本發(fā)明實(shí)施例涉及殼體及殼體制造技術(shù)領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種殼體、無線通信設(shè)備及殼體制造方法。

背景技術(shù)：

目前社會大眾的通信方式逐漸演變?yōu)闊o線通信。與此同時，無線通信設(shè)備的類型也逐漸趨于多元化。例如，無線通信設(shè)備可以為手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械設(shè)備、多媒體播放器、個人數(shù)字助理器或衛(wèi)星導(dǎo)航器等等。基于目前輕薄便攜的設(shè)計理念，對于上述具有無線傳輸功能的無線通信設(shè)備，其設(shè)計方案也朝向該設(shè)計理念而逐漸改善。值得一提的是，天線是無線通信設(shè)備不可或缺的功能性元件，如何在無線通信設(shè)備內(nèi)設(shè)計天線是提高輕薄便攜性的關(guān)鍵。

以無線通信設(shè)備為手機(jī)為例，手機(jī)的主要功能為通信。其中，信號的好壞直接關(guān)系到整個手機(jī)的通信性能。從最早的天線外置方案到現(xiàn)在的天線內(nèi)置方案，手機(jī)天線設(shè)計一直是影響通信性能以及外觀設(shè)計的重要因素。對于天線內(nèi)置方案，相關(guān)技術(shù)中主要采用如下兩種天線設(shè)計方式。

第一種設(shè)計方式，通過lds(laser-direct-structuring，激光成型)技術(shù)實(shí)現(xiàn)天線設(shè)計。具體地，通過內(nèi)含有機(jī)金屬復(fù)合物的改性塑膠制備三維塑料支架。具體地，如圖1所示，圖1為一種三維塑料支架的結(jié)構(gòu)示意圖，即lds天線支架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中的“1”代指的是lds天線支架。利用計算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動，將激光投照到模塑成型的三維塑料支架上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，活化出天線電路圖案。簡單的說，即在成型的三維塑料支架上，利用激光鐳射技術(shù)直接在支架上化鍍形成金屬天線電路。后續(xù)可將帶有天線電路的三維塑料支架在手機(jī)內(nèi)部組裝，從而讓手機(jī)具有無線通信功能。

第二種設(shè)計方式，通過fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)技術(shù)實(shí)現(xiàn)天線設(shè)計。具體地，以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性以及絕佳可撓性的印刷電路板。其中，印刷電路板上可承載天線電路。后續(xù)可將帶有天線電路的印刷電路板貼合在手機(jī)內(nèi)部，從而讓手機(jī)具有無線通信功能。如圖2所示，圖2為一種fpc柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，即為可承載天線電路的fpc天線。圖2中的“2”代指的是fpc柔性線路板。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的過程中，發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)至少存在以下問題：由于上述兩種設(shè)計方式，均需要增加額外的天線電路載體，如三維塑性支架以及印刷電路板，從而會占用一定的內(nèi)部設(shè)計空間，不符合輕薄便攜的設(shè)計理念，在生產(chǎn)工藝以及整機(jī)設(shè)計上均有一定的局限性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種殼體、無線通信設(shè)備及殼體制造方法，以解決目前無線通信設(shè)備搭載天線電路占用內(nèi)部設(shè)計空間的問題。

第一方面，提供了一種殼體，該殼體包括：

由預(yù)設(shè)材料制成的本體以及天線層；所述天線層一體設(shè)置在所述本體的內(nèi)表面上。

第二方面,提供了一種無線通信設(shè)備，包括殼體和天線模塊；殼體為上述第一方面的各種可能的實(shí)施方式所提供的殼體。

第三方面,提供了一種殼體的制造方法，包括：

采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料；

對所述殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體；

在所述本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得所述天線層與所述內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

這樣，本發(fā)明實(shí)施例中，通過將天線層一體設(shè)置在所述本體的內(nèi)表面上，從而形成無線通信設(shè)備的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而解決了搭載天線電路載體占用內(nèi)部設(shè)計空間的技術(shù)問題，達(dá)到了節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜的技術(shù)效果。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在所述本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個lds天線的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明一個fpc柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明一個實(shí)施例的殼體的制造方法的流程圖。

圖4是本發(fā)明一個實(shí)施例的殼體的制造方法的流程圖。

圖5是本發(fā)明一個實(shí)施例的殼體的制造方法的流程圖。

圖6是本發(fā)明一個實(shí)施例的天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明一個實(shí)施例的殼體的制造裝置的框圖。

圖8是本發(fā)明一個實(shí)施例的無線通信設(shè)備的框圖。

圖9是本發(fā)明一個實(shí)施例的無線通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

針對相關(guān)技術(shù)中的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體。該殼體可以為移動終端、智能穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械類以及其零件的外殼。當(dāng)然，該殼體還可以為其它類型無線通信設(shè)備的外殼，本發(fā)明實(shí)施例不對殼體適用的無線通信設(shè)備種類作具體限定。需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例所提供的殼體、包含殼體的無線通信設(shè)備以及殼體的制造方法，主要體現(xiàn)在如何基于殼體實(shí)現(xiàn)天線電路，而對于殼體具體形狀、殼體在無線通信設(shè)備中所處的位置，以及制造殼體時的具體尺寸，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種殼體包括：由預(yù)設(shè)材料制成的本體以及天線層；天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上。

其中，預(yù)設(shè)材料為制造殼體的本體時所使用的材料，天線層為天線電路，殼體的本體可以用于封裝無線通信設(shè)備的組件。另外，對于無線通信設(shè)備而言，殼體的本體裸露在外的側(cè)面可以作為外觀面，而隱藏在無線通信設(shè)備內(nèi)部的側(cè)面可作為內(nèi)表面。一體設(shè)置指的是天線層直接固化在本體的內(nèi)表面上，天線層與本體的內(nèi)表面形成了一個整體。

需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例所提到的天線層，即天線電路，除了包括用于實(shí)現(xiàn)通信的主天線電路之外，還可以包括wifi天線電路以及gps天線電路等，本發(fā)明實(shí)施例不對本體的內(nèi)表面上一體設(shè)置的天線電路類型作具體限定，也不對本體的內(nèi)表面上一體設(shè)置的天線電路數(shù)量作具體限定。當(dāng)本體的內(nèi)表面上一體設(shè)置的天線電路有多個時，內(nèi)表面上不同類型天線電路的排布位置可根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對此也不作具體限定。

另外，當(dāng)殼體為電池蓋時，電池蓋的厚度可以在0.8mm以上，側(cè)邊中框厚度可以在1.2mm以上，以保證電池蓋的強(qiáng)度，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體，通過將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而形成無線通信設(shè)備的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體中，預(yù)設(shè)材料為含有金屬離子或介電常數(shù)大于預(yù)設(shè)閾值的復(fù)合物。

其中，含有金屬離子的復(fù)合物在被激光照射后，可以釋放出相應(yīng)的金屬粒子，以便于后續(xù)在本體的內(nèi)表面上形成相應(yīng)的天線鍍層。介電常數(shù)是用于表征電介質(zhì)或絕緣材料電性介電常數(shù)能的一個重要數(shù)據(jù)，是指在同一電容器中用同一物質(zhì)為電介質(zhì)和真空時的電容的比值，表示電介質(zhì)在電場中貯存靜電能的相對能力。介電常數(shù)越大絕緣性能越好，即介電常數(shù)越大絕緣能力越強(qiáng)。復(fù)合物是指由兩種或兩種以上不同物質(zhì)所形成的結(jié)合體。另外，預(yù)設(shè)閾值可以根據(jù)實(shí)際需求相應(yīng)地進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。而本發(fā)明實(shí)施例采用介電常數(shù)大于預(yù)設(shè)閾值的復(fù)合物，尤其支撐的本體則具有較強(qiáng)的絕緣能力。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體中，預(yù)設(shè)材料為氧化鋯陶瓷。

氧化鋯具有熔點(diǎn)高、沸點(diǎn)高以及硬度大的特點(diǎn)，常溫下為絕緣體、而高溫下則具有導(dǎo)電性等優(yōu)良性質(zhì)。并且由于氧化鋯陶瓷具有高韌性、抗彎強(qiáng)度和耐磨性，以及優(yōu)異的隔熱性能，甚至其熱膨脹系數(shù)接近于金屬等優(yōu)點(diǎn)，從而氧化鋯陶瓷被廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷領(lǐng)域。相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例中預(yù)設(shè)材料選用氧化鋯陶瓷，基于氧化鋯陶瓷制成的殼體可保留上述優(yōu)點(diǎn)。

上述所有可選技術(shù)方案，可以采用任意結(jié)合形成本發(fā)明的可選實(shí)施例，在此不再一一贅述。

基于上述實(shí)施例的內(nèi)容，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種無線通信設(shè)備。該設(shè)備包括殼體和天線模塊。其中，無線通信設(shè)備的類型可以為移動終端、智能穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械類以及其零件，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。無線通信設(shè)備包括的殼體可以為上述任一實(shí)施例提供的殼體，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

另外，無線通信設(shè)備還可包括其它組件。例如，當(dāng)無線通信設(shè)備為手機(jī)時，除了殼體和無線模塊之外，還可以包括處理器、主板等組件。

本發(fā)明實(shí)施例提供的無線通信設(shè)備，通過將天線層一體設(shè)置在無線通信設(shè)備殼體本體的內(nèi)表面上，從而讓無線通信設(shè)備的殼體本體上帶有天線電路。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而在制造無線通信設(shè)備時，減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

基于上述實(shí)施例的內(nèi)容，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體的制造方法。參見圖3，該方法包括：

301、采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料；

302、對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體；

303、在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體的制造方法中，在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體的步驟包括：

基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上進(jìn)行鐳雕活化，以在本體的內(nèi)表面上形成天線鍍層；

對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

可選地，對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍之后，本發(fā)明實(shí)施例提供的方法還包括：

對天線層進(jìn)行遮蔽噴涂。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體的制造方法中，在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體的步驟包括：

基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上噴涂導(dǎo)電銀漿以形成天線層，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體?；蛘?，基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上通過3d打印技術(shù)來形成天線層，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

可選地，基于天線電路的圖形軌跡，在殼體的表面上噴涂導(dǎo)電銀漿以形成天線層的步驟之后，該方法還包括：

對天線層對應(yīng)的圖形區(qū)域進(jìn)行油墨印刷；

按照預(yù)設(shè)天線尺寸，對油墨印刷后的圖形區(qū)域進(jìn)行修整。

上述所有可選技術(shù)方案，可以采用任意結(jié)合形成本發(fā)明的可選實(shí)施例，在此不再一一贅述。

由上述實(shí)施例的內(nèi)容可知，制造殼體時可用的預(yù)設(shè)材料可以為含有金屬離子的復(fù)合物，還可以為介電常數(shù)大于預(yù)設(shè)閾值的復(fù)合物。當(dāng)預(yù)設(shè)材料為含有金屬離子的復(fù)合物時，基于上述實(shí)施例的內(nèi)容，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體的制造方法；其中，含有金屬離子的復(fù)合物可以為氧化鋯陶瓷，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

具體地，參見圖4，該殼體的制造方法包括：

401、采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料；

402、對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體；

403、基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上進(jìn)行鐳雕活化，以在本體的內(nèi)表面上形成天線鍍層；

404、對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

其中，401、采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料。

本步驟在制備殼體胚料時，胚料工藝可以采用干壓成型法、流延成型法、注塑成型法、cip(coolisostaticpressing，冷等靜壓法)以及hip(hotisostaticpressing，熱等靜壓法)等，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

本發(fā)明實(shí)施例以干壓成型法為例進(jìn)行說明，干壓成型法主要是通過將干粉胚料填充入金屬模腔中，施以壓力使其成為致密坯體。其中，金屬模腔的形狀可按照殼體胚料所需的尺寸大小來設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。例如，當(dāng)需要制造的殼體為無線通信設(shè)備的電池蓋時，通過上述方式可得到170*80*7mm的電池蓋胚料。

其中，402、對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體。

本步驟在對殼體胚料進(jìn)行加工時，可采用cnc(computerizednumericalcontrolmachine，計算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床)精加工的方式。通過精加工的過程，可以將殼體胚料加工成所需的外形，以得到殼體的本體。具體地，將殼體胚料在cnc機(jī)臺上做好定位并進(jìn)行精加工，可將殼體胚料加工成unibody外形的殼體本體，例如平板后蓋等2d或3d電池蓋。其中，unibody指的是一體成型機(jī)身工藝。

其中，403、基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上進(jìn)行鐳雕活化，以在本體的內(nèi)表面上形成天線鍍層。

本步驟主要是通過lds工藝中的lds鐳射技術(shù)，形成天線鍍層的過程。即對于由含有金屬離子的復(fù)合物所形成的本體，通過激光照射本體，從而使本體中的復(fù)合物釋放出金屬粒子，以在本體的內(nèi)表面上得到由金屬粒子所形成的天線鍍層。

具體地，使用鐳雕機(jī)在本體的內(nèi)表面上進(jìn)行鐳雕活化，從而在本體的內(nèi)表面上形成天線鍍層。其中，鐳雕機(jī)的類型可根據(jù)需求進(jìn)行選取，鐳雕機(jī)的鐳雕功率可以為5-12w，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。需要說明的時，由上述實(shí)施例的內(nèi)容可知，天線電路的類型可以包括多種，如主天線電路、wifi天線電路以及gps天線電路。從而在本步驟中可根據(jù)實(shí)際需求，分別完成主天線，gps天線以及wi-fi天線的天線鍍層，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

其中，404、對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

通過上述步驟，可在本體的內(nèi)表面上得到由金屬粒子所形成的天線鍍層。而本步驟主要是通過化學(xué)電鍍的過程，將天線鍍層上游離的金屬粒子還原成金屬，并粘連在一起，從而形成天線層，進(jìn)而得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

具體地，對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍的過程，可包括：(1)對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行超聲波清洗，時長為10分鐘。(2)對其進(jìn)行兩次水洗，時長為各5分鐘。(3)對其進(jìn)行預(yù)鍍銅。其中，藥液溫度58-62℃，預(yù)鍍銅時間20-40分鐘，化學(xué)銅藥液溫度48-52℃，時長為180-210分鐘。(4)對其進(jìn)行水洗2分鐘，進(jìn)行微蝕0.5分鐘(藥液濃度40-60g/l)。(5)對其進(jìn)行雙水洗1分鐘，用濃度為20-40ml/l的硫酸酸洗0.5分鐘。(6)對其進(jìn)行水洗1分鐘，在濃度為20-40ml/l的硫酸中預(yù)浸0.5分鐘。(7)對其進(jìn)行活化1分鐘，溫度22-28攝氏度；其中，活化過程所使用的溶液為混合溶液，該混合溶液包括ppm濃度為25-35ppm的鈀溶液、濃度為20-40ml/l的硫酸以及ppm濃度小于500ppm的銅離子溶液。(8)對其進(jìn)行水洗2分鐘，化鎳15-50分鐘；其中，該化鎳步驟具體為：在溫度55-65℃下，使用鎳離子濃度為5.4-6.3g/l、ph數(shù)值為5.9-6.3的溶液進(jìn)行化鎳。(9)對其進(jìn)行雙水洗、抗氧化，再進(jìn)行雙水洗，最后對其進(jìn)行甩干(甩干溫度為65-75℃)，從而可得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

需要說明的是，上述各道工藝之間的時序、每道工藝的處理時長以及處理參數(shù)，可以根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。上述化學(xué)電鍍的工藝流程為其中一種優(yōu)選的方式。

通過化學(xué)電鍍的過程，在得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體之后，可對天線層進(jìn)行膜厚及電阻測試，以保證天線層的膜厚及電阻參數(shù)能夠滿足殼體最初的設(shè)計規(guī)格。

由于天線層相對比較脆弱，在得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體之后，還可以通過油漆對天線層進(jìn)行遮蔽噴涂，以保護(hù)天線層。當(dāng)然，除了油漆之外還可以采用其它材料進(jìn)行噴涂，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。通過上述過程得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體之后，可將殼體進(jìn)行整機(jī)組裝，以得到相應(yīng)的無線通信設(shè)備。

本發(fā)明實(shí)施例提供的方法，通過采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料，對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體?；谔炀€電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上進(jìn)行鐳雕活化，以在本體的內(nèi)表面上形成天線鍍層。對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

由上述實(shí)施例的內(nèi)容可知，制造殼體時可用的預(yù)設(shè)材料除了可以為含有金屬離子的復(fù)合物，還可以為介電常數(shù)大于預(yù)設(shè)閾值的復(fù)合物。當(dāng)預(yù)設(shè)材料為介電常數(shù)大于預(yù)設(shè)閾值的復(fù)合物時，基于上述實(shí)施例的內(nèi)容，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體的制造方法。其中，介電常數(shù)大于預(yù)設(shè)閾值的復(fù)合物可以為氧化鋯陶瓷，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

具體地，參見圖5，該殼體的制造方法包括：

501、采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料；

502、對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體；

503、基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上噴涂導(dǎo)電銀漿以形成天線層，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

其中，501、采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料。

在執(zhí)行本步驟時，可參考上述圖4對應(yīng)實(shí)施例中步驟401的內(nèi)容此處不再贅述。

其中，502、對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體。

在執(zhí)行本步驟時，可參考上述圖4對應(yīng)實(shí)施例中步驟402的內(nèi)容此處不再贅述。

其中，503、基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上噴涂導(dǎo)電銀漿以形成天線層，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

本步驟所使用的導(dǎo)電銀漿是指印刷于承印物上、使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，優(yōu)選印刷在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上，即介質(zhì)常數(shù)較大，絕緣性能較好的承印物上。具體地，導(dǎo)電銀漿可以為由高純度的(99.9％)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀漿料。

本步驟主要是通過lrp(laserrestructuringprinting，三維印刷工藝)將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到本體的內(nèi)表面上，形成立體電路形狀，從而形成天線層，進(jìn)而得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。需要說明的時，由上述實(shí)施例的內(nèi)容可知，天線電路的類型可以包括多種，如主天線電路、wifi天線電路以及gps天線電路。從而在本步驟中可根據(jù)實(shí)際需求，分別在本體的內(nèi)表面上噴涂主天線，gps天線以及wi-fi天線的天線層，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

由于天線層相對比較脆弱，在得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體之后，還可以對天線層對應(yīng)的圖形區(qū)域，即天線圖案進(jìn)行油墨印刷以進(jìn)行保護(hù)。具體地，可通過紫外光固化油墨對天線層進(jìn)行油墨印刷，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

另外，由于直接噴涂所形成圖形區(qū)域，即天線圖案可能還不夠精準(zhǔn)，從而在對天線層對應(yīng)的圖形區(qū)域進(jìn)行油墨印刷之后，還可按照預(yù)設(shè)天線尺寸，對油墨印刷后的圖形區(qū)域進(jìn)行修整。具體地，可按照所需天線尺寸，對油墨印刷后的圖形區(qū)域進(jìn)行鐳雕，去除多余的導(dǎo)電銀漿，以保證天線的尺寸更加精準(zhǔn)。需要說明的是，上述油墨印刷的過程與修整過程的執(zhí)行時序還可以互為先后，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。

在對墨印刷后的圖形區(qū)域進(jìn)行修整后，可得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。最后，可對天線層進(jìn)行膜厚及電阻測試，并進(jìn)行整機(jī)組裝。具體地，該過程可參考上述圖4對應(yīng)實(shí)施例步驟404中的內(nèi)容，此處不再贅述。

需要說明的是，由于天線電路的類型可以包括多種，從而在本體的內(nèi)表面上可形成多種類型的天線層。當(dāng)需要在本體的內(nèi)表面上形成多種類型的天線層時，如主天線、wifi天線以及gps天線，對于任一類型的天線，可以采用上述圖4對應(yīng)實(shí)施例所提供的方式、或者還可以本發(fā)明實(shí)施例所提供的方式在本體的內(nèi)表面上形成天線層，即可采用任意組合方式在本體的內(nèi)表面上形成多種類型的天線層，本發(fā)明實(shí)施例對此不作具體限定。例如，當(dāng)殼體為陶瓷電池蓋、天線類型為兩種、采用的制造方式為圖4對應(yīng)實(shí)施例所提供的方式時，可在陶瓷電池蓋上形成兩個lds天線層，具體結(jié)構(gòu)可參見圖6。圖6中的“3”代指lds天線層，圖6中的“4”代指lds天線層，圖6中的“5”代指陶瓷電池蓋。

另外，除了圖4對應(yīng)實(shí)施例所提供的方式、以及本發(fā)明實(shí)施例所提供的方式之外，還可以通過3d打印的方式將殼體的本體與天線層進(jìn)行同時打印，從而直接得到天線層一體設(shè)置在本體內(nèi)表面上的殼體。

本發(fā)明實(shí)施例提供的方法，通過采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料，對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體?；谔炀€電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上噴涂導(dǎo)電銀漿以形成天線層，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

圖7是本發(fā)明一個實(shí)施例的殼體的制造裝置的框圖。圖7所示的殼體的制造裝置700包括制備單元701、第一加工單元702和第二加工單元703。

制備單元701，用于采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料；

第一加工單元702，用于對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體；

第二加工單元703，用于在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

可選地，第二加工單元703，包括：

活化子單元，用于基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上進(jìn)行鐳雕活化，以在本體的內(nèi)表面上形成天線鍍層；

化鍍子單元，用于對帶有天線鍍層的本體進(jìn)行化學(xué)電鍍，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

可選地，第二加工單元703，還包括：

第一噴涂子單元，用于對天線層進(jìn)行遮蔽噴涂。

可選地，第二加工單元703，包括：

第二噴涂子單元，基于天線電路的圖形軌跡，在本體的內(nèi)表面上噴涂導(dǎo)電銀漿以形成天線層，得到天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。

可選地，第二加工單元703，還包括：

印刷子單元，用于對天線層對應(yīng)的圖形區(qū)域進(jìn)行油墨印刷；

修整子單元，用于按照預(yù)設(shè)天線尺寸，對油墨印刷后的圖形區(qū)域進(jìn)行修整。

殼體的制造裝置700能夠?qū)崿F(xiàn)圖3至圖5的方法實(shí)施例中殼體的制造方法實(shí)現(xiàn)的各個過程，為避免重復(fù)，這里不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例提供的方法，通過采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料，對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體。在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

圖8是本發(fā)明另一個實(shí)施例的無線通信設(shè)備的框圖。圖8所示的無線通信設(shè)備800包括：至少一個處理器801、存儲器802、至少一個網(wǎng)絡(luò)接口804、其他用戶接口803以及上述任一實(shí)施例所述的殼體。無線通信設(shè)備800中的各個組件通過總線系統(tǒng)805耦合在一起?？衫斫?，總線系統(tǒng)805用于實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接通信。總線系統(tǒng)805除包括數(shù)據(jù)總線之外，還包括電源總線、控制總線和狀態(tài)信號總線。但是為了清楚說明起見，在圖8中將各種總線都標(biāo)為總線系統(tǒng)805。

其中，用戶接口803可以包括顯示器、鍵盤或者點(diǎn)擊設(shè)備(例如，鼠標(biāo)，軌跡球(trackball)、觸感板或者觸摸屏等。

可以理解，本發(fā)明實(shí)施例中的存儲器802可以是易失性存儲器或非易失性存儲器，或可包括易失性和非易失性存儲器兩者。其中，非易失性存儲器可以是只讀存儲器(read-onlymemory，rom)、可編程只讀存儲器(programmablerom，prom)、可擦除可編程只讀存儲器(erasableprom，eprom)、電可擦除可編程只讀存儲器(electricallyeprom，eeprom)或閃存。易失性存儲器可以是隨機(jī)存取存儲器(randomaccessmemory，ram)，其用作外部高速緩存。通過示例性但不是限制性說明，許多形式的ram可用，例如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(staticram，sram)、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(dynamicram，dram)、同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(synchronousdram，sdram)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(doubledataratesdram，ddrsdram)、增強(qiáng)型同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(enhancedsdram，esdram)、同步連接動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(synchlinkdram，sldram)和直接內(nèi)存總線隨機(jī)存取存儲器(directrambusram，drram)。

在一些實(shí)施方式中，存儲器802存儲了如下的元素，可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，或者他們的子集，或者他們的擴(kuò)展集：操作系統(tǒng)8021和應(yīng)用程序8022。

其中，操作系統(tǒng)8021，包含各種系統(tǒng)程序，例如框架層、核心庫層、驅(qū)動層等，用于實(shí)現(xiàn)各種基礎(chǔ)業(yè)務(wù)以及處理基于硬件的任務(wù)。應(yīng)用程序8022，包含各種應(yīng)用程序，例如媒體播放器(mediaplayer)、瀏覽器(browser)等，用于實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用業(yè)務(wù)。

在本發(fā)明實(shí)施例中，可調(diào)用存儲器802存儲的程序或指令，具體的，可以是應(yīng)用程序8022中存儲的程序或指令。

處理器801可能是一種集成電路芯片，具有信號的處理能力。上述的處理器801可以是通用處理器、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、現(xiàn)成可編程門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。軟件模塊可以位于隨機(jī)存儲器，閃存、只讀存儲器，可編程只讀存儲器或者電可擦寫可編程存儲器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲介質(zhì)中。該存儲介質(zhì)位于存儲器802，處理器801讀取存儲器802中的信息。

可以理解的是，本文描述的這些實(shí)施例可以用硬件、軟件、固件、中間件、微碼或其組合來實(shí)現(xiàn)。對于硬件實(shí)現(xiàn)，處理單元可以實(shí)現(xiàn)在一個或多個專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuits，asic)、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessing，dsp)、數(shù)字信號處理設(shè)備(dspdevice，dspd)、可編程邏輯設(shè)備(programmablelogicdevice，pld)、現(xiàn)場可編程門陣列(field-programmablegatearray，fpga)、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用于執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例功能的其它電子單元或其組合中。

對于軟件實(shí)現(xiàn)，可通過執(zhí)行本文功能的模塊(例如過程、函數(shù)等)來實(shí)現(xiàn)本文的技術(shù)。軟件代碼可存儲在存儲器中并通過處理器執(zhí)行。存儲器可以在處理器中或在處理器外部實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的無線通信設(shè)備，通過采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料，對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體。在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

圖9是本發(fā)明另一個實(shí)施例的無線通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。具體地，圖9中的無線通信設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)、或車載電腦等。

圖9中的無線通信設(shè)備包括射頻(radiofrequency，rf)電路910、存儲器920、輸入單元950、顯示單元940、處理器960、音頻電路970、wi-fi(wireless-fidelity)模塊980、電源990以及上述任一實(shí)施例所述的殼體。

其中，輸入單元950可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與無線通信設(shè)備的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號輸入。具體地，本發(fā)明實(shí)施例中，該輸入單元950可以包括觸控面板931。觸控面板931，也稱為觸摸屏，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板931上的操作)，并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動相應(yīng)的連接裝置?？蛇x地，觸控面板931可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo)，再送給該處理器960，并能接收處理器960發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板931。除了觸控面板931，輸入單元950還可以包括其他輸入設(shè)備932，其他輸入設(shè)備932可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。

其中，顯示單元940可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及無線通信設(shè)備的各種菜單界面。顯示單元940可包括顯示面板941，可選地，可以采用lcd或有機(jī)發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式來配置顯示面板941。

應(yīng)注意，觸控面板931可以覆蓋顯示面板941，形成觸摸顯示屏，當(dāng)該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器960以確定觸摸事件的類型，隨后處理器960根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應(yīng)的視覺輸出。

觸摸顯示屏包括應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個顯示區(qū)的排列方式。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應(yīng)用程序的界面。每一個界面可以包含至少一個應(yīng)用程序的圖標(biāo)和/或widget桌面控件等界面元素。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設(shè)置按鈕、界面編號、滾動條、電話本圖標(biāo)等應(yīng)用程序圖標(biāo)等。

其中處理器960是無線通信設(shè)備的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機(jī)的各個部分，通過運(yùn)行或執(zhí)行存儲在第一存儲器921內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在第二存儲器922內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行無線通信設(shè)備的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對無線通信設(shè)備進(jìn)行整體監(jiān)控。可選地，處理器960可包括一個或多個處理單元。

本發(fā)明實(shí)施例提供的無線通信設(shè)備，通過采用預(yù)設(shè)材料制備殼體胚料，對殼體胚料進(jìn)行加工得到殼體的本體。在本體的內(nèi)表面上按照預(yù)設(shè)工藝流程加工出天線層,獲得天線層與內(nèi)表面一體設(shè)置的殼體。由于天線層與本體的內(nèi)表面融為了一體，殼體在封裝無線通信設(shè)備的同時還承載了天線電路，而在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而節(jié)省了無線通信設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計空間，提高了內(nèi)部設(shè)計空間的利用率，并使得無線通信設(shè)備更加輕薄便攜。另外，由于在無線通信設(shè)備的內(nèi)部不需要額外搭載天線電路載體，從而減少了相應(yīng)帶來的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本。最后，由于將天線層一體設(shè)置在本體的內(nèi)表面上，從而能夠減少內(nèi)部元器件對天線電路造成的干擾，從而使得天線在工作時性能更加穩(wěn)定。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到，結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本發(fā)明實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機(jī)設(shè)備(可以是個人計算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。