一環(huán)形，以使所述凸臺1131為一環(huán)形。作為本發(fā)明所述的攝像模組的第一優(yōu)選實施例的一種變形，本領域技術人員可以根據所述第三支架113的結構確定所述凸臺1131的形狀和數量，比如，將所述第三支架113設置為任意的形狀，那么所述凸臺1131的形狀也隨之變化，只要能使所述凸臺1131的上表面和下表面分別形成所述第一容納空間1110和所述第二容納空間1120即可。
[0134]依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例的所述攝像模組的所述電氣支架10的所述支架主體11的這種凸臺的結構及所述第一支架部111不僅能夠對所述驅動元件50和所述光學鏡頭40提供牢固支撐，又有利于充分形成空間，為所述攝像模組的其它元件提供合理的設置空間。
[0135]進一步地，依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述攝像模組還包括一濾光片70和一系列電子元件80(圖3未示出)，其中所述濾光片被用于濾除雜光，以進一步提高攝像質量。所述濾光片70和所述電子元件80均被設置于第三支架113所形成的凸臺1131的上表面11311所形成的第一容納空間1110中，從而所述第一容納空間1110為所述濾光片70和所述電子元件80提供設置空間。
[0136]所述感光芯片20的設置位置與所述通光孔100的位置相適應。根據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述感光芯片20被設置于所述第三支架113和所述支架主體11所形成的第二容納空間1120中，從而充分利用所述通光孔100的空間。所述感光芯片30電連接于所述電氣支架10。具體地，所述感光芯片30包括一系列感光芯片導電體31和一感光芯片主體32，其中所述感光芯片導電體31被設置于所述感光芯片主體32。
[0137]所述電氣支架10的所述連接裝置13包括一系列感光芯片連接點131，其中所述感光芯片導電體31與相應的感光芯片連接點131進行可通電連接，進而實現所述感光芯片30與所述電氣支架10的互聯通電。依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述感光芯片導電體31為具體實施為一芯片焊盤311，所述芯片焊盤311與相應的感光芯片連接點131之間通過在所述芯片焊盤311上植金屬球200的方式進行電性連接。也就是說，所述感光芯片30通過在所述感光芯片30的芯片焊盤311上植入金屬球200的方式與所述電氣支架10的所述感光芯片連接點131實現連接通電。更優(yōu)選地，在本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例中，所述金屬球200被具體實施為一銅球201，所述銅球201的高度為30-1 OOum，所述銅球201與所述芯片焊盤311接觸面的直徑為40-100um。當然，本領域技術人員應該能夠理解，所述感光芯片30與所述電器支架10之間也可以通過植入其他類型的金屬球實現電性連接，并且本領域技術人員還可以根據實際情況對所述銅球201的高度及所述銅球201與所述芯片焊盤311的接觸面的直徑數值進行相應的調整。此外，本領域技術人員可以采用其他方式實現所述感光芯片30與所述電器支架10之間的導通，比如超聲波焊接、熱壓等方式。只要采用了與本發(fā)明相同或相似的技術方案，并且達到了與本發(fā)明相同或近似的技術效果，都屬于本發(fā)明的保護范圍之內，本發(fā)明的【具體實施方式】不以此為限。
[0138]如圖所示，依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述第二容納空間1120為所述銅球201提供了充足的設置和保護空間，并且能夠使所述感光芯片30和所述電氣支架10的可通電連接更為穩(wěn)固。
[0139]本領域技術人員應該能夠理解，所述支架主體11包括所述第一支架部111、所述第二支架部112和所述第三支架部113的上述結構僅僅是對本發(fā)明的示例而非限制。依據本發(fā)明的其它實施例，所述支架主體11還可以形成對于兩凸臺的階梯狀、對于三階梯的階梯狀或者非階梯狀，本發(fā)明在這方面不受限制。在攝像模組的設計過程中，所述支架主體11的形狀可以根據需要進行設置。
[0140]如圖1和圖2所示，所述電氣支架10與所述柔性線路板20進行可通電連接。具體地所述電氣支架10的所述連接裝置13還包括一系列線路板連接點132。所述柔性線路板20包括一系列線路板導電體21和一線路板主體22，其中所述線路板導電體21被設置于所述線路板主體22。所述線路板導電體21與相應的線路板連接點132進行可通電連接，進而實現所述電氣支架10與所述柔性線路板20的可通電連接，從而使所述電氣支架能夠電連接于供電裝置。值得注意的是，所述線路板連接點132與所述柔性線路板20的連接方式包括但不限于各向異性導電膠或者焊接等方式，本領域技術人員可以根據需要或者實際情況進行選擇，本發(fā)明的【具體實施方式】并不以此為限。
[0141]根據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述電氣支架10被貼裝于所述柔性線路板20，以使所述電氣支架10得到所述柔性線路板20穩(wěn)定支撐的同時與所述電氣支架10進行可通電連接。值得一提的是，所述線路板導電體21在所述線路板主體22上的位置與所述電氣支架10上的所述線路板連接點132的位置相適應。以使所述柔性線路板20貼裝于所述電氣支架10時，所述柔性線路板20能夠與所述電路12進行可通電連接。所述線路板導電體21與所述電氣支架10上的所述線路板連接點132進行可通電連接，其可通電連接方式可以但不限于焊接。
[0142]依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述線路板連接點132具體實施為線路板焊盤。所述電氣支架10與所述柔性線路板20進行焊接連接。本領域技術人員應該能夠理解，這種貼裝的設置方式以及這種焊接的連接方式都僅僅是對本發(fā)明的示例而非限制。所述電氣支架10與所述柔性線路板20之間的連接可以實施為但不限于焊接。
[0143]所述連接裝置13還包括一系列馬達連接點133和一系列電子元件連接點134，其中所述馬達連接點133被設置于所述第一支架部111的所述第一頂表面1111。依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述馬達連接點133具體實施為一馬達焊盤。所述馬達焊盤被用于將所述驅動元件50可通電連接于所述電路12，以使所述驅動元件50能夠被驅動并進一步驅動所述光學鏡頭40，進而對所述攝像模組進行調節(jié)。
[0144]作為優(yōu)選，在本發(fā)明所述的攝像模組的第一實施例中，所述驅動元件50被設置為一馬達50，但本領域技術人員可以根據實際情況選用所述驅動元件50的類型，本發(fā)明所述的攝像模組的【具體實施方式】不以此為限。所述馬達50包括一系列馬達導電體51和一馬達主體52，其中所述馬達導電體51被設置于所述馬達主體52。值得一提的是，所述馬達導電體51在所述馬達主體52上的位置與所述電氣支架10上的所述馬達連接點133的位置相適應。以使所述馬達50被設置于所述電氣支架10時，所述馬達50能夠與所述電路12進行可通電連接，進而與所述柔性線路板20進行可通電連接。更具體地，所述馬達導電體51與所述電氣支架10上的所述馬達連接點133進行可通電連接，其可通電連接方式可以但不限于ACP(異向導電膠)、超聲波焊接、熱壓焊接、回流焊焊接。
[0145]依據本發(fā)明的所述第一優(yōu)選實施例，所述電子元件連接點134被設置于所述第二支架部112的所述第二頂表面1121。所述電子元件連接點134具體實施為電子元件焊盤，用于可通電連接所述電子元件80。本領域技術人員應該能夠理解，所述電子元件80與所述電氣支架10的可通電連接方式可以但不限于焊接。如圖1至圖3所示，在本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例中，所述第二支架部112的所述第二頂表面1121和所述凸臺1131的上表面11311平齊，即所述濾光片70和所述電子元件80位于同一平面上。作為選擇，本領域技術人員也可以根據實際情況確定所述第二支架部112的所述第二頂表面1121和所述凸臺1131的所述上表面11311的相對位置關系，只要與本發(fā)明采用了相同或近似的技術方案，并且與本發(fā)明達到了相同或近似的技術效果，都屬于本發(fā)明的保護范圍之內，本發(fā)明的【具體實施方式】不以此為限。
[0146]值得一提的是，所述柔性線路板20與所述電氣支架10進行分別設置僅僅對本發(fā)明的示例而非限制。依據本發(fā)明的其它實施例，所述柔性線路板20還可以與所述電氣支架10一體設置。另外，所述柔性線路板20與所述電氣支架10的各自形狀或者一體形狀也可以根據需要任意設置。
[0147]換句話說，所述感光芯片30與所述電氣支架10能夠通過所述電路12將所述連接裝置13中包括的所述感光芯片連接點131、所述線路板連接點132、所述馬達連接點133以及所述電子元件連接點134實現互聯導通的。只要采用了與本發(fā)明相同或相似的技術方案，解決了與本發(fā)明相同或相似的技術問題，并且達到了與本發(fā)明相同或相似的技術效果，都屬于本發(fā)明的保護范圍之內，本發(fā)明的【具體實施方式】并不以此為限。
[0148]作為本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實施方式的一種變形應用，所述連接裝置13中可以進一步包括一個或更多的支撐點，所述支撐點可以導電設置，當所述支撐點被導電后可以連接需要電性應用的設備，當然，所述支撐點也可以設置為不導電，比如焊點或焊盤等，僅作為固定裝置之用，本領域技術人員可以根據實際需求進行確定所述連接裝置13中的各支撐點的類型。
[0149]值得注意的是，本領域技術人員可以根據實際需求確定所述連接裝置13中包括的所述線路板連接點132、所述馬達連接點133以及所述電子元件連接點134的材料以及連接方式，比如，所述線路板連接點132、所述馬達連接點133以及所述電子元件連接點134包括但不限于金線、鋁線、銅線銀線或者金屬球等，所述線路板連接點132、所述馬達連接點133以及所述電子元件連接點134的連接方式也均包括但不限于焊接、膠接、貼附式連接、插入式連接或扣壓式連接等方式。
[0150]除此以外，所述連接裝置13中包括的所述感光芯片連接點131、所述線路板連接點132、所述馬達連接點133以及所述電子元件連接點134均可以被具體實施為一焊盤、焊柱或者膠點、膠柱等任意形狀和類型，只要能達到電性連接所述感光芯片30與所述電氣支架10并且相互之間互聯通電即可。換句話說，只要采用了與本發(fā)明相同或相似的技術方案，并且達到了與本發(fā)明相同或相似的技術效果，均屬于本發(fā)明的保護范圍之內，本發(fā)明所述的攝像模組的的【具體實施方式】并不以此為限。
[0151]本領域技術人員能夠理解，上述所述連接裝置13及其設置方式僅僅是對本發(fā)明的示例而非限制。任何能夠實現本發(fā)明目的的實施方式都屬于本發(fā)明的范圍。
[0152]此外，作為本發(fā)明所述的攝像模組的進一步優(yōu)選，所述攝像模組進一步包括一補強元件，所述補強元件與所述柔性線路板20固定電性連接，用于增加所述柔性線路板20的強度。具體地，在本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實施例中，所述補強元件設置于所述柔性線路板20的下方，所述補強元件與所述柔性線路板20之間為電性連接。換句話說，利用所述補強元件增加所述柔性線路板20的強度，同時所述補強元件的設置并不影響所述攝像模組與外接設備的連接。優(yōu)選地，在本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實施方式中，所述補強元件為一金屬板，因為金屬板不僅能實現堅固和導電的功能，而且同時能兼顧散熱的效果，從而進一步提高本發(fā)明所述的攝像模組的性能。
[0153]更具體地，在本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實施例中，所述金屬板包括但不限于鋼板或銅板，并且在所述鋼板或銅板上做疊層樹脂來連接所述鋼板/銅板和所述柔性線路板20，在所述疊層樹脂的內部增加聯通線路，從而實現所述柔性線路板20和所述鋼板/銅板的電性連接。
[0154]本領域技術人員可以根據實際情況選用所述補強元件的材料，只要采用了與本發(fā)明相同或近似的技術方案，并且達到了與本發(fā)明相同或近似的技術效果，均屬于本發(fā)明所述的攝像模組的保護范圍之內，本發(fā)明的【具體實施方式】并不以此為限。
[0155]值得一提