電子產(chǎn)品的殼體上。貼附后FPC的多個(gè)金手指部分穿過殼體預(yù)留的間隙并延伸貼到殼體的另一面，金手指與FPC上的小彈片接觸，從而將藍(lán)牙天線連接于用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的射頻電路，同時(shí)兩個(gè)熱熔柱用來定位FPC。當(dāng)前，藍(lán)牙天線的貼附完全依賴于人眼觀察，由于每個(gè)金手指的尺寸較小僅為2.0*
3.5mm，且金手指邊緣距離殼體拐角部位較近僅為0.5mm，因此貼附的可靠性和一致性都難以保證，并且人工貼附比較費(fèi)時(shí)，成本也較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種藍(lán)牙天線及通信終端，改變藍(lán)牙天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決人工貼附費(fèi)時(shí)且成本較高的問題。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種藍(lán)牙天線，設(shè)置于具有LED燈的通信終端的印刷電路板上，所述LED燈包括兩個(gè)燈腿，所述藍(lán)牙天線包括信號(hào)傳輸單元，信號(hào)傳輸單元為兩個(gè)燈腿中的一個(gè)，且分別連接于印刷電路板和用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的射頻電路。
[0005]可選地，藍(lán)牙天線還包括與通信終端的電源連接的饋電匹配單元，饋電匹配單元包括電感和電容，電容連接于信號(hào)傳輸單元和射頻電路之間，電感連接于信號(hào)傳輸單元和LED燈的電路之間。
[0006]可選地，信號(hào)傳輸單元連接于印刷電路板的接地端。
[0007]可選地，通信終端還包括附著于印刷電路板表面的低損耗介質(zhì)基板，信號(hào)傳輸單元從印刷電路板的表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板的表面。
[0008]可選地，射頻電路設(shè)置于低損耗介質(zhì)基板的表面。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種通信終端，包括:印刷電路板;LED燈，設(shè)置于印刷電路板上，且包括兩個(gè)燈腿;藍(lán)牙天線，設(shè)置于印刷電路板上，藍(lán)牙天線包括信號(hào)傳輸單元，信號(hào)傳輸單元為兩個(gè)燈腿中的一個(gè)，且分別連接于印刷電路板和用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的射頻電路。
[0010]可選地，藍(lán)牙天線還包括與通信終端的電源連接的饋電匹配單元，饋電匹配單元包括電感和電容，電容連接于信號(hào)傳輸單元和射頻電路之間，電感連接于信號(hào)傳輸單元和LED燈的電路之間。
[0011]可選地，信號(hào)傳輸單元連接于印刷電路板的接地端。
[0012]可選地，通信終端還包括附著于印刷電路板表面的低損耗介質(zhì)基板，信號(hào)傳輸單元從印刷電路板的表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板的表面。
[0013]可選地，射頻電路設(shè)置于低損耗介質(zhì)基板的表面。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例的藍(lán)牙天線及通信終端，復(fù)用LED燈的一個(gè)燈腿制造藍(lán)牙天線，無需將藍(lán)牙天線人工貼附于殼體上，不僅能夠避免人工貼附所導(dǎo)致的貼附可靠性和一致性的問題，而且可以節(jié)省人工貼附所需的時(shí)間及費(fèi)用，減少生產(chǎn)制造成本。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的通信終端一實(shí)施例的電路原理框示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明的LED燈一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明所提供的各個(gè)示例性的實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0018]圖1是本發(fā)明的通信終端一實(shí)施例的電路原理框示意圖。請(qǐng)參閱圖1所示，通信終端包括藍(lán)牙天線11、至少一個(gè)LED燈12、射頻電路13以及電源14，其中，藍(lán)牙天線11、LED燈12以及射頻電路13設(shè)置于印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上，LED燈12和射頻電路13可以設(shè)置于相同或者不同的印刷電路板上，但藍(lán)牙天線11和LED燈12必須設(shè)置于同一印刷電路板上；電源14通過電路121為LED燈12的燈頭A(如圖2所示)供電；射頻電路13用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧，例如將藍(lán)牙天線11的諧振頻率調(diào)設(shè)為2.4GHz?2.5GHz。
[0019]藍(lán)牙天線11包括信號(hào)傳輸單元，用于發(fā)射和接收電磁波信號(hào)。結(jié)合圖2所示，LED燈12包括燈頭A和兩個(gè)燈腿B1、B2，本發(fā)明實(shí)施例以LED燈12的一個(gè)燈腿BI作為信號(hào)傳輸單元。應(yīng)理解，圖中以燈腿BI為例，其他實(shí)施例中信號(hào)傳輸單元也可以為LED燈12的另一個(gè)燈腿B2。其中作為信號(hào)傳輸單元的燈腿由于需要達(dá)到藍(lán)牙天線11的長度要求，因此其長度大于現(xiàn)有技術(shù)的燈腿的長度，例如本實(shí)施例中燈腿BI的長度大于燈腿B2的長度，而非圖2所示兩者長度相等。
[0020]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例復(fù)用LED燈12的一個(gè)燈腿BI制造藍(lán)牙天線11，并與基站20通信以發(fā)射和接收電磁波信號(hào)，從而無需將藍(lán)牙天線11人工貼附于通信終端的殼體上，不僅能夠避免人工貼附所導(dǎo)致的貼附可靠性和一致性的問題，而且可以節(jié)省人工貼附所需的時(shí)間及費(fèi)用，減少生產(chǎn)制造成本。
[0021]上文所述通信終端可以為智能手機(jī)、筆記本電腦、PDA(Personal DigitalAssistant，個(gè)人數(shù)字助理或平板電腦)等便攜式通信裝置，也可以是佩戴于肢體或者嵌入于衣物、首飾、配件中的可穿戴設(shè)備，還可以是其他具有藍(lán)牙通信與LED照明功能的電子設(shè)備。
[0022]繼續(xù)參閱圖2所示，由于LED燈12發(fā)光所使用的是施加于燈腿B1、B2的直流信號(hào)，藍(lán)牙天線11接收信號(hào)和發(fā)射信號(hào)所使用的是交流信號(hào)，且藍(lán)牙天線11和LED燈12的兼容設(shè)計(jì)不需要使用FPC，因此本發(fā)明實(shí)施例的藍(lán)牙天線11還需要設(shè)置饋電匹配單元，用于調(diào)整分別供給于LED燈12和射頻電路13的電流信號(hào)。
[0023]如圖1所示，本實(shí)施例的饋電匹配單元包括電感1121和電容1122，電容1122連接于信號(hào)傳輸單元(燈腿BI)和射頻電路13之間，用于阻止直流信號(hào)通過；電感1121連接于信號(hào)傳輸單元(燈腿BI)和LED燈12的電路121之間，用于阻止交流信號(hào)通過。舉例而言:
[0024]在通信終端實(shí)現(xiàn)照明時(shí)，電源14提供的直流信號(hào)經(jīng)過燈腿B2、燈腿B1、電感1121、電路121傳遞至燈頭A，使得燈頭A發(fā)光，而交流信號(hào)無法通過電感1121傳遞至電路121。
[0025]在通信終端實(shí)現(xiàn)信號(hào)發(fā)射或信號(hào)接收時(shí)，電源14提供的交流信號(hào)經(jīng)過燈腿B2、燈腿B1、電容1122傳遞至射頻電路13，而直流信號(hào)無法通過電容1122傳遞至射頻電路13。
[0026]在前述基礎(chǔ)上，優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例的通信終端還包括附著于印刷電路板表面的低損耗介質(zhì)基板，信號(hào)傳輸單元從印刷電路板的表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板的表面。低損耗介質(zhì)基板作為藍(lán)牙天線11的依附介質(zhì)，其材質(zhì)包括但不限于玻纖布、環(huán)氧樹脂及包含與環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物，由于其介電損耗較低，從而能夠降低藍(lán)牙天線11的能量損耗，提高整個(gè)藍(lán)牙天線11的信號(hào)輻射效率。
[0027]進(jìn)一步可選地，射頻電路13也設(shè)置于低損耗介質(zhì)基板的表面。
[0028]應(yīng)理解，以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，例如各實(shí)施例之間技術(shù)特征的相互結(jié)合，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種藍(lán)牙天線，其特征在于，設(shè)置于具有LED燈的通信終端的印刷電路板上，所述LED燈包括兩個(gè)燈腿，所述藍(lán)牙天線包括信號(hào)傳輸單元，所述信號(hào)傳輸單元為所述兩個(gè)燈腿中的一個(gè)，且分別連接于所述印刷電路板和用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的射頻電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述藍(lán)牙天線還包括與所述通信終端的電源連接的饋電匹配單元，所述饋電匹配單元包括電感和電容，所述電容連接于所述信號(hào)傳輸單元和所述射頻電路之間，所述電感連接于所述信號(hào)傳輸單元和所述LED燈的電路之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述信號(hào)傳輸單元連接于所述印刷電路板的接地端。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述通信終端還包括附著于所述印刷電路板表面的低損耗介質(zhì)基板，所述信號(hào)傳輸單元從所述印刷電路板的表面鋪設(shè)至所述低損耗介質(zhì)基板的表面上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述射頻電路設(shè)置于所述低損耗介質(zhì)基板的表面上。6.一種通信終端，其特征在于，所述裝置包括: 印刷電路板； LED燈，設(shè)置于所述印刷電路板上，且包括兩個(gè)燈腿； 藍(lán)牙天線，設(shè)置于所述印刷電路板上，所述藍(lán)牙天線包括信號(hào)傳輸單元，所述信號(hào)傳輸單元為所述兩個(gè)燈腿中的一個(gè)，且分別連接于所述印刷電路板和用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的射頻電路。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述藍(lán)牙天線還包括與所述通信終端的電源連接的饋電匹配單元，所述饋電匹配單元包括電感和電容，所述電容連接于所述信號(hào)傳輸單元和所述射頻電路之間，所述電感連接于所述信號(hào)傳輸單元和所述LED燈的電路之間。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述信號(hào)傳輸單元連接于所述印刷電路板的接地端。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述通信終端還包括附著于所述印刷電路板表面的低損耗介質(zhì)基板，所述信號(hào)傳輸單元從所述印刷電路板的表面鋪設(shè)至所述低損耗介質(zhì)基板的表面上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述射頻電路設(shè)置于所述低損耗介質(zhì)基板的表面上。
【文檔編號(hào)】H01Q1/50GK106058424SQ201610329424
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月18日
【發(fā)明人】謝維亮, 曾永聰
【申請(qǐng)人】深圳天瓏無線科技有限公司