專利名稱：帶有防護(hù)盒的電子元件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造電子元件的方法。更具體地來說，本發(fā)明涉及一種帶有防護(hù)盒的電子元件，該盒用于屏蔽安裝在一種基片上的表面安裝部件。
如圖6所示，電子元件包含一種帶有一種用于屏蔽表面安裝部件64的防護(hù)盒65的電子元件60。用于制造帶有此種防護(hù)盒的電子元件的方法包含下列過程。
(1)在基片61(一種母片)上形成通孔62，這種基片擁有多個(gè)基片51，用于安裝部件，在每一通孔62的內(nèi)部圓周面(側(cè)面)上形成一個(gè)防護(hù)盒附加電極63，如

圖18所示。
(2)在下一個(gè)步驟中，本表面安裝部件64被安裝在片狀基片(母片)61上，本表面安裝部件64被焊接到片狀基片61的凸起電極(沒有顯示)上。
(3)隨后，在通孔62加了一個(gè)焊接貼片67。
(4)然后，帶有多個(gè)防護(hù)盒65的結(jié)合針66被插入帶有焊接貼片67的通孔62中。
(5)然后，通過熔化焊接貼片67，把多個(gè)防護(hù)盒焊接到基片61上。通過把結(jié)合針66焊接到通孔62中的固定電極63(防護(hù)盒附加電極)上，把防護(hù)盒65連接和固定在基片61上，如圖17所示。
(6)最后，采用一臺(tái)切塊機(jī)沿著線路(切口線路)A-A切斷片狀基片61，從而得到如圖17所示的一個(gè)獨(dú)立的電子元件60。
然而，在用焊接貼片67填充孔62之后，通過把防護(hù)盒65的結(jié)合針66插入通孔62，來焊接防護(hù)盒。因?yàn)橥ㄟ^幾乎完全地填滿通孔62，防護(hù)盒被固定，當(dāng)把母片切成小塊時(shí)，焊接層也被切割。結(jié)果，就存在一個(gè)問題，由于焊接火焰而對產(chǎn)品造成危害，附著在產(chǎn)品上的焊接碎片降低了產(chǎn)品特性，并且由于切削片帶有焊料，切口面積也變得不夠了。
另外，需要一種特殊的焊料填充設(shè)備用于把焊接貼片67填充進(jìn)通孔62，因?yàn)樵黾恿撕附淤N片的消費(fèi)量而增加了材料費(fèi)用。
因此，本發(fā)明的目的是為了解決迄今所描述的這個(gè)問題，它提供了一種方法，通過消除把焊接材料填充進(jìn)結(jié)合孔的填充步驟，允許制成一種帶有可以保護(hù)安裝在基片上的表面安裝部件的防護(hù)盒的電子元件，一種通過上述方法制造的高度可靠的，帶有防護(hù)盒的電子元件。
根據(jù)本發(fā)明，用于制造一種帶有可以保護(hù)安裝在基片上的表面安裝部件的防護(hù)盒的電子元件的方法，包含下列步驟對焊接進(jìn)行預(yù)處理，把該防護(hù)盒的結(jié)合針插入擁有多個(gè)結(jié)合孔的母片的結(jié)合孔，當(dāng)在母片上的覆蓋有防護(hù)盒的元件安裝表面的反面把一個(gè)焊接材料加在這個(gè)結(jié)合孔的圓周，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分在內(nèi)的區(qū)域中時(shí)，在這個(gè)結(jié)合孔的內(nèi)表面上安置用于粘附多個(gè)防護(hù)盒的盒固定電極。把安裝有防護(hù)盒的母片放置在一個(gè)回流(reflow)爐中，通過回流焊接，把該防護(hù)盒的每一結(jié)合針焊接和固定到盒固定電極上，在母片上的防護(hù)盒的結(jié)合針已經(jīng)被分別焊接到盒固定電極上，然后把這個(gè)母片切割成獨(dú)立的帶有防護(hù)盒的區(qū)域，以便把這個(gè)母片分成單獨(dú)的帶有可以保護(hù)表面安裝部件的防護(hù)盒的電子元件。
該防護(hù)盒的結(jié)合針被插入該母片的結(jié)合孔，當(dāng)在母片上的覆蓋有防護(hù)盒的元件安裝表面的反面上的圓周上和包括了該結(jié)合孔的圓周和該結(jié)合孔的至少一個(gè)部分的區(qū)域中涂上一層焊料時(shí)，通過回流焊接把結(jié)合針焊接到結(jié)合孔中。因此，熔化的焊料達(dá)到了該結(jié)合孔的內(nèi)部，可以擴(kuò)散到在防護(hù)盒的結(jié)合針和結(jié)合孔中的盒固定電極之間的間距，從而用焊料把結(jié)合針連接和固定到盒固定電極上。因此，防護(hù)盒被安全地附加到基片(母片)上，而不需要把焊料填充到結(jié)合孔中。
因?yàn)楹噶蠜]有填充在結(jié)合孔中，而僅僅少量焊料擴(kuò)散到了結(jié)合孔中，對切割母片的切割步驟中就很少會(huì)切割到焊料。因此，就可以抑制和防止許多麻煩，比如說，由于切割焊料帶來焊料毛刺，從而導(dǎo)致產(chǎn)品平滑性降低；由于產(chǎn)品附帶有焊料碎片而導(dǎo)致產(chǎn)品特性惡化；由于切削片上帶有焊料而導(dǎo)致切口面積減小，等等。
本發(fā)明中所使用的術(shù)語“在該結(jié)合孔的圓周，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中涂上一層焊料”是這樣一個(gè)概念，指的是要么被涂上的焊料僅僅在該結(jié)合孔的圓周上，要么被涂上的焊料不僅僅在該結(jié)合孔的圓周上，而且還包括(覆蓋)了從平面視角看的該結(jié)合孔的至少一個(gè)部分。本發(fā)明中用于焊料涂層的方法沒有特別地限制，可以使用不同的方法，比如平面印刷方法，或者采用金屬模具在給定模型中進(jìn)行涂層的方法等等。
比較理想的情況是，當(dāng)把結(jié)合針插入母片上的結(jié)合孔時(shí)，結(jié)合針的內(nèi)表面與母片的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面保持緊密接觸。
當(dāng)把結(jié)合針插入母片上的結(jié)合孔時(shí)，結(jié)合針的內(nèi)側(cè)面與母片的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面保持緊密接觸。因此，因?yàn)槊?xì)管現(xiàn)象，熔化的焊料很容易地充滿了在結(jié)合針的內(nèi)圓周面和盒固定電極之間的間距，從而改良了添加該元件的可靠性。
用于對焊劑進(jìn)行預(yù)處理的步驟最好是包括(a)把焊接材料涂在凸起連接電極上，在該電極上用電子的和機(jī)械的方法連接安裝在母片的元件安裝表面上的表面安裝部件；(b)在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中。(c)通過涂在母片的元件安裝表面上的焊接材料，把該表面安裝元件安裝在凸起連接電極上；(d)通過把該防護(hù)盒的每個(gè)結(jié)合針插入各個(gè)結(jié)合孔，把防護(hù)盒安裝在母片上，其中，當(dāng)防護(hù)盒的結(jié)合針在焊接步驟中通過回流焊劑被焊接到盒固定電極上的同時(shí)，表面安裝元件被焊接到該凸起連接電極上。
如上所述，該焊接材料被涂在了凸起連接電極上，還被涂在了在該結(jié)合孔的圓周，還包括了每一結(jié)合孔的外圍和在母片的背面的結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中，在通過用于對焊接進(jìn)程預(yù)處理的焊接材料把表面安裝元件安裝在凸起連接電極上之后，防護(hù)盒的結(jié)合針被插入結(jié)合孔。因此，當(dāng)在焊接步驟中通過回流焊接把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接在盒固定電極上的同時(shí)，表面安裝元件就被焊接到凸起連接電極上。因此，僅僅進(jìn)行一次回流焊接的時(shí)間就足以簡化該制造工藝，而同時(shí)加熱循環(huán)的次數(shù)也可以被減少到能夠防止表面安裝元件被損壞的程度。
用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟最好是包括(a)把焊接材料涂在凸起連接電極上，在該電極上用電子的和機(jī)械的方法連接著安裝在母片的元件安裝表面上的表面安裝部件；(b)通過被涂在母片的元件安裝表面上的焊接材料，把表面安裝元件安裝到凸起連接電極上；(c)通過把結(jié)合針插入結(jié)合孔，把防護(hù)盒安裝在母片上；(d)在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中；其中，當(dāng)防護(hù)盒的結(jié)合針在焊接步驟中通過回流焊接被焊接到盒固定電極上的同時(shí)，表面安裝元件被焊接到該凸起連接電極上；
該焊接材料被涂在了凸起連接電極上，還被涂在了在母片的背面的該結(jié)合孔的圓周，還包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域，在通過用于對焊接進(jìn)程預(yù)處理的焊接材料把表面安裝元件安裝在凸起連接電極上之后，防護(hù)盒的結(jié)合針被插入結(jié)合孔。因此，當(dāng)在焊接步驟中通過回流焊接把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接在盒固定電極上的同時(shí)，表面安裝元件就被焊接到凸起連接電極上。因此，僅僅進(jìn)行一次回流焊接的時(shí)間就足以簡化該制造工藝，而同時(shí)加熱循環(huán)的次數(shù)也可以被減少到能夠防止表面安裝元件被損壞的程度。
用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟最好是包括(a)把結(jié)合針插入母片的結(jié)合孔，在它上面，表面安裝元件被焊接到元件安裝表面的凸起連接電極上；(b)在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中；其中，防護(hù)盒的結(jié)合針在焊接步驟中通過回流焊接被焊接到盒固定電極上；防護(hù)盒的結(jié)合針被插入母片的結(jié)合孔，在其表面上，表面安裝元件被焊接到在元件安裝面上的凸起連接電極上，在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中，用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理。在這種情況下，在焊接步驟中，防護(hù)盒的結(jié)合針被焊接到盒固定電極上。
換言之，利用本發(fā)明可以用不同于把表面安裝元件焊接到凸起連接電極這一步驟的步驟把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上。當(dāng)在安裝表面安裝元件的步驟和把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極的步驟之間應(yīng)該要插入另一步驟的時(shí)候，或者為了方便制造用于印刷的金屬模具而在把表面安裝元件焊接到凸起連接電極的同時(shí)，不能把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上的時(shí)候，就可以運(yùn)用本技術(shù)。在這種情況下，可以有效地和安全地加上防護(hù)盒，而不需要進(jìn)行把貼片填充到結(jié)合孔中這一步驟。
比較好的情況是，根據(jù)通過上面的制造方法生產(chǎn)的帶有防護(hù)盒的電子元件，把表面安裝元件焊接到在基片上的凸起連接電極上，從基片的背面把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上，其中該電極放置在基片上的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面上。
因?yàn)閹в蟹雷o(hù)盒的電子元件包含這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，把表面安裝元件焊接到在基片上的凸起連接電極上，把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上，其中從基片的背面把該電極放置在基片上的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面上，而表面安裝元件就在防護(hù)盒中。
圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例1)的方法的一個(gè)步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例2)的方法的另一個(gè)步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例3)的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例4)的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例5)的方法再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖6是一種透視圖，反映了多個(gè)防護(hù)盒利用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的方法被安裝到母片上的情況，該方法用于制造帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖7是電子元件的一種透視圖，反映了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的方法把母片進(jìn)行切斷并分成單獨(dú)的電子元件時(shí)的情況，在母片上焊接了表面安裝元件和防護(hù)盒，這種方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖8顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例2)的方法的一個(gè)步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖9顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的方法的另一個(gè)步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖10顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖11顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖12顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖13顯示了根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)不同的實(shí)施例(實(shí)施例3)的方法的一個(gè)步驟，該方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖14顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例(實(shí)施例3)的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖15顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例3的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖16顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例3的方法的再一個(gè)不同的步驟，本方法用于制造一種帶有防護(hù)盒的電子元件。
圖17是一種透視圖，反映了一個(gè)帶有防護(hù)盒的傳統(tǒng)的的電子元件。
圖18顯示了一種用于制造帶有防護(hù)盒的傳統(tǒng)的電子元件的方法。
下面將結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明的特征進(jìn)行更詳細(xì)地的描述。(實(shí)施例1)將參考圖1到7描述按照本發(fā)明的用于制造電子元件(例如，高頻電子元件，比如用于通信設(shè)備的壓控振蕩器VCO)的方法。
(1)如圖4和5所示，準(zhǔn)備一個(gè)用于安裝表面安裝部件4和防護(hù)盒5的母片11(圖1)。由構(gòu)成不同產(chǎn)品的基片1(印刷電路板)被集成為一個(gè)母片，它將被分成多個(gè)帶有防護(hù)盒的防護(hù)盒。
在這個(gè)母片11(圖1)的一個(gè)面上(在本實(shí)施例指上表面)構(gòu)造一個(gè)凸起連接電極12，它構(gòu)成引線模型的一部分，將通過電子的和機(jī)械的方法把表面安裝元件4連接到它上面。如圖4和5所示，母片11上形成了一個(gè)結(jié)合孔2，防護(hù)盒5的結(jié)合針6將被插入到它里面。在結(jié)合孔2的內(nèi)周面上形成一個(gè)盒固定電極13，防護(hù)盒5的結(jié)合針被焊接到其上。
(2)然后，焊接材料7被涂在位于母片的背面的凸起連接電極12上，以及結(jié)合孔2的圓周和包括了結(jié)合孔2(圖2)的一部分的區(qū)域中。
在實(shí)施例1中，如此放置焊接材料7是為了能覆蓋結(jié)合孔2的外圍。
可以采用涂層裝置涂上焊接材料7，或者可以采用平面印刷機(jī)來印好，涂層方法并沒有特別地限制。
(3)在下一步驟中，如圖3所示，表面安裝元件4被安裝在已經(jīng)涂上了焊接材料7的凸起連接電極上。如此安裝表面安裝元件以便表面安裝元件4的外部電極4a可以與涂在凸起連接電極12上的貼片7保持良好接觸。通常采用自動(dòng)安裝機(jī)來安裝表面安裝元件4。
(4)隨后，多個(gè)防護(hù)盒5被安裝在母片11上，以便預(yù)定的表面安裝部件1可以被放置在該盒里面，如圖4所示。
防護(hù)盒5具有一種結(jié)構(gòu)，如圖6和7所示，在實(shí)施例1中使用這種結(jié)構(gòu)，其中結(jié)合針6結(jié)合了母片11的結(jié)合孔2后被放置在該盒的側(cè)面。如此構(gòu)造防護(hù)盒5，是為了當(dāng)防護(hù)盒的結(jié)合針6被插入母片11的結(jié)合孔2時(shí)，能夠使結(jié)合針6的內(nèi)表面和在母片11的結(jié)合孔2的內(nèi)表面上形成的盒固定電極13保持緊密接觸。
規(guī)定了結(jié)合針6的長度，以便從安裝了防護(hù)盒5的表面穿過結(jié)合孔2時(shí)，它不會(huì)伸出母片的背面。
防護(hù)盒5被安裝在母片11上，以便把結(jié)合針6插入母片11的結(jié)合孔2。在圖4和5中，可以很容易識(shí)別借助于焊料7a(圖5)的結(jié)合針6與盒固定電極13之間的連接和固定狀態(tài)，雖然可以看到在結(jié)合針6的內(nèi)側(cè)面和在位于母片11上的結(jié)合孔2的內(nèi)部圓周形成的盒固定電極13之間存在有一個(gè)縫隙，事實(shí)上它們是被彼此緊密接觸地放置在一起。
(5)然后，安裝了表面安裝部件4和防護(hù)盒5的母片11被放在回流爐中，表面安裝部件4的外部電極4e被焊接到凸起連接電極12上，通過回流焊接，防護(hù)盒5的結(jié)合針6被焊接到母片11的盒固定電極13上(圖5)。因?yàn)楸煌吭谀钙?1的背面上的貼片7在回流爐中被熔化，因而充滿了結(jié)合針6和盒固定電極13之間的縫隙，只使用了小量的焊料7a就把結(jié)合針6安全地結(jié)合和固定在盒固定電極13上。
圖6顯示了被安裝在母片11上的多個(gè)防護(hù)盒。
(6)然后，安裝和焊接了多個(gè)表面安裝部件和防護(hù)盒的母片被分割和分成對應(yīng)于每個(gè)防護(hù)盒的不同區(qū)域，從而獲得帶有一個(gè)防護(hù)盒5的單獨(dú)的電子元件1，其中容納了表面安裝部件(沒有顯示)，如圖7所示。在圖7中，為了容易識(shí)別而忽略了焊料。
根據(jù)如上所述的本方法，焊接材料7被涂在凸起連接電極12上，以及結(jié)合孔2的圓周和包括了結(jié)合孔2的一部分的區(qū)域中，在安裝了表面安裝部件和防護(hù)盒5之后，該母片放在回流爐中，以便把表面安裝部件焊接到凸起連接電極12上，同時(shí)還把防護(hù)盒5的結(jié)合針6焊接到盒固定電極13上。因此，表面安裝部件4和防護(hù)盒5可以被同時(shí)地附加到母片11上，從而允許有效地制造該電子元件。
因?yàn)閮H僅只把表面安裝部件4放入回流爐一次，可以抑制和防止由回流爐的高溫而對表面安裝部件4的特性造成的改變，同時(shí)也允許穩(wěn)定地獲得電子元件。
因?yàn)楹噶?a(圖5)沒有填充在結(jié)合孔2中，而僅僅只有少量焊料擴(kuò)散到了結(jié)合孔中，因此在切割母片的切割步驟中就很少會(huì)切割到焊料，從而可以抑制和防止許多麻煩，比如說，由于切割焊料帶來焊料毛刺，從而導(dǎo)致產(chǎn)品平滑性降低；由于產(chǎn)品附帶有焊料碎片而導(dǎo)致產(chǎn)品特性惡化；由于切削片上帶有焊料而導(dǎo)致切口面積減小，等等。
因?yàn)橘N片7在它被分成多個(gè)電子元件之前就被施加(提供)到母片11上，就可以提高貼片提供位置的準(zhǔn)確度，同時(shí)也增加了所提供的貼片7的數(shù)量，從而允許有效地制造電子元件而不必被限定為單個(gè)產(chǎn)品的尺寸大小。因此，就可以生產(chǎn)小尺寸的制造設(shè)備，從而節(jié)省工作空間(實(shí)施例2)。
圖8到12顯示了根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例用于制造帶有防護(hù)盒的電子元件的方法。
下面參考圖8到12描述根據(jù)實(shí)施例2的用于制造帶有防護(hù)盒的電子元件的方法。
(1)焊接材料7被涂在與在實(shí)施例1中所使用的母片相同的母片的凸起連接電極12上(圖8)。
(2)然后，如圖9所示，表面安裝部件4被安裝在被涂了焊接材料7的凸起連接電極12上。
(3)隨后，如圖10所示，多個(gè)防護(hù)盒被安裝在母片11上，以存儲(chǔ)表面安裝部件4。
在本實(shí)施例中使用了與實(shí)施例1中相同的防護(hù)盒5。
(4)然后，焊接材料7被涂在結(jié)合孔2的圓周和包括了在母片11背面的結(jié)合孔2的一部分的區(qū)域中，如圖11所示。
(5)然后，安裝了表面安裝部件4和防護(hù)盒5的母片11被放在回流爐中。在熔化了貼片7(焊接材料中的焊料7a；見圖7)并冷卻了之后，表面安裝元件4的外部電極4被焊接到凸起連接電極12上，防護(hù)盒5的結(jié)合針被焊接到母片11的盒固定電極13上(圖12)。因?yàn)楸煌吭谀钙?1的背面上的貼片7在回流爐中被熔化，而充滿了結(jié)合針6和盒固定電極13之間的縫隙，只使用了小量的焊料7a就把結(jié)合針6安全地結(jié)合和固定在盒固定電極13上。
(6)通過對安裝了表面安裝部件和防護(hù)盒的母片進(jìn)行切割，分離成帶有防護(hù)盒的不同區(qū)域，從而獲得帶有防護(hù)盒5的單個(gè)電子元件10，其中防護(hù)盒5保護(hù)了表面安裝部件(沒有顯示)，如圖7所示。
雖然在實(shí)施例2中，當(dāng)把表面安裝元件4焊接到凸起連接電極12上的同時(shí)，防護(hù)盒5的結(jié)合針6被焊接到母片11的盒固定電極13上，在安裝表面安裝元件4時(shí)，就有可能因?yàn)檫\(yùn)用回流焊接，而把表面安裝元件4焊接到凸起連接電極12上。然而，一個(gè)優(yōu)勢就是，在實(shí)施例2中，當(dāng)把表面安裝元件4的外部電極4a焊接到凸起連接電極12的同時(shí)，就可以把防護(hù)盒5的結(jié)合針6焊接到母片11的盒固定電極13上，因?yàn)橹灰筮M(jìn)行一次焊接。(實(shí)施例3)圖13到16顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)不同的實(shí)施例的用于制造帶有防護(hù)盒的電子元件的方法。在實(shí)施例3中，通過把防護(hù)盒安裝在一塊已經(jīng)安裝和焊接了表面安裝部件的母板上，隨后切割和分離該母片，從而得到帶有防護(hù)盒的電子元件。
(1)在圖11中顯示了安裝在母片11上的多個(gè)防護(hù)盒5，其中已經(jīng)把表面安裝部件4安裝到母片11上，并已連接和固定到凸起連接電極12上，如圖13所示，并且結(jié)合針6被插入母片11的結(jié)合孔2中。
本實(shí)施例中使用了與實(shí)施例1中相同的防護(hù)盒5。
(2)然后，焊接材料7被涂在結(jié)合孔2的圓周和包括了結(jié)合孔2的一部分的區(qū)域中，如圖15所示。
(3)隨后，通過把要安裝防護(hù)盒5的母片放入回流爐，以熔化焊接材料7，從而把結(jié)合針6焊接到母片的盒固定電極13上，如圖16所示。因?yàn)楸煌吭谀钙?2的背面上的貼片7在回流爐中被熔化，從而充滿了結(jié)合針6和盒固定電極13之間的縫隙，只使用了小量的焊料7a就把結(jié)合針6安全地結(jié)合和固定在盒固定電極13上。
(4)通過對安裝了表面安裝部件和防護(hù)盒的母片進(jìn)行切割，分離成對應(yīng)單個(gè)防護(hù)盒的不同區(qū)域，從而獲得帶有防護(hù)盒5的單個(gè)電子元件10，其中防護(hù)盒5保護(hù)了表面安裝部件(沒有顯示)，如圖7所示。
本發(fā)明有可能適用于實(shí)施例3中所描述的情況，其中把防護(hù)盒5安裝在母片11上，而在母片11上已經(jīng)把表面安裝元件4焊接到凸起連接電極12上，并且在完成焊接后，該母片被切割為帶有防護(hù)盒的單個(gè)電子元件。還可以應(yīng)用本發(fā)明的一個(gè)時(shí)候就是，在用于包裝表面安裝元件元件的步驟和用于把防護(hù)盒焊接到盒固定電極的步驟之間需要插入另一個(gè)步驟時(shí)，或者為了制造用于印刷的金屬模具而在把表面安裝元件焊接到凸起連接電極的同時(shí)，不能把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上的時(shí)候。然而，上述的這種方法也還是具有顯著的效果，因?yàn)楹附硬牧喜槐匾筇畛涞浇Y(jié)合孔中就可以有效地和安全地加上防護(hù)盒。
在實(shí)施例1到3中已經(jīng)描述了如何制造高頻率電子的零組件，例如將用于通訊設(shè)備中的VCO；還可以把本發(fā)明用于制造其它類型的電子元件。
本發(fā)明決不局限于上述實(shí)施例，在本發(fā)明的精神范圍內(nèi)，可以對基片的形狀，連接電極和盒固定電極的式樣，防護(hù)盒和插入針的形狀和結(jié)構(gòu)做多樣的改型和修改。
如迄今所述，本發(fā)明提供一種方法，用于制造具有一個(gè)防護(hù)盒的電子元件，包含的步驟有把防護(hù)盒的結(jié)合針插入母親基片的結(jié)合孔；通過在覆蓋有防護(hù)盒的母親基片的元件安裝表面的反面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周以及結(jié)合孔的圓周和結(jié)合孔的至少一個(gè)部分上，進(jìn)行回流式焊接。因此，融化的焊料到達(dá)結(jié)合孔的內(nèi)部，并充滿防護(hù)盒的結(jié)合針和結(jié)合孔中的盒固定電極之間的空隙，把把結(jié)合針連接和固定到盒固定電極上。因此，不需要把焊料填滿結(jié)合孔，就可以使防護(hù)盒安全地附加到基片(母親基片)上。
因?yàn)椴皇前押噶咸顫M結(jié)合孔，而只是少量焊料流進(jìn)了結(jié)合孔，在切割母片的步驟中就很少會(huì)切割到焊料，從而可以抑制和防止切割焊料而導(dǎo)致的麻煩，比如說在切割焊料時(shí)，由于焊料產(chǎn)生火花而影響了產(chǎn)品的質(zhì)量；由于焊料粘在產(chǎn)品上而使產(chǎn)品特性降低；由于焊料粘在切割的刀刃上而使切割面積變少。
如此構(gòu)造保護(hù)罩，以便把結(jié)合針插入母片上的結(jié)合孔時(shí)，結(jié)合針的內(nèi)側(cè)面與母片的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面能保持緊密接觸，通過毛細(xì)管作用，熔化的焊料就會(huì)迅速地的滲透到結(jié)合針的內(nèi)部圓周面和盒固定電極之間的縫隙中，從而增加了添加保護(hù)盒的可靠性。
如果用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟包含了把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，以及包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分在內(nèi)的區(qū)域中以及母片的背面，接著是在把表面安裝元件在安裝面上之后，把保護(hù)盒的結(jié)合針插入結(jié)合孔，這樣就可以在焊接步驟中通過應(yīng)用回流焊接把保護(hù)盒的結(jié)合焊接到盒固定電極上的同時(shí)，把表面安裝元件焊接到凸起連接電極上。因此，采用回流焊接的步驟不但減少了加熱步驟的次數(shù)從而防止了表面安裝元件的惡化，而且它有可能簡化制造工藝。
如果用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟包含了在把表面安裝元件在安裝面上之后，把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，以及包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分在內(nèi)的區(qū)域中以及母片的背面，接著是把保護(hù)盒的結(jié)合針插入結(jié)合孔，這樣就可以在焊接步驟中通過應(yīng)用回流焊接把保護(hù)盒的結(jié)合焊接到盒固定電極上的同時(shí)，把表面安裝元件焊接到凸起連接電極上。因此，進(jìn)行回流焊接的步驟不但減少了加熱步驟的次數(shù)從而防止了表面安裝元件品質(zhì)的惡化，而且它有可能簡化制造工藝。
如果用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟包含了把防護(hù)盒的結(jié)合針插入母片的結(jié)合孔，在母片上已經(jīng)把表面安裝元件焊接到元件安裝面的連接電極上；把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者是包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分在內(nèi)的區(qū)域中以及母片的背面，在焊接步驟中，被熔化的焊料就會(huì)進(jìn)入結(jié)合孔的內(nèi)部，進(jìn)而充滿保護(hù)盒的結(jié)合針和結(jié)合孔中的盒固定電極之間的縫隙，從而通過焊接把結(jié)合針安全地連接和固定在盒固定電極上。
換言之，當(dāng)在包裝表面安裝元件的步驟和把防護(hù)盒焊接到盒固定電極上的步驟之間需要插入另一步驟的時(shí)候，或者為了方便制造用于印刷的金屬模具而在把表面安裝元件焊接到凸起連接電極的同時(shí)，不能把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上時(shí)，就可以運(yùn)用本技術(shù)。上述的這種方法也具有顯著的效果，因?yàn)楹附硬牧喜槐匾筇畛涞浇Y(jié)合孔中就可以有效地和安全地加上防護(hù)盒。
因?yàn)橥ㄟ^本方法制成的帶有保護(hù)盒的電子元件具有這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，把表面安裝元件焊接到在基片上的凸起連接電極上，把保護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上，其中從基片的背面把該電極放置在基片上的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面上，而表面安裝元件就在保護(hù)盒中，這樣就可以高度可靠地把保護(hù)盒安全地附加到基片上。
權(quán)利要求
1．一種用于制造電子元件的方法，該電子元件帶有可以保護(hù)安裝在基片上的表面安裝部件的保護(hù)盒，該方法包含下列步驟對焊接進(jìn)行預(yù)處理把該保護(hù)罩的結(jié)合針插入擁有多個(gè)結(jié)合孔的母片的結(jié)合孔，當(dāng)在母片上的覆蓋有保護(hù)罩的元件安裝表面的反面把一個(gè)焊接材料加在這個(gè)結(jié)合孔的圓周，或者每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分上時(shí)，在這個(gè)結(jié)合孔的內(nèi)表面上安置用于粘附多個(gè)保護(hù)罩的盒固定電極；把安裝了保護(hù)盒的母片放置在回流爐中，通過回流焊接，就可以把保護(hù)盒的結(jié)合針焊接和固定到盒固定電極上，在母片上面已經(jīng)把保護(hù)盒的結(jié)合針焊接到單個(gè)的盒固定電極上，然后把該母片切割成安裝了保護(hù)盒的單個(gè)的區(qū)域，把母片分為帶有保護(hù)盒的單個(gè)的電子元件，其中保護(hù)盒用來屏蔽表面安裝部件。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造一種帶有保護(hù)盒的電子元件的方法，其中在把結(jié)合針插入母片時(shí)，結(jié)合針的內(nèi)表面就能與母片的結(jié)合孔的內(nèi)部圓周面保持緊密接觸。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的用于制造一種帶有保護(hù)盒的電子元件的方法，用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟進(jìn)一步地包含把焊接材料涂在凸起連接電極上，其中已經(jīng)用電子的和機(jī)械的方法把安裝在母片的元件安裝表面上的表面安裝部件連接到了凸起連接電極上；在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中；通過被涂在母片的元件安裝表面在焊接材料，把表面安裝元件安裝在凸起連接電極上；通過把結(jié)合針插入結(jié)合孔，把保護(hù)盒安裝在母片上，其中當(dāng)在焊接步驟中通過回流焊接把保護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上的同時(shí)，把表面安裝元件焊接到凸起連接電極上。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的用于制造一種帶有保護(hù)盒的電子元件的方法，用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟包含把焊接材料涂在凸起連接電極上，其中，已經(jīng)用電子的和機(jī)械的方法把安裝在母片的元件安裝表面上的表面安裝部件連接到凸起連接電極上。通過被涂在母片的部件安裝表面的焊接材料，把表面安裝部件安裝在凸起連接電極上；通過把結(jié)合針插入結(jié)合孔，把保護(hù)盒安裝在母片上；在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中；其中，當(dāng)在焊接步驟中通過回流焊接把保護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上的同時(shí)，把表面安裝元件焊接到凸起連接電極上。
5．根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的用于制造一種帶有保護(hù)盒的電子元件的方法，用于對焊接進(jìn)行預(yù)處理的步驟包含把結(jié)合針插入母片的結(jié)合孔，在母片上已經(jīng)把表面安裝元件焊接到元件安裝表面的凸起連接電極上；在母片上的相反表面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上，或者包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中；其中在回流焊接步驟中，保護(hù)罩的結(jié)合針已經(jīng)被焊接到盒固定電極上。
6．根據(jù)權(quán)利要求3到5的任何一個(gè)所述的通過本方法制造的帶有保護(hù)盒的電子元件，其中，把表面安裝元件焊接到在基片上的凸起連接電極上，把防護(hù)盒的結(jié)合針焊接到盒固定電極上，其中從基片的背面把該電極放置在基片上的結(jié)合孔的內(nèi)圓周面上，而表面安裝元件就在防護(hù)盒中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種方法,用于制造一種高度可靠的電子元件,保護(hù)盒被安全地固定在它上面而不需要進(jìn)行把焊接材料填充在結(jié)合孔中這一步驟,以及一種通過本方法制造的高度可靠的帶有保護(hù)盒的電子元件,其中已經(jīng)把保護(hù)盒的結(jié)合針插入母片的結(jié)合孔中,當(dāng)在母片上覆蓋著保護(hù)盒的元件安裝面的反面上把焊接材料涂在結(jié)合孔的圓周上,以及包括了每一結(jié)合孔的外圍和結(jié)合孔的至少一部分的區(qū)域中時(shí),應(yīng)用回流焊接,然后在把保護(hù)盒的結(jié)合針焊接到安置在結(jié)合孔的圓周面上的盒固定電極后,把母片分割為帶有保護(hù)盒的單個(gè)的電子元件。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1312673SQ0013715
公開日2001年9月12日 申請日期2000年11月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月26日
發(fā)明者加藤達(dá)也, 橫山康夫, 北出一彥, 高森隆學(xué) 申請人:株式會(huì)社村田制作所