專利名稱：模塊部件、芯基板元件組合體、多層基板和它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模塊部件、芯基板元件組合體、多層基板、芯基板元件組合體的制造方法、多層基板的制造方法及模塊部件的制造方法特開平8-139424號公報公開的多層基板，是按如下步驟制造的首先準(zhǔn)備好由將眾多玻璃纖維束織成格子狀的玻璃纖維布與浸漬于該玻璃纖維布的合成樹脂構(gòu)成的加工片材，將該加工片材按與玻璃纖維束成交叉的方向進(jìn)行分割，使其獨立成片而制造。由于該多層基板是將加工片材按與玻璃纖維束成交叉的方向進(jìn)行分割的，因此其側(cè)面的結(jié)構(gòu)為玻璃纖維布的斷面與合成樹脂暴露出來。
由于玻璃纖維布與合成樹脂的粘合性差，因此象上述特開平8-139424號公報中公開的多層基板那樣，當(dāng)其側(cè)面具有玻璃纖維布的斷面與合成樹脂暴露出來的結(jié)構(gòu)時，從玻璃纖維布與合成樹脂的界面吸收濕氣，產(chǎn)生了絕緣性等電氣特性劣化的問題。
此外，玻璃纖維布由將多個玻璃纖維集結(jié)成束的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，因此在玻璃纖維間存在有與玻璃纖維的數(shù)目相對應(yīng)的空隙。因此，由于在玻璃纖維布的斷面出現(xiàn)許多的空隙，從該空隙吸收大量的濕氣，產(chǎn)生了絕緣性等電氣特性顯著劣化的問題。
本發(fā)明的另一課題是提供一種能防止由于吸收濕氣而產(chǎn)生電氣特性劣化的模塊部件。
本發(fā)明的又一課題是提供一種適合制造上述模塊部件的芯基板元件組合體。
本發(fā)明的又一課題是提供一種適合制造上述模塊部件的多層基板。
本發(fā)明的又一課題是提供一種適合制造上述芯基板元件組合體的制造方法。
本發(fā)明的又一課題是提供一種適合制造上述多層基板的制造方法。
本發(fā)明的另一課題是提供一種適合制造上述模塊部件的制造方法。
為了解決上述課題，本發(fā)明的模塊部件包含中間層、上側(cè)層、下側(cè)層和搭載部件。
中間層包含第一層、第二層和芯層。
芯層由比第一層及第二層強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其外周被配置在第一層及第二層的外周的內(nèi)側(cè)且被封裝于第一層與第二層之間。
上側(cè)層疊層于中間層的上面，下側(cè)層疊層于中間層的下面。搭載部件被搭載于上側(cè)層或下側(cè)層上。
在本發(fā)明的模塊部件中，芯層由比第一層及第二層強度更高的材質(zhì)構(gòu)成，并擴(kuò)展為平面狀。因此，與芯層主面正交方向的強度增高。
此外，在本發(fā)明的模塊部件中，芯層被封裝于第一層與第二層之間，因此第一層、第二層及芯層成為一體化。因此，本發(fā)明的模塊部件，與芯層主面正交方向的強度增高。因此，能夠確保模塊部件中間層具有必要的強度。
本發(fā)明的模塊部件，其芯層的外周被配置在第一層及第二層的外周的內(nèi)側(cè)。因此，作為第一層及第二層，通過選擇相互粘合性高的樹脂材料，通過芯層將第一層及第二層重合，能夠確實地將芯層封裝。
此外，由于芯層具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，通過網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的間隙，第一層和第二層相互結(jié)合。因此，對于第一層和第二層，通過選擇相互粘合性高的樹脂材料，能夠提高第一層、第二層及芯層的結(jié)合強度。此外，由于芯層具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，可以避開芯層形成貫通孔。
此外，在本發(fā)明的模塊部件中，芯層被封裝于第一層與第二層之間，沒有暴露于外部。因此，即使當(dāng)?shù)谝粚蛹暗诙优c芯層的粘合性差時，也不存在濕氣從芯層的界面被吸收，能夠防止模塊部件的電路元件電氣特性的劣化。
此外，在本發(fā)明的模塊部件中，上側(cè)層疊層于中間層的上面，下側(cè)層疊層于中間層的下面，通過中間層，上側(cè)層和下側(cè)層形成一體化。這樣，因為通過中間層能夠確保強度，所以即使當(dāng)上側(cè)層及下側(cè)層不具有強度時，也能夠確保模塊部件整體的基板強度。
此外，上側(cè)層及下側(cè)層可以使用任意材料，在上側(cè)層及下側(cè)層中，可以構(gòu)成任意的電路元件。
此外，在本發(fā)明的模塊部件中，搭載部件被搭載于上側(cè)層或下側(cè)層。因此，形成于中間層、上側(cè)層或下側(cè)層中的電路元件與搭載部件形成一體化，能夠發(fā)揮其作為模塊部件的功能。
此外，本發(fā)明還公開了上述模塊部件的制造方法、適合于制造上述模塊部件的芯基板元件組合體及多層基板、及該芯基板元件組合體及多層基板的制造方法。
附圖的簡要說明

圖1為表示本發(fā)明的模塊部件構(gòu)成的斜視圖。
圖2為圖1所示的包含于模塊部件中的中間層的主視圖。
圖3為圖2所示的中間層的主視剖面圖。
圖4為圖2所示的中間層的分解斜視圖。
圖5為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體構(gòu)成的分解斜視圖。
圖6為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的工序圖。
圖7為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的另一工序圖。
圖8為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖9為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖10為對圖9進(jìn)行更具體表示的平面圖。
圖11為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖12為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖13為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖14為表示本發(fā)明的多層基板構(gòu)成的分解斜視圖。
圖15為表示本發(fā)明的多層基板制造方法的一實施例的工序圖。
圖16為表示本發(fā)明的多層基板制造方法的一實施例的另一工序圖。
圖17為表示本發(fā)明的多層基板制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖18為表示本發(fā)明的多層基板制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖19為表示本發(fā)明的模塊部件制造方法的一實施例的工序圖。
圖20為表示本發(fā)明的模塊部件制造方法的一實施例的另一工序圖。
圖21為表示本發(fā)明的模塊部件制造方法的一實施例的又一工序圖。
圖22為表示本發(fā)明的模塊部件制造方法的一實施例的又一工序圖。
本發(fā)明實施的最佳形態(tài)圖1表示本發(fā)明的模塊部件的構(gòu)成的斜視圖。圖中所示的模塊部件1包含中間層70、上側(cè)層71、下側(cè)層72和安裝部件74。
圖2為圖1所示的包含于模塊部件中的中間層的主視圖。圖3為圖2所示的中間層的主視剖面圖。圖4為圖2所示的中間層的分解斜視圖。在圖2～圖4中，中間層70為構(gòu)成模塊部件的芯的基板，包含第一層20、第二層30、芯層10、導(dǎo)電線路圖41、42、50和貫通孔60。
芯層10由比第一層20及第二層30強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。例如，芯層10由陶瓷成分與第一熱固性樹脂混合制成。
優(yōu)選地，陶瓷成分包含從玻璃系陶瓷、氧化鋁系陶瓷或石英之中選取的至少一種。優(yōu)選地，第一熱固性樹脂包含從環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂、聚酰亞胺樹脂或乙烯基苯甲基樹脂之中選取的至少一種。
優(yōu)選地，第一層20及第二層30選擇相互粘合性高的材料。例如，通過將具有相同組成的材料用于第一層20及第二層30，能夠構(gòu)成相互粘合性高的材料。此外，第一層20及第二層30可以使用彼此具有不同組成的材料。
第一層20及第二層30可以使用，例如樹脂、或?qū)⑻沾?、介電材料、磁性材料等混合于樹脂中而形成的混合物材料?br> 具體地說，當(dāng)?shù)谝粚?0及第二層30使用樹脂時，優(yōu)選包含從環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂、PPE、PPO、聚酰亞胺樹脂或乙烯基苯甲基樹脂之中選取的至少一種。
此外，當(dāng)使用將陶瓷成分與樹脂混合的混合物材料時，優(yōu)選地，陶瓷成分包含從玻璃系陶瓷、氧化鋁系陶瓷、鎂橄欖石系陶瓷、鈦酸鋇系陶瓷、BaTiO3-BaZrO3系陶瓷、BaO-TiO2-Nd2O3系陶瓷、BaO-4TiO2系陶瓷之中選取的至少一種，樹脂包含從環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂、PPE、PPO、聚酰亞胺樹脂或乙烯基苯甲基樹脂之中選取的至少一種。
在本實施例中，第一層20及第二層30使用第二熱固性樹脂。該第二熱固性樹脂為比第一熱固性樹脂具有更高的熱固化溫度的樹脂材料，為包含從例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂、聚酰亞胺樹脂或乙烯基苯甲基樹脂之中選取至少一種的樹脂。
此外，芯層10的外周11被配置在第一層20及第二層30的外周的內(nèi)側(cè)且被封裝在第一層20及第二層30之間。
導(dǎo)電線路圖41、42被設(shè)置在第二層30中沒有設(shè)置芯層10一側(cè)的主面上。導(dǎo)電線路圖50被設(shè)置在第一層20中沒有設(shè)置芯層10一側(cè)的主面上。導(dǎo)電線路圖41、42、50可以為任意的形狀。該導(dǎo)電線路圖41、42、50構(gòu)成電容器和線圈等的無源元件、配線圖形。
貫通孔60避開配置有芯層10的部分，設(shè)置在第一層20及第二層30上。在該貫通孔60中施以電鍍膜(圖中沒有表示出)。
參照圖1，上側(cè)層71及下側(cè)層72包含多個電路形成層75和導(dǎo)電線路圖73，構(gòu)成了電容器和線圈等的電路元件。電路形成層75以有機(jī)成分為主成分，相互疊層在一起。導(dǎo)電線路圖73設(shè)置在電路形成層75之間。上側(cè)層71疊層在中間層70的上面，下側(cè)層72疊層在中間層70的下面。
安裝部件74為例如電阻、電容、線圈等無源元件、晶體管等有源元件、或IC等。該安裝部件74被配置在上側(cè)層71的最上面。此外，安裝部件74可以設(shè)置在下側(cè)層72上。
在本實施例的模塊部件中，芯層10由比第一層20及第二層30強度高的材料構(gòu)成，擴(kuò)展為平面狀。因此，與芯層10的主面正交方向的強度提高。
此外，在本實施例的模塊部件中，芯層10被封裝在第一層20和第二層30之間，第一層20、第二層30及芯層10成為一體化。因此，本實施例的模塊部件，與芯層的主面正交方向的強度提高。因此，能夠確保模塊部件的中間層具有必要的強度。
本實施例的模塊部件，其芯層10的外周11被配置在第一層20及第二層30的外周的內(nèi)側(cè)。因此，作為第一層20及第二層30，通過選擇相互粘合性高的樹脂材料，通過芯層10將第一層20及第二層30重合，能夠確實地將芯層10封裝。
此外，由于芯層10具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，通過網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的間隙，第一層20和第二層30相互結(jié)合。因此，對于第一層20和第二層30，通過選擇相互粘合性高的樹脂材料，能夠提高第一層20、第二層30及芯層10的結(jié)合強度。此外，由于芯層10具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，可以避開芯層10，形成貫通孔。
此外，在本實施例的模塊部件中，芯層10被封裝于第一層20與第二層30之間，沒有暴露于外部。因此，即使當(dāng)?shù)谝粚?0及第二層30與芯層10的粘合性差時，也不存在濕氣從芯層10的界面被吸收，能夠防止模塊部件電路元件的電氣特性的劣化。
此外，在本實施例的模塊部件中，上側(cè)層71層合在中間層70的上面，下側(cè)層72層合在中間層70的下面，通過中間層70，上側(cè)層71和下側(cè)層72形成一體化。這樣，因為通過中間層70能夠確保強度，所以即使當(dāng)上側(cè)層71及下側(cè)層72不具有強度時，也能夠確保模塊部件整體的基板強度。
此外，上側(cè)層71及下側(cè)層72可以使用任意材料，在上側(cè)層71及下側(cè)層72中，其可以由任意的電路元件構(gòu)成。
此外，在本實施例的模塊部件中，搭載部件74被搭載于上側(cè)層71或下側(cè)層72上。因此，形成于中間層70、上側(cè)層71或下側(cè)層72中的電路元件與搭載部件74形成一體化，能夠發(fā)揮其作為模塊部件1的功能。
下面就適合制造圖1所示的模塊部件的本發(fā)明的芯基板元件組合體進(jìn)行說明。圖5為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體的一實施例的分解斜視圖。
在圖5中，本發(fā)明的芯基板元件組合體400包含第一薄板410、第二薄板420和芯層10的組群。
第一薄板410包含第二熱固性樹脂200和導(dǎo)電線路圖50和貫通孔60(圖中沒有表示出)。第二薄板420包含第二熱固性樹脂200和導(dǎo)電線路圖41、42和60。芯層10的組群由彼此按一定的間隔配置的多個芯層10構(gòu)成。
在本實施例中，第一薄板410及第二薄板420使用第二熱固性樹脂，可以使用將與上述第一層20及第二層30同一的材料，例如可以使用將陶瓷、介電材料、磁性材料等混合到樹脂中而得到的混合物材料。
導(dǎo)電線路圖50被設(shè)置在第一薄板410的第二熱固性樹脂200的主面上。導(dǎo)電線路圖41、42被設(shè)置在第二薄板420的第二熱固性樹脂200的主面上。
芯層10的組群被配置在第一薄板410的熱固性樹脂200與第二薄板420的熱固性樹脂200之間。
本實施例的芯基板元件組合體400具有如圖1所示的，中間層70被連續(xù)配置的結(jié)構(gòu)。因此，在芯層10之間的間隔內(nèi)，例如用圖5所示的點劃線進(jìn)行切斷，可以容易地制造模塊部件1的中間層70。
下面就本發(fā)明的芯基板元件組合體的制造方法進(jìn)行說明。圖6～圖13為表示本發(fā)明的芯基板元件組合體制造方法的一實施例的工序圖，使用薄板疊層法的制造方法。
在本實施例的芯基板元件組合體400的制造方法中，首先準(zhǔn)備金屬箔100、漿狀的芯層材料331、漿狀的第二熱固性樹脂200。
金屬箔100可以使用例如金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電率良好的金屬之中合適的金屬。其中特別優(yōu)選銅。作為制造金屬箔100的方法，可以使用電解、壓延法等各種公知的方法，當(dāng)要獲得箔剝離強度，對電解箔的高頻特性重視時，可以使用受表面凹凸而產(chǎn)生的表皮效果影響小的壓延箔。芯層材料331由陶瓷成分與第一熱固性樹脂混合制成。
隨后，如圖6所示，將漿狀的第二熱固性樹脂200涂布到金屬箔100上，用刮刀300將第二熱固性樹脂200的厚度弄均勻，用干燥機(jī)310使其干燥。
隨后，如圖7、圖8所示，用切粒機(jī)320將干燥的第二熱固性樹脂200和金屬箔100切斷，形成第一薄板410及第二薄板420。在本實施例中，第一薄板410及第二薄板420為具有同一形狀和結(jié)構(gòu)的薄板，也可以使用各自具有不同形狀和結(jié)構(gòu)的薄板。
隨后，如圖7、圖9所示，將供給至網(wǎng)版印刷版330的漿狀芯層材料331用刮墨輥332擠出，按所需的間隔印刷芯層材料331，形成芯層10。其后，將芯層10的組群及第一薄板410進(jìn)行加熱，干燥，將芯層10固化。
圖10為對圖9進(jìn)行更具體表示的平面圖。如圖10所示，芯層10由按例如n行m列(n、m為任意自然數(shù))排列的組群構(gòu)成。
隨后，如圖11所示，將設(shè)置有第一薄板410的芯層10一側(cè)的主面與設(shè)置有第二薄板420的第二熱固性樹脂200一側(cè)的主面重合，加壓、加熱。這樣，在第二熱固性樹脂200之間通過芯層10而粘合，同時進(jìn)行固化。該加熱溫度，例如為200℃左右。
隨后，如圖12所示，避開芯層10，在第一薄板410、第二薄板420上形成貫通孔60。在形成的貫通孔60上施以電鍍膜(圖中未表示)。
最后，如圖13所示，將所定線路圖的保護(hù)層涂布到金屬箔100上，進(jìn)行蝕刻，形成導(dǎo)電線路圖41、42、50。
此外，本發(fā)明的芯基板元件組合體400可以用連續(xù)涂布法制造，這里省略對其詳細(xì)的說明。
下面對適合于制造圖1所示的模塊部件的本發(fā)明的多層基板進(jìn)行說明。圖14為表示本發(fā)明的多層基板的一實施例的分解斜視圖。
在圖14中，本實施例的多層基板2包含芯基板元件組合體400、上側(cè)薄板710和下側(cè)薄板720。
上側(cè)薄板710及下側(cè)薄板720包含多個電路形成薄板750和導(dǎo)電線路圖73。電路形成薄板750由與電路形成層75同一的材料構(gòu)成，相互疊層。導(dǎo)電線路圖73設(shè)置在電路形成薄板750之間。上側(cè)薄板710疊層在芯基板元件組合體400的上面，下側(cè)薄板720疊層在芯基板元件組合體400的下面。
本實施例的多層基板2由圖1所示的模塊部件1連續(xù)配列而構(gòu)成。因此，在芯層10之間的間隔內(nèi)，例如用圖14所示的點劃線進(jìn)行切斷，可以容易地制造模塊部件1。
下面對本發(fā)明的多層基板的制造方法進(jìn)行說明。圖15～圖18為表示本發(fā)明的多層基板制造方法的一實施例的工序圖。在本實施例的多層基板2的制造方法中，首先，如圖15所示，將電路形成薄板750疊層在芯基板元件組合體400的上面及下面。
隨后，如圖16所示，在電路形成薄板750上形成導(dǎo)電線路圖73。隨后，如圖17所示，在電路形成薄板750上，疊層其它電路形成薄板750，通過將形成上側(cè)薄板710及下側(cè)薄板720的步驟重復(fù)進(jìn)行所需次數(shù)，能夠制造圖18所示的多層基板2。
最后，對本發(fā)明的模塊部件的制造方法進(jìn)行說明。圖19～圖22為表示本發(fā)明的模塊部件制造方法的一實施例的工序圖。
在本實施例的模塊部件1的制造方法中，首先準(zhǔn)備多層基板2和安裝部件74。
隨后，如圖19所示，將搭載部件搭載到多層基板2上。在芯層10之間的間隔內(nèi)，例如用圖19所示的點劃線對多層基板2進(jìn)行切斷，制造多個模塊部件1。更具體地說，如圖20～22所示，在橫向上用x11、x12將搭載了搭載部件72的多層基板2進(jìn)行切斷，其后，在縱向上用y21、y22進(jìn)行切斷，能夠制造模塊部件1。
本實施例的模塊部件1的制造方法，由于使用了多層基板2，因此可以容易地生產(chǎn)具有同一結(jié)構(gòu)的模塊部件1。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明可以獲得如下的效果。
(a)能夠提供一種基板強度高的模塊部件。
(b)能夠提供一種防止由于吸收濕氣而產(chǎn)生電氣特性劣化的模塊部件。
(c)能夠提供一種適合制造上述模塊部件的芯基板元件組合體。
(d)能夠提供一種適合制造上述模塊部件的多層基板。
(e)能夠提供一種適合制造上述芯基板元件組合體的制造方法。
(f)能夠提供一種適合制造上述多層基板的制造方法。
(g)能夠提供一種適合制造上述模塊部件的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種包含中間層、上側(cè)層、下側(cè)層和搭載部件的模塊部件，其中，所述中間層包含第一層、第二層和芯層；所述芯層由比所述第一層及所述第二層強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其外周被配置在所述第一層及所述第二層的外周的內(nèi)側(cè)且被封裝在所述第一層和所述第二層之間；所述上側(cè)層疊層在所述中間層的上面；所述下側(cè)層疊層在所述中間層的下面；所述搭載部件被搭載在所述上側(cè)層或所述下側(cè)層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的模塊部件，其中，所述芯層是由陶瓷成分和第一熱固性樹脂混合制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2記載的模塊部件，其中，所述陶瓷成分包含從玻璃系陶瓷、氧化鋁系陶瓷、或石英之中選取的至少一種；所述第一熱固性樹脂包含從環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂、聚酰亞胺樹脂或乙烯基苯甲基樹脂之中選取的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1記載的模塊部件，其中，所述第一層或所述第二層是由樹脂構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4記載的模塊部件，其中所述樹脂包含從環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、BT樹脂、PPE、PPO、聚酰亞胺樹脂或乙烯基苯甲基樹脂之中選取的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求2記載的模塊部件，其中，所述第一層及所述第二層是由第二熱固性樹脂構(gòu)成；所述第二熱固性樹脂的熱固化溫度比所述第一熱固性樹脂的熱固化溫度高。
7.根據(jù)權(quán)利要求1記載的模塊部件，其中，所述第一層或所述第二層由陶瓷成分和樹脂混合制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7記載的模塊部件，其中所述陶瓷成分包含從玻璃系陶瓷、氧化鋁陶瓷、鎂橄欖石系陶瓷、鈦酸鋇系陶瓷、BaTiO3-BaZrO3系陶瓷、BaO-TiO2-Nd2O3系陶瓷、BaO-4TiO2系陶瓷之中選取的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1記載的模塊部件，其中，所述中間層包含導(dǎo)電線路圖；所述導(dǎo)電線路圖設(shè)置在所述第一層或所述第二層中的沒有設(shè)置所述芯層的一側(cè)的面上。
10.根據(jù)權(quán)利1記載的模塊部件，其中，所述上側(cè)層或所述下側(cè)層包含電路形成層和導(dǎo)電線路圖；所述電路形成層相互疊層；所述導(dǎo)電線路圖被設(shè)置在所述電路形成層之間。
11.一種用于制造模塊部件中間層的芯基板元件組合體，其包含第一薄板、第二薄板和芯層的組群；所述芯層由比所述第一薄板及所述第二薄板強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；所述芯層的組群由相互具有一定間隔而配置的多個所述芯層組成，被配置在所述第一薄板和所述第二薄板之間。
12.一種芯基板元件組合體的制造方法，其包含下列步驟準(zhǔn)備第一薄板、第二薄板和芯層材料；在所述第一薄板上，按一定的間隔印刷所述芯層材料，形成芯層組群；在形成有所述芯層組群的所述第一薄板上疊層所述第二薄板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12記載的芯基板元件組合體的制造方法，其中，所述第一薄板及所述第二薄板是在沒有形成所述芯層的組群的一側(cè)的表面上設(shè)置金屬箔。
14.一種包含芯基板元件組合體、上側(cè)薄板和下側(cè)薄板的多層基板，其中，所述芯基板元件組合體包含第一薄板、第二薄板和芯層組群；所述芯層由比所述第一薄板及所述第二薄板強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；所述芯層組群由相互具有一定間隔配置的多個所述芯層構(gòu)成，被配置在所述第一薄板和所述第二薄板之間；所述上側(cè)薄板及所述下側(cè)薄板包含電路形成薄板和導(dǎo)電線路圖；所述電路形成薄板相互疊層；所述導(dǎo)電線路圖被設(shè)置在所述電路形成薄板之間。
15.一種多層基板的制造方法，其包含下列步驟準(zhǔn)備芯基板元件組合體和多個電路形成薄板，其中所述芯基板元件組合體包含第一薄板、第二薄板和芯層組群，所述芯層由比所述第一薄板及所述第二薄板強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述芯層組群由相互間具有一定間隔配置的多個所述芯層組成，被配置于所述第一薄板和所述第二薄板之間，在所述芯基板元件組合體的上面及下面疊層所述電路形成薄板，在所述電路形成薄板上形成有導(dǎo)電線路圖；隨后，在所述電路形成薄板上疊層其它電路形成薄板，對形成所述上側(cè)薄板及下側(cè)薄板的步驟重復(fù)進(jìn)行必要的次數(shù)。
16.一種模塊部件的制造方法，其包含下列步驟準(zhǔn)備多層基板和搭載部件，其中所述多層基板包含芯基板元件組合體、上側(cè)薄板和下側(cè)薄板，所述芯基板元件組合體包含第一薄板、第二薄板和芯層的組群，所述芯層由比所述第一薄板及所述第二薄板強度高的材質(zhì)組成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述芯層的組群由相互間具有一定間隔配置的多個所述芯層組成，被配置于所述第一薄板和所述第二薄板之間，所述上側(cè)薄板及所述下側(cè)薄板包含電路形成薄板和導(dǎo)電線路圖，所述電路形成薄板相互疊層，所述導(dǎo)電線路圖被設(shè)置在所述電路形成薄板之間；將所述搭載部件搭載到所述多層基板上；在所述芯層的所述間隔內(nèi)將所述多層基板切斷。
全文摘要
中間層70包含第一層20、第二層30和芯層10。芯層10由比第一層20及第二層30強度高的材質(zhì)構(gòu)成，具有擴(kuò)展為平面狀的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其外周11被配置在第一層20及第二層30的外周的內(nèi)側(cè)且被封裝在第一層20及第二層30之間。上側(cè)層71被疊層到中間層70的上面。下側(cè)層72被疊層到中間層70的下面。搭載部件74被搭載于上側(cè)層71或下側(cè)層72上。
文檔編號H05K1/02GK1407845SQ02127618
公開日2003年4月2日 申請日期2002年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月22日
發(fā)明者高谷稔, 遠(yuǎn)藤敏一 申請人:Tdk株式會社