攝像模組及其制造方法、電子產(chǎn)品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有照相功能的電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像模組、具有該攝像模組的電子產(chǎn)品以及攝像模組制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著越來越多的電子產(chǎn)品上集成有照相功能，因此攝像模組的性能提高顯得尤為重要。
[0003]如圖1-圖3所示，現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組，通常包括鏡頭組合座(簡稱鏡座)1、鏡頭單元2、濾光片6、影像感測芯片7及基板3。
[0004]影像感測芯片7需要組裝在鏡頭組合座I的密閉空間內(nèi)，生產(chǎn)制造過程中，通常在具有收容腔的鏡頭組合座I上畫膠，將濾光片3黏貼于鏡頭組合座I后，將鏡頭組合座I組裝于基板3上，使得影像感測芯片7收容在基板3、鏡頭組合座I及濾光片6所形成的密閉空間內(nèi)，由于膠水需要進行烘烤固化，固化過程中產(chǎn)生的氣體會使密閉空間的氣壓增大，容易將鏡頭組合座I沖開，導(dǎo)致攝像模組結(jié)構(gòu)破損及出現(xiàn)漏光現(xiàn)象，因此，需要在上述密閉空間內(nèi)設(shè)置逃氣裝置進行逃氣。
[0005]如圖2-圖3所示，傳統(tǒng)的逃氣方式是采用逃氣孔5進行逃氣，即在鏡頭組合座I上開設(shè)貫穿鏡頭組合座I頂面及內(nèi)腔10的通孔作為逃氣孔5，然而，氣體從逃氣孔5逃出后，需要以點膠方式將逃氣孔5封住，如此，則需要再進行一次烘烤用來固化封住逃氣孔5的膠水。
[0006]綜上，現(xiàn)有技術(shù)的逃氣結(jié)構(gòu)，氣體從逃氣孔5逃出后，因需要再次點膠封孔及烘烤固化，造成生產(chǎn)工序復(fù)雜，降低了攝像模組的生產(chǎn)效率。
[0007]另外，在未封閉逃氣孔的半成品攝像模組運送過程中，空氣中的粉塵很容易通過逃氣孔5進入攝像模組內(nèi)部，落在影像感測芯片7上，影響攝像模組成像質(zhì)量。
[0008]因此，需要開發(fā)一種具有新型逃氣結(jié)構(gòu)的攝像模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于具有照相功能的電子產(chǎn)品的攝像模組。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有本發(fā)明攝像模組的電子產(chǎn)品。
[0011 ] 本發(fā)明的第三個目的，在于提供一種本發(fā)明攝像模組的制造方法。
[0012]本發(fā)明的目的由以下的技術(shù)方案實現(xiàn):
[0013]一種攝像模組，用于具有照相功能的電子產(chǎn)品，所述攝像模組包括鏡頭單元、鏡頭組合座、濾光片、影像感測芯片及基板，
[0014]所述濾光片與所述鏡頭組合座黏貼的表面，具有非油墨區(qū)和圍繞所述非油墨區(qū)的油墨區(qū)；
[0015]所述濾光片黏貼于所述鏡頭組合座內(nèi)腔的凸緣，所述凸緣表面對應(yīng)所述油墨區(qū)的邊緣形成點膠設(shè)置區(qū)及點膠空白區(qū)，所述點膠設(shè)置區(qū)畫第一厚度的膠水；
[0016]所述點膠空白區(qū)形成厚度為所述第一厚度的槽狀排氣結(jié)構(gòu)。
[0017]本發(fā)明的攝像豐吳組，優(yōu)選的，所述油墨區(qū)分為不涂覆油墨的油墨空白區(qū)和涂覆第二厚度油墨的油墨設(shè)置區(qū)；所述油墨空白區(qū)與點膠空白區(qū)的位置對應(yīng)，所述點膠空白區(qū)與所述油墨空白區(qū)共同形成厚度為第一厚度加第二厚度的所述槽狀排氣結(jié)構(gòu)。
[0018]本發(fā)明的攝像模組，優(yōu)選的，所述油墨設(shè)置區(qū)涂覆有黑色油墨，所述第二厚度為0.02mm。
[0019]本發(fā)明的攝像模組，優(yōu)選的，所述油墨空白區(qū)和所述點膠空白區(qū)的寬度均為1_。
[0020]本發(fā)明的攝像模組，優(yōu)選的，所述第一厚度為0.02mm。
[0021]本發(fā)明的攝像模組，優(yōu)選的，所述凸緣的四個側(cè)邊設(shè)置有安裝條，設(shè)置有所述槽狀排氣結(jié)構(gòu)的其中一側(cè)邊的所述安裝條上具有與所述槽狀排氣結(jié)構(gòu)位置相對且寬度相同的缺口。
[0022]一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品具有本發(fā)明的攝像模組。
[0023]一種攝像模組的制造方法，所述攝像模組包括鏡頭單元、鏡頭組合座、濾光片、影像感測芯片及基板，其特征在于，所述制造方法包括:
[0024]在所述濾光片與所述鏡頭組合座黏貼的表面，區(qū)分出非油墨區(qū)和圍繞所述非油墨區(qū)的油墨區(qū)；
[0025]所述鏡頭組合座內(nèi)腔的凸緣表面對應(yīng)所述油墨區(qū)的邊緣形成點膠空白區(qū)和點膠設(shè)置區(qū)，所述點膠設(shè)置區(qū)畫第一厚度的膠水；
[0026]將所述濾光片黏貼于所述鏡頭組合座內(nèi)腔的凸緣，所述點膠空白區(qū)形成厚度為所述第一厚度的槽狀排氣結(jié)構(gòu)。
[0027]本發(fā)明的制造方法，優(yōu)選的，所述油墨區(qū)分為不涂覆油墨的油墨空白區(qū)和涂覆第二厚度油墨的油墨設(shè)置區(qū)；將所述濾光片黏貼于所述鏡頭組合座內(nèi)腔的凸緣后，所述點膠空白區(qū)與所述油墨空白區(qū)形成厚度為所述第一厚度加所述第二厚度的所述槽狀排氣結(jié)構(gòu)。
[0028]本發(fā)明的制造方法，優(yōu)選的，所述第一厚度為0.02mm，所述第二厚度為0.02mm，所述油墨空白區(qū)和所述點膠空白區(qū)的寬度均為1mm。
[0029]本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明提出的一種攝像模組及其制造方法，通過在濾光片和鏡頭組合座之間形成點膠空白區(qū)厚度的槽狀排氣結(jié)構(gòu)，或者形成點膠空白區(qū)厚度加上油墨空白區(qū)厚度的槽狀排氣結(jié)構(gòu)，達到良好的排氣效果，滿足了攝像模組生產(chǎn)過程中烘烤站位所需的逃氣要求。因此，無需在鏡頭組合座上開設(shè)逃氣孔，無需對逃氣孔進行點膠封孔和烘烤固化，節(jié)省了人力、物力，提高了攝像模組的生產(chǎn)效率。同時，也避免了封閉逃氣孔時，空氣中的雜質(zhì)落入攝像模組內(nèi)影響攝像模組成像質(zhì)量。
【附圖說明】
[0030]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，通過閱讀下面對示于各附圖中的一示例實施例的詳細描述，本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。
[0031]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組的立體示意圖。
[0032]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組的主視示意圖。
[0033]圖3為圖2中A-A面的剖視圖。
[0034]圖4為本發(fā)明實施例的攝像模組的的剖視示意圖。
[0035]圖5為本發(fā)明實施例的攝像模組的濾光片的立體示意圖。
[0036]圖6為本發(fā)明實施例的攝像模組的濾光片的IR面主視示意圖。
[0037]圖7為本發(fā)明實施例的攝像模組的濾光片的IR面右視示意圖。
[0038]圖8為本發(fā)明實施例的攝像模組的濾光片的AR面主視示意圖。
[0039]圖9為本發(fā)明實施例的攝像模組的鏡頭組合座立體示意圖。
[0040]圖10為本發(fā)明實施例的攝像模組的濾光片黏貼于鏡頭組合座后的示意圖。
[0041]圖11為本發(fā)明實施例的攝像模組制造方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0042]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述實施方式。然而，實施方式能夠以多種形式實施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將實施方式的構(gòu)思全面地傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的部分，因而可省略它們的重復(fù)描述。
[0043]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實施例中。
[0044]本發(fā)明實施例的電子產(chǎn)品，具有本發(fā)明實施例的攝像模組；本發(fā)明實施例的攝像模組，用于本發(fā)明實施例的電子產(chǎn)品。本發(fā)明的制造方法，用于制造本發(fā)明實施例的攝像模組。
[0045]本發(fā)明實施例的電子產(chǎn)品，例如可為數(shù)字相機、數(shù)字影像記錄器、手機、智能型手機、監(jiān)視器及其它具有照相功能的電子產(chǎn)品，還可以是PAD，或者是具有照相功能的電子手表等。
[0046]本發(fā)明實施例的攝像模組，包括但不限于是微型攝像模組。
[0047]如圖4所示，本發(fā)明實施例的攝像模組，包含鏡頭單元2、鏡頭組合座1、濾光片6、影像感測芯片(或稱影像傳感器)7及基板3。其中的濾光片6可為普通的紅外截止濾光片或藍玻璃等。其中的基板3，例如可為柔性印刷電路板(FPCB)。
[0048]如圖4所示，鏡頭組合座I可通過螺紋與鏡頭單元連接，套設(shè)在鏡頭單元2外，鏡頭組合座I的底面(圖4中的下表面)與攝像模組的基板3相連接，基板3通過連接器4連接處理器。濾光片6黏貼在鏡頭組合座I內(nèi)，影像感測芯片7設(shè)置在攝像模組的基板3上，收容