專利名稱：天線元件的制造方法及具有該天線元件的天線模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線，特別是涉及一種模塊化的模塑互連電路組件天線。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有手機內(nèi)置天線的方法，大多采用的是將金屬片以塑膠熱熔方式固定 在手機背殼，或是將金屬片直接貼在手機背殼上。這種現(xiàn)行的方法存在許多 制約，包括制作流程復(fù)雜、部件多、成本高，以及組裝時間長等等。為了改
善上述的制作缺點，遂有可用于小型移動電子裝置的3D-MID技術(shù)的發(fā)展。
所謂3D-MID ( Three Dimensional Mould Inter-connection Device, 立體 電路板注塑工程，或稱三維模塑互連電路組件)技術(shù)，是指直接在注塑成型 的電子裝置殼體上以激光加工(LDS)的方式布設(shè)導電線路而形成天線，由 此可省下一道現(xiàn)有天線與電子裝置殼體獨立制造后再組裝的程序，且也可減 少占用電子裝置殼體的內(nèi)部空間。
但由于每一種電子裝置殼體結(jié)構(gòu)外型均有所不同，故導電線路在設(shè)計 時，較容易受到電子裝置殼體的外型結(jié)構(gòu)的限制，且在進行激光加工時，若 所欲加工的殼體上，其導電線路分布的區(qū)域較廣而不集中時，整個激光加工 進行的時間也會被拉長，另外，殼體的結(jié)構(gòu)以及導電線路在殼體內(nèi)的位置也 會影響激光加工程序編寫上的困難度。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可將導電線路的加工集中進行，由此 節(jié)省激光加工時間，并且讓激光加工的程序編寫較簡易的MID天線元件的 制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種將MID天線模塊化而具有較佳的組裝 便利性及重工性，且安裝較不受電子裝置殼體限制的MID天線模塊。本發(fā)明MID天線元件的制造方法可用以一次制造出多個MID天線元
件，該MID天線元件的制造方法包含
A制備多個分別具有一管部及一 由該管部一側(cè)往外徑向延伸的板部的 本體。
B將該多個本體沿一加工方向排列，使該多個本體的板部沿該加工方向 并排。
C沿該加工方向?qū)υ摱鄠€本體進行激光加工而于該管部或該板部至少 其中一者形成導電線^各。
本發(fā)明MID天線模塊包含一天線架以及一天線元件。該天線架包括一 架體以及多個設(shè)置于該架體的第一限位件。該天線元件滑接于該架體并可解 除地受該第 一限位件限位，該天線元件具有導電線路。
依據(jù)本發(fā)明MID天線模塊，其中，該架體概呈長條狀，該天線元件包 括一管部以及一由該管部一側(cè)往外延伸的板部，該管部套接于該架體并可在 該架體上滑移，該導電線路設(shè)于該板部。
依據(jù)本發(fā)明MID天線模塊，其中，該第一限位件可為一端連接該架體， 另一端為一自由端并可用以擋抵于該天線元件的彈片結(jié)構(gòu)。
依據(jù)本發(fā)明MID天線模塊，其中，該天線元件與該天線架之間的限位 配合可為該天線架設(shè)置第一限位部，而該天線元件設(shè)置第二限位部而可互相 限位配合的方式，該第一限位件與第二限位件的實際結(jié)構(gòu)可為凹孔與彈片凸 點的配合。
本發(fā)明MID天線元件的制造方法通過將該多個本體串接排列以集中導 電線路的加工進行，故可節(jié)省整個激光加工進行的時間，在加工程序的編寫
成個別獨立的元件，再以天線架將其串接成模塊化型態(tài)而可供裝設(shè)在電子裝 置的殼體內(nèi)，因此，導電線路的加工及位置便較不受電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的限 制，且通過該多個天線元件在天線架上的可活動性，也使該天線模塊具有較 佳的組裝便利性及重工性，并且方便調(diào)整或變換布設(shè)有不同規(guī)格而適用不同 需求的電子裝置。
圖1是本發(fā)明MID天線模塊的第一較佳實施例的立體圖；圖2是該第一較佳實施例的一天線架的立體圖3是該第一較佳實施例的一天線元件的立體圖4是該第一較佳實施例的局部俯視圖5是該第一較佳實施例的局部側(cè)視圖6是該第 一較佳實施例設(shè)置在一筆記型電腦的示意圖7是本發(fā)明MID天線元件的制造方法的一較佳實施例的步驟流程圖;
圖8是圖7中步驟71的示意圖9是圖7中步驟72與步驟73的示意圖IO是本發(fā)明MID天線模塊的第二較佳實施例的仰視立體圖；以及
圖ll是該第二較佳實施例的剖視圖。
主要元件符號說明
2 MID天線模塊
3 天線架
4 天線元件 4， 天線元件
5 架桿
6 激光頭
30 凹槽
31 架體 31， 架體 311 頂壁
32 導線固定部
33 第一限位件 33， 第一限位件
330 U形穿槽
331 彈片
332 擋止部
40 本體
41 管部 41， 管部 411 外周面42 板部
421 頂面
43 導電線路
44 第二限位件
441 彈片
442 凸點
443 表面 71 73 步驟 A 力口工方向
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖 的二個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
參閱圖1~圖3,本發(fā)明MID天線模塊2的第一較佳實施例包含一天線 架3以及多數(shù)設(shè)置于該天線架3的天線元件4，該MID天線模塊2可供設(shè)置 在一筆記型電腦(如圖6所示)或其他可攜式通訊電子裝置內(nèi)，以作為該電 子裝置的天線使用。
如圖2所示，天線架3包括一概呈長條狀的架體31、設(shè)置于架體31的 一導線固定部32以及多數(shù)第一限位件33。架體31呈長條狀并具有一頂壁 311，該架體31為塑膠材質(zhì)制成。導線固定部32設(shè)置于架體31的一端。每 一第一限位件33包括設(shè)置在架體31頂壁311的彈片331以及設(shè)置在彈片331 的擋止部332,在本實施例中，每一彈片331是由一設(shè)置在架體31頂壁311 的U形穿槽330界定出，由此使得彈片331—端尚與架體31的頂壁311連 接，另一端則為一自由端而可受力相對于頂壁311上下位移，自由端的末段 往上彎折呈隆起狀而構(gòu)成上述的擋止部332,該擋止部332也可以是彈片331 的自由端末段直接往上彎折形成。
本實施例中，天線元件4是以多數(shù)個為例，但其數(shù)目也可視實際情況增 加或只有一個。每一天線元件4包括一液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,簡稱LCP )材質(zhì)注塑成型制成的本體40以及一設(shè)置于本體40的 導電線路43，本體40具有一用以套接在架體31的管部41、 一由管部41一 側(cè)往外徑向水平延伸的板部42以及以激光成型(Laser-Direct-Stmcturing,簡稱LDS )方式布設(shè)在板部41頂面411以及管部41外周面411與頂面411 連接的局部區(qū)域的導電線路43 。
如圖2 圖5所示，天線元件4是以其管部41由架體31相反于設(shè)置有 導線固定部32的另一端套接入架體31并且被限位在二相鄰第一限位件33 的擋止部332之間，換句話說，二相鄰第一限位件33的擋止部332是用以 擋止在每一天線元件4的管部41兩端，而當欲改變天線元件4在架體31上 的位置時，只需將彈片331自由端的擋止部332往下壓，使擋止部332相對 于頂壁311往下位移，解除對管部41的擋止限位，管部41便能再繼續(xù)相對 于架體31滑移或被取出架體31,由此讓天線元件4具有較佳的組裝便利性 以及重工'性。
天線架3的導線固定部32是用以供一與該多個天線元件4的導電線路 43焊接的導線(圖未示) 一端固定。
該多個天線元件4的導電線路43可預(yù)先設(shè)計為不同傳輸用途的天線規(guī) 格，例如，其中一個天線元件4的導電線路43是可供無線網(wǎng)絡(luò)傳輸使用、 另一個天線元件4的導電線路43是可供藍牙傳輸使用、再一個天線元件4 的導電線路43可供GPS定位系統(tǒng)傳輸使用等等。再視所欲裝設(shè)的電子裝置 需求的種類通過天線架3將該多個天線元件4搭配串接成一 MID天線模塊 2。
該MID天線模塊2可如圖6所示，裝設(shè)在筆記型電腦100的樞接絞鏈 處，且筆記型電腦100相對應(yīng)處可設(shè)置卡勾或卡槽等卡合機制，而架體31 上的適當位置則可設(shè)置如圖2所示的凹槽30，可供與筆記型電腦100內(nèi)的卡 合機制互相定位，當然，其裝設(shè)位置并不以圖6的位置為限，且其裝設(shè)對象 也不以筆記型電腦100為限，也可以是如手機等其他無線通訊電子裝置。
附帶一點說明的是，該多個第一限位件33的數(shù)目也可更密集，使得彼 此之間的間隔距離更加縮短，由此i"吏天線元件4可在天線架31上每一次可 位移的距離更短，較有利于進行天線元件4在天線架3上的微調(diào)。
參閱圖7~圖9，本發(fā)明天線元件4的制造方法的一較佳實施例是包含下 列步驟
步驟71，配合參閱圖8:利用液晶高分子聚合物以注塑成型方式制備出 多個本體40，每一本體40具有一管部41、 一由管部41 一側(cè)往外徑向延伸 的板部42。步驟72，配合參閱圖9:將該多個本體40以其管部41套設(shè)于一架桿5, 使該多個本體5沿一加工方向A(即該架桿5的延伸方向)排列，該多個本 體40的板部42也沿該加工方向A并排。
步驟73,配合參閱圖9:利用一激光加工設(shè)備的激光頭6沿該加工方向 A逐一對串接排列在架桿5上的本體40進行激光加工，使本體40的板部42 頂面421以及與該頂面421連接的管部41局部外周面411布設(shè)有導電線路 43。
進行完激光加工之后，便可將該多個布設(shè)有激光加工所形成的導電線路 43的本體40由架桿5取下，以作為如圖1所示的天線元件4使用。
由上述內(nèi)容可知，本發(fā)明MID天線元件4的制造方法通過將該多個本 體40串接集中進行激光加工，由于該多個本體40之間是呈較密集的排列方 式，故可由此縮減激光頭6由其中一個本體40位移到另一個本體40的時間， 在整體上，便可縮短整個激光加工進行所需要的時間。此外，利用本發(fā)明的 制造方法時，也可以將需要布設(shè)同一種傳輸規(guī)格的導電線路43的本體40 — 并串接進行激光加工，由此降低激光加工程序編寫的復(fù)雜度。
參閱圖10、圖11，為本發(fā)明的第二較佳實施例，與第一較佳實施例不 同的地方是在于架體31，與天線元件4，限位的方式。
在第二較佳實施例中，天線架3'的架體31，同樣呈長條狀并且具有一架 體底面312，該多個第一限位件為間隔凹陷于架體底面312的凹孔33，。
天線元件4，更具有多數(shù)對應(yīng)該多個凹孔33，的第二限位件44,每一第二 限位件44包括一設(shè)置在天線元件4，管部41，下方并且對應(yīng)于架體底面312的 彈片441以及設(shè)置在該彈片441的凸點442,該彈片441可如第一較佳實施 例的第一限位件33 (見圖2)的形成方式，是由設(shè)置在管部41，下方的U形 穿槽440界定出。每一彈片441 一端與管部41，連接，另一端為一自由端， 凸點442設(shè)置在彈片441面向管部41，內(nèi)的表面443自由端處而朝向架體底 面312，通過管部41，在相對于架體31，滑移的過程中，彈片441的凸點442 伸入凹孔33，內(nèi)，天線元件4，因此被限位住，而往外扳動彈片441的自由端 使凸點442遠離凹孔33，，便可解除第一限位件33，與第二限位件44之間的 限位，天線元件4，便可繼續(xù)相對于架體31，滑移。
補充一點說明的是，如圖5所示，在第一較佳實施例中，天線元件4是 通過該多個第一限位件33 (見圖2)的擋止部332限位在架體31上，如圖10、圖11所示，而在第二較佳實施例中，則是通過該多個第一限位件33， 與第二限位件44的配合產(chǎn)生對天線元件4'限位的效果，但實際實施時，并 不以上述二個實施例所揭露的態(tài)樣為限，舉凡可讓天線元件4、 4，可解除的 限位在架體31、 31，上的卡接、限位結(jié)構(gòu)均可應(yīng)用在此。
綜上所述，本發(fā)明MID天線元件的制造方法通過將該多個欲布設(shè)導電 線路43的本體40串接排列一并進行激光加工，由此縮短激光加工的時間， 并讓激光加工的程序編寫可更簡單，且由于該多個布設(shè)有不同用途的導電線 路43的天線元件4、 4，是被制作成個別獨立的元件，再以天線架3將其串接 成模塊化型態(tài)而可供裝設(shè)在電子裝置的殼體內(nèi)，不僅導電線路43的加工及 位置較不受電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的限制，通過該多個天線元件4、 4'在天線架 3上的可活動性，也使該天線模塊具有較佳的組裝便利性以及重工性，并且 方便調(diào)整或變換布設(shè)有不同規(guī)格而適用不同通訊需求的電子裝置。
此外，由于只有天線元件4、 4'的部分為LCP材質(zhì)，而天線架3、 3，則 為一般注塑成型常用的塑膠材質(zhì)，因此，也可節(jié)省LCP的用量而降低材料 成本。
以上所述的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不能以此限定本發(fā)明實施的 范圍，即凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修 飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助 專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)力范圍。
權(quán)利要求
1. 一種模塑互連電路組件(MID)天線元件的制造方法，包含A 制備多個分別具有一管部及一由該管部一側(cè)往外徑向延伸的板部的本體；B 將該多個本體沿加工方向排列，使該多個本體的板部沿該加工方向并排；以及C 沿該加工方向?qū)υ摱鄠€本體進行激光加工而于該管部或該板部至少其中一者形成導電線路。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法，其中， 于該步驟B中，是將該多個本體以其管部套接于架桿，使該多個本體的板部 沿該架桿的延伸方向并排。
3. 依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法， 其中，于該步驟C中，也對該管部的局部外周面進行激光加工，使該導電線 路分布在該板部以及該管部的局部外周面。
4. 依據(jù)權(quán)利要求3所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法，其中， 于該步驟C中，是逐一對各該本體進行激光加工。
5. —種模塑互連電路組件(MID)天線模塊，包含 天線架，包括架體以及多個設(shè)置于該架體的第一限位件；以及 天線元件，滑接于該架體并可解除受該多個第一限位件限位，該天線元件具有本體以及設(shè)置于該本體的導電線路。
6. 依據(jù)權(quán)利要求5所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該架體概 呈長條狀，該本體包括管部以及由該管部一側(cè)往外延伸的板部，該管部套接 于該架體并可于該架體上滑移，該導電線路設(shè)于該板部。
7. 依據(jù)權(quán)利要求6所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，各該第一 限位件包括彈片及擋止部，該彈片一端連接于該架體，另一端為自由端，該 擋止部位于該彈片的自由端，該天線元件可受該多個第一限位件的擋止部擋 抵而限位。
8. 依據(jù)權(quán)利要求7所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該架體概 呈長條狀并具有頂壁，且該頂壁設(shè)有多數(shù)U形穿槽，每一U形穿槽界定出 一該彈片。
9. 依據(jù)權(quán)利要求7所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該擋止部 為該彈片的自由端末段往上彎折呈隆起狀。
10. 依據(jù)權(quán)利要求8所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該本 體的管部是受擋止于其中二相鄰第一限位件的擋止部之間，且各該第一限位 件的彈片自由端是可受力相對于該頂壁往下位移以解除該擋止部對該管部 的擋止。
11. 依據(jù)權(quán)利要求6所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該架 體具有架體底面，該多個第一限位件設(shè)置于該架體底面，該天線元件更具有 一設(shè)置于該管部并且對應(yīng)于該架體底面的第二限位件，該第二限位件可解除 地受該第一限位件限位。
12. 依據(jù)權(quán)利要求11所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該多 個第一限位件為多數(shù)凹陷形成于該架體底面的凹孔，該第二限位件包括彈片 以及凸點，該彈片一端連接于該管部，另一端為自由端，該凸點設(shè)置于該彈 片的自由端并且朝向該架體底面，當該凸點位于其中一凹孔內(nèi)，該天線元件 被限位。
13. 依據(jù)權(quán)利要求5 12其中任一項所述的模塑互連電路組件天線模 塊，其中，該本體的材質(zhì)為液晶高分子聚合物(LCP)材質(zhì)，該導電線路為 激光加工(LDS)形成的線路。
全文摘要
本發(fā)明公開一種MID天線元件的制造方法以及具有該MID天線元件的MID天線模塊，MID天線模塊包含一天線架以及多個滑接在天線架的天線元件，每一天線元件具有一本體及一設(shè)置在本體的導電線路，該多個天線元件的導電線路是將該多個本體串接排列，并以激光加工的方式布設(shè)形成，該多個天線元件的導電線路可為用于不同傳輸用途的規(guī)格態(tài)樣，藉天線架將該多個天線元件串接成一模塊化的MID天線并裝設(shè)在如筆記型電腦或手機等無線通訊電子裝置，可克服以往MID技術(shù)直接將天線線路布設(shè)在電子裝置殼體，而使得天線的布設(shè)加工較容易受到電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的問題。
文檔編號H01Q1/22GK101436705SQ20071016989
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者羅文魁, 陳恒安 申請人:啟碁科技股份有限公司