本申請涉及聲級校準領(lǐng)域，尤其涉及一種聲級校準器的適配器。

背景技術(shù)：

在電子元件麥克風(fēng)(MIC)的測試中，需要用到聲級校準器。常用的聲級校準器前端設(shè)有耦合腔，耦合腔底部為聲級校準器發(fā)聲喇叭。測試時，將被校準對象的傳聲器塞入耦合腔開口。但由于被測的電子元件MIC焊接在電路板中，聲級校準器無法貼近MIC本體，為確保聲音傳輸?shù)臏蚀_性，有必要在聲級校準器上增加一個適配器，幫助連接MIC和聲級校準器。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本申請?zhí)峁┮环N聲級校準器的適配器，該適配器包括本體和貫穿本體兩端的通孔，其本體的一端為與聲級校準器耦合腔緊配合的連接部，另一端為測試部。

優(yōu)選的，上述適配器的連接部外壁設(shè)置有限位突起。

進一步優(yōu)選的，上述限位突起為限位臺階。

優(yōu)選的，上述適配器的測試部頂端的通孔內(nèi)設(shè)置有測試頭。

進一步優(yōu)選的，測試頭為緊貼通孔內(nèi)壁的硅膠圈。

在本申請的一個具體實施方式中，上述適配器的本體由若干中軸線重合的柱體組合而成，且適配器的通孔的中軸線與各柱體的中軸線重合。

優(yōu)選的，上述適配器的本體還包括連接測試部和連接部的延伸部。

優(yōu)選的，上述適配器為一體成型。

本申請的有益效果是：本申請?zhí)峁┑穆暭壭势鞯倪m配器能很好的連接被測的電子元件MIC和聲級校準器，確保測試的準確性和穩(wěn)定性。同時，該適配器結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，成本低廉，具有很強的實用性和經(jīng)濟性。

附圖說明

圖1為本申請?zhí)峁┑倪m配器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。本申請可以以多種不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本實施例所描述的實施方式。提供以下具體實施方式的目的是便于對本申請公開內(nèi)容更清楚透徹的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字詞僅是針對所示結(jié)構(gòu)在對應(yīng)附圖中位置而言。

本申請的一種具體實施方式中，請參考圖1，1表示適配器本體，2表示通孔，3表示聲級校準器，4表示被測MIC。該適配器的本體1外觀上看由若干個中軸線重合的柱體組合而成，其內(nèi)設(shè)有貫穿其本體兩端的通孔2。通孔2的主要作用為傳導(dǎo)聲音，通孔2的中軸線與各柱體的中軸線重合。為了確保聲音傳導(dǎo)的準確性，適配器本體1優(yōu)選一體成型。

適配器本體1的一端為連接部11，主要用于與聲級校準器3的耦合腔31連接。連接部11的外壁與聲級校準器3的耦合腔31內(nèi)壁緊配合連接，防止露音。因此該連接部的尺寸設(shè)計參考所配合使用的聲級校準器的耦合腔尺寸來設(shè)計。在連接部外壁設(shè)置限位突起，用于限制適配器連接部的可連接深度，防止適配器的連接部在插入聲級校準器耦合腔時撞到聲級校準器的發(fā)聲喇叭。具體的，如附圖1中的適配器的限位突起設(shè)計為限位臺階111，該限位臺階111的底面外徑大于連接部11的外徑。本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)本申請的提示，設(shè)置其他形狀的限位突起，限位突起的具體形式并不構(gòu)成對本申請的限制。

適配器本體1的另一端為測試部12，在測試部12頂端的通孔中放置測試頭121。測試頭為環(huán)形硅膠圈，且緊貼通孔內(nèi)壁，該硅膠圈的中軸線與通孔中軸線重合，其目的在于更好的防止露音。測試頭的設(shè)計可根據(jù)本申請的提示，采用替他材質(zhì)或結(jié)構(gòu)。測試時，將適配器的測試部12頂端對準并緊貼被測MIC 4的測試孔。

在適配器本體1的測試部12和連接部11之間的部分為延伸部13，該延伸部在安裝該適配器時作為手握處，方便操作。延伸部的長度和具體外觀可根據(jù)實際需要進行設(shè)計。延伸部可設(shè)計為連接部或測試部的一部分，也可如附圖1所示具有獨立的外觀。延伸部的外觀不局限為柱形，圓臺型或其他形狀也可，其尺寸可依被測對象的實際情況進行設(shè)計。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。