本實用新型涉及電子通訊領(lǐng)域，特別涉及一種雙卡合一的SIM卡、SIM卡座及移動終端。

背景技術(shù)：

目前市面上手機大部分都是雙卡雙待的，但是目前SIM卡都是單個做的，這樣就造成雙SIM卡就要設置兩個SIM卡座，但是兩個SIM卡座占用的空間大，制作成本比較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種雙卡合一的SIM卡、SIM卡座及移動終端，降低了SIM卡在整機中的占用空間，且減少了整機的制作成本。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種雙卡合一的SIM卡，該SIM卡包括卡本體、第一卡芯片以及第二卡芯片；其中，第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本體，且位于卡本體相對的兩面。

另外，本實用新型的實施方式還提供了一種SIM卡座，該SIM卡座用于放置如上所述的SIM卡；該SIM卡座包括卡座本體、至少兩個第一抵接彈片、至少兩個第二抵接彈片以及若干個焊腳；其中，第一抵接彈片、第二抵接彈片固定于卡座本體相對的兩個表面；第一抵接彈片和第二抵接彈片的數(shù)目之和與焊腳的數(shù)目相等，每一個第一抵接彈片和每一個第二抵接彈片與一個焊腳對應，第一抵接彈片和第二抵接彈片與焊腳電連接。

另外，本實用新型的實施方式還提供了一種移動終端，該移動終端包括如上所述的SIM卡座。

本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在卡本體內(nèi)同時設置第一卡芯片、第二卡芯片，這樣就可以設置單層卡座即可實現(xiàn)雙卡雙待的功能，降低了SIM卡在整機中的占用空間，且減少了整機的制作成本。

另外，卡本體上開設一防呆缺口，防止用戶將SIM卡裝反。

另外，第一抵接彈片與第一卡芯片觸接的部分向外凸出形成抵觸凸包，增強了兩者的抵觸力。

另外，第二抵接彈片與第二卡芯片觸接的部分向外凸出形成抵觸凸包，增強了兩者的抵觸力。

另外，第一抵接彈片或第二抵接彈片和與之對應的焊腳一體成型，節(jié)約了成本、提高了生產(chǎn)效率。

另外，移動終端包括主板，其中，焊腳焊接于主板。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實用新型第一實施方式中的SIM卡的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實用新型第一實施方式中的SIM卡的反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本實用新型第二實施方式中的SIM卡座的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是根據(jù)本實用新型第二實施方式中的SIM卡座的反面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本實用新型第二實施方式中的裝有SIM卡的SIM卡座的截面圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護的技術(shù)方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種雙卡合一的SIM卡，如圖1～2所示，該SIM卡包括卡本體1、第一卡芯片以及第二卡芯片；其中，第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本體1，且位于卡本體1相對的兩面。

具體地，在本實施方式中，第一卡芯片、第二卡芯片上均設置卡觸點2，但是第一卡芯片上卡觸點2的數(shù)目與第二卡芯片上卡觸點2的數(shù)目不同，這樣做的好處是用戶可以根據(jù)卡觸點2的數(shù)目來判斷卡本體1的正反面，避免將SIM卡裝反。

值得注意的是，在本實施方式中，第一卡芯片上卡觸點2的數(shù)目為8個，第二卡芯片上卡觸點2的數(shù)目為6個。其中，第一卡芯片上處于上端、下端的6個卡觸點2是功能觸點，而位于中間位置的2個卡觸點2是防呆觸點，其作用是避免裝反SIM卡。

優(yōu)選地，在本實施方式中，卡本體1上開設一防呆缺口，這樣即使用戶沒有正確分辨卡本體1的正反面，但是由于防呆缺口的存在，用戶也不會將SIM卡裝反。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施方式中，通過將第一卡芯片、第二卡芯片設置在同一個卡本體1上，這樣一個卡本體1上可以具有兩張SIM卡的功能，不用再將第一卡芯片、第二卡芯片分別單獨設置在兩個卡本體上，這樣以來就降低了SIM卡在整機中的占用空間，有利于整機的輕薄化設計。另外，第一卡芯片、第二卡芯片與卡本體1可以使用同一工藝、同一模具制造出來，節(jié)約了SIM卡的制造成本，且提高了生產(chǎn)效率。

本實用新型的第二實施方式涉及一種SIM卡座，如圖3～5所示，用于放置如第一實施方式中所述的SIM卡；該SIM卡座包括卡座本體3、至少兩個第一抵接彈片4、至少兩個第二抵接彈片5以及若干個焊腳6；其中，第一抵接彈片4、第二抵接彈片5固定于卡座本體3相對的兩個表面；第一抵接彈片4和第二抵接彈片5的數(shù)目之和與焊腳6的數(shù)目相等，每一個第一抵接彈片4和每一個第二抵接彈片5與一個焊腳6對應，第一抵接彈片4和第二抵接彈片5與焊腳6電連接。

具體地，在本實施方式中，由于第一卡芯片、第二卡芯片上均具有6個功能觸點，相應地，在卡座本體3上設置的第一抵接彈片4、第二抵接彈片5的數(shù)目需要與功能觸點的個數(shù)相匹配，即在本實施方式中，第一抵接彈片4、第二抵接彈片5的數(shù)目為6。與之相對應地，與第一抵接彈片4對應的焊腳6的數(shù)目是6個，與第二抵接彈片5對應的焊腳6數(shù)目是6個。需要說明的是，本實施方式中，在卡座本體3的兩側(cè)又多設置了2個焊腳6，這樣做的好處是提高SIM卡座與主板的焊接強度。

值得一提的是，在本實施方式中，第一抵接彈片4、第二抵接彈片5設置的位置分別位于卡座本體3的正反兩面，正好與SIM卡正反兩面的卡觸點適配。具體地來說，第一抵接彈片4位于卡座本體3的正面，第二抵接彈片5位于卡座本體3的反面。

另外，在本實施方式中，與第一抵接彈片4對應的焊腳6設置在卡座本體3反面相對的兩側(cè)；與第二抵接彈片5對應的焊腳6設置在卡座本體3反面的一端。

值得注意的是，在本實施方式中，第一抵接彈片4與第一卡芯片觸接的部分向外凸出形成抵觸凸包(圖內(nèi)未示出)。第二抵接彈片5與第二卡芯片觸接的部分向外凸出形成抵觸凸包。這樣以來，抵觸凸包可以增大第一抵接彈片4、第二抵接彈片5與第一卡芯片、第二卡芯片的抵持力，增強它們之間的抵持強度，避免抵持過程中的松動造成接觸不良。

優(yōu)選地，在本實施方式中，第一抵接彈片4、第二抵接彈片5和與之對應的焊腳6一體成型。這樣第一抵接彈片4、第二抵接彈片5和與之對應的焊腳6可以通過同一套模具制造出來，節(jié)約了成本、提高了生產(chǎn)效率。

本實用新型第三實施方式涉及一種移動終端，該移動終端包括如第二實施方式中所述的SIM卡座。

具體地，移動終端還包括主板，其中，焊腳焊接于主板。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。