技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例提供一種殼體、無線通信設(shè)備及殼體制造方法，屬于殼體及殼體制造技術(shù)領(lǐng)域。該殼體包括：由預(yù)設(shè)材料制成的本體以及天線層；天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上。本發(fā)明通過將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而形成無線通信設(shè)備的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：國志宇;趙亮
受保護的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.21
技術(shù)公布日：2017.11.07