技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種發(fā)聲裝置模組。該發(fā)聲裝置模組包括模組殼體、吸音材料顆粒和封裝件，所述模組殼體內(nèi)具有后聲腔，所述模組殼體具有減薄壁，所述減薄壁用于圍合形成所述后聲腔，所述減薄壁上開設(shè)有將后聲腔與外界連通的填充孔，所述吸音材料顆粒填充在所述填充孔內(nèi)側(cè)的后聲腔內(nèi)，所述模組殼體在減薄壁內(nèi)側(cè)圍繞所述填充孔的位置處形成有墊臺，所述封裝件設(shè)置在所述填充孔上以封閉所述填充孔。本發(fā)明所要解決的一個技術(shù)問題是吸音材料顆粒會吸附在封裝件上妨礙密封。

技術(shù)研發(fā)人員：張北京;賈鋒超;唐蘭欣;劉剛
受保護的技術(shù)使用者：歌爾股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.18
技術(shù)公布日：2017.11.07