技術(shù)編號：9691250
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及攝像模組領(lǐng)域，更詳而言之涉及。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，其在人們?nèi)粘Ｉ钪械牡匚辉絹碓街匾?。為?shí)現(xiàn)節(jié)省空間、便于攜帶的市場需求，電子設(shè)備日益追求輕薄化，這要求電子設(shè)備的各個部件的尺寸，尤其各個部件的厚度尺寸越來越小，例如作為電子設(shè)備的標(biāo)配部件之一的攝像模組也具有輕薄化的發(fā)展趨勢。傳統(tǒng)C0B(Chipon Board)制程攝像模組結(jié)構(gòu)為軟硬結(jié)合板、感光芯片、鏡座、馬達(dá)驅(qū)動、鏡頭組裝而成。各電子元器件放置于線路板表層，器件之間互不重疊。隨著高像...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。