本發(fā)明涉及攝像模組技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種攝像頭的裝配工藝方法，還涉及一種攝像頭。

背景技術(shù)：

目前，攝像模組在生產(chǎn)裝配過程中，尤其在旋動(dòng)鏡頭調(diào)節(jié)鏡頭到圖像芯片ic之間的距離時(shí)，鏡頭旋動(dòng)過程中由于摩擦產(chǎn)生的碎屑會(huì)落到濾光片ir上，從而擋住落到ic上的部分光線，表現(xiàn)為容易在鏡頭上出現(xiàn)污點(diǎn)，影響成像質(zhì)量，導(dǎo)致客戶大量退貨的情況。由于攝像模組中所使用的工程塑料主要有pa、lcp、pc，往往每次出現(xiàn)產(chǎn)塵問題，供應(yīng)商整改周期都比較長(zhǎng)，但是產(chǎn)品交期是有期限的，不僅使得制造商蒙受巨大財(cái)產(chǎn)損失，而且還使得制造商的質(zhì)量聲譽(yù)受到影響，降低客戶的信任。

因此，如何消除在攝像模組裝配過程的中的鏡頭污點(diǎn)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種攝像頭的裝配工藝方法，消除在攝像模組裝配過程的中的鏡頭污點(diǎn)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種攝像頭的裝配工藝方法，包括：

將底部依次連接有濾光片、圖像芯片以及柔性電路板的底座進(jìn)行倒轉(zhuǎn)，使其頂部朝下；

將鏡頭從下至上旋轉(zhuǎn)至所述底座中，并調(diào)節(jié)所述鏡頭與所述圖像芯片之間的距離，使得所述鏡頭的焦點(diǎn)落在所述圖像芯片上。

優(yōu)選的，在上述攝像頭的裝配工藝方法中，旋轉(zhuǎn)所述鏡頭調(diào)節(jié)所述鏡頭與所述圖像芯片之間的距離之前，還包括：

在所述鏡頭的外螺紋中的凸臺(tái)上設(shè)置膠水。

本發(fā)明還提供了一種采用如上述任一項(xiàng)所述的裝配工藝方法制備而成的攝像頭。

優(yōu)選的，在上述攝像頭中，所述鏡頭的外螺紋中的凸臺(tái)的傾角范圍為0°-15°。

優(yōu)選的，在上述攝像頭中，所述鏡頭的外螺紋中的所述凸臺(tái)的寬度范圍為0.05mm-0.5mm。

本發(fā)明所提供一種攝像頭的裝配工藝方法，包括：將底部連接有濾光片以及柔性電路板的底座進(jìn)行倒轉(zhuǎn)，使其頂部朝下；將鏡頭從下至上旋轉(zhuǎn)至所述底座中，并調(diào)節(jié)所述鏡頭與所述圖像芯片之間的距離，使得所述鏡頭的焦點(diǎn)落在所述圖像芯片上。在裝配過程中，鏡頭從下向上旋入底座中，重力會(huì)使得鏡頭與底座摩擦產(chǎn)生的粉塵往下掉，也就是攝像模組的外面，后期可以清理掉，從而降低濾光片上的污點(diǎn)，改善良品率。

本發(fā)明還提供一種攝像頭，具有上述有益效果，在此不再贅述。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭的裝配工藝方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭中鏡頭未旋入底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭中鏡頭半旋入底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭中鏡頭完全旋入底座后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭的裝配工藝方法的流程圖。

在一種具體實(shí)施方式中，提供了一種攝像頭的裝配工藝方法，包括：

步驟s1：將底部依次連接有圖像芯片4以及柔性電路板3的底座2進(jìn)行倒轉(zhuǎn)，使其頂部朝下。

其中，首先將圖像芯片4搭載于柔性電路板3上，將濾光片5通過膠水與底座2的底部固定連接，再將固定有圖像芯片4的柔性電路板3固定連接在底座2上，圖像芯片4以及濾光片5與底座2的底部入口對(duì)準(zhǔn)。將底座2進(jìn)行倒轉(zhuǎn)，頂部朝下即可，為鏡頭1的從下至上旋入底座2做準(zhǔn)備。

步驟s2：將鏡頭1從下至上旋轉(zhuǎn)至所述底座2中，并調(diào)節(jié)所述鏡頭1與所述圖像芯片4之間的距離，使得所述鏡頭1的焦點(diǎn)落在所述圖像芯片4上。

其中，在裝配過程中，鏡頭1從下向上旋入底座2中，重力會(huì)使得鏡頭1與底座2摩擦產(chǎn)生的粉塵往下掉，也就是攝像模組的外面，后期可以清理掉，從而降低濾光片5上的污點(diǎn)，改善良品率?；蛘?，由于底座2的腔體內(nèi)部的螺紋為內(nèi)螺紋，內(nèi)螺紋是往下盤旋，鏡頭1的圓柱外的螺紋為外螺紋，外螺紋是往上盤旋，因此，在凹槽處的粉塵會(huì)被底座2的內(nèi)螺紋趕入螺紋內(nèi)部，而不會(huì)掉到腔體中。調(diào)節(jié)所述鏡頭1與所述圖像芯片4之間的距離，通過圖像芯片4的成像來判斷，當(dāng)成像最清晰時(shí)，焦點(diǎn)正好落到了圖像芯片4上。

進(jìn)一步的，在上述攝像頭的裝配工藝方法的基礎(chǔ)上，旋轉(zhuǎn)所述鏡頭1調(diào)節(jié)所述鏡頭1與所述圖像芯片4之間的距離之前，還包括：

在所述鏡頭1的外螺紋中的凸臺(tái)上設(shè)置膠水。

其中，設(shè)置了膠水，鏡頭1從下至上旋轉(zhuǎn)進(jìn)入之后，鏡頭1與底座2固定，避免了鏡頭1在底座2中的位置偏移。通過在鏡頭1凸臺(tái)處點(diǎn)一圈膠水，膠水由于重力往下流，可以進(jìn)一步限制粉塵，并且膠水由于重力的作用，往下流，不會(huì)污染腔體內(nèi)部。

如圖2、3和4所示，圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭中鏡頭1未旋入底座2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭中鏡頭1半旋入底座2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像頭中鏡頭1完全旋入底座2后的結(jié)構(gòu)示意圖。

在另一種具體實(shí)施方式中，本發(fā)明還提供了一種采用如上述任一項(xiàng)所述的裝配工藝方法制備而成的攝像頭。

其中，攝像頭的主體結(jié)構(gòu)，從上到下依次是鏡頭1、底座2、濾光片5、圖像芯片4、軟性電路板。鏡頭1組裝時(shí)，首先是將圖像芯片4搭載固定到軟性電路板上，濾光片5貼到底座2底部，將包含濾光片5的底座2搭載到軟性電路板上，濾光片5與圖像芯片4對(duì)齊，之后將整體倒轉(zhuǎn)，從下至上旋動(dòng)鏡頭1，并調(diào)節(jié)鏡頭1到圖像芯片4之間的距離，使得焦點(diǎn)正好落到圖像芯片4上，再用膠水將鏡頭1與底座2固定。

進(jìn)一步的，在上述攝像頭的基礎(chǔ)上，所述鏡頭1的外螺紋中的所述圓柱面凸臺(tái)的傾角范圍為0°-15°，包括端點(diǎn)值。

其中，由于旋入之前在鏡頭1圓柱面凸臺(tái)處點(diǎn)膠水，為了避免膠水往下流的速度太快，鏡頭1的凸臺(tái)傾角減小，其最佳傾角范圍為0°-15°，防止膠水向下流的太快。

進(jìn)一步的，在上述攝像頭的基礎(chǔ)上，所述鏡頭1的外螺紋中的所述圓柱面凸臺(tái)的寬度范圍為0.05mm-0.5mm，包括端點(diǎn)值。

其中，為了利用底座2內(nèi)腔中的內(nèi)螺紋將粉塵限制在一個(gè)狹小空間，可以將鏡頭1的外螺紋中的凸臺(tái)延伸，最佳的凸臺(tái)的寬度范圍為0.05mm-0.5mm，能夠?qū)⒎蹓m限制在凸臺(tái)中。

需要指出的是，凸臺(tái)傾角和凸臺(tái)寬度包括但不限于上述范圍，根據(jù)整個(gè)鏡頭的實(shí)際尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)，均在保護(hù)范圍內(nèi)。

說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。

本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。