Sfp數(shù)字光裝置、光纖收發(fā)器及光纖通信系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及光電通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種SFP數(shù)字光裝置、光纖收發(fā)器 及光纖通信系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著光電通信技術(shù)的不斷發(fā)展，出現(xiàn)了一大批光電通信產(chǎn)品，光纖收發(fā)器（亦 稱光電轉(zhuǎn)換器）就是這些產(chǎn)品之一。光纖收發(fā)器中通常采用SFP(SmallForm-factor Pluggables，小封裝可插拔）光模塊。SFP光模塊可以簡單的理解為GBIC(Gigabit InterfaceConverter，千兆光纖轉(zhuǎn)接）模塊的升級版本。SFP光模塊的體積比GBIC模塊減 少一半，可以相同的板面上多出一倍以上的端口。由于SFP光模塊在功能上與GBIC模炔基 本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC模塊。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中的SFP光模塊通常包括光接收單元、功能模塊及光發(fā)射單元等部件來 完成光通信功能。然而，上述的功能模塊需要分立的芯片來控制，集成度不高，需要占用的PCB板面積大、功耗大，且不利于降低生產(chǎn)成本的等問題。
[0004] 有鑒于此，有必要對上述的SFP光模塊進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 本實(shí)用新型的主要目的是提供一種SFP數(shù)字光裝置，旨在提高SFP數(shù)字光裝置的 集成度，減少占用的PCB板面積及降低功耗。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的SFP數(shù)字光裝置包括光接收模塊、集成控制 芯片、通信接口以及光發(fā)射模塊，所述光接收模塊用以接收光纖網(wǎng)絡(luò)中的光信號轉(zhuǎn)換成電 信號后傳送至集成控制芯片，所述集成控制芯片用以對接收的電信號進(jìn)行處理并傳送至通 信接口以及接收外部設(shè)備發(fā)送的處理信號并傳送至光發(fā)射模塊，所述通信接口用以與外部 設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所述光發(fā)射模塊用以將電信號轉(zhuǎn)換成光信號并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送，
[0007] 所述集成控制芯片內(nèi)集成設(shè)置有限幅放大電路、激光驅(qū)動電路以及數(shù)字診斷電 路，所述限幅放大電路與光接收模塊電連接，用以將接收的光信號進(jìn)行限幅放大處理并傳 送至通信接口；所述激光驅(qū)動電路與通信接口電連接，用以根據(jù)接收的處理信號生成驅(qū)動 信號并驅(qū)動光發(fā)射模塊；所述數(shù)字診斷電路與激光驅(qū)動電路電連接，用以監(jiān)測并調(diào)整光發(fā) 射模塊的工作參數(shù)。
[0008] 優(yōu)選地，所述SFP數(shù)字光裝置還包括與數(shù)字診斷模塊電連接的存儲模塊，用以存 儲數(shù)字診斷電路監(jiān)測的光發(fā)射模塊的工作參數(shù)。
[0009] 優(yōu)選地，所述數(shù)字診斷電路與通信接口連接，用以將監(jiān)測的光發(fā)射模塊的工作參 數(shù)傳送至通信接口。
[0010] 優(yōu)選地，所述數(shù)字診斷電路與限幅放大電路電連接，用以監(jiān)測光接收模塊的工作 參數(shù)傳送至通信接口。
[0011] 優(yōu)選地，所述集成控制芯片支持的數(shù)據(jù)傳輸速率范圍為155Mbps-3.lGbps。
[0012] 優(yōu)選地，所述集成控制芯片的封裝尺寸為4*4mm。
[0013] 優(yōu)選地，所述光接收模塊為光探測器。
[0014] 優(yōu)選地，所述光發(fā)射模塊為光接收器。
[0015] 本實(shí)用新型還提出一種光纖收發(fā)器，包括殼體及容置于殼體內(nèi)部的光模塊，所述 光模塊為SFP數(shù)字光裝置，所述SFP數(shù)字光裝置包括包括光接收模塊、集成控制芯片、通信 接口以及光發(fā)射模塊，所述光接收模塊用以接收光纖網(wǎng)絡(luò)中的光信號轉(zhuǎn)換成電信號后傳送 至集成控制芯片，所述集成控制芯片用以對接收的電信號進(jìn)行處理并傳送至通信接口以及 接收外部設(shè)備發(fā)送的處理信號并傳送至光發(fā)射模塊，所述通信接口用以與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù) 據(jù)交互，所述光發(fā)射模塊用以將電信號轉(zhuǎn)換成光信號并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送；
[0016] 所述集成控制芯片內(nèi)集成設(shè)置有限幅放大電路、激光驅(qū)動電路以及數(shù)字診斷電 路，所述限幅放大電路與光接收模塊電連接，用以將接收的光信號進(jìn)行限幅放大處理并傳 送至通信接口；所述激光驅(qū)動電路與通信接口電連接，用以根據(jù)接收的處理信號生成驅(qū)動 信號并驅(qū)動光發(fā)射模塊；所述數(shù)字診斷電路與激光驅(qū)動電路電連接，用以監(jiān)測并調(diào)整光發(fā) 射模塊的工作參數(shù)。
[0017] 本實(shí)用新型還提出一光纖通信系統(tǒng)，所述光纖通信系統(tǒng)包括光纖收發(fā)器，所述光 纖收發(fā)器包括殼體及容置于殼體內(nèi)部的光模塊，所述光模塊為SFP數(shù)字光裝置，所述SFP數(shù) 字光裝置包括包括光接收模塊、集成控制芯片、通信接口以及光發(fā)射模塊，所述光接收模塊 用以接收光纖網(wǎng)絡(luò)中的光信號轉(zhuǎn)換成電信號后傳送至集成控制芯片，所述集成控制芯片用 以對接收的電信號進(jìn)行處理并傳送至通信接口以及接收外部設(shè)備發(fā)送的處理信號并傳送 至光發(fā)射模塊，所述通信接口用以與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所述光發(fā)射模塊用以將電信 號轉(zhuǎn)換成光信號并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送；
[0018] 所述集成控制芯片內(nèi)集成設(shè)置有限幅放大電路、激光驅(qū)動電路以及數(shù)字診斷電 路，所述限幅放大電路與光接收模塊電連接，用以將接收的光信號進(jìn)行限幅放大處理并傳 送至通信接口；所述激光驅(qū)動電路與通信接口電連接，用以根據(jù)接收的處理信號生成驅(qū)動 信號并驅(qū)動光發(fā)射模塊；所述數(shù)字診斷電路與激光驅(qū)動電路電連接，用以監(jiān)測并調(diào)整光發(fā) 射模塊的工作參數(shù)。
[0019] 本實(shí)用新型本實(shí)用新型SFP數(shù)字光裝置通過采用將限幅放大電路、激光驅(qū)動電路 以及數(shù)字診斷電路集成設(shè)置于同一集成控制芯片內(nèi)，相比現(xiàn)有技術(shù)中的功能模塊電路與芯 片分立設(shè)置，具有集成度更高的優(yōu)點(diǎn)，便于高速電路的布線，元器件布局更簡潔，占用的PCB 板面積更小，有利于提高速率傳輸速率。另外，集成各電路的集成控制芯片耗能低，有利于 降低生產(chǎn)成本，方便批量生產(chǎn)。集成后的SFP數(shù)字光裝置工作穩(wěn)定，有利于提高整體性能。
【附圖說明】
[0020] 圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中SFP數(shù)字光裝置的模塊示意圖；
[0021] 圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中SFP數(shù)字光裝置的模塊示意圖；
[0022] 圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中SFP數(shù)字光裝置的模塊示意圖；
[0023] 圖4為本實(shí)用新型第四實(shí)施例中SFP數(shù)字光裝置的模塊示意圖。
[0024] 附圖標(biāo)號說明：
[0025]
[0026] 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例就本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明。應(yīng)當(dāng)理 解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028] 本實(shí)用新型提出一種SFP數(shù)字光裝置。
[0029] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，SFP數(shù)字光裝置如圖1所示，包括光接收模塊100、集成 控制芯片200、通信接口 400以及光發(fā)射模塊300,所述光接收模塊100用以接收光纖網(wǎng)絡(luò) 中的光信號轉(zhuǎn)換成電信號后傳送至集成控制芯片200,所述集成控制芯片200用以對接收 的電信號進(jìn)行處理并傳送至通信接口 400以及接收外部設(shè)備發(fā)送的處理信號并傳送至光 發(fā)射模塊300,所述通信接口 400用以與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，所述光發(fā)射模塊300用以 將電信號轉(zhuǎn)換成光信號并向光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)送。上述的光接收模塊100為光探測器，光發(fā)射模 塊300為激光器。
[0030] 所述集成控制芯片200內(nèi)集成設(shè)置有限幅放大電路201、激光驅(qū)動電路203以及 數(shù)字診斷電路202,所述限幅放大電路201與光接收模塊100電連接，用以將接收的光信號 進(jìn)行限幅放大處理并傳送至通信接口 4