一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光電收發(fā)模，尤其涉及一種帶近場通信的可熱插拔光電收發(fā)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在數(shù)據(jù)通信及電信通信線路中廣泛應(yīng)用了可熱插拔光電收發(fā)模塊，其為光電通信系統(tǒng)中提供雙向數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ埽饕獞?yīng)用領(lǐng)域包括SDH(Synchronous DigitalHierarchy，同步數(shù)字系列)分插復用器，光邊緣器件以及MSPP (modular softwareprogrammable processo，模塊化軟件可編程處理機)和交換系統(tǒng)。近場通信(NFC)技術(shù)是一種非接觸式的近距離無線通信技術(shù)，MSA (MultiSource Agreement，多源協(xié)議)或SFF協(xié)議中定義了各種不同封裝模塊的數(shù)字診斷接口，其中Serial ID部分需要按照模塊功能、類型在出廠時寫入不同的值。將近場通信功能集成到光電收發(fā)模塊中，可實現(xiàn)非接觸、非上電的情況下完成模塊Serial ID、用戶自定義區(qū)域以及廠商自定義區(qū)域的數(shù)據(jù)更新，同時可實現(xiàn)電子標簽的錄。光電收發(fā)模塊中，具有屏蔽功能的金屬外殼對NFC天線的射頻信號產(chǎn)生屏蔽從而影響了感應(yīng)距離。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，為減少金屬外殼對近場通信的屏蔽，提高感應(yīng)距離提供一種解決問題的方法。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0005]—種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，包括金屬外殼，在所述金屬外殼的內(nèi)部固定設(shè)置有多層PCB板，在所述多層PCB板上設(shè)置有金手指、光收發(fā)模塊以及近場通信模塊；所述近場通信模塊包括微型控制單元、近場通信芯片以及非易失存儲器，所述微型控制單元分別連接所述近場通信芯片和所述非易失存儲器；在所述金手指的下方設(shè)置有近場通信天線，所述近場通信芯片連接所述近場通信天線。
[0006]進一步地，所述近場通信天線包括至少I個線圈組、所述線圈組設(shè)置在所述多層PCB板內(nèi)部的層與層之間。
[0007]更進一步地，還包括電抗元件，所述電抗元件串行連接所述線圈組與所述近場通信芯片，所述電抗元件設(shè)置在所述多層PCB板的表面；用于調(diào)節(jié)所述天線的諧振頻率。
[0008]優(yōu)選地，所述線圈組包括繞線，所述繞線數(shù)量至少為8個。
[0009]優(yōu)選地，所述繞線形狀為八角圈或圓角矩形圈。
[0010]優(yōu)選地，所述微型控制單元和所述非易失存儲器可被封裝在一個芯片內(nèi)本。
[0011]實用新型提供一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，在金手指下方設(shè)置近場通信天線，解決了光電收發(fā)模塊中，PCB布局空間與近場通信天線需要較大布局面積的技術(shù)問題，同時減少了金屬外殼對近場通信天線的射頻信號產(chǎn)生屏蔽影響，增加了感應(yīng)距離。電抗元件設(shè)置在所述多層PCB板的表面，可以調(diào)節(jié)天線的諧振頻率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊的近場通信模塊結(jié)構(gòu)框圖示意圖；
[0013]圖2是本實用新型一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是圖2俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是圖2側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖，具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對本實用新型專利保護范圍的限制。
[0017]—種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，包括金屬外殼110，在所述金屬外殼110的內(nèi)部固定設(shè)置有多層PCB板111，在所述多層PCB板111上設(shè)置有金手指112、光收發(fā)模塊以及近場通信模塊；所述近場通信模塊包括微型控制單元101、近場通信芯片103以及非易失存儲器102，所述微型控制單元101分別連接所述近場通信芯片103和所述非易失存儲器102 ;在所述金手指112的下方設(shè)置有近場通信天線104，所述近場通信芯片103連接所述近場通信天線104。所述近場通信天線104包括至少I個線圈組、所述線圈組設(shè)置在所述多層PCB板111內(nèi)部的層與層之間。還包括電抗元件，所述電抗元件串行連接所述線圈組與所述近場通信芯片103，所述電抗元件設(shè)置在所述多層PCB板111的表面；用于調(diào)節(jié)所述天線的諧振頻率。所述線圈組包括繞線，所述繞線數(shù)量至少為8個，所述繞線形狀為八角圈或圓角矩形圈。所述微型控制單元101和所述非易失存儲器102可被封裝在一個芯片內(nèi)本。
[0018]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權(quán)利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，包括金屬外殼，在所述金屬外殼的內(nèi)部固定設(shè)置有多層PCB板，在所述多層PCB板上設(shè)置有金手指、光收發(fā)模塊以及近場通信豐吳塊； 其特征在于:所述近場通信模塊包括微型控制單元、近場通信芯片以及非易失存儲器，所述微型控制單元分別連接所述近場通信芯片和所述非易失存儲器；在所述金手指的下方設(shè)置有近場通信天線，所述近場通信芯片連接所述近場通信天線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，其特征在于:所述近場通信天線包括至少I個線圈組、所述線圈組設(shè)置在所述多層PCB板內(nèi)部的層與層之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，其特征在于:還包括電抗元件，所述電抗元件串行連接所述線圈組與所述近場通信芯片，所述電抗元件設(shè)置在所述多層PCB板的表面。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，其特征在于:所述線圈組包括繞線，所述繞線數(shù)量至少為8個。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，其特征在于:所述繞線形狀為八角圈或圓角矩形圈。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，其特征在于:所述微型控制單元和所述非易失存儲器可被封裝在一個芯片內(nèi)。
【專利摘要】本實用新型提供一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發(fā)模塊，包括金屬外殼，在所述金屬外殼的內(nèi)部固定設(shè)置有多層PCB板，在所述多層PCB板上設(shè)置有金手指、光收發(fā)模塊以及近場通信模塊；所述近場通信模塊包括微型控制單元、近場通信芯片以及非易失存儲器，所述微型控制單元分別連接所述近場通信芯片和所述非易失存儲器；在所述金手指的下方設(shè)置有近場通信天線，所述近場通信芯片連接所述近場通信天線。所述近場通信天線包括至少1個線圈組、所述線圈組設(shè)置在所述多層PCB板內(nèi)部的層與層之間。還包括電抗元件，所述電抗元件串行連接所述線圈組與所述近場通信芯片，所述電抗元件設(shè)置在所述多層PCB板的表面；用于調(diào)節(jié)所述天線的諧振頻率。有益效果：在金手指下方設(shè)置近場通信天線，解決了光電收發(fā)模塊中，PCB布局空間與近場通信天線需要較大布局面積的技術(shù)問題，同時減少了金屬外殼對近場通信天線的射頻信號產(chǎn)生屏蔽影響，增加了感應(yīng)距離。
【IPC分類】H04B10/40
【公開號】CN204886977
【申請?zhí)枴緾N201520526337
【發(fā)明人】朱利武
【申請人】深圳市摩泰光電有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月18日