攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像模組領(lǐng)域，更詳而言之涉及攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，其在人們?nèi)粘Ｉ钪械牡匚辉絹?lái)越重要。為實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間、便于攜帶的市場(chǎng)需求，電子設(shè)備日益追求輕薄化，這要求電子設(shè)備的各個(gè)部件的尺寸，尤其各個(gè)部件的厚度尺寸越來(lái)越小，例如作為電子設(shè)備的標(biāo)配部件之一的攝像模組也具有輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
[0003]傳統(tǒng)C0B(Chipon Board)制程攝像模組結(jié)構(gòu)為軟硬結(jié)合板、感光芯片、鏡座、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、鏡頭組裝而成。各電子元器件放置于線路板表層，器件之間互不重疊。隨著高像素、超薄模組的要求，攝像模組的成像要求也越來(lái)越高，進(jìn)而組裝難度加大，器件規(guī)格較高。同時(shí)，像素越大，芯片面積會(huì)相應(yīng)增加，驅(qū)動(dòng)電阻電容等被動(dòng)元器件也會(huì)相應(yīng)增多，即模組尺寸也會(huì)越來(lái)越大。
[0004]現(xiàn)有的手機(jī)攝像模組封裝結(jié)構(gòu)與手機(jī)對(duì)攝像模組需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要發(fā)明一種緊湊型攝像模組及其新型封裝技術(shù)，來(lái)滿足產(chǎn)品發(fā)展的需求。
[0005]雖然所述攝像模組在目前的攝像模組領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，但其同時(shí)也存在許多的弊端。
[0006]首先，在所述攝像模組的制作過(guò)程中，對(duì)攝像模組進(jìn)行組裝完成后還需要將馬達(dá)焊接于線路板，以實(shí)現(xiàn)馬達(dá)的可通電連接。不僅工序復(fù)雜，還有可能因?yàn)檫@一焊接工序產(chǎn)生許多額外的問(wèn)題，例如產(chǎn)品合格率很可能受到焊接完成質(zhì)量的影響。同時(shí)，這種焊接的連接并不牢固，在使用和維護(hù)過(guò)程中很容易受到損壞。
[0007]其次，由于馬達(dá)與底座之間設(shè)置有底座，所以馬達(dá)與線路板之間的連接需要跨越底座，不僅占用空間，而且牢固性相對(duì)較弱。
[0008]再次，依據(jù)傳統(tǒng)工藝，馬達(dá)與底座之間的連接外置焊接電連接更容易受到外界環(huán)境的影響，例如灰塵可能會(huì)影響其連接的效果和使用壽命。
[0009]另外，為使底座具有良好的支撐作用，其必須具有較大的尺寸并占用較大的空間，這樣整個(gè)攝像模組的尺寸增大。如果為減小攝像模組的尺寸而減小底座的尺寸，那么底座的支撐作用則可能會(huì)受到影響。
[0010]另外，傳統(tǒng)攝像模組的線路板單獨(dú)設(shè)置于攝像模組的底部，其與馬達(dá)、感光芯片等需要能量供應(yīng)的元件的相對(duì)距離較遠(yuǎn)。這不僅僅需要消耗較多的能量傳導(dǎo)元件，例如導(dǎo)線，而且在所述攝像模組的整個(gè)電路布置中并未充分根據(jù)需要對(duì)組成電路的元件進(jìn)行合理位置設(shè)計(jì)，從而組成電路的各元件占用的空間并未被合理縮小。也就是說(shuō)，如果對(duì)攝像模組的線路板與其它元件的相對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行合理布置，可以進(jìn)一步減少所述攝像模組必須電路元件所占用的空間，進(jìn)而進(jìn)一步減少所述攝像模組的尺寸。當(dāng)然也可以根據(jù)市場(chǎng)需要選擇性減小攝像模組的寬度尺寸或厚度尺寸。[0011 ]此外，現(xiàn)有技術(shù)中的攝像模組中的基板連接設(shè)備的方式有兩種，一種為扣壓式連接，另外一種是插入式連接。插入式連接一般采用連接器公母座結(jié)合的方式，插入式連接一般采用基板底部Pin腳金手指，利用頂針接觸的方式。而所述攝像模組的基板不管采用那種方式，都存在一個(gè)問(wèn)題，那就是基板只能實(shí)現(xiàn)上下方位的互相連接。即，在所述基板的上面貼附感光芯片，在所述基板的下面連接設(shè)備，但無(wú)法同時(shí)做扣壓式連接和插入式連接。因此，現(xiàn)有技術(shù)中的攝像模組結(jié)構(gòu)不能滿足連接不同設(shè)備的需求。
[0012]再有，隨著現(xiàn)有技術(shù)中攝像模組的像素的提高，所述攝像模組內(nèi)部的感光芯片的面積也會(huì)相應(yīng)增加，因?yàn)轵?qū)動(dòng)電阻電容等元器件會(huì)相應(yīng)的增多，所以攝像模組的封裝尺寸也會(huì)隨之越來(lái)越大。但是現(xiàn)有技術(shù)中封裝攝像模組的設(shè)備對(duì)攝像模組的尺寸要求卻越來(lái)越高，現(xiàn)有技術(shù)中越來(lái)越要求封裝后的攝像模組的尺寸越薄越好，越小巧越好，因此實(shí)際情況和現(xiàn)實(shí)需求產(chǎn)生了矛盾。
[0013]因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待發(fā)明一種攝像模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模不需要傳統(tǒng)工藝中的底座。
[0015]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組包括一電氣支架，其中所述電氣支架可以做成任意外形，除具備傳統(tǒng)線路板所具備的功能(芯片、馬達(dá)等電子器件的電信號(hào)導(dǎo)通)外，還具備傳統(tǒng)底座支撐濾光片、作為馬達(dá)底座支架的作用。
[0016]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架集成了傳統(tǒng)攝像模組中的底座和線路板的作用，使結(jié)構(gòu)更緊湊。
[0017]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架的內(nèi)部可設(shè)凸臺(tái)或者在所述電氣支架的內(nèi)側(cè)出連接點(diǎn)，用于和所述感光芯片電性互聯(lián)，且所述電氣支架與所述感光芯片是通過(guò)在所述感光芯片上植入一金屬球進(jìn)行電性連接。
[0018]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中將預(yù)設(shè)電元件及導(dǎo)電元件設(shè)置于所述電氣支架，以于所述電氣之間形成預(yù)設(shè)電路。
[0019]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中電氣支架具有薄的形狀特點(diǎn)，以適應(yīng)攝像模組薄的需求，并進(jìn)一步使電子設(shè)備能夠被設(shè)計(jì)為較薄的款式。
[0020]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中電氣支架的結(jié)構(gòu)和形狀與所述攝像模組的其它元件相適應(yīng)，以減小整個(gè)攝像模組的尺寸。
[0021]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組結(jié)構(gòu)尺寸較小，且厚度較薄。
[0022]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組沒(méi)有鏡座類(lèi)結(jié)構(gòu)元器件，節(jié)約物料成本。
[0023]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組被動(dòng)電元器件內(nèi)埋在電氣支架中，省去模組制造加工，減少工藝步驟，節(jié)省組裝成本。
[0024]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組具有尺寸小、結(jié)構(gòu)牢固的優(yōu)點(diǎn)。
[0025]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組的電阻電容器件內(nèi)埋，可以避免阻容器件區(qū)域阻焊劑、灰塵等所點(diǎn)來(lái)的模組污黑點(diǎn)不良，提升廣品良率。
[0026]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述攝像模組的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，特別是在高端產(chǎn)品中的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，進(jìn)而增強(qiáng)使用所述攝像模組的電子設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0027]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，進(jìn)而增強(qiáng)應(yīng)用所述電氣支架的攝像模組的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并進(jìn)一步增強(qiáng)相應(yīng)電子設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0028]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架不僅能作為支撐元件去支撐所述攝像模組中的所有元件，還能作為一電路板電性連接所述攝像模組中的元件，從而簡(jiǎn)化所述攝像模組的結(jié)構(gòu)。
[0029]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架不僅能夠在上下方位與所述感光芯片電性連接，還可以在所述電氣支架的內(nèi)外側(cè)實(shí)現(xiàn)與感光芯片、電子元件或設(shè)備等實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0030]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架能夠在多個(gè)方向與設(shè)備實(shí)現(xiàn)連接，有利于后續(xù)發(fā)展Pin腳過(guò)多時(shí)的外圍連接。
[0031]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述感光芯片設(shè)置于所述電氣支架的內(nèi)部中空處，從而減少所述電氣支架的厚度，進(jìn)一步有利于降低利用所述攝像模塑的設(shè)備的厚度。
[0032]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架在多個(gè)方向都引出連接點(diǎn)，不僅能夠與所述感光芯片實(shí)現(xiàn)電性連接，而且能夠更多地連接其他設(shè)備。
[0033]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架的下方可設(shè)置焊盤(pán)或焊點(diǎn)與所述柔性線路板電性互聯(lián)，且所述電氣支架與所述柔性線路板的互聯(lián)方式包括但不限于各向異性導(dǎo)電膠、焊接等方式。
[0034]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，其中所述電氣支架上可以設(shè)置連接點(diǎn)，所述連接點(diǎn)可以用于與其他設(shè)備導(dǎo)電互聯(lián)，也可以用于固定其他設(shè)備。
[0035]本發(fā)明的另一目的在于提供一攝像模組及一電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，從而實(shí)現(xiàn)所述攝像模組的功能最大化。所述攝像模組與常規(guī)C0B方式模組相比較具有高平整度性能，其畫(huà)像四角均勻性優(yōu)于現(xiàn)常規(guī)攝像模組。
[0036]通過(guò)下面的描述，本發(fā)明的其它優(yōu)勢(shì)和特征將會(huì)變得顯而易見(jiàn)，并可以通過(guò)權(quán)利要求書(shū)中特別指出的手段和組合得到實(shí)現(xiàn)。
[0037]依本發(fā)明，前述以及其它目的和優(yōu)勢(shì)可以通過(guò)一電氣支架實(shí)現(xiàn)，其中所述電氣支架被用于一攝像模組，其包括一支架主體和一電路，其中所述電路被設(shè)置于所述支架主體，并適合于電連接于一感光芯片。
[0038]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電氣支架還包括一系列連接件，其中所述連接件被設(shè)置于所述支架主體的表面，其中所述連接件包括一系列感光芯片連接點(diǎn)、一系列線路板連接點(diǎn)和一系列電子元件連接件。
[0039]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電氣支架可做成凸臺(tái)狀，用于搭載IRCF或鏡片。
[0040]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電氣支架內(nèi)埋電容、電阻等被動(dòng)元器件。
[0041]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電氣支架能夠在凸臺(tái)狀主體上設(shè)置焊盤(pán)、引腳，以與芯片、馬達(dá)做電路互聯(lián)。
[0042]在一個(gè)實(shí)施例中，所述感光芯片通過(guò)在其上植入金屬球的方式實(shí)現(xiàn)與所述電氣支架的電性連接。
[0043]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電氣支架的上方存在焊盤(pán)或引腳，以用于電氣導(dǎo)通，其中所述電氣支架上方焊盤(pán)或引腳可向上延，以與馬達(dá)等元器件導(dǎo)通互聯(lián)，其中所述導(dǎo)通互聯(lián)方式選自焊接、各向異性導(dǎo)電膠或者熱壓;或者從所述電氣支架下方線路板位置向上導(dǎo)通直到模組鏡頭端面形成Housing。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的另外一方面，本發(fā)明提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括:
[0045]—光學(xué)鏡頭；
[0046]一感光芯片；和
[0047]一上述電氣支架；
[0048]其中所述電氣支架的所述支架主體還可包括一鏡頭支撐體，其中所述光學(xué)鏡頭支撐于所述鏡頭支撐體，其中所述感光芯片可通電連接于所述電氣支架。所述攝像模組可以實(shí)施為定焦攝像模組。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的另外一方面，本發(fā)明提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括:
[0050]一光學(xué)鏡頭；
[0051 ] 一感光芯片；
[0052]一馬達(dá)；
[0053]一濾光片；
[0054]一柔性線路板;和
[0055]一上述的電氣支架；
[0056]其中所述光學(xué)鏡頭能夠被所述馬達(dá)所驅(qū)動(dòng)，所述馬達(dá)受到所述電氣支架的支撐，其中所述感光芯片和所述柔性線路板分別可通電連接于所述電氣支架，其中所述濾光片被設(shè)置于所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間；或者
[0057]所述電氣支架與所述馬達(dá)、所述感光芯片或者所述柔性線路板用于可通電連接的方式是在補(bǔ)強(qiáng)鋼板或銅板上做疊層樹(shù)脂，并內(nèi)部線路聯(lián)通導(dǎo)電;或者
[0058]所述電氣支架底層下沉鏤空，并可使芯片安放在支架內(nèi)。
[0059]其中所述攝像模組實(shí)施為自動(dòng)對(duì)