一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及顆粒阻尼在電器元件中的應(yīng)用,尤其涉及一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手 機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前,智能手機(jī)已成為人類的第二大腦,無論是信息存儲、查詢還是商務(wù)溝通、消 費(fèi)付費(fèi),都離不開手機(jī)的上的各類應(yīng)用。而無論何時何地的隨時攜帶,也為增加了手機(jī)發(fā)生 碰撞和跌落的風(fēng)險。
[0003] 目前手機(jī)常用的減震方法,是購買具有減震、防摔功能的手機(jī)殼,通過外加的柔軟 材質(zhì)來減弱跌落的沖擊力。然而,通過外加的手機(jī)殼,不僅增加了手機(jī)的尺寸,而且有些做 工不精良的手機(jī)殼在跌落過程中還可能脫落起不到保護(hù)的作用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 有鑒于此,我們提供了一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī),可以從手機(jī)內(nèi)部進(jìn)行抗震 的設(shè)計,不影響外觀,且減震性能佳。
[0005] 本發(fā)明的帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī),所述減震阻尼結(jié)構(gòu)包括:由手機(jī)機(jī)殼與隔板 之間形成的阻尼腔體,用于容納顆粒阻尼。
[0006] 優(yōu)選地,所述顆粒阻尼,其幾何形狀包括球形,直徑范圍在l_12mm之間,顆粒的密 度范圍在1-2(^/1113,顆粒的填充率在30%-60%之間。
[0007] 優(yōu)選地,所述阻尼腔體,設(shè)置于手機(jī)的后蓋上。
[0008] 優(yōu)選地,包括多個所述阻尼腔體,除后蓋外,還包括手機(jī)四個角中的至少一個。
[0009] 優(yōu)選地,機(jī)殼與隔板之間通過螺釘、錫焊、卡扣結(jié)構(gòu)、粘合等方式進(jìn)行固定。
[0010] 本發(fā)明中的手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu),在發(fā)生跌落、撞擊時,通過阻尼腔體中的在腔體 內(nèi)的振動而吸收和損耗手機(jī)整體的振動能量。同時,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)緊湊、輕薄,不影響手機(jī) 的外觀即可達(dá)到抗震、防摔的效果。
【附圖說明】
[0011] 圖1是本發(fā)明中手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0012] 圖2是本發(fā)明中手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
【具體實施方式】
[0013] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清晰,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā) 明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用 于限定本發(fā)明。
[0014] 請參閱圖1,所示為本發(fā)明中手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0015] 所述手機(jī)包括:機(jī)殼1、隔板2、顆粒阻尼4、顯示屏5、按鍵6、話筒7、以及聽筒8等。
[0016] 其中,機(jī)殼1與隔板2之間形成密閉空間的作為阻尼腔體3,用于容納顆粒阻尼4。 機(jī)殼1與隔板2之間通過螺釘、錫焊、卡扣結(jié)構(gòu)、粘合等方式進(jìn)行固定。
[0017] 顆粒阻尼4,其表面特性包括表面不處理、表面粗糙、以及表面拋光處理,顆粒的 幾何形狀包括球形,直徑范圍在l_12mm之間,顆粒的密度范圍在l-12mm,顆粒的填充率在 30% -60%之間。
[0018] 表1常見顆粒阻尼的實施例
[0019]
[0020] 本發(fā)明的阻尼結(jié)構(gòu),當(dāng)發(fā)生振動、跌落、沖擊等外力而引起周期、非周期的振動時, 封閉在阻尼腔體3內(nèi)的顆粒阻尼4發(fā)生類似電子受激的自由運(yùn)動,互相撞擊,摩擦損耗較 大能量,用于吸收和消耗了外力的振動能量,實際上增加了系統(tǒng)的阻尼,使振動速度迅速衰 減,或共振時振幅變小。
[0021] 請參閱圖2,所示為手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
[0022] 其中,包括多個阻尼腔體3,分別分布于手機(jī)的后蓋31、以及四個角(32、33、34、 35)的至少一個。各阻尼腔體的形狀根據(jù)手機(jī)內(nèi)部的剩余空間進(jìn)行設(shè)定,比如圓形、長方形、 月牙形、三角形或其他不規(guī)則圖形等。
[0023] 如果不考慮占用空間的問題,當(dāng)然可以再四個角都增加阻尼腔體,以最大程度的 減小跌落對手機(jī)的傷害。
[0024] 如果考慮占用最少的空間,那么,就要從用戶的常用習(xí)慣和手機(jī)內(nèi)部元件的重量 分布進(jìn)行分析。以下僅為實例說明:比如手機(jī)最容易發(fā)生跌落的情形,是用戶下蹲身體傾斜 時從口袋滑落、以及放在桌角被不小心刮落。經(jīng)過測試驗證,通常如果從口袋滑落,是聽筒 8 -方朝下,那么可以輔助在聽筒的兩側(cè)增加阻尼腔體。如果是從桌面掉落,通常是平拍在 地上,只要機(jī)殼上的就足夠了。
[0025] 本發(fā)明中的阻尼結(jié)構(gòu)緊湊、輕薄,設(shè)置于手機(jī)底部及角落,不影響手機(jī)的美觀和尺 寸,且抗震性能佳。
[0026] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為 本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī),其特征在于,所述減震阻尼結(jié)構(gòu)包括: 由手機(jī)機(jī)殼與隔板之間形成的阻尼腔體,用于容納顆粒阻尼; 所述顆粒阻尼的材質(zhì)包括:鐵、鉛顆粒、重晶石、鋁、包膠顆粒、鎂質(zhì)無機(jī)顆粒、玻璃顆 粒、鎢合金顆粒、IPN復(fù)合材料中的一種或多種的組合。2. 如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述顆粒阻尼,其幾何形狀包括為球形。3. 如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述顆粒阻尼,其直徑范圍在l_12mm之間, 顆粒的密度范圍在l_20g/m3之間。4. 如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述顆粒阻尼,其填充率在30% -60%之間。5. 如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述阻尼腔體,設(shè)置于手機(jī)的后蓋上。6. 如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,包括多個所述阻尼腔體,除后蓋外,還包括 手機(jī)四個角中的至少一個。7. 如權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,機(jī)殼與隔板之間通過螺釘、錫焊、卡扣結(jié)構(gòu) 或粘合的方式進(jìn)行固定。
【專利摘要】本發(fā)明涉及顆粒阻尼在電子元件中的應(yīng)用,具體方案為:提供一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī),所述減震阻尼結(jié)構(gòu)包括:由手機(jī)機(jī)殼與隔板之間形成的阻尼腔體,用于容納顆粒阻尼。本發(fā)明中的手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu),在發(fā)生跌落、撞擊時,通過阻尼腔體中的在腔體內(nèi)的振動而吸收和損耗手機(jī)整體的振動能量。同時,本發(fā)明的結(jié)構(gòu)緊湊、輕薄,不影響手機(jī)的外觀即可達(dá)到抗震、防摔的效果。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN105227699
【申請?zhí)枴緾N201410309356
【發(fā)明人】段東平, 陳思明
【申請人】中國科學(xué)院過程工程研究所, 張家港東申設(shè)備科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2014年7月1日