技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)性能檢測(cè)裝置，其結(jié)構(gòu)包括蓋扣、倉(cāng)蓋、溫度傳感器、傳輸線、鉸鏈頭、芯片裝配倉(cāng)、芯片、凸筋、測(cè)試倉(cāng)裝配座、檢測(cè)機(jī)蓋、測(cè)試用機(jī)體、檢測(cè)機(jī)體、開(kāi)機(jī)按鍵、卡槽、通電開(kāi)關(guān)、測(cè)試顯示器，倉(cāng)蓋通過(guò)蓋扣與凸筋連接，倉(cāng)蓋通過(guò)鉸鏈頭與芯片裝配倉(cāng)連接，溫度傳感器安裝于倉(cāng)蓋內(nèi)，溫度傳感器通過(guò)傳輸線與檢測(cè)機(jī)體連接，本實(shí)用新型的有益效果：本裝置通過(guò)設(shè)有帶有外接芯片裝配倉(cāng)的檢測(cè)座，使設(shè)備能夠進(jìn)行芯片的外接裝配測(cè)試，防止芯片測(cè)試不合格后不便于次品的更換處理的問(wèn)題；且通過(guò)在芯片測(cè)試倉(cāng)內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，使裝置能夠感應(yīng)檢測(cè)芯片使用溫度，通過(guò)測(cè)試顯示器進(jìn)行顯示，使檢測(cè)更全面，便于使用。

技術(shù)研發(fā)人員：何寧寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西可通信技術(shù)設(shè)備（河源）有限公司
文檔號(hào)碼：201720321173
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.29
技術(shù)公布日：2017.10.17