本發(fā)明屬于電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種發(fā)聲裝置模組。

背景技術(shù)：

近年來，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展迅速。消費(fèi)類電子產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)具有超薄化的發(fā)展趨勢。由于這種超薄、輕巧的設(shè)計(jì)要求，對(duì)電子產(chǎn)品中各器件的大小尺寸、結(jié)構(gòu)形狀的限制也越來越嚴(yán)格。然而，在這種情況下，仍要保證產(chǎn)品具有良好的性能。

發(fā)聲裝置是電子產(chǎn)品中重要的發(fā)聲部件，用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成聲音。為了配合電子產(chǎn)品的外形的超薄設(shè)計(jì)這一趨勢，發(fā)聲裝置也需要做出縮小腔體結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)改變。但是，這種結(jié)構(gòu)改變又不能降低發(fā)聲裝置的聲學(xué)性能。本領(lǐng)域技術(shù)人員嘗試采用減薄裝置殼體的壁厚的方式，以獲得相對(duì)較大的腔體。并且，在腔體中灌裝吸音材料，以改善聲學(xué)性能。發(fā)聲裝置的殼體上通常開設(shè)有用于填充吸音材料的開孔，在完成填充工藝后，再將開孔通過封裝件封閉。

但是，吸音材料在移動(dòng)、填充的過程中會(huì)不斷摩擦產(chǎn)生靜電，產(chǎn)生吸附作用。在這種情況下，當(dāng)將封裝件移至開孔處時(shí)，吸音材料會(huì)快速吸附到封裝件上，進(jìn)而影響封裝件的封裝可靠性。這種現(xiàn)象有可能造成開孔漏氣、吸音材料失效等問題。

所以，有必要對(duì)發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，提高開孔處的封裝可靠性，或者采用其它方式設(shè)置吸音材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種改進(jìn)的發(fā)聲裝置模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種發(fā)聲裝置模組，其中包括模組殼體、吸音材料顆粒和封裝件，所述模組殼體內(nèi)具有后聲腔，所述模組殼體具有減薄壁，所述減薄壁用于圍合形成所述后聲腔，所述減薄壁上開設(shè)有將后聲腔與外界連通的填充孔，所述吸音材料顆粒填充在所述填充孔內(nèi)側(cè)的后聲腔內(nèi)，所述模組殼體在減薄壁內(nèi)側(cè)圍繞所述填充孔的位置處形成有墊臺(tái)，所述封裝件設(shè)置在所述填充孔上以封閉所述填充孔。

可選地，所述模組殼體包括塑膠殼體和金屬片，所述金屬片與所述塑膠殼體注塑固定連接，所述金屬片的厚度小于所述塑膠殼體的壁厚，所述金屬片作為所述減薄壁，所述填充孔開設(shè)在所述金屬片上。

可選地，所述塑膠殼體延伸到所述填充孔內(nèi)側(cè)并形成所述墊臺(tái)。

可選地，所述塑膠殼體上延伸出連接臂，所述連接臂沿所述金屬片的表面延伸并與所述墊臺(tái)連接。

可選地，所述金屬片在填充孔的內(nèi)側(cè)形成所述墊臺(tái)。

可選地，所述后聲腔中劃分出吸音區(qū)，所述填充孔將所述吸音區(qū)與外界連通，所述吸音材料顆粒位于所述吸音區(qū)中。

可選地，所述封裝件粘接固定在所述減薄壁的外表面上。

可選地，所述墊臺(tái)的高度范圍為0.3mm-0.5mm。

可選地，所述減薄壁的厚度范圍為0.15mm-0.25mm。

可選地，所述填充孔為圓孔，所述墊臺(tái)呈圓環(huán)形臺(tái)。

本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)效果在于，能夠減小吸音材料顆粒吸附在封裝件上的可能性。

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的發(fā)聲裝置模組的側(cè)面剖視圖；

圖2是本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的發(fā)聲裝置模組的局部側(cè)面剖視圖；

圖3是本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的發(fā)聲裝置模組去除部分模組殼體的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖4是圖3的局部放大圖；

圖5是圖3所示的發(fā)聲裝置模組的俯視局部示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本發(fā)明提供了一種發(fā)聲裝置模組，該發(fā)聲裝置模組包括模組殼體、吸音材料顆粒和封裝件。所述模組殼體上開設(shè)有填充孔，吸音材料顆?？梢詮乃鎏畛淇滋幑嘌b到模組殼體中。所述發(fā)聲裝置模組在填充孔的內(nèi)側(cè)形成了墊臺(tái)，從而使灌裝進(jìn)入填充孔內(nèi)的吸音材料顆粒被墊臺(tái)擋至遠(yuǎn)離填充孔的位置。即，墊臺(tái)在填充孔內(nèi)形成隔擋作用，使吸音材料顆粒不會(huì)過于靠近填充孔。

在這種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的作用下，當(dāng)將封裝件設(shè)置在填充孔上時(shí)，由于吸音材料顆粒與填充孔之間存在一定距離，所以顆粒不會(huì)因?yàn)殪o電吸附等作用而吸附在封裝件上。進(jìn)一步地，封裝件對(duì)填充孔的密封可靠性上升，不會(huì)受到吸音材料顆粒的影響。

具體地，如圖1、2所示，發(fā)聲裝置模組包括模組殼體1、吸音材料顆粒2和封裝件3。模組殼體1中可以裝配有用于進(jìn)行電聲轉(zhuǎn)換的發(fā)聲裝置組件。模組殼體1內(nèi)還形成有后聲腔，所述后聲腔用于改善模組的聲學(xué)性能，所述吸音材料顆粒2填充在所述后聲腔內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述模組殼體1具有減薄壁11，所述減薄壁11的厚度比模組殼體1其它區(qū)域的壁厚更薄。所述減薄壁11用于圍合形成所述后聲腔。所述減薄壁11的作用在于，其占用的空間更少，相應(yīng)的能夠增大后聲腔的空間，更好的改善發(fā)聲裝置模組的聲學(xué)性能。進(jìn)一步地，所述填充孔111開設(shè)在所述減薄壁11上，所述填充孔111將后聲腔與外界形成連通。這樣，所述吸音材料顆粒2可以通過填充孔111從外部灌裝到后聲腔中。

特別地，如圖1、2所示，所述墊臺(tái)13形成在所述減薄壁11的內(nèi)側(cè)、與所述填充孔111相對(duì)應(yīng)的位置處。所述墊臺(tái)13圍繞在所述填充孔111的周圍。所述封裝件3則設(shè)置在減薄壁11的外側(cè)、與所述填充孔111對(duì)應(yīng)的位置處，用于封閉所述填充孔111。從圖示中可見，吸音材料顆粒2被所述墊臺(tái)13擋開，不會(huì)聚集到所述填充孔111周圍。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，由于減薄壁11的厚度較薄。如果吸音材料顆粒2聚集到填充孔111周圍，則更容易吸附到填充孔111外側(cè)的封裝件3上。通過配置有墊臺(tái)13，封裝件3對(duì)填充孔111的封閉效果不會(huì)受到吸音材料顆粒2的影響。密封可靠性得到了顯著提升。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，如圖1所示，所述模組殼體1包括了塑膠殼體101和金屬片，所述金屬片與所述塑膠殼體101注塑固定連接。所述金屬片相對(duì)于塑膠殼體101強(qiáng)度更高，所以在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下，所述金屬片的厚度能夠做的比塑膠殼體101的壁厚更薄。進(jìn)一步地，所述金屬片作為減薄壁11，用于圍成所述后腔，以增大所述后腔的空間。所述填充孔111則開設(shè)在所述金屬片上，便于向后聲腔內(nèi)填充吸音材料顆粒2。

進(jìn)一步優(yōu)選地，對(duì)于所述墊臺(tái)，可以由塑膠材料在注塑塑膠殼體時(shí)一體成型。在上述實(shí)施方式中，金屬片注塑固定在塑膠殼體上，則所述塑膠殼體可以具有一部分延伸結(jié)構(gòu)，該延伸結(jié)構(gòu)可以從塑膠殼體的內(nèi)壁上沿著所述金屬片的內(nèi)側(cè)表面延伸到所述填充孔處，在所述填充孔的內(nèi)側(cè)形成所述墊臺(tái)。這樣，所述填充孔開設(shè)在金屬片上，而墊臺(tái)則由塑膠材料形成，墊臺(tái)與塑膠殼體連接。這種實(shí)施方式的加工方法簡單，只需對(duì)模組殼體的注塑模具稍作修改，避免因配置墊臺(tái)引起的加工工藝復(fù)雜化。

在一種可選的實(shí)施方式中，如圖4、5所示，所述塑膠殼體101上可以延伸出連接臂102。所述連接臂102從塑膠殼體101的側(cè)壁上伸出，并沿著減薄壁11的內(nèi)表面一直延伸到填充孔111處。如果減薄壁11由金屬片形成，則所述連接臂102沿著金屬片的表面延伸。所述連接臂102與所述墊臺(tái)13相連，這種結(jié)構(gòu)在注塑加工工藝中容易實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明并不對(duì)所述連接臂的數(shù)量進(jìn)行限制，在圖4、5所示的實(shí)施方式中，具有兩支連接臂。所述連接臂的數(shù)量和形狀由注塑工藝的要求而定，只要是注塑工藝能夠滿足形成結(jié)構(gòu)完整性良好、尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)的墊臺(tái)即可。

在另一種可選的實(shí)施方式中，所述墊臺(tái)也可以直接形成在所述金屬片上，而不是由塑膠殼體延伸至填充孔處再形成墊臺(tái)。例如，可以是金屬片自身在填充孔的內(nèi)側(cè)形成有金屬的凸臺(tái)，該凸臺(tái)作為所述墊臺(tái)。本發(fā)明對(duì)如何形成所述墊臺(tái)不做嚴(yán)格的限制，能夠?qū)崿F(xiàn)隔擋吸音材料顆粒的作用即可。

以上實(shí)施方式中描述了模組殼體包括塑膠殼體和金屬片的實(shí)施情況，但是本發(fā)明并不限制所述模組殼體必須由塑膠殼體和金屬片組成。在其它的實(shí)施方式中，所述模組殼體可以完全是由塑膠材料注塑形成的。所述減薄壁也是有塑膠材料形成，減薄壁的厚度比其它區(qū)域的厚度薄。另一方面，保證減薄壁的強(qiáng)度可靠性，也可以對(duì)減薄壁做結(jié)構(gòu)強(qiáng)化處理，或改變減薄壁處的成型工藝。所述減薄壁除了采用金屬片之外，還可以采用其它材料，例如玻璃鋼等材料制成。

在本發(fā)明中，所述后聲腔中填充有吸音材料顆粒。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述后聲腔中可以劃分出有一片區(qū)域，專門用于承載吸音材料顆粒。如圖3、4所示，所述模組殼體1中劃分出了吸音區(qū)14，所述吸音區(qū)14位于所述后聲腔中。所述填充孔111將所述吸音區(qū)14與外界連通，吸音材料顆粒2可以從外界經(jīng)填充孔111直接灌裝在吸音區(qū)14中。這種實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)在于，吸音區(qū)14對(duì)吸音材料顆粒2在模組殼體1中的位置進(jìn)行了限制。避免吸音材料顆粒移動(dòng)到其它位置，減小吸音材料顆粒對(duì)發(fā)聲裝置模組的性能造成影響的可能。而且，這種方式也使得吸音材料顆粒能夠更有效的發(fā)揮吸音作用。進(jìn)一步地，在所述吸音區(qū)上可以封裝有透氣網(wǎng)布，以將吸音材料顆粒隔離在吸音區(qū)中，避免其移動(dòng)到后聲腔的其它區(qū)域。

對(duì)于所述封裝件的封裝方式，在一種可選的實(shí)施方式中，如圖2所示，所述封裝件3可以通過粘接劑，粘接固定在所述減薄壁11的外表面上、與所述填充孔111相對(duì)應(yīng)的位置處。粘接劑可以是直接涂覆在封裝件或填充孔外表面的膠水，也可以是用背膠方式設(shè)置在封裝件上的膠層，本發(fā)明不對(duì)此進(jìn)行限制。所述粘接劑優(yōu)選的避讓開所述填充孔，僅位于封裝件與填充孔周圍的減薄壁11相接觸的位置。這種配置方式能夠進(jìn)一步減少吸音材料顆粒吸附、粘接在封裝件上的可能性。在填充孔內(nèi)側(cè)不具有墊臺(tái)的現(xiàn)有方案中，吸音材料會(huì)堆積在填充孔內(nèi)。在執(zhí)行將封裝件貼裝在填充孔外側(cè)的裝配動(dòng)作時(shí)，吸音材料會(huì)因?yàn)殪o電吸附作用而快速吸附到封裝件甚至是封裝件上涂覆的粘接劑上。吸附過程會(huì)在封裝件完成貼裝動(dòng)作之前發(fā)生。在這種情況下，封裝件以及粘接劑上堆積了吸音材料，會(huì)造成封裝件無法緊密貼合在減薄壁上。進(jìn)而影響封裝件對(duì)填充孔的密封可靠性。而在本發(fā)明的技術(shù)方案中，由于填充孔內(nèi)側(cè)配置有墊臺(tái)，能夠?qū)⑽舨牧项w粒隔擋在相對(duì)遠(yuǎn)離于填充孔的位置，減弱吸音材料顆粒與封裝件之間的靜電吸附作用。進(jìn)而降低吸音材料顆粒對(duì)封裝件的密封可靠性造成影響的可能性。

優(yōu)選地，所述墊臺(tái)的高度范圍為0.3mm-0.5mm，墊臺(tái)的高度在該范圍內(nèi)時(shí)，既能夠有效避免吸音材料顆粒向填充孔聚集、吸附在封裝件上；又不會(huì)使墊臺(tái)占據(jù)過多空間而影響到后聲腔的聲學(xué)性能。但是，本發(fā)明并不限制所述墊臺(tái)的高度必須符合上述范圍。在發(fā)聲裝置模組的整體尺寸不同、實(shí)際應(yīng)用要求不同的情況下，可以將墊臺(tái)配置為其它高度。

優(yōu)選地，所述減薄壁的厚度范圍為0.15mm-0.25mm。減薄壁在該厚度范圍內(nèi)時(shí)，所述后聲腔的空間能夠顯著增大，而減薄壁自身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度能夠符合強(qiáng)度要求。采用金屬片作為減薄壁，能夠在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下盡可能降低減薄壁的厚度。本發(fā)明并不限制所述減薄壁的厚度必須符合上述范圍，也可以將減薄壁的厚度配置為其它尺寸。

另外，本發(fā)明并不限制所述填充孔的形狀。可選地，所述填充孔為圓孔。相應(yīng)的，所述墊臺(tái)可以呈圓環(huán)形臺(tái)，環(huán)繞在所述填充孔內(nèi)側(cè)周圍。在其它實(shí)施方式中，所述填充孔也可以呈方形或其它形狀。

雖然已經(jīng)通過示例對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。