專利名稱：填充裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及如通過將導(dǎo)電、導(dǎo)熱或不傳導(dǎo)糊料置于電路板、陶瓷基板和夾層器件中或其上而將填充材料置于電子基板的通路中的領(lǐng)域。更特別地，本發(fā)明涉及將導(dǎo)電、導(dǎo)熱或不傳導(dǎo)糊料置于具有非常高的縱橫比和小直徑的電子基板通路中。為了進一步參照，我們用術(shù)語“基板”來表示含有要填充的通路/空腔的裝置。
背景技術(shù)：
各種電子封裝件，如疊層器件、布線電路板、陶瓷基板和混合電路中的一個常見結(jié)構(gòu)是通路。通路是一垂直開口，可用導(dǎo)電材料填充，該導(dǎo)電材料用于將基板或電子組件的各層中的電路相互聯(lián)接。某些裝置中的通路可與半導(dǎo)體基板聯(lián)接。通路一般是從通過鉆孔制成的電子組件中的空心圓柱開口開始的。然后用導(dǎo)電體如銅或錫鍍覆。鍍覆可以在整個板或裝置上完成，或者可以帶有圖案、點或凸點特征。鍍覆工藝產(chǎn)生一個內(nèi)表面鍍以導(dǎo)電層的開口即通路。鍍覆也可以對裝置的全部或部分表面進行鍍覆。對通路的鍍覆在裝置中的各層上提供了主要的電接頭。下面的步驟是用導(dǎo)電、導(dǎo)熱或不傳導(dǎo)糊料填充通路。鍍覆后填充通路的原因包括，提供輔助或失效安全電聯(lián)接，或者提供結(jié)構(gòu)整體性，以防止由于下線操作而導(dǎo)致化學(xué)處理滯留，或者提供導(dǎo)熱性能，以便從所得到的裝置的內(nèi)部電路層排出熱量。另一個原因是，填充通路還控制著當(dāng)板或完成的電設(shè)備在工作溫度與非工作溫度之間循環(huán)時所形成電聯(lián)接的斷開。
通路填充可在臨時微孔、埋孔、盲孔的層壓制造以及靠近器件/板端部預(yù)鍍金板的初始步驟中進行。
順序堆積是從建造“芯部材料”開始的，芯部材料即在上下表面具有銅箔的單層或多層銅/樹脂構(gòu)造。該箔可具有不同的厚度，以盎司重量為單位標(biāo)注，1/2盎司，3/8盎司等。通常對該芯部進行機械鉆孔，為滿足設(shè)計要求，打毛刺，然后清理并鍍銅。這些鍍覆過的板需要用材料填充，然后用鍍覆導(dǎo)電材料如銅覆蓋“蓋住”。
鍍覆芯板有一些基本方法，如平板鍍覆(無特征表面)、凸點鍍覆、圖案鍍覆和全構(gòu)造；前三個的區(qū)別通常是電解過程，最后一個是無電方法。我們將簡要地對前三個進行擴展說明，作為鍍覆特征如何與通路填充過程相關(guān)的例子。平板鍍覆是處理通路填充的最容易的方法。對板的整個表面進行鍍覆，包括所鉆的通路。由于沒有帶圖案的結(jié)構(gòu)，通路填充材料可以不用帶圖案的型板或網(wǎng)格通過橡皮滾接觸或其它方式直接涂抹到表面上。這不再要求極其精確地將型板對準(zhǔn)帶圖案通路。對于凸點鍍覆和圖案鍍覆，涂抹、鍍覆和剝離防蝕涂層，然后有時借助于防蝕涂層用對準(zhǔn)的型板進行通路填充。采用防蝕涂層的原因是帶圖案的通路具有一升高的平臺(圓環(huán))，該平臺的寬度可從52+微米(一般)開始變化，并具有16到52+微米的厚度。這對型板產(chǎn)生了填實問題，尤其是當(dāng)必須在18”×24”的平板上對準(zhǔn)x、y和θ時。這些方法中的每一個都有積極和消積的方面。我們將關(guān)注兩個最基本的方面。平板鍍覆易于粘貼通路填料，并通過平面化而變平，但其形成用于高密度電路的更細(xì)微特征的能力有限。圖案鍍覆的行距清晰度較好，但在型板通路填充工藝中產(chǎn)生的對準(zhǔn)問題較多，并夸大了在必須保持原始的表面上的任何過分填充和樹脂滲出。在日本傾向于平板鍍覆，同時通過減小平板尺寸來使對準(zhǔn)容易。這同時減小了每個板的密度和可盈利性。在美國，對于多數(shù)部件制造商來講，都嘗試全部三種鍍覆工藝。
目的是以令人滿意的速度均勻地從所鉆的通路壁鍍覆到芯板表面。鍍覆厚度均勻性經(jīng)常會失去，產(chǎn)生變化的鍍覆壁厚，“彎頭”(在鍍覆通路壁的底部和頂部過度的鍍覆層)。還可能由通路中的鍍覆溶液而形成結(jié)節(jié)。這些還會導(dǎo)致通路填充均勻性問題，尤其是結(jié)合橡皮滾印刷填充工藝，因為材料流被不均勻地限制在隨機的通路中。鉆孔/鍍覆孔的尺寸和深度將取決于芯板自身中的層數(shù)。板越厚，通路直徑越小，則隨后的鍍覆和通路填充操作越困難。有平面化步驟可用于幫助獲得表面均勻度，但一般最好通過更好的鍍覆槽控制來避免該步驟。
至于通路填充工藝，目前使用的粘貼方法可能由于材料準(zhǔn)備或者粘貼方法本身而導(dǎo)致潛在的缺陷?，F(xiàn)在討論粘貼方法和潛在缺陷。
橡皮滾片粘貼包括使用金屬、聚合物或合成片來推動通路填充材料穿過通路，使用由于橡皮滾以與被加工基板成一給定角度向前移動而產(chǎn)生的滾轉(zhuǎn)效應(yīng)泵壓作用。這種滾轉(zhuǎn)效應(yīng)提供了一個使空氣滯留在材料中的動力源，然后推動空氣進入通路中。對于大于4∶1的縱橫比，經(jīng)常需要進行多遍。該工藝在材料中提供了附加的氣穴，這些該氣穴作為孔隙傳遞到通路中。在裸露的基板上使用橡皮滾工藝要求對橡皮滾前面的材料體積進行嚴(yán)格控制，使該工藝在向通路傳遞材料上留下過多的可變性，并改變氣泡滯留。此外，通路填充材料的大面積暴露會將污物引到糊料上。該工藝通常造成過多的材料浪費，需要填加更多的糊料來補充橡皮滾前面的體積，(額外的空氣滯留)，還會由于橡皮滾的后邊緣而引起麻點或材料抽出，導(dǎo)致拉平較差。拉平(通過砂磨)變得不均勻。
在成像的抗蝕劑上滾壓略微減少了浪費，因為進行平面化應(yīng)用的材料較少。但該工藝具有與上述相同的問題，麻點的可能性略微減小。還可能發(fā)生抗蝕劑的共固化(co-cure)，這會導(dǎo)致剝離問題。
在型板上滾壓略微改進了對材料浪費的控制，并允許雙向印刷，但同樣需要精確的光學(xué)器件/對準(zhǔn)，以滿足對于HDI的一般θ技術(shù)要求。型板提高了空氣滯留的可能性。在通路圓形環(huán)上加墊圈成為問題，因為流體壓力損失會使填充不完全。需要單次填充，或者將等于型板狹縫體積的氣穴推入通路中。
在乳化/成像網(wǎng)格上滾壓提高了密封性，但引起圖案拉伸。網(wǎng)格孔眼大大提高了空氣滯留。網(wǎng)格與填充材料的乳化兼容性可能也是個問題。對準(zhǔn)的可重復(fù)性變得更加困難，需要一單行程來避免另外的氣穴。
如上所述，與用糊料填充通路相關(guān)的目前的制造方法有幾個問題。過去很難不形成氣穴或孔隙而可靠地將糊料置入通路中。通路必須用糊料完全填充，使得沒有氣穴。如果在糊料中有氣穴或孔隙，則這些氣穴一般保留在完成的產(chǎn)品中。帶有孔隙的通路具有若干反面效果。如果置入糊料用于提供導(dǎo)熱性能，則孔隙中的空氣是絕熱體。如果置入糊料用于提供導(dǎo)電性能，則假設(shè)在孔隙中有開口，就不能形成輔助或失效安全電聯(lián)接。另外，如果填充通路來提供結(jié)構(gòu)整體性，則通路中的孔隙會降低結(jié)構(gòu)整體性。
這些效果中空氣作為絕緣體，而不是像糊料或鍍覆材料那樣有傳導(dǎo)性。結(jié)果，帶有孔隙的通路不象用導(dǎo)電材料完全填充的通路那樣導(dǎo)電?？紫哆€會導(dǎo)致開放接觸。此外，孔隙位于通路中且不能看到，會產(chǎn)生能夠保留工藝流體污物的微小孔眼。此外，空氣作為導(dǎo)熱填充材料的絕緣體，孔隙降低了已填充通路的導(dǎo)熱性能。在某些情況下，包含氣穴或孔隙的通路會使電子組件不能滿足制造技術(shù)要求。電子組件會被廢棄?？梢赃M行再加工，但很耗時。在其它情況下，可能必須廢棄電子組件，這會降低與制造工藝相關(guān)的產(chǎn)量百分比。
當(dāng)需要更小直徑和更高縱橫比時，上述問題會加劇。更小的直徑和更高的縱橫比變得越來越受歡迎，因為電子組件的小型化持續(xù)形成更稠密的產(chǎn)品。要填充的通路可具有千分之2-25英寸的直徑，目前的深度直徑比為1∶1到10∶1。產(chǎn)業(yè)上努力填充縱橫比大于6∶1的通路。
因此有一種動力驅(qū)使人們建立一種方法和裝置，能夠可靠地填充通路，因為填充過的通路在開發(fā)HDI(高密度互聯(lián))和SBU(順序建立)技術(shù)時提供了很多優(yōu)點。
此外，有機層疊器件和板生產(chǎn)的指數(shù)增長已經(jīng)敦促制造商提高互聯(lián)密度，同時減小單位尺寸和成本。一個很好的例子就是一次性蜂窩電話的凈體積增長。更小的尺寸、更低的成本及性能，是全球規(guī)模市場競爭銷售的關(guān)鍵。與此同時，自從表面安裝技術(shù)(SMT)成為PCB工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以來，填充通路的要求越來越高。內(nèi)層經(jīng)常在層壓過程中由樹脂流填充，至于塑料基板格柵陣列(PLGA’s)，已經(jīng)將重新流過的焊料用作鍍覆通路的結(jié)構(gòu)加強件，提高了高導(dǎo)電性特性，用于潛在地橋接任何由于壁裂縫或其它缺陷導(dǎo)致的任何開口。
高密度互聯(lián)(HDI)板或順序建立(SBU)器件的設(shè)計者依靠使用各種通路填充材料的能力來增強他們的設(shè)計的可靠性和性能。通常需要的是非傳導(dǎo)性的通路填充材料。通路填充應(yīng)用基本上有兩個功能防止從填充后的處理中夾帶污物，以及提供一些結(jié)構(gòu)支承。盡管不是標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)實踐，該應(yīng)用顯示了這樣一個領(lǐng)域，其中通路填充材料，特別是其導(dǎo)電性的改進，將大大簡化器件和板的加工。因此將導(dǎo)熱和導(dǎo)電材料用于提高可靠性有很大的好處。結(jié)合特征尺寸的減小，特征如通路、盲孔和導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料制成的板中的孔的填充，對于這種增長起到了關(guān)鍵的作用。
總之，需要一種方法和裝置，用于將糊料置入電子組件的通路中，使得在糊料中不會形成氣穴。還需要一種方法和裝置，其可用于形成具有可靠的電接觸和令人滿意的熱特性的插入通路。還需要一種方法，能夠提高在電子組件中形成插入通路的產(chǎn)量。還需要一種制造方法，該方法可以控制，且在制造過程中有更高的產(chǎn)量，如相對高的速度，單行程操作。還需要一種能夠與目前在制造過程中使用的型板印刷機一起使用的方法。還需要一種能夠減小將污物引入通路填充糊料中的可能性的裝置。另外，還需要一種，能夠用于將糊料置入具有高縱橫比和小直徑的通路中的裝置。還需要一種能夠進一步控制通路填充的裝置。
發(fā)明概述公開了一種裝置和方法，用于將填充材料，如導(dǎo)電和/或?qū)岷希?或?qū)峤^緣糊料，和/或焊糊料給送到一電子組件或其它平面上，其中該給送系統(tǒng)包括填充材料加壓供應(yīng)源，和一個連接到該填充材料加壓供應(yīng)源上的壓頭。該壓頭包括一主體和一磨損部分。連接到磨損部分上的是一沿壓頭的一個表面定位的墊圈。壓頭還包括一流量分配調(diào)節(jié)器，該調(diào)節(jié)器包括一定位在主體中的穿孔輸送管，該穿孔輸送管具有多個流量調(diào)節(jié)開口。穿孔輸送管中的流量調(diào)節(jié)開口的尺寸確定為在每個流量調(diào)節(jié)開口處保持一基本上恒定的壓力。定位在主體和磨損部分之間的是一個流量均衡格柵。該流量均衡格柵包括多個開口，連接到磨損部分上的是一墊圈。壓力源包括一個或多個液壓、氣動或機械致動的加壓缸，包括一用于二次填充糊料容器的沖壓機。二次填充期望用于防止在糊料加載過程中空氣滯留。糊料流量還由一真空壓力釋放閥控制。在某些實施例中，一受控制的輸出超聲驅(qū)動器連接到壓頭上。一輸出控制機構(gòu)與該超聲驅(qū)動器一起使用。
有利地，糊料給送系統(tǒng)是一使用將通路填充糊料置入電子組件上的通路中的方法的裝置，使得形成在通路填充糊料中的氣穴數(shù)量減少，同時減少每個板所需加工時間的量，能夠使用更寬范圍內(nèi)的填充材料，并減少了填充材料的浪費和污染。此外，如果形成了氣穴，則氣穴的體積最好小于用其它方法形成的氣穴或孔隙的體積。該裝置及相關(guān)方法優(yōu)選地產(chǎn)生插入通路，插入通路是可靠的電接頭并具有令人滿意的熱特性。該方法優(yōu)選地提高了使用插入通路的電子組件或PCB板的產(chǎn)量。該制造方法優(yōu)選地可受控制，且由于是通過減少每個板所需加工時間來獲得的，在制造過程中具有更高的產(chǎn)量。這種減少在許多情況下會使的每個板加工時間短于30秒。該方法優(yōu)選地與目前在制造過程中使用的型板印刷機和/或網(wǎng)格印刷機一起使用。該裝置優(yōu)選地使用克服通路中變化的流體阻力所需的流體壓力。另外，該裝置優(yōu)選地使用接觸壓力，使加工過程中的裝置充分填實，以保持內(nèi)部流體壓力。另外，該裝置優(yōu)選地提供了墊圈與內(nèi)部流體壓力的組合，來限制糊料中的表面空氣滯留。另外，該裝置優(yōu)選地減少了污物引入通路填充糊料中的機會。另外，該裝置和方法優(yōu)選地還可用于將通路填充糊料置入具有高縱橫比和小直徑的通路中，并對通路的填充進一步控制。另外，該裝置優(yōu)選地可用于絲網(wǎng)印刷阻止材料和/或其它導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料。另外，優(yōu)選地，獲得了相對較低的填充材料壓力?？梢栽O(shè)想，低壓的這種成功應(yīng)用是由于使用流動格柵、分配調(diào)節(jié)器以及在填充頭中使用多順序壓力室而實現(xiàn)的。
附圖簡介

圖1是用于向電子組件給送糊料的糊料給送系統(tǒng)的第一實施例的示意性透視圖。
圖2是圖1中糊料給送系統(tǒng)的側(cè)視圖。
圖2A是圖1中糊料給送系統(tǒng)的側(cè)視圖，表示一壓頭正在移動而與一基板接觸，并沿基板離開一停放區(qū)域。
圖2B是圖1中糊料給送系統(tǒng)的側(cè)視圖，表示一壓頭與一基板接觸，并正在沿基板進入一停放區(qū)域中。
圖2C是圖1中糊料給送系統(tǒng)的側(cè)視圖，表示一壓頭正在一停放區(qū)域中移動，并升高而離開基板。
圖2D是圖1中壓頭調(diào)節(jié)機構(gòu)的示意性側(cè)視局部視圖。
圖2E是圖1中壓頭安裝機構(gòu)的背面局部視圖。
圖2F是圖1中壓頭安裝機構(gòu)的側(cè)視局部視圖。
圖3是圖1中糊料給送系統(tǒng)的已組裝壓頭的前視圖。
圖3A是圖1中糊料給送系統(tǒng)的可替換已組裝壓頭的前視圖。
圖4是圖3中壓頭的前部分解前視圖。
圖4A是圖3A中壓頭的前部分解前視圖。
圖5是圖3中壓頭的側(cè)視分解剖視圖。
圖5A是圖3A中壓頭的側(cè)部分解剖視圖。
圖6是壓頭磨損部件的底視圖。
圖7是一替換的壓頭磨損部件的底視圖。
圖8是壓頭的壓力均衡部件的頂視圖。
圖9是一流量分配調(diào)節(jié)器的側(cè)視圖。
圖10A是圖1中用于給送糊料的糊料給送系統(tǒng)的其中一個壓力室的視圖。
圖10B是圖1中用于給送糊料的糊料給送系統(tǒng)的其中一個壓力室的一可選實施例的視圖。
圖10C是圖1中用于給送糊料的糊料給送系統(tǒng)的其中一個壓力室的另一可選實施例的視圖。
圖11表示具有可控輸出超聲驅(qū)動器的壓頭。
圖12A是糊料給送系統(tǒng)的第二實施例的前視圖。
圖12B是圖12A中糊料給送系統(tǒng)的側(cè)視圖。
圖12C是圖12A中糊料給送系統(tǒng)的頂視圖。
圖13表示裝有一滾動基板支承機構(gòu)的糊料給送系統(tǒng)。
圖14表示帶有用于帶圖案板的型板嵌套板的糊料給送系統(tǒng)的應(yīng)用。
圖15表示糊料給送系統(tǒng)的第三實施例。
詳細(xì)描述在下面結(jié)合附圖對優(yōu)選實施例進行詳細(xì)的描述，附圖構(gòu)成實施例的一部分，其中通過圖示表示了可實踐本發(fā)明的特定實施例。可以理解，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下可使用其它實施例并作結(jié)構(gòu)上的改變。
概述圖1是一糊料給送系統(tǒng)100的第一實施例的示意性透視圖，該系統(tǒng)100用于向包括至少一個通路132的基板130給送糊料。第一實施例的糊料給送系統(tǒng)100包括一壓頭200，它連接到一用于移動壓頭200的機構(gòu)150上。系統(tǒng)還包括一壓頭停放機構(gòu)190，和一基板支承結(jié)構(gòu)180。
壓頭200放置成與基板130接觸并通過移動機構(gòu)150跨基板130移動，同時推動填充材料穿過壓頭200進入基板130包含的通路中?；逯С薪Y(jié)構(gòu)180在填充工位支承基板130，壓頭停放機構(gòu)190有助于防止在壓頭200跨基板130的行程中損失填充材料。由于壓頭200通過輸送管120和120′與一包括壓力室141和142的加壓填充材料源聯(lián)接，迫使填充材料穿過。下面將填充材料源供應(yīng)填充材料的壓力稱作填充材料壓力。
壓頭圖3是圖1中糊料給送系統(tǒng)100的已組裝壓頭的前視圖。壓頭200包括一主體部分210和一磨損部件保持部分220。一磨損部件230連接到磨損部件保持部分220上。一流動格柵500夾在主體210和磨損部件保持器220之間(見圖4)，一流量分配調(diào)節(jié)器132穿過主體210。主體210，磨損部件保持器220，可能還有磨損部件230，共同形成一細(xì)長的窄壓力室300。圖4和5提供了圖3中壓頭的分解前視圖和剖視圖，圖3A、4A和5A提供了壓頭200一替換實施例的相似視圖。
主體210和磨損部件保持部分220可由任何適當(dāng)材料制成，但最好由相對于將穿過壓頭200的填充材料/通路填充糊料能保持惰性的材料制成。這些材料的例子包括但不必限定于機器-陽極化鋁、不銹鋼、耐溶劑聚合物以及浸漬特富龍(Teflon)的聚甲醛樹脂。在不太優(yōu)選的實施例中，主體210和/或磨損部件保持部分可由材料和/或片的復(fù)合物制成。
壓頭-主體圖4和5中，主體210包括一流量分配調(diào)節(jié)器310(圖9中單獨圖示)，該調(diào)節(jié)器310穿過一壓力室300并與之流體聯(lián)通。流量分配調(diào)節(jié)器310包括一穿孔的輸送管，該輸送管最好是一段長度大于壓力室300的不銹鋼管，且沿其長度具有開口/小孔311。
該不銹鋼管最好具有延伸超過壓頭主體210的第一螺紋端312和第二螺紋端314。近端312是一O形圈313，用于相對于壓力室300密封端部312。一類似的O形圈315密封端部314。螺母316和317連接到流量分配調(diào)節(jié)器310的螺紋端。上緊螺母316、317會密封壓力室300并固定流量分配調(diào)節(jié)器310的位置。端部312、314的螺紋提供了用于將供應(yīng)管線120、120′連接到分配調(diào)節(jié)器端部的機構(gòu)。來自一加壓源的填充材料經(jīng)過供應(yīng)管線120、120′，穿過端部312、314進入分配調(diào)節(jié)器310，從小孔311出來進入室300中。
優(yōu)選地，分配調(diào)節(jié)器和/或小孔311中的流動路徑具有變化的尺寸，從而在通路填充糊料進入壓力室300時均衡各開口處的壓力。在一優(yōu)選實施例中，靠近端部312和314的小孔311大于靠近主體中心的小孔。實質(zhì)上，制成的小孔越小，則它們越靠近壓力室300中穿孔輸送管的中心，因為已經(jīng)認(rèn)識到，當(dāng)糊料流動穿過流量分配調(diào)節(jié)器310時，會損失一定量的壓力凈空。為保持相等壓力，小孔尺寸在靠近流量分配調(diào)節(jié)器310的中心處減小，因此靠近流量分配調(diào)節(jié)器310中心處的單位面積的力或壓力基本上等于靠近其中一個端部312、314在流量分配調(diào)節(jié)器中的小孔處的壓力。小孔可沿流量分配調(diào)節(jié)器310的長度設(shè)置在任何位置，還可完全環(huán)繞流量分配調(diào)節(jié)器310的圓周設(shè)置。此外，流量分配調(diào)節(jié)器310中的小孔還可通過松開螺母316、317并旋轉(zhuǎn)流量分配調(diào)節(jié)器310而重新定向。雖然小孔311可以面向壓頭200的磨損部件部分220，但它們最好背對磨損部件部分220而朝向室300的壁。
主體210還包括一形成一頸縮部分322的臺肩320。頸縮部分322裝入包括一平臺323的壓頭磨損部件保持部分220中一具有相似尺寸和方位的開口中。一墊圈324對主體210與磨損部件保持部分220之間的聯(lián)接處進行密封。如將要針對磨損部件保持器220討論的，無螺紋開口352在將磨損部件保持器220聯(lián)接到主體210上時起作用。在圖4A和5A中的替換實施例中，磨損部件保持器220插入主體200中。另一替換實施例可使用具有與圖中的主體210相似頸縮部分的磨損部件保持器220，該頸縮部分裝入圖5A的主體210中具有相似尺寸和方位的開口中。
再次參照圖4，主體210中的開口212用于將壓頭200安裝到移動機構(gòu)150的導(dǎo)向頭支承件152上。如果主體210由相對柔軟的材料如鋁制成，則開口210可設(shè)置螺旋面，用于在軟材料中提供螺紋孔，并防止由緊固件導(dǎo)致的鋁剝離。
壓頭-磨損部件組件磨損部件230最好是連接到磨損部件保持器220開放端的墊圈或O形圈。開放端總體上用圖6和圖7中所示的參考數(shù)字340表示。參照圖5，磨損部件230最好包括一與電子組件130的一個表面接觸的倒圓末端232，及一抓持在磨損部件保持部分230中的一溝槽330中的端部234。磨損部件230形成一細(xì)長或橢圓形開口，該開口可下壓而適當(dāng)密封到電子組件130的表面上，使所包含的糊料壓力能夠正確地沉積填充材料。
圖6是壓頭200的磨損部件保持部分230的底視圖。圖7表示磨損部件保持部分230的一替換實施例。如可從圖6和7中看到的，磨損部件230包括一個或多個細(xì)長的或窄的開口340，通路填充糊料或相似材料在離開壓頭200時穿過這些開口340。應(yīng)當(dāng)注意到，開口340的尺寸可以改變，以適應(yīng)各種電子組件或板上的不同圖案的通路?？梢栽O(shè)想，可以將具有不同尺寸糊料分配開口340的不同磨損部件保持器220和/或磨損部件230連接到一單個主體210上。因此可以改變磨損部件保持部分而重組一個用于不同板或電子組件的糊料分配系統(tǒng)100。磨損部件230的尺寸和形狀應(yīng)當(dāng)如有助于防止在應(yīng)用循環(huán)中基板130的邊緣變形。
可以設(shè)想，磨損部件230應(yīng)當(dāng)由具有適當(dāng)磨損特性的材料制成，而當(dāng)由壓頭向電子組件表面施加一個相當(dāng)?shù)偷牧r能夠密封。磨損部件最好由特富龍(Teflon)加工，或者在由硬度為40到120+的聚合物或硅橡膠制成的模型中鑄造。磨損部件230可重做面層和構(gòu)造成多種長度和形狀，以適應(yīng)不同尺寸的印刷區(qū)域，用于將通路填充糊料注射到電子組件或板130中的各種構(gòu)造的通路中。
在一優(yōu)選實施例中，磨損部件保持部分包括一螺紋開口350，該螺紋開口350對應(yīng)于壓頭主體210中的無螺紋開口352。緊固件(未圖示)穿過無螺紋開口352的孔進入螺紋開口350，從而將磨損部件保持部分230連接到主體210上。應(yīng)當(dāng)注意到，在磨損部件保持部分230中有若干個相似的開口350，主體210中有若干個相似的無螺紋開口352，其中每一個都接收一緊固件從而組裝壓頭200。螺紋開口350終止于保持磨損部件230的溝槽上方。磨損部件保持器中的若干開口350具有通向用于保持磨損部件或O形圈的溝槽的小延伸鉆孔，用于將真空通入溝槽中，以密封磨損部件230。O形圈230可通過將真空引入主體210上的無螺紋開口352中而安裝。這在其中裝有磨損部件230一端的溝槽330中產(chǎn)生了真空，有助于安裝磨損部件。
壓頭-流動格柵圖8是壓力均衡元件或流動格柵500的頂視圖。流動格柵500位于主體210與磨損部件保持部分230之間，有助于分配通路填充糊料或相似材料的流體流。流動格柵500包括多個開口510。如該實施例中所示，流動開口510等間距分布，并具有大致相同的直徑。應(yīng)當(dāng)理解，流動格柵500可具有直徑或大或小且圖案不同的開口510，以適應(yīng)不同的糊料流變。流動格柵可與替換的流動格柵互換，從而可用適當(dāng)?shù)母駯胚m應(yīng)不同粘度的通路填充糊料。
流動格柵500最好由不銹鋼制成，并裝在壓頭200的主體210與磨損部件保持器220之間。更具體地，主體210的頸縮部分322最好將流動格柵500的邊緣抓持在主體210與磨損部件220之間。
加壓填充材料源參照圖1，加壓填充材料源最好包括如圖1中所示連接到橫向支承元件158上的多個壓力室如壓力室141和142。圖10A-10C表示設(shè)想用作室141和142的可替換的壓力室結(jié)構(gòu)。
參照圖10A，糊料給送系統(tǒng)100的壓力室141或142包括一支持沖壓機室，該室包括一罐400，該罐400具有一活塞410，一O形圈密封件411，和一糊料輸出管412，以及空氣放泄閥413。填充材料100置于罐400中，并用活塞410蓋住。向活塞410施加壓力，糊料從輸出管412出來，放泄閥413暫時打開，排出任何存留空氣。當(dāng)空氣排出后，放泄閥413關(guān)閉，使糊料流到壓頭200。
參照圖10B，糊料給送系統(tǒng)100的壓力室141或142的一替換實施例包括一具有真空釋放能力的空氣加壓填縫槍缸室。壓力室141包括一外殼180和一內(nèi)室181。壓力室141包括一與輸送管120連接的出口端183。壓力室141由一擰緊到壓力端部上的拱形蓋182蓋住。該拱形蓋包括一空氣接頭184。在內(nèi)室181中有一柱塞186。該柱塞密封在內(nèi)室181中。糊料定位在柱塞186與出口端183之間。柱塞186蓋將糊料容納在壓力室141的內(nèi)室中。
壓力控制實際上是雙向的。在印刷行程中，或者當(dāng)向印刷頭或壓頭200供應(yīng)糊料時，壓力施加到柱塞186上。當(dāng)印刷行程或壓力結(jié)束時，印刷頭200移動到一中間整備或停放區(qū)域192(見圖2A-2C)，通過向柱塞186施加一輕微真空而使加壓填充材料110的流動反向，使內(nèi)殼中的材料以及輸送管線120中的糊料和壓頭200略微收縮，這防止了糊料的浪費。
參照圖10C，圖10A和10B的實施例中的元件可結(jié)合在一個實施例中，該實施例用一步進電機420移動具有O形密封件411和放泄閥421的活塞410。如可以看到的，輸送管120聯(lián)接到室400的“底部”。步進電機420移動活塞410，將填充材料110從室400中推出并穿過輸送管120。
盡管填充材料110可包括任何可用于壓力填充基板通路的材料，但可以設(shè)想，使用導(dǎo)電或不導(dǎo)電和/或?qū)峄虿粚?dǎo)熱的糊料會特別有利，特別是在基板包括電子組件的情況下。
移動機構(gòu)用于移動壓頭200的機構(gòu)150包括一橫向支承元件158、一第一導(dǎo)軌156和一第二導(dǎo)軌157、聯(lián)接元件155、導(dǎo)向頭支承件152以及包括支承塊151A和導(dǎo)軌151B的頭支承導(dǎo)向機構(gòu)151。該機構(gòu)還包括一連接到導(dǎo)向頭支承件152一側(cè)的第一氣動移動件153，和及一連接到導(dǎo)向頭支承件152另一側(cè)的第二氣動移動件154。氣動移動件153、154用于控制壓頭200相對于支承件158的移動，還用于控制壓頭200和板130之間的力或壓力的大小。支承塊151A和導(dǎo)軌151B對導(dǎo)向頭支承件152進行導(dǎo)向并提供側(cè)向支承。支承件158通過聯(lián)接件155與第一導(dǎo)軌156和第二導(dǎo)軌157滑動聯(lián)接。
在替換實施例中，壓頭200可通過印刷機上代替支承件158的一橫桿連接到任何普通絲網(wǎng)印刷機上。
壓頭200必須以這樣的方式安裝到移動機構(gòu)150上，即向要加工的基板或表面提供均勻的平面度。通過向?qū)蝾^支承件152提供側(cè)向支承，支承塊151A和導(dǎo)軌151B有助于防止導(dǎo)向頭支承件152在由移動件153、154上下移動時“搖擺”。壓頭200相對于導(dǎo)向頭支承件152的定向是由雙頭螺栓/緊固件161和調(diào)平螺釘162來完成的(參照圖2C-2E)。雙頭螺栓161最好擰緊或固定到壓頭210中，并通過導(dǎo)向頭支承件152中的凹槽163而從頭中伸出。調(diào)平螺釘162最好擰緊到導(dǎo)向頭支承件152中并壓靠壓頭200。使用這種雙頭螺栓和調(diào)平螺釘可通過在凹槽163中上下滑動雙頭螺栓161而將壓頭垂直定位，并通過將調(diào)平螺釘162的配給以及壓頭200借助于雙頭螺栓/緊固件161上緊到螺栓162上結(jié)合起來而調(diào)節(jié)壓頭200相對于導(dǎo)向頭支承件152的定向。
壓頭停放機構(gòu)和基板支承結(jié)構(gòu)壓頭停放機構(gòu)190最好包括一具有傾斜邊緣193的凸耳192，和獨立滑動的凸耳支承件192A和192B。凸耳192可包括任何硬度較大的柔性材料，如彈簧鋼。
操作一基板130定位在一支承結(jié)構(gòu)180(可包括一與基板定位在其上的第二元件182聯(lián)接的第一元件181)上，凸耳支承件192A向上滑動壓靠130基板，從而基本上延伸基板130的上表面，并將凸耳192提升到基板130的高度，凸耳支承件192B向基板130滑動，將凸耳192的邊緣193從支承件192B移到基板130上。當(dāng)這樣定位后，凸耳192保護靠近基板130邊緣的任何不填充的加工孔，并提供了一個機構(gòu)，通過該機構(gòu)，可以以填充材料110的最小損失將壓頭200移上或移下基板130。
當(dāng)基板定位后，壓頭定位成使磨損部件230與基板130密封接觸，并環(huán)繞一個或多個通路132。將磨損部件定位成與基板130接觸是由在磨損部件230與基板130之間保持特定力的氣動移動件153、154通過支承件158沿導(dǎo)軌156、157的移動而完成的。
然后向填充材料源施加壓力，使填充材料流過輸送管120和120′，穿過壓頭200，從開口340出來，進入通路132。更具體地，壓力機構(gòu)141在連接到壓頭200上的輸送管120中產(chǎn)生壓力。加壓糊料流過輸送管120、120′進入壓頭200的加壓室300中的流量分配調(diào)節(jié)器310中。壓力由加壓室300中流量分配調(diào)節(jié)器310中的小孔或開口如311均衡。在進入加壓室300后，糊料流過流量均衡格柵500，進入磨損部件保持部分220中的開口340。從開口340流經(jīng)密封在壓頭200上的基板130的表面，進入通路132中。
當(dāng)通路132填充后，壓頭移動到電子組件上有其它通路的另一位置。這種移動是在保持壓頭200與板130之間的嚙合以及加壓填充材料110的流動的情況下完成的，支承件158沿導(dǎo)軌156和157移動，使壓頭200跨板130移動。當(dāng)壓頭200與基板130保持嚙合時，或多或少的連續(xù)量的加壓填充材料110從壓力源流過輸送管線120和120′，進入壓頭，注入基板130中的通路132中。
壓頭200的移動是朝向停放機構(gòu)190的停放凸耳192的。凸耳192包括一略微傾斜的邊緣193，使壓頭200以最小的填充材料損失跨板移動到凸耳192上，進入一停放位置。當(dāng)壓頭200到達(dá)停放位置時，加壓填充材料流反向(即釋放真空)，從而收縮如果/當(dāng)壓頭隨后抬離凸耳192時會從壓頭流出的任何糊料。
當(dāng)壓頭200定位在凸耳192上時，將通路已經(jīng)填充的板130從支承結(jié)構(gòu)180上取出，將另一個板放置在支承結(jié)構(gòu)180上。然后重復(fù)填充通路的步驟。
填充材料110的流體壓力以及真空釋放都可手動控制，或者通過將其與一設(shè)定到特定基板印刷長度的停機致動開關(guān)相聯(lián)結(jié)而控制。在另一實施例中(見圖12A)，可用一機器觀察系統(tǒng)替換停機致動開關(guān)。當(dāng)所選定的通路圖案區(qū)域填充后該機器觀察系統(tǒng)產(chǎn)生一信號。
帶有超聲驅(qū)動器的壓頭的使用圖11是一示意圖，表示具有一受控輸出超聲驅(qū)動系統(tǒng)800的壓頭200的一實施例。若干個超聲驅(qū)動器810、812、814、816連接到壓頭200的主體210上。與超聲驅(qū)動器通信聯(lián)接的是一輸出控制系統(tǒng)820。輸出控制系統(tǒng)820向超聲驅(qū)動器810提供信號，該信號對提供給壓頭200的超聲振動頻率和幅度進行調(diào)節(jié)。輸出控制器820可包括一微處理器和一反饋回路。
超聲驅(qū)動器810、812、814和816以不會使通路填充糊料110熟化的頻率振動。通過向通路填充糊料110施加超聲振動，可填充縱橫比非常高的通路132。例如，即使是非常難以處理的填充材料，也能夠不使用超聲驅(qū)動器810、812、814和816而填充縱橫比為12∶1的通路132，并能夠用超聲驅(qū)動器填充縱橫比高達(dá)17∶1+的通路132?？梢栽O(shè)想，用設(shè)有超聲驅(qū)動器810、812、814和816的壓頭200可以填充縱橫比更高的通路。相信縱橫比非常高通路的填充還取決于糊料流變、固體加載以及糊料中的顆粒尺寸分布。
底部填充實施例的結(jié)構(gòu)和操作在可替換實施例中，壓頭200可定位成將填充材料110向上推入基板130的通路132中。圖12A、12B和12C中示出一個這種“底部填充”實施例(即要求通路填充糊料110克服重力的工藝)。該特別實施例中，一“靜止”壓頭200定位在一具有兩個部分105、105′的分支輸送機下面。這些板或電子組件130拉動經(jīng)過一注射頭200，然后在去除了板或電子組件的相對側(cè)出來，裝載一新板用于以連續(xù)方式進行通路填充。由于板或電子組件130可以用該系統(tǒng)連續(xù)輸送和填充，該第二實施例將具有高產(chǎn)量。壓頭200不像第一實施例中移動那么多。第二實施例中，壓頭200上下移動或者與板200配合和脫離。在通路被填充后板130移動經(jīng)過壓頭200。
通過致動一具有1到3英寸上下行程的氣動雙面壓力缸920來提升壓頭，直到與要填充的板表面或電子組件130表面交會。雙面壓力缸920如壓頭200那樣連接到一導(dǎo)向頭支承桿952上。一清掃片960定位在板的一側(cè)，另一清掃片1020定位在板130的另一側(cè)。
有利地，底部填充工藝允許對填充孔質(zhì)量進行過程觀察，且無須使用象頂部填充過程中使用的用于溢流的中途停留片或傳輸線固定器。因此當(dāng)使用底部填充工藝時可能不需要清掃片960。對通路填充質(zhì)量的過程觀察可通過裸眼或用圖12A中所示的觀察系統(tǒng)950來完成。另一個優(yōu)點在于，在電子組件或板130的通路132中形成氣穴或孔隙的可能性減小。
清掃片1020安裝在壓頭200上用于減少下游的平面化加工。一般還需要對整個基板表面進行平面化，為隨后的鍍覆工藝，即對填充通路覆銅，提供平的表面。應(yīng)當(dāng)注意到，上和下運動或Z方向運動(接觸力，填充壓力(內(nèi)壓頭流體壓力))以及在基板上的循環(huán)速度，都直接涉及基板通路圖案尺寸，要填充通路的直徑和縱橫比。
現(xiàn)在參照圖13，可以看到，在板與壓頭200相反的一側(cè)，設(shè)有在填充圖案之間具有隨機間隔開的接觸輪列1000的一組輥或輪。輪列1000緊靠被填充的電子組件或板130的填充區(qū)域1010。輪列1000防止或減少了可能導(dǎo)致用壓頭200的填充不受支承的彎曲或變形板。
型板嵌套板實施例的結(jié)構(gòu)和操作圖14是糊料給送系統(tǒng)100的另一實施例，示出用于與帶圖案基板130的型板1100一起使用的一嵌套板1110。嵌套板1110與一型板1100配合，并具有錐形加工銷1111，用于將板或電子組件130對準(zhǔn)到型板上?；逡耘c圖12A、12B和12C中所描述實施例相似的方式往返或穿過一固定注射頭。這種特殊程序能夠?qū)D案鍍覆的芯部和/或完成的已填充通路進行填充。
注射器壓力源實施例的結(jié)構(gòu)和操作圖15中示出糊料給送系統(tǒng)1300的又一實施例。該特殊系統(tǒng)中，通路填充糊料位于一注射器型裝置1310中?？諝鈮毫τ糜谝苿踊驂嚎s通路填充糊料110。這種系統(tǒng)可用于小規(guī)模工作中，如建立原型板。此外，這種系統(tǒng)還可用于對在板上的通路132中可能包含輕微缺陷的板進行再加工。
一些設(shè)想的優(yōu)點有利地，本發(fā)明的糊料給送系統(tǒng)最好是這樣一個裝置，它使用將通路填充糊料置入電子組件中的通路內(nèi)的方法，能夠減少在通路填充糊料中形成的氣穴數(shù)量，同時縮短每個板所需加工時間，能夠使用更寬范圍的填充材料，并減少填充材料的浪費和污染。此外，如果形成了氣穴，則氣穴的體積小于用其它方法形成的氣穴或孔隙。結(jié)果，該裝置及所涉及的方法產(chǎn)生了插入的通路，它們是可靠的電接頭，并具有令人滿意的熱特性，該方法提高了使用插入通路的電子組件的產(chǎn)量。
該制造方法可控制，且在制造過程中具有相對較高的產(chǎn)量。這種高產(chǎn)量是通過降低每個板所需加工時間而獲得的。在許多情況下這種降低使加工時間少于30秒每個板。
該裝置可減少污物進入通路填充糊料中的機會。這種污物進入機會的減少設(shè)想是由于為填充材料提供了從填充材料源到被填充通路的密封的流動路徑而實現(xiàn)的。
另外，該裝置和方法還可用于將通路填充糊料置入具有較高縱橫比和小直徑的通路中，對通路的填充作進一步的控制。可填充通路132的直徑可以在2/1000英寸到25/1000英寸范圍內(nèi)。直徑最好小于12/1000英寸。更優(yōu)選地，直徑小于8/1000英寸，最優(yōu)選地，直徑小于6/1000英寸。此外，根據(jù)材料流變、糊料固體裝載以及所使用糊料中顆粒尺寸分布，與這些通路相關(guān)的縱橫比，即可填充的通路深度除以通路直徑之比，從1∶1到17∶1+。縱橫比最好大于5∶1。更優(yōu)選地，縱橫比大于10∶1，最優(yōu)選地，縱橫比大于12∶1。
有利地，填充系統(tǒng)向通路填充時使用低填充材料壓力?？梢栽O(shè)想，低壓的這種成功使用是由于使用流動格柵、分配調(diào)節(jié)器以及在壓頭中使用多順序壓力室而實現(xiàn)的。還可以設(shè)想，使用明顯大于填充材料入口(如流量分配調(diào)節(jié)器310的端部312和314)的填充材料出口(如開放端340)同樣對降低充分填充通路所需的填充材料壓力作出了重大貢獻(xiàn)。至少部分由于流動格柵、分配調(diào)節(jié)器以及多順序壓力室結(jié)合填充材料的粘度而提供的較大出口以及填充材料在壓頭中流動方向的多種變化，都阻止了材料通過壓頭回流，從而有助于降低填充材料壓力。
應(yīng)當(dāng)注意，基板130可以是任何類型。例如，板或電子組件即使包含夾層或陶瓷，也可以使用。此外，在布線電路板中的通路也可用一個或多個上述實施例來填充。
可以理解，上面的描述只是用于示意，而不是限定性的。在閱讀了上面的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員將明白許多其它實施例。因此本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)參照所附權(quán)利要求以及與這些權(quán)利要求被給予的權(quán)利的等同的全部范圍來確定。
權(quán)利要求
1.一種用于填充電子基板中的通路的填充系統(tǒng)，上述填充系統(tǒng)包括一加壓填充材料源；及一壓頭，該壓頭通過一填充材料入口與該加壓填充材料源聯(lián)接，該壓頭還包括一顯著大于填充材料入口的細(xì)長的填充材料出口。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述壓頭包括一壓力室和多個填充材料入口；填充材料在壓力室與加壓填充材料源之間，以及壓力室與電子基板之間流動；填充材料入口是小孔，當(dāng)填充材料在加壓填充材料源與壓力室之間流動時流過這些小孔；填充材料出口是一小孔，當(dāng)填充材料在壓力室與要填充的電子基板之間流動時流過該小孔，填充材料出口顯著大于該多個聯(lián)合的填充材料入口中的全部填充材料入口之和。
3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，還包括對沿填充材料出口的長度從多個入口流入壓力室中的填充材料進行分配的分配機構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中壓頭包括多個細(xì)長出口，分配機構(gòu)沿多個出口中的每個出口的長度分配填充材料。
5.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述多個填充材料入口中的入口指向壓力室的壁。
6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述多個填充材料入口的指向與填充材料出口相背離。
7.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中填充材料出口比多個聯(lián)合的填充材料入口中的全部填充材料入口之和大至少X倍，其中X是3、5、10和20中的一個。
8.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述壓頭包括一主體和一可拆卸地與該主體聯(lián)接的磨損部件組件，其中該磨損部件組件包括填充材料出口；及一接觸表面，所述接觸表面的至少一部分在填充過程中與電子基板接觸，該接觸表面的面積小于或等于Y平方英寸，其中Y是6.1、6.65、8.1和9.25中的一個。
9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述磨損部件組件包括一墊圈和一墊圈支承元件，該墊圈支承元件將磨損部件組件聯(lián)接到主體上，該墊圈包括磨損部件的接觸表面。
10.如權(quán)利要求3所述的填充系統(tǒng)，其中所述分配機構(gòu)包括位于主體內(nèi)部的一輸送管，該輸送管包括多個填充材料入口。
11.如權(quán)利要求10所述的填充系統(tǒng)，其中所述多個填充材料入口中的全部入口共有一個共同的定向，且指向與填充材料出口相背離。
12.如權(quán)利要求3所述的填充系統(tǒng)，還包括一流量均衡格柵，所述格柵將壓力室分割成至少兩個部分，并位于所述多個填充材料入口與填充材料出口之間。
13.如權(quán)利要求12所述的填充系統(tǒng)，其中所述流量均衡格柵位置靠近填充材料出口。
14.如權(quán)利要求13所述的填充系統(tǒng)，其中所述流量均衡格柵包括多個穿過該格柵的孔，所述多個孔具有小于填充材料出口面積的70％的面積。
15.如權(quán)利要求3所述的填充系統(tǒng)，其中壓頭還包括一超聲驅(qū)動器。
16.如權(quán)利要求15所述的填充系統(tǒng)，還包括用于所述超聲驅(qū)動器的輸出控制機構(gòu)。
17.如權(quán)利要求3所述的填充系統(tǒng)，其中壓頭定向成使從壓力室流經(jīng)填充材料出口的填充材料至少部分克服重力的拖拉向上流動。
18.如權(quán)利要求3所述的填充系統(tǒng)，其中填充電子基板上全部要填充的通路所需的總時間少于T秒，其中T是20、30、40和50中的一個。
19.如權(quán)利要求3所述的填充系統(tǒng)，其中所述加壓填充材料源以小于L磅每平方英寸的壓力提供填充材料，其中L是80、50、25、20、15和10中的一個。
20.一種用于填充基本為平面的介電基板中的通路的填充系統(tǒng)，上述填充系統(tǒng)包括一加壓導(dǎo)電填充材料源；及一壓頭，所述壓頭包括一主體，所述主體包括一壓力室和一位于所述壓力室中的填充材料輸送管，所述輸送管包括多個填充材料入口；一可拆卸的磨損部件組件，包括多個細(xì)長的填充材料出口，一流量均衡格柵，一包括基板接觸部分的墊圈，和一個將墊圈聯(lián)接到主體上的墊圈支承元件；一超聲驅(qū)動器；其中填充材料在壓力室與加壓填充材料源之間，以及壓力室與要填充的電子基板之間流動；多個填充材料入口中的全部填充材料入口是小孔，當(dāng)填充材料在加壓填充材料源與壓力室之間流動時流過這些小孔，填充材料入口指向壓力室的一壁，而與填充材料出口指向相背離；多個填充材料出口的全部填充材料出口是小孔，當(dāng)填充材料在壓力室與要填充的基板之間流動時流過這些小孔；多個填充材料入口的全部填充材料入口的總面積小于多個填充材料出口的全部填充材料出口的總面積的一半；墊圈的基板接觸部分在填充過程中與電子基板接觸，所述基板接觸部分的面積小于或等于9平方英寸；流量均衡格柵將壓力室分割成至少兩個部分，并靠近多個填充材料出口設(shè)置，且位于該多個填充材料入口與多個填充材料出口之間，流量均衡格柵包括多個穿過該格柵的孔，所述多個孔具有小于填充材料出口面積的75％的面積；填充電子基板上要被填充的全部通路所需的總時間少于30秒；及所述加壓填充材料源以8至16磅每平方英寸的壓力提供填充材料。
全文摘要
一種用于將焊糊料給送到電子基板(130)上的給送系統(tǒng)(100)，包括一通路填充糊料的加壓源(141，142)和一連接到該通路填充糊料的加壓源(141，142)上的壓頭(200)。所述壓頭(200)包括一主體(210)和一個磨損部分(220)。連接到磨損部分(220)上的是沿壓頭(200)的一個表面定位的墊圈(230)。壓頭(200)還包括一流量分配調(diào)節(jié)器(310)，所述調(diào)節(jié)器包括一位于主體(210)內(nèi)部的輸送管，所述輸送管具有多個流量調(diào)節(jié)開口(311)。輸送管中的流量調(diào)節(jié)開口(311)的尺寸確定為在每個流量調(diào)節(jié)開口(311)處保持基本上恒定的壓力。定位在主體(210)與磨損部分(220)之間的是一流量調(diào)節(jié)格柵。所述流量調(diào)節(jié)格柵包括多個開口(510)。
文檔編號H05K3/00GK1444840SQ01813666
公開日2003年9月24日 申請日期2001年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月31日
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