技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種相機(jī)模組。一種相機(jī)模組，包括基板、固設(shè)于基板上的音圈馬達(dá)本體、罩設(shè)于音圈馬達(dá)本體外側(cè)的屏蔽罩及罩設(shè)于所述屏蔽罩外側(cè)的殼體所述殼體與所述屏蔽層相接觸且與所述基板固定電連接。本實(shí)用新型提供的相機(jī)模組，利用殼體罩住所述音圈馬達(dá)，并將其焊接在所述基板的焊盤上，使影像感測器產(chǎn)生的熱源直接或間接地通過基板的大銅面與殼體導(dǎo)熱，讓影像感測器所產(chǎn)生的熱不會影響到光學(xué)影像質(zhì)量；而且由于殼體、屏蔽罩焊接在焊盤上，使殼體、屏蔽罩及基板對相機(jī)模組實(shí)現(xiàn)整體磁屏蔽效果，從而使產(chǎn)品在使用過程中免受周遭電磁環(huán)境的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：李明勛;董立菁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201620500709
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2016.12.07