本發(fā)明涉及一種攝像技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置及其制作方法，可較好的應(yīng)用于手機或平板電腦等領(lǐng)域中。

背景技術(shù)：

目前，攝像頭模組通常包括圖像傳感器(感光芯片)、電路板(軟硬結(jié)合板rfpc)、支架、濾光片及設(shè)有鏡頭的鏡頭組件。圖像傳感器通過粘晶(diebond)、打金線(wirebond)工藝安裝到電路板(rfpc的硬板部分)上，支架安裝到電路板，并罩在圖像傳感器的上方，鏡頭組件安裝到支架上，濾光片位于鏡頭組件和圖像傳感器之間，并安裝在支架的中部。但是，這種結(jié)構(gòu)的攝像頭模組的尺寸較大，不符合當(dāng)今電子產(chǎn)品(手機、平板電腦等)輕、薄、小的發(fā)展趨勢，且存在攝像頭內(nèi)部顆粒臟污的風(fēng)險，產(chǎn)品可靠性也有待進一步加強。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置及其制作方法，減小了攝像頭模組尺寸，并將被動元件及打金線全部澆鑄在塑封體之中，增強了產(chǎn)品可靠性。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置，包括電路板、感光芯片、濾光片、支架和鏡頭組件，所述感光芯片貼裝到所述電路板中部，所述感光芯片周邊的電路板上具有被動元件以及連接感光芯片與被動元件的金線，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通光孔，所述通光孔周邊形成有下沉槽，所述濾光片周邊貼裝到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；所述感光芯片的非感光區(qū)上形成有一圈包圍所述感光芯片的感光區(qū)的環(huán)形擋邊，所述環(huán)形擋邊外的感光芯片及電路板上通過塑封材料形成有一將所述被動元件及金線包覆在內(nèi)的塑封體，所述塑封體上側(cè)中部形成有容置槽，帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；所述鏡頭組件安裝于所述支架及所述塑封體的上側(cè)。

進一步的，所述環(huán)形擋邊通過畫膠后進行干膠形成。

進一步的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽的四側(cè)壁中有一邊或相對的兩邊去除。

進一步的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接于其間的中間軟板部，所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。

進一步的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽為u型槽，u型槽的缺口與所述中間軟板部相對。

進一步的，所述下沉槽周邊的支架上形成貫通其上下面的逃氣孔，所述支架底面上逃氣孔周邊的位置形成有逃氣槽。

一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置的制作方法，包括如下步驟：

1)提供一濾光片和一支架，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通光孔，所述通光孔周邊形成有下沉槽，將所述濾光片周邊通過粘膠工藝粘合到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；

2)提供一電路板和一感光芯片，所述電路板上靠近邊緣的位置形成有被動元件，進行smt貼片和cob制程，將感光芯片貼裝到電路板中部，使感光芯片與被動元件通過打金線電連接；

3)在步驟2后的感光芯片周邊的非感光區(qū)一周進行畫膠并進行干膠，形成環(huán)形擋邊；

4)將步驟3后的電路板放置于一用于模塑的模具內(nèi)，該模具分下模與上模，上模中部具有凸臺，在合模后，所述凸臺的中部壓合在所述環(huán)形擋邊上，且所述凸臺的邊緣超出所述環(huán)形擋邊一定距離，形成將感光芯片上環(huán)形擋邊及凸臺外的部分、電路板上被動元件及金線收納在內(nèi)的模腔，然后，向模腔內(nèi)注入塑封材料，形成一塑封體，該塑封體將被動元件、金線、環(huán)形擋邊、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個整體，所述塑封體上側(cè)中部對應(yīng)凸臺的部分形成容置槽；

5)將步驟1中形成的帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；

6)在支架及塑封體上表面畫膠，將鏡頭組件粘合于支架及塑封體上表面，完成整個攝像頭裝置的組裝。

進一步的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部，所述感光芯片及所述塑封體安裝于所述鏡頭硬板部上。

進一步的，所述凸臺呈中心突出的階梯狀。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置；通過在感光芯片周邊非感光區(qū)一周進行點膠并進行干膠，形成一圈膠，能夠阻擋模塑時塑封材料進入感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)，并可防止模塑時模具壓傷感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)；通過塑封材料形成的塑封體將感光芯片非感光區(qū)及四周的被動元件、金線全部澆鑄在一起，形成一個整體結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)支架與電路板結(jié)合相比，減少了支架所占用空間，從而達到了減小攝像模組尺寸的目的，且增強了產(chǎn)品的可靠性。塑封體上側(cè)形成有容置槽，以支撐貼有濾光片的支架，較佳的，支架與塑封體上表面接近或平齊，以便于安裝鏡頭組件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明塑封加支架式小型化攝像頭裝置俯視圖；

圖2為圖1中a-a向剖面圖；

圖3為圖1中b-b向剖面圖；

圖4為本發(fā)明塑封加支架式小型化攝像頭裝置分解圖；

1-電路板，11-鏡頭硬板部，12-連接器硬板部，13-中間軟板部，2-感光芯片，3-濾光片，4-支架，41-支架本體，42-通光孔，43-下沉槽，44-逃氣孔，45-逃氣槽，5-鏡頭組件，6-被動元件，7-環(huán)形擋邊，8-塑封體，81-容置槽。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細說明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內(nèi)容而非限制本發(fā)明的保護范圍。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置，包括電路板1、感光芯片2、濾光片3、支架4和鏡頭組件5，所述感光芯片貼裝到所述電路板中部，所述感光芯片周邊的電路板上具有被動元件6以及連接感光芯片與被動元件的金線，即電路板上感光芯片的周側(cè)具有被動元件及金屬線路，感光芯片與電路板上的金屬線路通過打金線電連接，所述支架包括支架本體41和形成于所述支架本體中部的通光孔42，所述通光孔周邊形成有下沉槽43，所述濾光片周邊貼裝到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；所述感光芯片的非感光區(qū)上形成有一圈包圍所述感光芯片的感光區(qū)的環(huán)形擋邊7，所述環(huán)形擋邊外的感光芯片及電路板上通過塑封材料形成有一將所述被動元件及金線包覆在內(nèi)的塑封體8，所述塑封體上側(cè)中部形成有容置槽81，帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；所述鏡頭組件安裝于所述支架及所述塑封體的上側(cè)。這樣，通過在感光芯片周邊非感光區(qū)一周形成一圈環(huán)形擋邊，能夠阻擋模塑時塑封材料進入感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)，并可防止模塑時模具壓傷感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)；通過塑封材料形成的塑封體將感光芯片非感光區(qū)及四周的被動元件及金線全部澆鑄在一起，形成一個整體塑封結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)支架與電路板結(jié)合相比，減少了支架所占用空間，從而達到了減小攝像模組尺寸的目的，且增強了產(chǎn)品的可靠性。塑封體上側(cè)預(yù)留有容置槽，以容置支撐帶有濾光片的支架，較佳的，支架與塑封體上表面接近或平齊，以便于安裝鏡頭組件。

優(yōu)選的，所述環(huán)形擋邊通過畫膠后進行干膠形成。這樣，通過畫膠然后進行干膠形成環(huán)形擋邊，操作便捷，便于實施。

優(yōu)選的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽的四側(cè)壁中有一邊或相對的兩邊去除。這樣，在感光芯片的感光區(qū)較大時，非感光區(qū)較小，而該感光芯片又靠近電路板的邊緣時，去除擋邊后留給塑封體的空間本身已經(jīng)較小，在形成容置槽時會造成容置槽的側(cè)壁較薄，在安裝鏡頭組件時存在損壞的安全隱患，這種情況下，可以將容置槽該側(cè)壁去除，在相對的兩邊均去除后，容置槽變?yōu)閡型槽。

優(yōu)選的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部11、連接器硬板部12和連接于其間的中間軟板部13，所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。

優(yōu)選的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽為u型槽，u型槽的缺口與所述中間軟板部相對。

優(yōu)選的，所述下沉槽周邊的支架上形成貫通其上下面的逃氣孔44，所述支架底面上逃氣孔周邊的位置形成有逃氣槽45。這里，支架底面即支架與塑封件上側(cè)進行貼裝的面，具體貼裝方法可采用粘膠的方式，將支架與塑封件粘合在一起，而逃氣槽及逃氣孔，用于排出在干膠過程中產(chǎn)生的空氣壓力。

一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置的制作方法，包括如下步驟：

1)提供一濾光片(玻璃，jsr等具有濾除可見光功能)和一支架(具體可為塑膠支架)，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通光孔，所述通光孔周邊形成有下沉槽，將所述濾光片周邊通過粘膠工藝粘合到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；也就是說將濾光片通過粘膠工藝固定于塑膠支架上，此塑膠支架設(shè)計為下沉槽式，在四周開出有臺階，較佳的，在支架一邊上預(yù)留有逃氣孔，支架底面上逃氣孔周邊的位置形成有逃氣槽，用于粘膠干膠時逃氣，在臺階一周點膠將濾光片貼合在臺階上，制作為一個組件，此組件上面為濾光片，下部為與塑封體進行粘合接觸的面；

2)提供一電路板(具體可為軟硬結(jié)合板rfpc)和一感光芯片，所述電路板上靠近邊緣的位置形成有被動元件，進行smt貼片和cob制程，將感光芯片貼裝到電路板中部，使感光芯片與被動元件通過打金線電連接；也就是說在攝像頭模組的rfpc上進行smt貼片，然后進行cob制程將感光芯片(cmossensor)通過diebond、wirebond工藝mount到rfpc上；

3)在步驟2后的感光芯片周邊的非感光區(qū)一周進行畫膠并進行干膠，形成環(huán)形擋邊；即在sensor周邊非感光區(qū)一周進行點膠，用于阻擋模塑時塑封材料進入cmossensor感光區(qū)；

4)將步驟3后的電路板放置于一用于模塑的模具內(nèi)，該模具分下模與上模，上模中部具有凸臺，在合模后，所述凸臺的中部壓合在所述環(huán)形擋邊上，且所述凸臺的邊緣超出所述環(huán)形擋邊一定距離，形成將感光芯片上環(huán)形擋邊及凸臺外的部分、電路板上被動元件及金線收納在內(nèi)的模腔，然后，向模腔內(nèi)注入塑封材料，形成一塑封體，該塑封體將被動元件、金線、環(huán)形擋邊、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個整體，所述塑封體上側(cè)中部對應(yīng)凸臺的部分形成容置槽；其中，電路板為軟硬結(jié)合板時，在合模之后，上模對應(yīng)硬板區(qū)與軟板區(qū)的連接區(qū)域位置會長出凸出部分，模塑時，此凸出部分壓合在rfpc(軟硬結(jié)合板)的硬板區(qū)，以阻擋塑封材料(環(huán)氧樹脂等)流入軟板區(qū)，這樣，就可以利用塑封材料在rfpc硬板區(qū)頭部四周將被動元件及金線澆鑄在一起形成一個整體。

5)將步驟1中形成的帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽(u型槽)內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對；

6)在支架及塑封體上表面畫膠，將鏡頭組件粘合于支架及塑封體上表面，完成整個攝像頭裝置的組裝。

優(yōu)選的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部，所述感光芯片及所述塑封體安裝于所述鏡頭硬板部上。

優(yōu)選的，所述凸臺呈中心突出的階梯狀。這樣，凸臺中心部分對應(yīng)環(huán)形凸臺，并壓合在環(huán)形擋邊上，周邊的臺階用于成型塑封體的容置槽，根據(jù)容置槽的不同，臺階邊緣超出中心部分的距離不同，比如容置槽為u型槽時，臺階僅形成于中心部分相對的兩側(cè)。

本發(fā)明設(shè)計方案可較好的應(yīng)用于手機或平板電腦上，是一種采用rfpc(軟硬結(jié)合板)+塑封+支架支撐濾光片工藝而成的小型化攝像頭模組方案；用于在感光芯片的感光區(qū)較大，而非感光區(qū)較小，且感光芯片又靠近電路板的邊緣的情況，這種情況下，環(huán)形擋邊之外留給塑封體的空間較小，在形成容置槽后會導(dǎo)致容置槽的側(cè)壁較薄，如果直接將安裝鏡頭組件安裝塑封體上，會存在損壞塑封體的安全隱患，這種情況下，將濾光片先貼裝到支架上，再將支架貼裝到容置槽內(nèi)，借助支架的支撐作用，安裝鏡頭組件，可避免安全隱患的發(fā)生，較佳的，可將容置槽較薄的側(cè)壁去除，比如相對的兩邊均較薄去除后，容置槽就變?yōu)閡型槽；而在上模上的凸臺就用于在模塑后形成一個u型槽；此小型化攝像頭模組方案首先在cmos非感光區(qū)一周畫膠水并進行干膠，然后在進行模塑，這樣，模具的上模壓在此一圈膠上，可阻擋塑封材料進入感光區(qū)，另外可防止模具壓傷cmos感光區(qū)。此小型化攝像頭模組方案通過塑封工藝形成塑封體代替?zhèn)鹘y(tǒng)支架，可減小攝像頭模組尺寸，同時由于將被動元件及金線全部澆鑄在塑封體之中，增強了產(chǎn)品可靠性。由于小型化攝像頭模組方案是先進行模塑形成塑封體，然后在將帶有濾光片的支架貼裝到塑封體上的u型槽內(nèi)，可避免濾光片在模塑中受損的發(fā)生，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。

以上實施例是參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。