專利名稱：電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在樹脂成形體表面，使用通過電鍍可形成密合性高的金屬布線的樹脂組合物成形的基板上印制電路得到的電路板及其制造方法。
以IC、CCD、LD為首的封裝半導體元件的價格降低要求年年迅速地增加，樹脂封裝的3維電路的表面實裝化，微細電路的小型化，高溫穩(wěn)定性、耐藥品性和連接強度優(yōu)良的同時，為了實現(xiàn)制造時的作業(yè)性、良好的環(huán)境等，希望開發(fā)新的方法。特別是由于半導體的集成度顯著提高等理由，要求半導體封裝的電路寬度、電路間距微細化到50微米以下。
特開平7-116870號公報公開了包括在將銅粉末和樹脂的混合物成形的基板上，沿電路圖形照射紫外激光前，對上述基材表面進行粗化的工序的基材表面的處理方法的發(fā)明。按照該方法，通過激光照射使基材表面粗化時，用紫外激光難以除去的銅粉殘留著，顯示出提高了與金屬層的密合性。但是，在該公報中記載了紫外激光照射基材表面使表面粗化，通過CVD等提高金屬膜的密合性。當在用電解或無電解電鍍印制電路的方法中采用該方法時，或在通過毛刺等處理在表面剝離出金屬的不虛要部分形成電鍍層時，樹脂基板的電性能的穩(wěn)定性未必充分，由于無電解電鍍催化劑的種類和配合量降低了基板的電絕緣性，而在高溫和高濕下使用電路板時，由于遷移電路易發(fā)生短路，得到預定品質(zhì)的電路板有一定的問題。另一方面，本申請人在特開平10-308562號中雖提出了具備有下述特征的方法，即在樹脂成形體表面的至少一部分上掃描照射激光，在激光掃描方向，形成由大體一定間距的許多凹部構(gòu)成的粗面部，通過對該粗面部進行電鍍處理而形成金屬膜，但是，制造厚的電鍍層使處理時間增長等，在操作性方面存在問題。
本發(fā)明涉及電路板和電路板的制造方法，所述的電路板是在具有在表面用化學藥品可除去的絕緣膜的金屬粉末，和可用激光加工的樹脂構(gòu)成的樹脂組合物的成形體上，沿電路圖形用激光照射雕刻生成，接著用除去該金屬粉末的絕緣膜的化學藥品處理后，再進行電鍍處理制成的電路板。
本發(fā)明中具有上述絕緣膜的金屬粉末的粒徑，優(yōu)選使用最大粒徑比本發(fā)明的電路板中形成最密集的金屬布線的布線間距更小的粉末。即，在大量形成的金屬布線中，優(yōu)選金屬粒子的粒徑比布線間距最小部分的布線間距(最小布線間距)小的粉末。特別優(yōu)選小于最小布線間距1/2的粒徑，更優(yōu)選小于最小布線間距1/3的粒徑。
另外，對這種表面有絕緣膜的金屬粉末的最小粒徑?jīng)]有特別限制，但是，使用包含大量小粒徑的粉末，由于粒子聚集往往形成二次粒子，而且微細粒子越多使操作越困難，優(yōu)選使用粒徑小于1微米的粒子的含有率為25重量％以下，更優(yōu)選在10重量％以下的粉末。金屬粉末的形狀沒有特別限制，從制造簡便、絕緣膜的可靠性方面考慮優(yōu)選為球形。當然，上述優(yōu)選的粒徑是用最長的粒徑表示。滿足這種條件的粒徑通常在2-20微米，優(yōu)選3-10微米范圍內(nèi)。這樣的金屬粉末，可使用例如標準篩、風力分級裝置等分級可得到預定的粒徑。
這種金屬粉末，表面有必要用絕緣膜覆蓋，這種絕緣膜必須是可用化學藥品除去的。當然，在本申請中，化學藥品必須對電路板沒有壞的影響。絕緣膜優(yōu)選是制造簡便，可通過用化學藥品處理簡便地除去等金屬的氧化膜，用使金屬粉氧化形成氧化膜的方法制造時，非常簡便而且可形成均勻的氧化膜層。另外，當然，可使用能溶于不溶解構(gòu)成基板的樹脂的溶劑中的樹脂在金屬粉末周圍形成絕緣層。此時，絕緣層即使在用化學藥品處理中未予除去，而用激光照射除去也無任何問題。所使用的化學藥品具體地說優(yōu)選酸。當考慮絕緣膜的厚度既可充分保持金屬粒子間的絕緣性，又可在電鍍時簡單除去時，絕緣膜厚度優(yōu)選為1微米以下，更優(yōu)選為0.001-0.1微米范圍內(nèi)。
作為樹脂可使用電路板使用的各種樹脂，優(yōu)選耐熱性樹脂，可列舉環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、硅樹脂等熱固性樹脂、聚苯醚樹脂(PPO)和聚苯硫樹脂(PPS)等工程塑料樹脂代表的熱塑性樹脂。其中，從成本和性能考慮使用環(huán)氧樹脂，作為環(huán)氧樹脂，可使用正鄰甲酚型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、萘型等環(huán)氧樹脂。
在本申請中，樹脂與金屬粉末的比率，在樹脂組合物100重量％中，金屬粉末通常為5-25重量％，優(yōu)選為10-15重量％。
在本發(fā)明中，為提高耐熱性等，在上述樹脂組合物中可含有無機填充劑。在本申請中所使用的無機填充劑，具體可使用氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、氧化鋁粉末、氧化硅粉末、硼氮化物粉末、氧化鈦粉末、碳化硅粉末、玻璃纖維、氧化鋁纖維等。
這類無機填充劑在使用粉末時，粉末狀的無機填充劑的平均粒徑(測定方法激光法)，通常為2-50微米，優(yōu)選為5-30微米范圍內(nèi)。另外，在使用纖維狀的無機填充劑時，纖維長度為25微米以下，優(yōu)選為1-10微米范圍內(nèi)。而且，在本申請中所使用的無機填充劑，對無電解電鍍的金屬析出沒有活性，而且是電絕緣性的粒子。
這種無機填充劑的使用量只要滿足電路板的特性即可，沒有特別限制，但是，在樹脂組合物100重量％中，通常使用95重量％以下，優(yōu)選為85重量％以下，50重量％以上。
再者，在本發(fā)明使用的樹脂組合物中，除加入上述成分外，根據(jù)需要，也可包含固化劑、咪唑類、尿素衍生物類和胺化合物等固化促進劑、氧化銻等阻燃劑、偶合劑、漆類等的添加劑。
關(guān)于成形體的制造方法沒有特別限制，可使用通常的噴射成形、擠壓成形、壓制成形等的成形方法得到所要求的形狀。
顯然，由本發(fā)明構(gòu)成的電路板的形狀沒有特別限制，可為箱形、平板形等形狀。
在本發(fā)明中，如上所述制造的樹脂成形體的表面用樹脂覆蓋，激光直接照射樹脂成形體可印制布線圖形。但是，通過改變成形方法、樹脂與金屬粉末的比率等，在樹脂成形體的表面有時露出金屬粉末，從這樣的表面露出的金屬粉末，對于無電解電鍍可作為金屬析出的起點。因此，從這樣的樹脂成形體表面露出的金屬粉末希望在照射激光印制布線圖前將其除去。進行這種處理所使用的化學藥品，因金屬粉末所使用的金屬種類的不同而不同，但是，在金屬是銅的情況下，優(yōu)選使用有氧化力的酸，具體是，制備濃度2-10重量％的硫酸水溶液，使用相對這種硫酸水溶液1升加入50-200克過硫酸鈉的水溶液處理5-30分鐘時效果良好。
接著，激光掃描照射成形體印制所要求的布線圖形。即通過在樹脂成形體表面用激光照射雕刻成形體表面，使有絕緣膜的表面露出金屬粉末。而且，在成形體表面進行雕刻時，樹脂不能均勻地除去，使激光照射的部分的樹脂面粗面化。通過這種激光掃描印制溝狀布線圖形。
這樣形成的布線圖形的溝的寬度和深度與激光的功率、點徑、掃描速度等有關(guān)，但是溝的最大寬度為0.01-1毫米，溝的最大深度為0.001-1毫米。
另外，激光的掃描速度為500-3000毫米/分，優(yōu)選800-2000毫米/分。
此時，在本發(fā)明中使用的激光，沒有特別限制，但是，優(yōu)選使用從激態(tài)復合物(エキシマ)激光器發(fā)出的波長為248納米的激光。激光掃描照射優(yōu)選用由高壓鏡和HP透鏡構(gòu)成的2維平面的光束進行掃描。此時的焦點深度優(yōu)選為20-60微米。
照射激光的脈沖，考慮熱對被加工物的影響，優(yōu)選為10納秒-30納秒。
另外，在本發(fā)明中，激光掃描照射時，波束位置的決定方法，優(yōu)選采用同步掃描NC控制方式。
另外，激光的點徑因所用的光學系統(tǒng)而異，實用的范圍優(yōu)選0.01毫米以上。再者，使這種激光通過加工成凹形圖形的玻璃制的掩模，通過在樹脂成形體表面照射掃描也可得到所要求圖形形狀的粗面部。
用這樣的激態(tài)復合物(エキシマ)激光器時，激光的點徑因所用的光學系統(tǒng)而不同，例如為0.01毫米以上，與以前的YAG激光器情況大致相等，但是，在用激態(tài)復合物(エキシマ)激光器時，由于加工時對被加工物幾乎沒有熱影響，可大致按點徑的大小進行加工。
所以，當使用這種激態(tài)復合物(エキシマ)激光器時，與YAG激光器等比較，由于可印制細微的布線圖形，所以可使樹脂封裝電路超小型化。而且，用激光進行的布線圖形的印制，在理論上可做到其細線化程度與所使用的激光波長同等，但是，在考慮到印制的布線圖形的穩(wěn)定性等時，優(yōu)選布線圖形的寬在20微米以上，特別優(yōu)選30微米以上。
另外，使用這種激態(tài)復合物(エキシマ)激光器時，其粗面化可作到僅使必要的微細電路處周期性地粗化。
而且，根據(jù)這種條件進行激光掃描照射的部分樹脂表面，選擇性地雕刻印制，使其露出金屬粉末。在這樣露出的金屬粉末的表面上在現(xiàn)階段依然存在絕緣膜，只要存在這種絕緣膜，在進行無電解電鍍時，由于金屬粉末不能成為金屬析出的起點，隨后除去絕緣膜。
在這種情況下，通常使樹脂成形體與可溶解絕緣膜的化學藥品接觸使其除出。作為所使用化學藥品優(yōu)選使用可選擇性地除去絕緣膜的同時不侵蝕樹脂成形體的化學藥品。絕緣膜使用氧化膜時，可使用酸的水溶液，優(yōu)選使用無機酸的水溶液。在本申請中所使用的無機酸的實例可列舉氟氫酸、鹽酸、硫酸、硝酸等，這些酸可單獨使用，也可組合使用。在本發(fā)明中特別優(yōu)選使用硫酸。無機酸優(yōu)選以水溶液形式使用。例如無機酸使用硫酸時，硫酸的濃度通常為0.5-10重量％，優(yōu)選為1-5重量％的水溶液。此時，通過浸漬樹脂成形體0.5-10分鐘，優(yōu)選浸漬1-5分鐘，就可除去絕緣膜。
這樣印制的電路圖形只部分成為沒有絕緣膜的金屬粉末的露出狀態(tài)。這種金屬對通過無電解電鍍析出的金屬具有活性，通過進行無電解電鍍，將這些金屬粉末作為金屬析出的起點。而且，從這樣的無電解電鍍浴將金屬粉末作為起點析出金屬，通過沿激光印制的布線圖長成形成連續(xù)的金屬布線。
為提高金屬粉末活性，進而提高形成的金屬布線與基板樹脂的密合性，也可對沒有露出在布線圖形表面的絕緣膜的金屬粉末的表面進行活化處理?；罨幚矸椒闪信e使用含鈀化合物和/或鉑化合物的無電解電鍍液對金屬粉末用鈀或鉑進行的表面處理。在本發(fā)明中，特別優(yōu)選用鈀化合物處理。
在本申請中使用的鈀化合物，可以使用有機鈀化合物和無機鈀化合物中任意一種。使用含這種鈀化合物等的無電解電鍍浴進行表面處理，將無電解電鍍浴的溫度從常溫調(diào)節(jié)到40℃的溫度，樹脂成形體可浸漬1-10分鐘。通過浸漬成形體可用鈀等覆蓋露出的d-過渡金屬粉末的表面。
無電解電鍍，可采用如用還原劑還原析出溶液中的金屬離子進行電鍍的方法等公知的方法。還原劑可使用亞磷酸鈉鹽、硼氫化合物、水合肼、甲醛、N，N-二乙基替甘氨酸、硫酸肼、抗壞血酸等。根據(jù)需要，可添加pH調(diào)節(jié)劑、緩沖劑、絡合劑、促進劑、穩(wěn)定劑、改良劑等。pH調(diào)節(jié)劑，可使用氫氧化鈉、氨等堿性化合物、硫酸、鹽酸等無機酸、乙酸、琥珀酸等有機酸等。
緩沖劑可使用磷酸鹽、檸檬酸鹽、酒石酸鹽。絡合劑可使用乙酸、乙醇酸、檸檬酸、酒石酸等的有機酸的堿金屬鹽、巰基乙酸、氨、肼、三乙醇胺、乙二胺、甘氨酸、0-鄰氨基酚、EDTA等。
另外，促進劑可使用琥珀酸等。穩(wěn)定劑可使用硫脲、金屬氰化物、丙酮、乙基蒽酸等。
改良劑可使用氰化鈉、氰化鉀等。
在本發(fā)明的電路板中，如上所述可用無電解電鍍形成金屬布線，而在形成這種無電解電鍍金屬布線后，再通過電解電鍍可使無電解電鍍形成的金屬布線更牢固。
這種電解電鍍可用通常的電解電鍍液于通常的電解電鍍條件下進行。因為電解電鍍的部分是粗面化的區(qū)域，電流密度可按其面積計算。
按上述的本發(fā)明電路板的制造方法，可制造印制任何圖形的電路板?；蛘呤褂蒙鲜鲋圃旆椒ㄖ圃彀雽w裝置的封裝用的成形體，得到的電路板可極適于用作半導體裝置的帶封裝的導體電路。
而且，本發(fā)明電路板的制造方法，不限于電路板，在樹脂制的構(gòu)造物的表面，形成密合性優(yōu)良的金屬膜也是有用的。
上述本發(fā)明的說明，作為樹脂成形體以使用平板狀的樹脂成形體的例子作為重點進行了說明，但是本發(fā)明的電路板不限于上述的平板上的樹脂成形體，也可以是三維的樹脂成形體，另外，在多層積層板中，在為使厚度方向?qū)ㄐ纬傻耐椎膬?nèi)周面上形成導電性膜時也可采用。
本發(fā)明的電路板，在樹脂成形體表面照射激光，通過雕刻表面部分地除去樹脂，印制布線圖形，在這樣印制的布線圖形內(nèi)露出金屬粉末。通過這樣的激光照射印制的布線圖形，通過除去樹脂形成溝狀的同時，其表面被粗面化，通過以布線圖形內(nèi)露出的金屬作為起點進行無電解電鍍析出的金屬，顯示出與這種粗面化的表面具有良好的密合性。
而且，在本發(fā)明中所使用的金屬粉末，由于在其表面有絕緣膜，只要在存在這種絕緣膜，無電解電鍍時就不能成為析出金屬的起點。
本發(fā)明電路板及其制造方法，可除去只用激光照射印制的部分金屬粉末的絕緣膜，可對用激光印制的布線圖形部分具有高度選擇性地形成金屬布線。
而且，通過調(diào)整使得在本發(fā)明中使用的金屬粉末的最大粒徑相對于形成的布線圖形的最小布線間距具有的特定關(guān)系，可高精度地防止在形成的金屬布線間發(fā)生短路。
而且，本發(fā)明的電路板及其制造方法，由于用無電解電鍍析出的金屬填埋通過激光照射形成的樹脂成形體表面的溝狀粗面部，所以，可在樹脂成形體表面以強固的密合力形成金屬膜，可得到高溫穩(wěn)定性、耐釬焊裂紋、耐化學藥品性優(yōu)良的電路板。而且通過使用這種電路板可得到高溫穩(wěn)定性、耐釬焊裂紋、耐化學藥品性優(yōu)良的半導體裝置。
而且，按照本發(fā)明，通過對布線上的金屬粉末的表面用例如鈀等進行活性化處理，可期望提高電鍍速度和電鍍剝離強度。
另外，在本發(fā)明中，作為金屬粉末用的金屬，由于使用銅、鎳、鉻，在價格方面還可以便利地制造電路板，而且，由于可依舊使用以前制造電路板的電鍍線，所以也可降低設(shè)備改造所需要的費用。
實施例下面，用實施例說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不受這些實施例的任何限制。
實施例1將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、金屬粉末(銅粉末)、填充劑和其它的添加劑按下述比率進行混合，用混煉輥于100℃進行加熱混煉，得到樹脂成形體用組合物。
正鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂 100重量份(商品名EOCN-1020，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量199克/當量)酚型酚醛清漆樹脂 45重量份(商品名H-1，明和化成(株)制，OH當量107克/當量)含溴型環(huán)氧樹脂 27重量份(商品名BREN-S，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量285克/當量)球狀熔融二氧化硅 600重量份(商品名FB-74，電氣化學(株)制，平均粒徑25微米)銅粉 100重量份(最大粒徑10微米，平均粒徑5微米，表面具有平均厚度0.01微米的氧化物膜)有機硅烷偶合劑6重量份(SZ-6083，東レ·ダウコ一ニグ·硅(株)制)
2-甲基咪唑 1重量份卡爾納巴蠟 5重量份碳黑 3重量份氧化銻(最大粒徑20微米) 10重量份通過使用壓力成形機在180℃溫度下將上述的樹脂成形體用組合物加熱壓制成形，制成50毫米×50毫米×5毫米的平板狀的樹脂成形體。
隨后，在這平板形狀的成形體的水平面上，通過額定功率80瓦的同步掃描NC型激態(tài)復合物(エキシマ)激光照相機(使用點徑大小為約0.5毫米×2.5毫米，HP透鏡和縮尺倍數(shù)4的玻璃制的掩模光學系統(tǒng))，按行/間距為50微米/50微米，長度為30毫米，按下述條件進行激光照射制成15個模擬圖形的的溝狀粗面部。
頻率100Hz光束掃描速度1000毫米/分焦點深度40微米能量輸出1.2焦/厘米2將印制上述模擬圖形(布線圖形)的樹脂成形體在常溫的濃度為3重量％的硫酸水溶液中浸漬3分鐘，除去在模擬圖形的表面露出的銅粉表面的氧化膜。
接著，將上述樹脂成形體在使銅離子濃度調(diào)整為16克/升的硫酸銅(基礎(chǔ))的無電解電鍍浴(日礦メタルプ°レ一ティング(株)制，NMKシリ一ズ)中于25℃浸漬2小時，直到電鍍層厚約為10微米，進行無電解鍍銅，制造電路板。
對這樣制得的電路板進行目視觀察時，在照射激光形成布線圖形的部分選擇性的析出銅。另外，在這樣形成的電路板的銅布線間進行導通試驗的結(jié)果，在形成的銅布線間沒有短路發(fā)生。然而，作為銅粉，當使用最大粒徑與布線圖形寬度相同的50微米的銅粉時，在形成的銅布線間則短路易于發(fā)生。
實施例2將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、金屬粉末(銅粉末)、填充劑和其它的添加劑按下述比率進行混合，用混煉輥于100℃進行加熱混煉，得到樹脂成形體用組合物。
正鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂100重量份(商品名EOCN-1020，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量199克/當量)酚型酚醛清漆樹脂 45重量份(商品名H-1，明和化成(株)制，OH當量107克/當量)含溴型環(huán)氧樹脂 27重量份(商品名BREN-S，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量285克/當量)球狀熔融二氧化硅 720重量份(商品名FB-74，電氣化學(株)制，平均粒徑30微米)銅粉 105重量份(最大粒徑10微米，平均粒徑5微米，表面具有平均厚度0.01微米的氧化物膜)有機硅烷偶合劑 6重量份(SZ-6083，東レ·ダウコ一ニング·硅(株)制)2-甲基咪唑 1重量份卡爾納巴蠟 5重量份碳黑 3重量份氧化銻(最大粒徑20微米) 10重量份通過使用壓力成形機在180℃溫度下將上述的樹脂成形體用組合物加熱壓制成形，制成50毫米×50毫米×5毫米的平板狀的樹脂成形體。
隨后，將這種平板狀的樹脂成形體在常溫下于5重量％的硫酸水溶液1升、加入100克過硫酸鈉的洗凈液中浸漬30分鐘，完全溶解并除去在樹脂成形體的表面露出的銅粉。
在如上這樣處理了的樹脂成形體的水平面上，通過額定功率80瓦的同步掃描NC型激態(tài)復合物(エキシマ)激光照相機(使用點徑大小為約0.5毫米×2.5毫米，HP透鏡和縮尺倍數(shù)4的玻璃制的掩模光學系統(tǒng))，按行/間距為100微米/100微米，長度為30毫米，按下述條件進行激光照射制成15個模擬圖形(布線圖形)的溝狀粗面部和相對于電鍍的樹脂測定密合強度用的寬度為10毫米，長度為30毫米的線。
頻率100Hz光束掃描速度1000毫米/分焦點深度40微米能量輸出1.2焦/厘米2接著，樹脂成形體于常溫下在3重量％的硫酸水溶液中浸漬3分鐘，除去在布線圖形表面露出的銅粉的表面的氧化膜。
在這樣除去位于布線圖形中的銅粉表面的氧化膜后，在將銅離子濃度調(diào)整為16克/升的硫酸銅(基礎(chǔ))的無電解電鍍浴(日礦メタルプレ一ティング(株)制，NMKシリ一ズ)中于25℃將樹脂成形體浸漬2小時，直到電鍍層厚約為10微米，進行無電解鍍銅，制造電路板。
洗滌并干燥上述通過無電解電鍍形成銅布線的樹脂成形體(電路板)。
對這樣制造的電路板進行目視觀察時，在照射激光形成的布線圖形部分選擇性地析出銅，沒有看到向樹脂成形體的其它部分析出銅。另外，在這樣形成的電路板的銅布線間進行導通試驗的結(jié)果，在形成的銅布線間沒有短路發(fā)生，而且，在照射激光前沒有用含有過硫酸鈉的硫酸水溶液進行清洗時，可見到未照射激光的部分只有很少的銅析出。
通過在900方向相對于基板剝離電鍍層以測定對上述形成的銅布線的基板的密合強度，其結(jié)果剝離強度為0.1N/毫米。
實施例3將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、金屬粉末(銅粉末)、填充劑和其它的添加劑按下述比率進行混合，用混煉輥于100℃進行加熱混煉，得到樹脂成形體用組合物。
正鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂100重量份(商品名EOCN-1020，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量199克/當量)
酚型酚醛清漆樹脂 45重量份(商品名H-1，明和化成(株)制，OH當量107克/當量)含溴型環(huán)氧樹脂 27重量份(商品名BREN-S，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量285克/當量)球狀熔融二氧化硅 720重量份(商品名FB-74，電氣化學(株)制，平均粒徑30微米)銅粉 105重量份(最大粒徑10微米，平均粒徑5微米，表面具有平均厚度0.01微米的氧化物膜)有機硅烷偶合劑6重量份(SZ-6083，東レ·ダウコ一ニング·硅(株)制)2-甲基咪唑1重量份卡爾納巴蠟5重量份碳黑 3重量份氧化銻(最大粒徑20微米)10重量份通過使用壓力成形機在180℃溫度下將上述的樹脂成形體用組合物加熱壓制成形，制成50毫米×50毫米×5毫米的平板狀的樹脂成形體。
隨后，將這種平板狀的樹脂成形體在常溫下于5重量％的硫酸水溶液1升、加入100克過硫酸鈉的洗凈液中浸漬30分鐘，完全溶解并除去在樹脂成形體的表面露出的銅粉。
在如上這樣處理了的樹脂成形體的水平面上，通過額定功率80瓦的同步掃描NC型激態(tài)復合物(エキシマ)激光照相機(使用點徑大小為約0.5毫米×2.5毫米，HP透鏡和縮尺倍數(shù)4的玻璃制的掩模光學系統(tǒng))，按行/間距為100微米/100微米，長度為30毫米，按下述條件進行激光照射制成15個模擬圖形的溝狀粗面部和相對于電鍍的樹脂測定密合強度用的寬度為10毫米，長度為30毫米的線。
頻率100Hz光束掃描速度1000毫米/分焦點深度40微米能量輸出1.2焦/厘米2接著，將樹脂成形體于常溫下在濃度為3重量％的硫酸水溶液中浸漬3分鐘，除去位于布線圖形內(nèi)露出的銅粉的表面的氧化膜。
接著，將這種樹脂成形體在配制成使得含有二氯化鈀(PdCl2)的濃度為0.25克/升的二氯化鈀無電解電鍍浴中于35℃浸漬1分鐘，在布線圖形的表面覆蓋平均厚度為0.001微米的鈀。
將經(jīng)上述處理的樹脂成形體，在將銅離子濃度調(diào)整為16克/升的硫酸銅(基礎(chǔ))的無電解電鍍浴(日礦メタル プレ一ティング(株)制，NMKシリ一ズ)中于25℃浸漬2小時，直到電鍍層厚約為10微米，進行無電解鍍銅，制造電路板。
對這樣制造的電路板進行目視觀察時，在照射激光形成布線圖形的部分選擇性地析出銅。另外，在這樣形成的電路板的銅布線間進行導通試驗的結(jié)果，在形成的銅布線間沒有短路發(fā)生。
通過在900方向相對于基板剝離電鍍層以測定對上述形成的銅布線的基板的密合強度，其結(jié)果剝離強度為0.3N/毫米。
實施例4將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、金屬粉末(銅粉末)、填充劑和其它的添加劑按下述比率進行混合，用混煉輥于100℃進行加熱混煉，得到樹脂成形體用組合物。
正鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂100重量份(商品名EOCN-1020，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量199克/當量)酚型酚醛清漆樹脂 45重量份(商品名H-1，明和化成(株)制，OH當量107克/當量)含溴型環(huán)氧樹脂 27重量份(商品名BREN-S，日本化藥(株)制，環(huán)氧當量285克/當量)球狀熔融二氧化硅 720重量份(商品名FB-74，電氣化學(株)制，平均粒徑30微米)
銅粉 150重量份(最大粒徑10微米，平均粒徑5微米，平均厚度0.01微米，表面有氧化物膜)有機硅烷偶合劑 6重量份(SZ-6083，東レ·ダウコ一ニング·硅(株)制)2-甲基咪唑 1重量份卡爾納巴蠟 5重量份炭黑 3重量份氧化銻(最大粒徑20微米) 10重量份通過使用壓力成形機在180℃溫度下將上述的樹脂成形體用組合物加熱壓制成形，制成50毫米×50毫米×5毫米的平板狀的樹脂成形體。
隨后，將這種平板狀的樹脂成形體在常溫下于5重量％的硫酸水溶液1升、加入100克過硫酸鈉的洗凈液中浸漬30分鐘，完全溶解并除去在樹脂成形體的表面露出的銅粉。
在如上這樣處理了的樹脂成形體的水平面上，通過額定功率80瓦的同步掃描NC型激態(tài)復合物(エキシマ)激光照相機(使用點徑大小為約0.5毫米×2.5毫米，HP透鏡和縮尺倍數(shù)4的玻璃制的掩模光學系統(tǒng))，按行/間距為165微米/165微米，按下述條件進行激光照射制成IPC的梳形電極圖形(A圖形)。
頻率100Hz光束掃描速度1000毫米/分焦點深度40微米能量輸出1.2焦/厘米2接著，將樹脂成形體于常溫下在濃度為3重量％的硫酸水溶液中浸漬3分鐘，除去位于布線圖形內(nèi)露出的銅粉的表面的氧化膜。
接著，將這樣得到的樹脂成形體在使銅離子濃度調(diào)整為16克/升的硫酸銅(基礎(chǔ))的無電解電鍍浴(日礦メタ ルプレ一ティング(株)制，NMKシリ一ズ)中于25℃浸漬2小時，直到電鍍層厚約為10微米，進行無電解鍍銅，制造電路板。
對這樣制造的電路板進行目視觀察時，在照射激光形成布線圖形的部分選擇性地析出銅。
在這種電路板上形成的梳形電極，在85℃和濕度為85％的條件下，連續(xù)施加50伏的直流電壓，測定電極間的電阻隨時間的變化。結(jié)果示于表1。
對比例1除用在表面沒有形成氧化膜的銅粉代替在實施例4中在表面具有氧化膜的銅粉外，其它與實施例4相同形成電路板。
對這樣形成的電路板的梳形電極，在85℃和濕度為85％的條件下，連續(xù)施加50伏的直流電壓，測定電極間的電阻隨時間的變化。結(jié)果示于表1。
表1

如上述表1所示，由實施例4和對比例1的結(jié)果表明，使用在表面沒有絕緣膜的金屬粉末形成的布線圖形，發(fā)現(xiàn)布線圖形間的電阻值隨時間降低。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于在由具有可用化學藥品除去表面的絕緣膜的金屬粉末和可用激光加工的樹脂構(gòu)成的樹脂組合物的成形體上，沿電路圖形照射激光進行雕刻，接著用化學藥品進行除去該金屬粉末的絕緣膜的處理后，再進行電鍍處理。
2.按權(quán)利要求1記載的電路板，其特征在于上述的成形體在用激光照射前，用不溶解樹脂的上述金屬粉末的除去液進行處理。
3.按權(quán)利要求1記載的電路板，其特征在于處理除去上述絕緣膜的金屬粉末，在電鍍處理前，進行活化處理。
4.一種電路板的制造方法，其特征在于在由具有可用化學藥品除去表面的絕緣膜的金屬粉末和可用激光加工的樹脂構(gòu)成的樹脂組合物的成形體上，沿電路圖形照射激光進行雕刻，接著用化學藥品進行除去該金屬粉末的絕緣膜的處理后，再進行電鍍處理。
5.按權(quán)利要求4記載的電路板的制造方法，其特征在于上述的形成體，在用激光照射前，用不溶解樹脂的上述金屬粉末的除去液進行處理。
6.按權(quán)利要求4記載的電路板的制造方法，其特征在于對除去處理上述絕緣膜的金屬粉末，在電鍍處理前，進行活化處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及在樹脂成形體表面，使用通過電鍍可形成密合性高的金屬布線的樹脂組合物成形的基板上印制電路得到的電路板及其制造方法。本發(fā)明提供了含有在表面具有絕緣膜的金屬粉末的樹脂成形體和在樹脂成形體表面用激光印制的布線圖形上通過無電解電鍍析出的金屬構(gòu)成的金屬布線的電路板及其制造方法。本發(fā)明提供的電路板沒有短路產(chǎn)生，對樹脂基板的密合性高。
文檔編號H05K1/03GK1430463SQ0215957
公開日2003年7月16日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月27日
發(fā)明者浦川俊也, 鈴木庸平, 稻田邦博, 河野恭幸 申請人:三井化學株式會社