專利名稱：電路板蝕刻機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板蝕刻機(jī)。
背景技術(shù)：
以一般傳統(tǒng)式習(xí)用的電路板蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)而論(如圖6中所示)，其是于蝕刻槽的上方與下方間分別設(shè)置有以滾輪軸桿(100)穿設(shè)固定的上、下滾輪片(101)、(102)組，于上、下滾輪片(101)、(102)組的上方與下方適當(dāng)處分別設(shè)有上、下噴管(110)、(111)，于各噴管(110)、(111)上分別設(shè)有朝向電路基板(120)的正、背面噴灑蝕刻液的上、下噴頭(112)、(113)，各上、下噴頭(112)、(113)是可分別朝向電路基板(120)的正、背面噴灑蝕刻液，以使蝕刻液來蝕刻電路基板(120)，將電路基板(120)上不需要存在的銅箔部份去除，以便形成電路基板(120)線路，但是，上述的構(gòu)造卻有著如后的缺點(diǎn)當(dāng)下噴頭(113)對(duì)電路基板(120)的背面做噴霧狀噴灑蝕刻液進(jìn)行蝕刻時(shí)，因蝕刻液與電路基板(120)上銅箔接觸后，會(huì)呈自由落體落下于蝕刻槽中回收再利用，并使后續(xù)噴出的蝕刻液得以快速的與銅箔接觸蝕刻，故對(duì)電路基板(120)的蝕刻速度及均勻度控制較好，制造程序上沒有問題。
但于電路基板(120)的正面，因各上噴頭(112)所噴出的噴霧狀蝕刻液是呈圓形面積(如圖7所示)，且有大部份圓形面積為重疊的區(qū)域，將會(huì)使重疊部份形成無效率，且電路基板(120)正面中間部份因蝕刻液流動(dòng)速度相較于電路基板(120)邊緣部份較慢，且排出方向無法控制而積存有較多的蝕刻液，造成“水池”現(xiàn)象，故當(dāng)電路基板(120)于輸送進(jìn)行時(shí)，因電路基板(120)前端的蝕刻液流動(dòng)速度快，形成的蝕刻液膜較薄，銅箔蝕刻反應(yīng)較快，且因前面的速度快，易將蝕刻液朝后面帶動(dòng)，故于電路基板(120)中間的蝕刻液量較多，使與銅箔接觸的蝕刻液替換較慢，即蝕刻反應(yīng)較慢，后端的蝕刻液又較薄，反應(yīng)較快，故會(huì)使電路基板(120)上線路形成蝕刻效果不夠均勻及蝕刻速度較慢的缺點(diǎn)。
(三)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板蝕刻機(jī)，其可令電路基板線路蝕刻效果均勻，蝕刻反應(yīng)較快速。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種電路板蝕刻機(jī)，包括蝕刻槽，其特征在于該蝕刻槽內(nèi)部盛有蝕刻液，該蝕刻槽的兩側(cè)分別設(shè)有入口與出口；該蝕刻槽的下方處以橫向排列設(shè)有下滾輪軸，以及由該下滾輪軸穿設(shè)而成的下滾輪片組，于該各下滾輪片組間設(shè)有橫向排列的下滾筒組，于該各下滾輪片組下方設(shè)有下噴管，該下噴管上設(shè)有多數(shù)朝上的蝕刻液噴頭；
該蝕刻槽的上方處亦以橫向排列設(shè)有上滾輪軸，以及由該上滾輪軸穿設(shè)而成的上滾輪片組，于該各上滾輪片組間設(shè)有橫向間隔排列的上滾筒組，于該上滾筒組上方設(shè)有上噴管，該上噴管上設(shè)有多數(shù)蝕刻液斜向噴頭。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該上層的單數(shù)支上噴管下的斜向噴頭與偶數(shù)支上噴管下的斜向噴頭的傾斜方向?yàn)榛榉聪蛟O(shè)置。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上滾筒為軸向旋轉(zhuǎn)，該下滾筒為軸向旋轉(zhuǎn)。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該入口處設(shè)有上下相對(duì)應(yīng)的擋水滾筒。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該出口處設(shè)有上下相對(duì)應(yīng)的擋水滾筒。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上噴頭的噴孔可為圓形或橢圓形。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該蝕刻槽出口處后端可設(shè)翻板機(jī)構(gòu)。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上滾輪片組與該下滾輪片組的位置是相對(duì)應(yīng)的。
所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上滾筒組與該下滾筒組的位置是相對(duì)應(yīng)的。
綜上所述，本實(shí)用新型至少具有如后的優(yōu)點(diǎn)
1.因蝕刻槽內(nèi)的液面高度維持在上噴管(50)、(51)高度之上，使電路基板(60)完全浸入蝕刻液中，加速蝕刻反應(yīng)速度，亦既減少蝕刻所需的時(shí)間。
2.利用下噴頭(31)噴出的蝕刻液水流攪動(dòng)電路基板(60)下方的蝕刻液，使蝕刻速度加快。
3.利用上方不同傾斜方向的斜向噴頭(52)、(53)與上滾筒(42)導(dǎo)引攪動(dòng)蝕刻液作用的設(shè)計(jì)，使電路基板(60)上蝕刻出的線路可以較為均勻，同時(shí)達(dá)到蝕刻反應(yīng)較快速的功效。
4.利用翻板機(jī)構(gòu)(80)的設(shè)置，可將電路基板(60)的背面被翻轉(zhuǎn)至正面再度進(jìn)行蝕刻，故可使電路基板(60)的正、背面線路部份均可被均勻的蝕刻。
為使能進(jìn)一步了解前述目的及本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征，茲以較佳實(shí)施例配合附圖詳細(xì)說明如后

圖1是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的斷面圖。
圖2是本實(shí)用新型的噴管下的噴頭朝向左側(cè)傾斜時(shí)的局部平面圖。
圖3是本實(shí)用新型的噴管下的噴頭朝向右側(cè)傾斜時(shí)的局部平面圖。
圖4是本實(shí)用新型的噴頭的局部立體圖。
圖5是本實(shí)用新型于電路板上攪動(dòng)蝕刻液后的俯視平面圖。
圖6是習(xí)用結(jié)構(gòu)的斷面圖。
圖7是習(xí)用電路基板于蝕刻時(shí)噴頭噴出霧狀蝕刻液于電路基板上的俯視平面圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型是一種電路板蝕刻機(jī)，包括蝕刻槽(10)，于蝕刻槽(10)內(nèi)部盛有蝕刻液，于蝕刻槽(10)的兩側(cè)分別設(shè)有入口(11)與出口(12)，于入口(11)與出口(12)處上下分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的軟彈性實(shí)心擋水滾筒(13)、(14)；于蝕刻槽(10)的下方處以橫向排列設(shè)有多數(shù)組由下滾輪軸(20)軸向中心穿設(shè)而軸向帶動(dòng)的下滾輪片(21)組，而各下滾輪軸(20)是以相鄰橫向排列的方式設(shè)置，于每二組滾輪片(21)組間設(shè)有可軸向轉(zhuǎn)動(dòng)的軟彈性實(shí)心下滾筒(22)組，各組下滾筒(22)組是以橫向方式排列，下滾輪軸(20)及下滾輪片(21)組下方適當(dāng)位置設(shè)有下噴管(30)，于各下噴管(30)上設(shè)有多數(shù)個(gè)可朝上噴出攪動(dòng)蝕刻液的下噴頭(31)，而下噴頭(31)的噴孔(圖中未示)是可為如習(xí)用般的圓形狀；于上方相對(duì)于下滾輪軸(20)及下滾輪片(21)組上方處，亦設(shè)有多數(shù)由上滾輪軸(40)軸向中心穿設(shè)而軸向帶動(dòng)的上滾輪片(41)組，而各上滾輪軸(40)亦是以相鄰橫向排列的方式設(shè)置，于各上滾輪片(41)組間相對(duì)于下滾筒(22)組上方處，設(shè)有以適當(dāng)距離橫向排列可軸向轉(zhuǎn)動(dòng)的軟彈性實(shí)心上滾筒(42)組，各上滾筒(42)組上方適當(dāng)位置設(shè)有上噴管(50)、(51)(如圖1、2、3中所示)，于各上噴管(50)、(51)上以斜向方式設(shè)有多數(shù)個(gè)可朝下噴出攪動(dòng)蝕刻液的斜向噴頭(52)、(53)，又上層的單數(shù)支上噴管(50)下的斜向噴頭(52)與偶數(shù)支上噴管(51)下的斜向噴頭(53)傾斜方向是相反的，而斜向噴頭(52)、(53)的噴孔(54)是可為如習(xí)用般的圓形狀，亦可為如圖4中所示的橢圓形狀。
藉由上述結(jié)構(gòu)組合后于使用時(shí)(如圖1、5中所示)，將保持注入蝕刻槽(10)的蝕刻液入水量恒大于由入、出口(11)(12)流出的出水量，并使蝕刻液面高度維持在高于上噴管(50)(51)的高度，當(dāng)欲進(jìn)行蝕刻的電路基板(60)經(jīng)由入口(11)處的上下?lián)跛疂L輪(13)行進(jìn)于蝕刻槽之間，藉由蝕刻機(jī)馬達(dá)(圖中未示)帶動(dòng)各上下滾輪軸(20)(40)作向內(nèi)軸向轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使上、下滾輪片(21)(41)組亦同步作相對(duì)向內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，可將電路基板(60)導(dǎo)向出口(12)處，此時(shí)借由下噴頭(21)噴出攪動(dòng)蝕刻液水流，可使電路基板(60)下方的蝕刻液對(duì)電路基板(60)下方的銅箔蝕刻速度加快；而電路基板(60)上方于上滾筒(42)間的斜向噴頭(52)(53)噴出攪動(dòng)蝕刻液的水流，是分別以朝左側(cè)或朝右側(cè)單方向流動(dòng)(如圖5中的箭頭方向所示)，藉由該種朝左及朝右交錯(cuò)的流動(dòng)方式，使電路基板(60)上蝕刻出的線路達(dá)到蝕刻效果較為均勻及達(dá)到反應(yīng)快速的功效。
再如圖1中所示，為了要能夠達(dá)到使電路基板(60)的正、背面具有均勻的蝕刻效果，故可于蝕刻槽(10)的輸送出口(12)后端再加設(shè)一翻板機(jī)構(gòu)(80)(習(xí)用技術(shù)不再贅述)，借由馬達(dá)(圖中未示)帶動(dòng)一由輸送輪軸(70)軸向穿過并同時(shí)向翻板機(jī)構(gòu)(80)方向轉(zhuǎn)動(dòng)的輸送輪片(71)組，將電路基板(60)朝向翻板機(jī)構(gòu)(80)帶動(dòng)，藉由翻板機(jī)構(gòu)(80)的設(shè)置，可將電路基板(60)翻轉(zhuǎn)180°后，再行朝后輸送至另組相同于圖1中所示的蝕刻槽(10)中，以使原電路基板(60)的背面可被翻轉(zhuǎn)至正面再度進(jìn)行蝕刻，故可使電路基板(60)的正、背面線路部份均可被均勻的蝕刻。
權(quán)利要求1.一種電路板蝕刻機(jī)，包括蝕刻槽，其特征在于該蝕刻槽內(nèi)部盛有蝕刻液，該蝕刻槽的兩側(cè)分別設(shè)有入口與出口；該蝕刻槽的下方處以橫向排列設(shè)有下滾輪軸，以及由該下滾輪軸穿設(shè)而成的下滾輪片組，于該各下滾輪片組間設(shè)有橫向排列的下滾筒組，于該各下滾輪片組下方設(shè)有下噴管，該下噴管上設(shè)有多數(shù)朝上的蝕刻液噴頭；該蝕刻槽的上方處亦以橫向排列設(shè)有上滾輪軸，以及由該上滾輪軸穿設(shè)而成的上滾輪片組，于該各上滾輪片組間設(shè)有橫向間隔排列的上滾筒組，于該上滾筒組上方設(shè)有上噴管，該上噴管上設(shè)有多數(shù)蝕刻液斜向噴頭。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該上層的單數(shù)支上噴管下的斜向噴頭與偶數(shù)支上噴管下的斜向噴頭的傾斜方向?yàn)榛榉聪蛟O(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上滾筒為軸向旋轉(zhuǎn)，該下滾筒為軸向旋轉(zhuǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該入口處設(shè)有上下相對(duì)應(yīng)的擋水滾筒。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該出口處設(shè)有上下相對(duì)應(yīng)的擋水滾筒。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上噴頭的噴孔為圓形。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上噴頭的噴孔為橢圓形。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于于該蝕刻槽出口處后端設(shè)有翻板機(jī)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上滾輪片組與該下滾輪片組的位置是相對(duì)應(yīng)的。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板蝕刻機(jī)，其特征在于該上滾筒組與該下滾筒組的位置是相對(duì)應(yīng)的。
專利摘要一種電路板蝕刻機(jī),其蝕刻槽內(nèi)部盛有蝕刻液,該蝕刻槽的兩側(cè)分別設(shè)有入口與出口;該蝕刻槽的下方處以橫向排列設(shè)有下滾輪軸,以及由該下滾輪軸穿設(shè)而成的下滾輪片組,于該各下滾輪片組間設(shè)有橫向排列的下滾筒組,于該各下滾輪片組下方設(shè)有下噴管,該下噴管上設(shè)有多數(shù)朝上的蝕刻液噴頭;該蝕刻槽的上方處亦以橫向排列設(shè)有上滾輪軸,以及由該上滾輪軸穿設(shè)而成的上滾輪片組,于該各上滾輪片組間設(shè)有橫向間隔排列的上滾筒組,于該上滾筒組上方設(shè)有上噴管,該上噴管上設(shè)有多數(shù)蝕刻液斜向噴頭。本實(shí)用新型可使電路基板線路蝕刻效果較均勻,蝕刻反應(yīng)較快速。
文檔編號(hào)H05K3/06GK2514622SQ0127065
公開日2002年10月2日 申請(qǐng)日期2001年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月13日
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