基于sdh網(wǎng)絡(luò)的sfp數(shù)字光裝置和光纖收發(fā)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及光電通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝 置和光纖收發(fā)器。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著光電通信技術(shù)的不斷發(fā)展，出現(xiàn)了一大批光電通信產(chǎn)品，光纖收發(fā)器（亦 稱光電轉(zhuǎn)換器）就是這些產(chǎn)品之一。光纖收發(fā)器中通常采用SFP(SmallForm-factor Pluggables，小封裝可插拔）光模塊。SFP光模塊可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC(Gigabit InterfaceConverter，千兆光纖轉(zhuǎn)接）模塊的升級(jí)版本。SFP光模塊的體積比GBIC模塊減 少一半，可以相同的板面上多出一倍以上的端口。由于SFP光模塊在功能上與GBIC模炔基 本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC模塊。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中的10GSFP+光模塊通常包括光接收單元、功能模塊及光發(fā)射單元等部 件來完成光通信功能，由于信號(hào)質(zhì)量不佳，其主要應(yīng)用于以太網(wǎng)，卻無法支持信號(hào)質(zhì)量要求 較高的SDH網(wǎng)絡(luò)。一般SDH網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的是XFP模塊，但XFP模塊提供的端口密度小，難以滿 足消費(fèi)者的需求。
[0004] 有鑒于此，有必要對(duì)上述的SFP+光模塊進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 本實(shí)用新型的主要目的是提供一種基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置，旨在提高SFP 數(shù)字光裝置的信號(hào)傳輸質(zhì)量，以支持SDH網(wǎng)絡(luò)。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置，包括光接收 模塊、集成控制芯片、通信接口以及光發(fā)射模塊，所述光接收模塊用以接收光纖網(wǎng)絡(luò)中的光 信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，所述通信接口用以與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所述光發(fā)射模塊用以將 電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送，所述基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置還包括接收 信號(hào)整形模塊以及發(fā)射信號(hào)整形模塊，
[0007] 所述接收信號(hào)整形模塊的輸入端與光接收模塊的輸出端連接，用以對(duì)轉(zhuǎn)換的電信 號(hào)進(jìn)行整形處理，所述接收信號(hào)整形模塊的輸出端與通信接口連接，用以將整形后的電信 號(hào)輸送至通信接口；
[0008] 所述發(fā)射信號(hào)整形模塊的輸入端與通信接口連接，用以對(duì)處理的電信號(hào)進(jìn)行整形 處理，所述發(fā)射信號(hào)整形模塊的輸出端與光發(fā)射模塊的輸入端連接，用以將整形后的電信 號(hào)輸送至光發(fā)射模塊。
[0009] 所述集成控制芯片分別與接收信號(hào)整形模塊及發(fā)射信號(hào)整形模塊電連接，用以對(duì) 與接收信號(hào)整形模塊電連接的光接收模塊、以及與發(fā)射信號(hào)整形模塊電連接的光發(fā)射模塊 進(jìn)行控制。
[0010] 優(yōu)選地，所述集成控制芯片內(nèi)集成設(shè)置有限幅放大電路、激光驅(qū)動(dòng)電路以及數(shù)字 診斷電路，所述限幅放大電路與接收信號(hào)整形模塊電連接，用以將整形的光信號(hào)進(jìn)行限幅 放大處理并傳送至通信接口；所述激光驅(qū)動(dòng)電路與通信接口電連接，用以根據(jù)接收的處理 信號(hào)生成驅(qū)動(dòng)信號(hào)并驅(qū)動(dòng)光發(fā)射模塊；所述數(shù)字診斷電路分別與激光驅(qū)動(dòng)電路及限幅放大 電路電連接，用以監(jiān)測(cè)并調(diào)整光接收模塊及光發(fā)射模塊的工作參數(shù)。
[0011] 優(yōu)選地，所述集成控制芯片還包括與數(shù)字診斷電路電連接的存儲(chǔ)模塊，用以存儲(chǔ) 數(shù)字診斷電路監(jiān)測(cè)的光接收模塊及光發(fā)射模塊的工作參數(shù)。
[0012] 優(yōu)選地，所述光接收模塊為光探測(cè)器。
[0013] 優(yōu)選地，所述光發(fā)射模塊為激光發(fā)射器。
[0014] 優(yōu)選地，所述接收信號(hào)整形模塊為第一時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)整形器。
[0015] 優(yōu)選地，所述發(fā)射信號(hào)整形模塊為第二時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)整形器。
[0016] 優(yōu)選地，所述通信接口為20PIN金手指接口。
[0017] 優(yōu)選地，所述集成控制芯片支持的數(shù)據(jù)傳輸速率范圍為lOGbps-llGGbps。
[0018] 本實(shí)用新型還提供了一種光纖收發(fā)器，包括殼體及容置于殼體內(nèi)部的SFP光模 塊，所述SFP光模塊為基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置，所述基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝 置，包括光接收模塊、集成控制芯片、通信接口以及光發(fā)射模塊，所述光接收模塊用以接收 光纖網(wǎng)絡(luò)中的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，所述通信接口用以與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所述光 發(fā)射模塊用以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送，所述基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光 裝置還包括接收信號(hào)整形模塊以及發(fā)射信號(hào)整形模塊，
[0019] 所述接收信號(hào)整形模塊的輸入端與光接收模塊的輸出端連接，用以對(duì)轉(zhuǎn)換的電信 號(hào)進(jìn)行整形處理，所述接收信號(hào)整形模塊的輸出端與通信接口連接，用以將整形后的電信 號(hào)輸送至通信接口；
[0020] 所述發(fā)射信號(hào)整形模塊的輸入端與通信接口連接，用以對(duì)處理的電信號(hào)進(jìn)行整形 處理，所述發(fā)射信號(hào)整形模塊的輸出端與光發(fā)射模塊的輸入端連接，用以將整形后的電信 號(hào)輸送至光發(fā)射模塊。
[0021] 所述集成控制芯片分別與接收信號(hào)整形模塊及發(fā)射信號(hào)整形模塊電連接，用以對(duì) 與接收信號(hào)整形模塊電連接的光接收模塊、以及與發(fā)射信號(hào)整形模塊電連接的光發(fā)射模塊 進(jìn)行控制。
[0022] 本實(shí)用新型基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置通過采用在光接收鏈路中接入接收信 號(hào)整形模塊以及在光發(fā)射鏈路中接入發(fā)射信號(hào)整形模塊，分別對(duì)轉(zhuǎn)換的電信號(hào)和處理后的 電信號(hào)進(jìn)行恢復(fù)及整形處理，進(jìn)而提高SFP數(shù)字光裝置中接收信號(hào)及發(fā)送信號(hào)的信號(hào)傳輸 質(zhì)量。具體的，該接收信號(hào)整形模塊對(duì)光接收模塊轉(zhuǎn)換的電信號(hào)整形恢復(fù)整形處理，而發(fā)射 信號(hào)整形模塊對(duì)處理后的電信號(hào)進(jìn)行整形處理，能夠減少光接收模塊以及傳輸線路對(duì)信號(hào) 的影響，以提高信號(hào)的可靠性，能夠較好地支持SDH網(wǎng)絡(luò)。
【附圖說明】
[0023] 圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置的方框圖；
[0024] 圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置的方框圖；
[0025] 圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置的方框圖。
[0026] 附圖標(biāo)號(hào)說明：
[0027]
[0028] 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0029] 下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例就本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明。應(yīng)當(dāng)理 解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0030] 本實(shí)用新型提出一種基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置。
[0031] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，基于SDH網(wǎng)絡(luò)的SFP數(shù)字光裝置如圖1所示，包括光接 收模塊100、集成控制芯片300、通信接口 600以及光發(fā)射模塊500,所述光接收模塊100用 以接收光纖網(wǎng)絡(luò)中的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，所述通信接口 600用以與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交 互，所述光發(fā)射模塊500用以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送，所述基于SDH網(wǎng)絡(luò) 的SFP數(shù)字光裝置還包括接收信號(hào)整形模塊200以及發(fā)射信號(hào)整形模塊400。
[0032] 所述接收信號(hào)整形模塊200的輸入端與光接收模塊100的輸出端連接，用以對(duì)轉(zhuǎn) 換的電信號(hào)進(jìn)行整形處理，所述接收信號(hào)整形模塊200的輸出端與通信接口 600連接，用以 將整形后的電信號(hào)輸送至通信接口 600。
[0033] 所述發(fā)射信號(hào)整形模塊400的輸入端與通信接口600連接，用以對(duì)處理的電信號(hào) 進(jìn)行整形處理，所述發(fā)射信號(hào)整形模塊400的輸出端與光發(fā)射模塊500的輸入端連接，用以 將整形后的電信號(hào)輸送至光發(fā)射模塊500。
[0034] 所述集成控制芯片300分別與接收信號(hào)整形模塊200及發(fā)射信號(hào)整形模塊400電 連接，用以對(duì)與接收信號(hào)整形模塊200電連接的光接收模塊100、以及與發(fā)射信號(hào)整形模塊